I-Q-010硬质电路板成品外观检验规范 - 图文

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SZ JC Electronic CO.,LTD Instruction Name: 指引名称：硬质电路板成品外观检验指引 Instruction No: 指引号码：JCH-I-Q-010 第 1 页 共 6 页 Revision: 版本：A 修 改 记 录 页次 1-6/6 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 版本 A/0 修 改 内 容 新文件制定 签收 文 件 废 止 及回收记 录 修改部门 废止页码 分发日期 2008/01/01 回收日期 保管单位 总经理室 管理代表 市场部 计划课 生产部 工程课 人事行政部 采购部 维修部 受 控 文 件 保 管 者 记 录 签 批准： 审核： 编制： 署 日期： 日期： 栏 日期：

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SZ JC Electronic CO.,LTD Instruction Name: Instruction No: 指引名称：硬质电路板成品外观检验指引 指引号码：JCH-I-Q-010 1.0目 的 制定硬质电路板出货前外观检验之品质判定标准。 2.0适用范圍 第 2 页 共 6 页 Revision: 版本：A 适用于竞超电子有限公司对客户无特殊要求“硬质电路板”的外观检验标准。 3.0缺点定义 3.1严重缺点（Critical Defect） 根据经验或判断，认为此种缺点将导致装配者或使用者受到伤害或造成产品不能执行其功能之缺 点或影响到客户的生产进度的。 3.2主要缺点（Major Defect） 将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺点，或可能 影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺点。 3.3次要缺点（Minor Defect） 指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺点，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺点，均属次要缺点。 4.0抽样方式 4.1 FQC人员进行100%检验。 4.2 QA人员依据：MIL－STD－105E Level Ⅱ 正常检验单次抽样计划随机抽样。 4.3严重缺点（CR）：0收1退 主要缺点（MA）：AQL 0.65 次要缺点（MI）：AQL 1.0 5.0参考文件 5.1 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 5.3 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 5.4 MIL-STD-105E 计数值抽样计划 6.0规范引用顺序 6．1使用本规范时应参照其它相关规格，当本规范与各适用的文件之间发生冲突抵触时，则优先次序为： ①采购订单（Purchase Order）②客户规范③样品（Sample）④IPC600⑤本规范 6.2 PCB制作工艺标准（MI）、本规范。 6.3 IPC规范。 7.0外观目视条件 7.1工作车间要求无噪音，温度在18-24℃，工作桌使用30瓦的照明日光灯。 7.2一般PCB不使用放大镜，所目视处距眼睛20-30cm。 7.3特殊PCB使用放大镜。 7.4 P.S 特殊PCB是指没有进行O/S测试或客户有特殊检验要求的PCB；使用工具以5倍或10倍放大镜。 8.0品质记录 8.1FQC人员每天要把检验的不良数和检板数量料号,记录于《FQC品质检验记录》中。 8.2FQA人员把抽检的不良与批退率记录在《FQA抽板记录》中，并负责填写出货检验报告。 9.0缺点判定标准 9.1检验时主要以目视检验方式进行，其中标有“※”部份有疑问时须量测。

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SZ JC Electronic CO.,LTD Instruction Name: 指引名称：硬质电路板成品外观检验指引 编号 Instruction: 指引号码：JCH- I-Q-010 检 验 项 目 与 标 准 第 3 页 共 6 页Revision: 版本：A 检验方式 √ √ √ 缺点区分 CR MA MI √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ ˇ ※V-CUT不允许断裂或过浅、过深（余厚>1/3板厚目视 ±0.1mm）。 ※V－CUT上下刀偏移不得≧0.10mm。 V-CUT 基 1 材 板边 光学点 倒角/斜边 基层 板变形 V－CUT槽宽度不得≧1.0mm。 漏过V-CUT。 V－CUT过偏伤到铜箔或线路。 V-CUT槽边有毛刺突出。 当板长度≦20cm时，变形度不得>1.6mm；板长度>20cm时，变形度必须<板的对角线长的0.75%。 不允许粗糙、毛边、爆边、切割不良和撞伤。 光学点不得有粗糙、缺损、氧化、偏移和凹凸不平等不良现象。 切割面要平整，不可有毛刺、分层、松弛之玻璃纤维的现象。 分层和气泡不允许。 时有补线现象。 线路转角处不允许补线。 ※线路在距离PAD 3mm距离内不允许补线。 线 2 路 线路补线必须完全衔接，不得有缺口及偏离。 ※线路缺口大于线宽1/3，但小于线宽的1/2。 缺口 ※线路缺口大于线宽的1/2。 补线 同一条线路上不允许补线超过两处以上。 IC位内、SMD位内、BGA区域不允许补线。 得>3条。 ※补线线宽不得超出原稿线宽±20%的范围。 V-CUT测厚仪 目视 菲林尺 目视 菲林尺 目视 目视 目视 目视 大理石平台 塞规 目视 目视 目视 目视 菲林尺 目视 目视 菲林尺 目视 目视 菲林尺 目视 50倍放大镜 目视 E-TEST 目视 10倍放大静 目视 10倍放大镜 相临两条并行线路间距在2mm（含）以内不允许同目视 ※补线长度不得>8mm，焊锡面不得>2条，零件面不目视

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SZ JC Electronic CO.,LTD Instruction Name: 指引名称：硬质电路板成品外观检验指引 编号 刮伤 变形 线 路 Instruction#: 指引号码：JCH-I-Q-010 检 验 项 目 与 标 准 第 4 页 共 6 页Revision: 版本：A 检验方式 2 3 孔 4 锡 垫 5

塞孔 不允许刮伤露铜、刮伤露基材或刮断线路。 目视 线路不得扭曲、翘起或剥离。 目视 线路密集区不得有残铜。 目视 残铜 ※在无线路处，残铜长度小于3mm，距周边线路距目视 离不得小于0.127mm。 50倍放大镜 压伤/凹陷 线路不得压伤、凹陷。 目视 ※线路突出最小间距不得超过原线距的30%，且不目视 突出 得影响整体外观。 10倍放大镜 氧化 线路不得氧化。 目视 ※线路沙孔长度不得>0.15mm，每条线路不允许超过目视 5个点。 10倍放大镜 沙孔 ※大铜箔处沙孔长度不得>0..5mm，每面不允许超过目视 8个点。 10倍放大镜 目视 断孔 ※PTH孔内不得断孔。 万用表 孔塞 PTH孔塞不得影响插件及焊锡性。 目视 氧化 零件孔内壁不得氧化变黑。 目视 露铜 零件孔内壁不得露铜。 目视 沾墨 零件孔内不得沾油墨。 目视 PTH孔壁与锡垫必须附着良好，不得脱落、翘起、变形 目视 变形。 孔内金属 NPTH孔/定位孔内不得有金属存在。 目视 毛头 NPTH孔/定位孔周围不得有毛头。 目视 目视 缺口 ※孔缺口不得大于整个孔环直径的10%。 10倍放大镜 孔数 不允许多孔、少孔或孔未钻透。 目视 ※当Ring不足2mil但仍保有1mil以上（导通孔可目视 切边）。 50倍放大镜 目视 RING ※当Ring不足1mil或破PAD。 50倍放大镜 目视 ※Ring不得有断脖子的现象。 万用表 锡垫不得沾防焊未喷锡。 目视 污染 锡垫表面不得沾油墨、章印、异物。 目视 ※锡垫不得有锡厚凸起或压扁造成间距不足超过目视 锡厚压扁 PAD与PAD间距的1/2。 10倍放大镜 缺口、凹锡垫不得有缺口、凹陷。 目视 陷 露铜、氧锡垫不得有露铜、氧化、发黑。 目视 化 脱落、翘目视 ※锡垫不得脱落、翘起与短路。 起短路 万用表 一般ViaVia孔锡珠不可高出板面，零件面比例不得超过目视 孔 15%，焊锡面不可超过30%。 缺点区分 CR MA MI √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √④ 5

SZ JC Electronic CO.,LTD Instruction Name: 指引名称：硬质电路板成品外观检验指引 编号 SMD Via孔 Instruction#: 指引号码：JCH-I-Q-010 第 5 頁 共 6 頁 Revision: 版本：A 检验方式 缺点区分 CR MA MI √ √ √ √ 检 验 项 目 与 标 准 5 6 7 ※零件面SMT范围内与区域外距离PAD≦3mm的目视 Via孔不得有锡珠；区域外距离PAD≧3mm的Via孔菲林尺 同一般Via孔标准。 BGA区域内或文字框内的Via孔内不得有锡珠。 目视 塞 BGA ※金手指上沿的Via孔皆需以油墨塞孔，但只要其目视 金手指 上沿3mm的Via hole ring无锡珠沾附即视为合格。 菲林尺 单面SMT C面塞孔油墨不可突起于板面，塞孔孔缘附近不可 PCB塞孔目视 有显影底片压平的痕迹；S面无限制。 孔 油墨 双面SMT 双面塞孔油墨皆不可突起于板面，塞孔孔缘附近不PCB塞孔目视 可有显影底片压平的痕迹。 油墨 不允许防焊刮伤露铜、露基材。 目视 刮伤 ※防焊表面擦花不允许长度>20mm、宽度>0.5mm，目视 每面不可>3条。 菲林尺 ※正反面不允许有明显色差，单面色差不允许长目视 色差 度>20mm，宽度>10mm。 菲林尺 异物 防焊表面不可沾异物，影响外观。 目视 防 目视 上PAD ※防焊上PAD不得大于其面积的1/4。 10倍放大镜 脱落、起泡 防焊不可脱落或起泡，影响外观。 目视 覆孔 如规定覆孔，则实际覆孔数量需大于其要求的90%。 目视 塞孔 如规定塞孔，则实际塞孔数量需大于其要求的75%。 目视 ※线路边缘假性露铜不可影响PCB的绝缘性，其长目视 菲林尺 假性露铜 度不得>20mm。 板面假性露铜不允许。 目视 线路相邻近的两点不可沾锡。 目视 焊 线路沾锡 ※不影响功能之线路沾锡，其长度不可>2mm，每PCS目视 不可>3点。 菲林尺 积墨不平※焊锡面允收；零件面距离SMD、BGA>5mm且不影目视 整 响SMT制程，允收。 菲林尺 不允许修补颜色不一、凹陷或突起。 目视 修补 ※每PCS不可>3条；每处修补面积不允许长目视 度>10mm，宽度>3mm，或直径>7mm之圆面积。 菲林尺 文字印刷模糊，无法辨识不允许。 目视 目视 ※文字印刷不可上PAD的1/4。 10倍放大镜 文字印刷 文字印刷不得漏印、印错或移位。 目视 文字面不得有色差。 目视 蚀刻文字 蚀刻文字须明显易辨，不得翘起、脱落。 目视 周期 制造周期错误、漏印或模糊不清。 目视 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ ˇ ˇ ˇ

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