恒玄科技(688608):TWS乘风起航,全面布局智能音频

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公司研究/深度报告

主要观点: ◆ 报告亮点 本篇报告主要探讨: 1、 公司的当前技术与品牌优势; 2、 公司立足于TWS 蓝牙芯片,全面布局智能音频下三大成长驱动力。 ◆ 顺应TWS 风口,树立蓝牙音频核心竞争力 消费者对于TWS 耳机保持了较高的更新频率,无论从存量还是增量市场看,TWS 耳机未来市场仍旧增长空间大。Counterpoint 预计2020年TWS 出货量将达到2.30亿副,同比增长90%,2019至2022年的年复合增长率预计高达80%。

公司已进入多家主流手机品牌和专业音频厂商的供应链体系,2019年推

出的产品大幅缩小了TWS 耳机行业其他品牌产品与苹果AirPods 的体验

差距,新一代蓝牙5.2产品也获得品牌商认可。

◆ 展望可穿戴与智能家居,积极布局智能音频领域

随着社会经济持续发展和人民生活水平的提高,消费者对智能联网终端

的需求不断提升。根据Statista 预测,2023年智能家居市场规模将增长到

1,570亿美元,2023年全球智能音箱市场将达到230亿美元。同时物联

网、车联网、人工智能等新兴行业快速发展,新的应用场景提出了新的

技术要求。在政策、消费和产业的三重作用下,全球联网智能硬件设备

的数量呈现快速上涨的态势。

智能家居与可穿戴市场是公司重要的战略布局方向,公司面向智能音箱

应用的WiFi/蓝牙双模AIoTSoC 芯片已实现量产出货,应用于智能手表

的SoC 芯片在研发过程中。公司在Type -C 音频芯片及蓝牙音频芯片领域

已经形成了技术领先优势,在WiFi 音频芯片大幅增加研发投入,支持智

能WiFi 音频芯片研发。

◆ 投资建议

我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:10.43亿元、17.91亿、24.35亿元,归母净利润分别是1.93亿元、4.21亿元、5.70亿元,对应

EPS 分别为1.61元、3.51元、4.75元。

◆ 风险提示

行业竞争加剧;公司研发进度不及预期;下游需求放缓。

TWS 乘风起航,全面布局智能音频

新 股 报 告

报告日期: 2020-12-15

收盘价(元) 00.00

近12个月最高/最低(元)

0.00/0.00 总股本(百万股)

- 流通股本(百万股)

- 流通股比例(%)

- 总市值(亿元)

- 流通市值(亿元) - 分析师:尹沿技 执业证书号:S0010520020001 研究助理:华晋书 执业证书号:S0010119040018 邮箱:huajs@1e8a3eca487302768e9951e79b89680202d86b15 相关报告

1.1.《华安证券_行业研究_行业深度_大国

雄芯.半导体系列报告(一):科技创“芯”,时代最强音》2020-05-13

恒玄科技(688608)

主要财务指标2019 2020E 2021E 2022E

649 1043 1791 2435

收入同比(%) 97% 61% 72% 36%

归属母公司净利润67 193 421 570

净利润同比(%) 3706% 187% 118% 35%

毛利率(%) 37.7% 40.7% 43.9% 44.9%

ROE(%) 12.9% 3.5% 7.1% 8.8%

每股收益(元) 0.56 1.61 3.51 4.75

P/E 0.00 0.00 0.00 0.00

P/B 0.00 0.00 0.00 0.00

EV/EBITDA 0 0 0 0

资料来源:wind,华安证券研究所

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恒玄科技(688608)

正文目录

1 智能音频SOC芯片龙头 (5)

1.1业务聚焦:AI O T芯片领域先驱 (5)

1.2技术领先:高研发投入,突破关键核心技术 (6)

1.3客户优质:品牌客户资源广泛,树立较高商业门槛 (7)

1.4股权结构:股权结构持续优化,专业化管理团队携领 (8)

1.5财务分析:业绩高速增长,实现扭亏为盈 (9)

2成长驱动一:TWS蓝牙芯片先行者,打开成长空间 (12)

2.1TWS催化智能音频SOC市场爆发,未来成长可期 (12)

2.2领先技术优势,突破TWS芯片技术壁垒 (18)

3 成长驱动二:TYPE-C芯片市场长远布局,有望增长远期利润 (20)

3.15G浪潮拉动需求上升,TYPE-C音频SOC迎来发展机遇 (20)

3.2TYPE-C音频芯片龙头,加码芯片升级研发 (23)

4 成长驱动三:前瞻布局WIFI音频芯片 (24)

4.1W I F I音频芯片迎用前景广阔 (24)

4.2W I F I音频芯片助力公司拓展产品线 (26)

5盈利预测 (28)

风险提示 (28)

财务报表与盈利预测 (29)

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恒玄科技(688608)

图表目录

图表1恒玄科技发展历程 (5)

图表2公司主要产品梳理 (5)

图表32017-2020年H1公司研发收入及占比 (6)

图表4恒玄科技专利构成 (6)

图表5公司核心技术人员基本情况 (7)

图表6恒玄科技合作伙伴 (7)

图表7恒玄科技品牌客户已量产出货的部分终端产品 (8)

图表8公司股权结构 (9)

图表92017-2020年H1公司营业收入(单位:万元) (10)

图表102017-2020年H1公司归母净利润(单位:万元) (10)

图表112018-2020年H1公司三费变化 (11)

图表122018-2020年H1公司毛利率、净利率变化 (11)

图表132019-2020年H1按产品结构营收、毛利占比 (11)

图表142017-2020年H1公司各业务毛利率变化 (12)

图表15TWS耳机与传统有线耳机相比更加便捷 (13)

图表16全球TWS耳机出货量(单位:万副) (13)

图表17消费者选购无线耳机时的参考标准(单位:%) (14)

图表18主动降噪原理 (14)

图表19TWS耳机电池 (15)

图表20B OSE S OUND S PORT P ULSE无线运动耳机测心率 (15)

图表21智能化终端设备 (16)

图表22物联网各应用领域2018-2023复合增长率(单位:%) (16)

图表23主流手机品牌采用的蓝牙耳机芯片方案情况 (17)

图表24公司智能音频S O C芯片 (18)

图表25公司蓝牙音频芯片与其他公司产品技术指标对比 (19)

图表262017-2020年H1公司蓝牙芯片销售情况(单位:万颗) (19)

图表272020年1-7月蓝牙芯片出货量(单位:百万颗) (19)

图表28T YPE-C接口 (20)

图表29国内5G商用进程 (21)

图表30全球及中国5G手机出货量(单位:百万台) (22)

图表31不同地区4G及5G手机渗透率对比 (22)

图表322017年-2020年H1恒玄科技T YPE-C音频芯片销售量(单位:万颗) (23)

图表332017-2020年H1公司T YPE-C音频芯片的平均销售单价(单位:元/颗) (23)

图表34公司T YPE-C音频芯片与同行业技术指标比较 (24)

图表35全球智能音箱出货量(单位:百万个) (25)

图表362018-2019年智能音箱主要厂商出货量及占比 (25)

图表37“天猫精灵”智能W I F I音箱 (26)

图表38华为智能手表 (27)

图表39公司与市场上其他主流W I F I S O C芯片方案对比 (27)

图表40公司收入成本预测 (28)

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恒玄科技(688608)

1 智能音频SoC芯片龙头

1.1业务聚焦:AIoT芯片领域先驱

公司专注于智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳

机、智能音箱等低功耗智能音频终端,并实现了知名终端品牌客户的突破,进入华为、

三星、小米、哈曼、OPPO、SONY、万魔、漫步者等品牌厂商的供应链体系。

图表1恒玄科技发展历程

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片。

恒玄科技(688608)

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1.2技术领先:高研发投入,突破关键核心技术

公司研发费用逐年上升,从2017年的0.45亿元攀升至2019年的1.32亿元,2020年半年度数据已达0.82亿元。2017-2019年研发占营收比逐年下降主要系营收大幅增加,2020年H1研发占营收比开始上升。2017-2019年可比公司的研发占营收比逐年平均值分别为20.87%、19.55%、17.38%,公司研发费用占营业收入的比例高于可比公司平均值,主要系公司为维持技术领先、满足高端品牌客户需求,持续研发投入所致。 图表3 2017-2020年H1公司研发收入及占比

资料来源:wind 、华安证券研究所

公司目前拥有多项核心专利,聚焦蓝牙WIFI 领域。在蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、WiFi 智能音频芯片等领域公司均加大了研发投入,截至2020年9月7日,公司及其子公司合法拥有59项专利,其中包括37项境内发明专利、6项境内实用新型专利和16项境外专利。

图表4恒玄科技专利构成

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

截至2020年6月30日,公司研发技术人员177人,占员工总数比达81.19%,其中核心技术人员有6人。

10203040506002000

4000

6000

8000

10000

12000

14000

2017201820192020H1研发费用(万元,左轴)

研发占营收比(%,右轴)62.71%

10.17%27.12%

境内发明专利境内实用新型专利境外专利

恒玄科技(688608)

姓名 职务 相关经验

Liang Zhang 董事长、总经理 在 IC 设计领域拥有 20 余年的工作经历

周震 董事、研发总监 有近 20 年的模拟电路设计经验 丁霄鹏 监事、产品应用总监 在 IoT 、蓝牙音频和可穿戴解决方案等领域

具有丰富的研发经验。

郑涛 监事、高级研发工程师 在射频模拟电路及工艺方面具有 8 年研究

及开发经历

童伟峰 高级研发工程师

拥有丰富的芯片和半导体行业研发经验 陈俊 研发总监

拥有多年的 WiFi 相关产品的研发经验

1.3客户优质:品牌客户资源广泛,树立较高商业门槛

经过持续的产品技术迭代及市场验证,公司已覆盖华为、哈曼、三星、OPPO 、小米、SONY 等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件,直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎,进入门槛较高,需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。

图表6恒玄科技合作伙伴

资料来源:恒玄科技官网、华安证券研究所

恒玄科技(688608)

图表7恒玄科技品牌客户已量产出货的部分终端产品

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

1.4股权结构:股权结构持续优化,专业化管理团队携领

LiangZhang、赵国光及汤晓冬为恒玄科技的控股股东及实际控制人,合计控制公

司45.16%的股份对应的表决权。三人之间是一致行动关系,直接持有恒玄科技34.08%

的股份,同时赵国光担任执行事务合伙人的员工持股平台持有恒玄科技11.08%的股份。

其中LiangZhang及汤晓冬为夫妻关系。

2019年6月,上海千碧富将持有的恒玄有限股权尽数转让给宁波千碧富、宁波百

碧富、宁波亿碧富、宁波万碧富四个持股平台。截至2020年11月12日,四个平台持

股比例分别为3.92%、4.34%、2.81%、4.50%。

2019年7月,阿里、小米、元和璞华同时入股恒玄。截至2020年11月12日,阿

里、小米长江基金、元禾璞华持股比例分别为3.73%、4.66%、1.12%。

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恒玄科技(688608)图表8公司股权结构

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

专业化管理团队。高质量管理团队可以有效助力企业卓越经营,加强市场竞争力。

恒玄科技的核心管理团队由以LiangZhang先生为首的6位资深行业专家组成:

1)董事长LiangZhang先生曾在RockwellSemiconductorSystems、

MarvellTechnologyGroupLtd.担任工程师,在锐迪科微电子工程担任副总裁,2016年1

月至今任恒玄科技董事长、总经理。

2)副董事长赵国光先生曾任RFICInc.工程师,锐迪科微电子设计经理、运营总监,

2015年加入恒玄,现任恒玄科技副董事长、副总经理、董事会秘书。

3)董事汤晓冬女士曾任美迈斯律师事务所经理,2015年加入恒玄,现任恒玄科

技董事、公共关系总监。

4)董事XiaojunLi先生曾任RockwellSemiconductorSystems、MarvellSemiconductor、

BroadcomCorporation工程师,IDG资本投资顾问(北京)有限公司副总裁,2016年1

月至今任恒玄科技董事。

5)董事刘越女士曾任北大青鸟集团、中芯国际集成电路制造有限公司、风险投

资公司华登国际副总裁,北京清芯华创投资管理有限公司董事长,元禾璞华(苏州)

投资管理有限公司董事及总经理,2017年12月至今任恒玄科技董事。

6)董事周震先生曾任华邦(上海)集成电路有限公司、宝扬科技有限公司、锐

迪科微电子工程师,2015年加入恒玄,现任恒玄科技董事、研发总监。

1.5财务分析:业绩高速增长,实现扭亏为盈

公司营业收入持续稳定增长。2017年-2019年,公司营业收入从0.85亿元攀升至

6.49亿元。2018年受益于TWS风口和公司发展初期销售规模扩大,同比增长率突破

290%。2019年TWS风口持续,公司业绩持续增长,同比增长超过95%。2020年TWS

持续高景气,半年度营收已达3.38亿元,比2019年同期有所增长。

归母净利润方面,2018年实现扭亏增盈。2019年TWS耳机、物联网、可穿戴设敬请参阅末页重要声明及评级说明9 / 30 证券研究报告

恒玄科技(688608)

敬请参阅末页重要声明及评级说明 10 / 30 证券研究报告 备等新兴领域驱动业务景气向上,同比增长率突破3700%,超过市场预期。2020年1-6

月TWS 推动业绩高速增长,净利润持续上升,扣除非经常性损益后归属于母公司所有

者的净利润较2019年同期增长16.03%。

图表9 2017-2020年H1公司营业收入(单位:万元) 图表10 2017-2020年H1公司归母净利润(单位:万

元)

资料来源:wind ,华安证券研究所 资料来源:wind ,华安证券研究所

公司近三年财务费用率为负。公司所属行业普遍财务费用相对较低,与同行业可

比公司的财务费用率相比,不存在重大差异。2017至2020年H1,公司财务费用率分

别为2.79%、-0.55%、-0.08%、-1.45%,震荡区间不大, 2017 年主要系公司与关联方

资金拆借而支付的利息费用。

销售费用率呈逐年下降趋势。2017-2020年H1公司销售费用率分别为2.49%、2.14%、

1.26%、1.16%,震荡区间不大,销售费用规模随着业务规模的扩大呈现逐年增长趋势,

但由于营业收入快速增长,销售费用占营业收入比例逐年下降。

公司近三年管理费用率总体保持平稳。2017年管理费用率为150.45%,与其余年

份相比出现较大的波动,主要是由于实施员工股权激励计划,在各年度确认的股份支

付金额差异较大。剔除股份支付费用因素后,逐年管理费用分别为0.11亿元、0.19亿

元及0.28亿元,占营业收入比例分别为13.23%、5.72%和4.35%、4.93%,管理费用率

逐渐降低,主要系公司业务规模快速增长、规模效应凸显所致。2020年1-6月,管理

费用率有所上升,主要系其中职工薪酬、租赁及物业费较快增长所致。

公司近三年毛利率与净利率呈逐年上升趋势。公司的毛利率逐年为39.22%、36.19%、

37.69%和41.52%,毛利率较高,震荡区不大。2018年毛利率较2017年下降是因为较

高毛利率的普通蓝牙音频芯片占比下降,毛利率偏低的Type-C 音频芯片占比提升。2019

年度及2020年1-6月,毛利率最高的智能蓝牙音频芯片收入占比快速提升,Type-C 音

频芯片、普通蓝牙音频芯片占比下降,使得2018至今的综合毛利率逐年提升。就净利

率而言,2017年净利率为负,主要原因是前期公司收入规模较小且处于快速增长阶段,

人员支出及采购备货金额相对于销售回款而言较大,2018-2020年H1随着公司销售收

入的快速增长,净利率转负为正,实现大规模盈利。

010000

200003000040000500006000070000800002017201820192020Q3-20000

-15000-10000

-5000

5000

10000

15000

2017201820192020Q3

恒玄科技(688608)

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图表11 2018-2020年H1公司三费变化

图表12 2018-2020年H1公司毛利率、净利率变化

资料来源:wind ,华安证券研究所

资料来源:wind ,华安证券研究所

从产品结构来看,2019-2020年H1公司主营业务从普通蓝牙音频芯片向智能蓝牙芯片倾斜。2018年公司研发出BES2300系列智能蓝牙音频芯片,2019-2020年H1业绩快速释放,智能蓝牙音频芯片占比大幅攀升至56.00%。智能蓝牙音频芯片业务量大幅上升导致普通蓝牙音频芯片业务营收占比下降,但营收同比上升。Type-C 音频芯片较2019年变动不大,受益于华为、三星、小米等手机厂商Type-C 耳机出货量持续增长的拉动,2020年H1营业收入达0.50亿元。

图表13 2019-2020年H1按产品结构营收、毛利占比

资料来源:wind ,华安证券研究所

-2

02468201820192020H1财务费用(%)

销售费用(%)

管理费用(%)

10203040502018

20192020H1

毛利率(%)

净利率(%)

28.87%

56.00%

14.65%

0.48%

2020年H1主营收入占比

普通蓝牙音频芯片

智能蓝牙音频芯片

Type-C 音频芯片其他

46.36%

35.76%

17.87%

2019年主营收入占比

普通蓝牙音频芯片

智能蓝牙音频芯片

Type-C 音频芯片

25.66%

64.14%

9.90%

2020年H1毛利收入占比

普通蓝牙音频芯片

智能蓝牙音频芯片

Type-C 音频芯片

43.48%

42.06%

14.46%

2019年毛利收入占比

普通蓝牙音频芯片

智能蓝牙音频芯片

Type-C 音频芯片

恒玄科技(688608)

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图表14 2017-2020年H1公司各业务毛利率变化

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

2017-2019年度,普通蓝牙音频芯片的毛利率逐年下降,主要原因为普通蓝牙音频芯片中高成本的支持TWS 功能的芯片占比逐年提升,产品成本相应增加,且单位成本增加幅度高于单价增幅。2020年1-6月,普通蓝牙音频芯片的毛利率有所上升,主要系部分毛利率较高的型号占比有所提升。

2017-2019年度,Type-C 音频芯片毛利率逐年提升,主要原因为:(1)出货量增加导致晶圆采购量增加,从而供应商给予的同类晶圆产品采购价格下降,带来单位成本降低,且单位成本降低幅度超过单价降低幅度;(2)推出的新产品毛利率较高,带动了Type-C 音频芯片整体毛利率提升。2020年1-6月,Type-C 音频芯片的毛利率有所下降,主要系部分毛利率较低的型号占比有所提升。

2018年,定位高端市场的智能蓝牙音频芯片开始产生收入,新产品推出初期价格较高。2019年,随着智能蓝牙音频芯片出货量增加,价格逐渐降低,且单价降低幅度大于单位成本降低幅度,导致毛利率出现下降。2020年1-6月,智能蓝牙音频芯片部分高毛利率的型号占比提升较快,使得智能蓝牙音频芯片毛利率提升。

2成长驱动一:TWS 蓝牙芯片先行者,打开成长空间

2.1 TWS 催化智能音频SOC 市场爆发,未来成长可期

2016年9月,苹果发布第一代AirPods ,成为TWS 智能耳机技术的引领者,拉开了耳机领域新一轮技术革新的序幕。TWS 耳机没有传统耳机线,左右两个耳塞通过蓝牙技术与手机相连,组成一个立体声系统。TWS 耳机的核心是智能蓝牙音频SoC 芯片,其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能。TWS 耳机对智能蓝牙音频SoC 芯片的工艺制程、集成度和功耗提出了更高要求。同时在耳机尺寸受限的前提下,还需要大幅提升芯片算力以支持耳机的智能化发展。苹果正是凭借其自研的W1和H1芯片,实现了更丰富的功能及更高的性能,使得AirPods 体验优于竞争对手。国内外厂商纷

010

20

30

40

50

20172018

20192020H1普通蓝牙音频芯片(%)

智能蓝牙音频芯片(%)Type-C 音频芯片(%)

恒玄科技(688608)

纷跟进推出自己的TWS 耳机产品,耳机向无线化加速转变。随着主动降噪、智能语音等功能的加入,耳机正向智能化、多功能化演进。

图表15 TWS 耳机与传统有线耳机相比更加便捷

资料来源:苹果官网,华安证券研究所

近年来全球TWS 出货量增长强劲。根据Counterpoint Research 统计数据,2016年全球TWS 耳机出货量仅为918万副,2018年则达到4,600万副,年均复合增长率为124%。2019年一季度至四季度TWS 耳机出货量分别为1,750万、2,700万、3,300万和5,100万副,保持了持续的增长。预计2020年TWS 出货量将达到2.30亿副,同比增长90%,2019至2022年的年复合增长率预计高达80%。

图表16全球TWS 耳机出货量(单位:万副)

普通无线

蓝牙耳机有线耳机TWS 耳机

恒玄科技(688608)买TWS耳机。无论从存量还是增量市场看,TWS耳机未来市场增长空间大。

图表17消费者选购无线耳机时的参考标准(单位:%)

无线充电

支持高清音频

外观

尺寸

主动降噪

续航时间

入耳舒适度

价格

音质

0102030405060

资料来源:《音频产品使用现状调研报告2020》、华安证券研究所

主流趋势一:主动降噪。主动降噪的工作原理是通过耳机上的一个外向麦克风来监接受外部噪音并解析声波,然后由耳机产生一段相反的声波,达到正负抵消的作用,从而使正在播放的音频更好的被耳机使用者接收。目前,苹果、华为、络达、恒玄、高通等厂商的最新TWS芯片均已经支持主动降噪功能。

图表18主动降噪原理

资料来源:CSDN、华安证券研究所

恒玄科技(688608)

图表19 TWS 耳机电池

资料来源:我爱音频网,华安证券研究所

主流趋势三:智能语音及健康检测等丰富功能。5G 时代TWS 耳机有可能成为物联网的智能语音入口,同时在智能家居、车联网、智能翻译等场景中,用户将可以直接通过TWS 控制硬件设备,快速、准确地实现人机交互。健康监测功能也是可穿戴设备的重要趋势,随着传感器精度的提高及体积的缩小,各类传感器将在TWS 耳机中得到应用,从而实现运动状态检测与生理健康判断等功能。从谷歌、华为、三星等厂商最新公布的信息看,通过耳机中内置更多传感器,收集用户体征数据,提供健康检测和运动数据播报等功能将出现在TWS 耳机上。

图表20 BoseSoundSportPulse 无线运动耳机测心率

资料来源:Bose 官网,华安证券研究所

恒玄科技(688608)图表21智能化终端设备

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

伴随AIoT的落地实现,在万物智联的场景中,终端之间互联互通,形成数据交互、共享的崭新生态。在多数场景中,终端需要更高效算力,以具备本地自主决断及快速响应的能力,即具备边缘智能。出于对功耗、响应效率、隐私等方面的考虑,部分计算需要发生在设备端而不是云端。以智能耳机、智能音箱为例,其已具备边缘计算能力,实现语音唤醒、关键词识别等功能。

图表22物联网各应用领域2018-2023复合增长率(单位:%)

恒玄科技(688608)

恒玄科技(688608)

2.2领先技术优势,突破TWS芯片技术壁垒

公司智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源

管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块,是智能音频设备的主控平台

芯片。

图表24公司智能音频SoC芯片

资料来源:恒玄科技招股说明书、华安证券研究所

就TWS传输方式而言,2019年恒玄科技推出BES2300ZP,处于行业主流水平,

其应用自主知识产权的IBRT技术,实现双路传输,并已在品牌客户量产应用。

在主动降噪上,恒玄科技较早将主动降噪与蓝牙单芯片集成,并实现量产应用。

小米Air及华为FlyPods3分别采用了恒玄科技前馈,主动降噪蓝牙单芯片及混合主动

降噪蓝牙单芯片。高性能主动降噪需要高精度、高信噪比的ADC接收外界声音,同

时需要算法与硬件高度配合,具有较高的技术壁垒。恒玄科技通过24bit高精度ADC、

低延时降噪环路以及主动降噪算法,使TWS耳机具有良好的降噪效果。应用恒玄科技

芯片的华为FlyPods3,降噪深度达30dB左右,处于行业领先水平。

在语音唤醒上,恒玄科技和高通较早推出了集成语音唤醒功能的蓝牙音频单芯片,

恒玄科技单芯片已在小米Air2量产应用。高识别率语音唤醒要求芯片具备较强的算法

处理能力,语音唤醒的难点是解决低功耗和高性能之间的矛盾。因此目前主流TWS

耳机包括AirPods2均采取分立方案,即外加一颗或多颗芯片实现语音唤醒。

工艺制程上,恒玄科技主流产品为28nm,处于行业领先水平。苹果H1芯片采用

16nm工艺,高通及联发科主流产品为40nm或55nm,

恒玄科技的功耗水平为5mA,处于世界领先水平。在功能增加性能增强的前提下

实现低功耗,可以提升设备续航时间,目前业界主流水平在6mA左右。

敬请参阅末页重要声明及评级说明18 / 30 证券研究报告

恒玄科技(688608)

指标 恒玄科技 苹果 华为海思 高通 联发科 型号 BES2300 H1 麒麟A1 QCC512X AB155X 推出时间 2018年 2019年 2019年 2018年 2019年 双路传输 IBRT 技术 监听技术

双通道传输

TWSplus 技术 MCSync 技术 是否集成 主动降噪 单芯片集成

否 否 单芯片集

成 单芯片集成

是否集成 语音唤醒

是 否

是 否 CPU

300MHzDual

-coreARMC M4F

未公开

未公开

120MHzD ualKalimba AudioDSP 156MHzARM CM4F+312M HzHiFiAudio

DSP RAM 1MB 未公开 未公开 256KB 608KB 信噪比 110dB 未公开 未公开 98dB 100dB 工艺制程 28nm 16nm 未公开 40nm 55nm 功耗 5mA

<5mA

未公开

6mA

>6mA

随着公司逐步进入多家主流手机品牌和专业音频厂商的供应链体系,2017年度、2018年度、2019年度普通蓝牙音频芯片销售量持续上升。2020年1-6月,受疫情影响,普通蓝牙音频芯片的销售量较去年同期有所下降。

图表26 2017-2020年H1公司蓝牙芯片销售情况(单位:

图表27 2020年1-7月蓝牙芯片出货量(单位:百万颗)

恒玄科技(688608)

年上半年成为收入的主要构成部分。2018年公司推出采用28nm 先进制程的BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片,其中BES2300Y 是全数字混合主动降噪蓝牙单芯片,在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。2019年推出的BES2300ZP 应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术(IBRT ),大幅缩小了TWS 耳机行业其他品牌产品与苹果AirPods 的体验差距。

公司22nm 工艺的芯片正在研发中,并计划导入更先进工艺。未来公司将聚焦于新一代智能语音技术、新一代低功耗射频和PMU 技术、新一代低功耗SoC 和RISC-VCPU 技术、新一代自适应降噪技术等方向,强化公司前沿技术研发实力及科技成果转化能力,切实增强公司整体技术水平,进而保证产品性能的领先性。

3 成长驱动二:TYPE-C 芯片市场长远布局,有望增长远期利润

3.1 5G 浪潮拉动需求上升,TYPE-C 音频SOC 迎来发展机遇

2016年9月,苹果发布iPhone7时率先取消了3.5mm 耳机接口,成为Type-C 接口加速普及的良好契机。与3.5mm 耳机接口相比,Type-C 接口直接采用未解码的数字音频信号从数据接口输出,在手机外部完成解码和放大,可以减少音频信号失真,并具有较高隔离度。随着集成电路工艺的进步和SoC 技术的发展,音频芯片的面积和功耗不断减小,在技术上也支持将音频芯片从手机主板移出到耳机中。通过使用Type-C/Lightning 接口,可将原本位于手机内部的编码解码器和放大器等音频处理芯片转移到Type-C/Lightning 接口上,实现比3.5mm 接口更好的性能。

图表28 Type-C 接口

恒玄科技(688608)

SoC芯片将助推耳机实现智能化。目前包括华为、三星、OPPO和谷歌等主流厂商均将Type-C耳机作为高端智能机的“inbox”配件。

根据IDC数据,2019年全球智能手机出货量达13.71亿台,未来5G落地将带动智能手机出货量增长。5G手机因其耗电量及功耗的大幅提升,搭载的电池容量也会相应的增加,而Type-C接口形式不但传输速率快,而且传输功能也更加高,它的最大输电功率可以达到100W,最高输出功率下的电压和电流分别为20V和5A,将会大幅度缩小手机的充电时间,符合5G手机快充的技术要求。

5G商用大幕拉开,建网节奏加快。5G即第五代移动通信技术,是4G的真正升级,5G网络意味着超快的数据传输速度。2019年6月6日5G商用牌照发放,我国成为全球首批5G发牌的国家之一;10月31日5G套餐资费推出,标志着正式迈入5G 商用阶段。

图表29国内5G商用进程

资料来源:工信部官网、华安证券研究所

本文来源:https://www.bwwdw.com/article/sk3q.html

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