多点温度测量及显示系统设计 - 图文

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毕业设计报告（论文）

报告（论文）题目：多点温度测量及显示系统设计 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 应用电子技术 作者所在班级： 08212 作 者 姓 名 ： 王冠冠 作 者 学 号 ： 20083021240 指导教师姓名： 张志通 完 成 时 间 ： 2011年6月9日

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毕业设计（论文）任务书

姓名： 指导教师： 王冠冠 张志通 专业： 职称： 应用电子技术 助教 班 级： 08212 学号： 20083021240 完成时间： 2011.06.09 毕业设计（论文）题目： 多点温度测量及显示系统设计 设计目标： 利用单片机技术与数字温度传感器的知识，设计实现能在1602液晶显示屏上显示多线程、多地点实时温度显示基本要求。 技术要求： 1. 能显示3地点的实时温度。 2. 数字温度传感器的应用。 3.字符型液晶1602的人机界面。 4. 可实时的温度测量。 5. 可单独地点选择的测量。 所需仪器设备： 计算机一台、keilc和proteus软件 成果验收形式： 原理图、仿真结果 参考文献： 《数字电子技术基础》、《电子系统设计》、《单片机原理与应用》 1 5周---6周 2 7周---8周 立题论证 方案设计 3 9周---13周 4 14周---16周 仿真调试 成果验收 时间 安排 指导教师： 教研室主任： 系主任：

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摘 要

本文基于DS18B20设计了一种温度数据采集系统，系统主要由单片机电路和一个DS18B20 数字传感器构成。软件方面，我们采用keil软件对程序进行编写以及调试，硬件方面，我们通过Proteus软件对硬件电路进行仿真以及测试，该系统结构简单，功耗较低，测温范围为- 50℃～ + 255℃，通过LCD1602A液晶显示。该系统硬件分为3部分：DS18B20 温度测量模块、单片机模块、液晶显示。系统的测温精度可以达到±0.5℃，并且能稳定的与单片机和PC 机通讯。系统软件部分，在设计过程中，采用模块程序设计法，分成若干部分，各部分相对独立，完成一定的功能，从而满足对生产对象的实际需求。

关键字：DS18B20 单总线 多线程 单片机

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目 录

第1章 绪论 ............................................................... 2 1.1 传统和新型温度传感器 ................................................. 2 1.2 DSl8B20温度传感器 .................................................. 2 1.3 课题的建立以及本文完成的主要工作 ..................................... 3 第2章 单总线技术 ......................................................... 4 2.1 单总线概述 ........................................................... 4 2.2 硬件结构 ............................................................. 4 2.3 命令序列 ............................................................. 5 第3章 系统硬件 ........................................................... 9 3.1系统概况 ............................................................. 9 3.1单片机与按键 ........................................................ 10 3.3液晶显示 ............................................................ 13 3.4 温度传感器 .......................................................... 16 第4章 系统软件 .......................................................... 18 4.1软件概况 ............................................................ 18 4.2按键程序 ............................................................ 19 4.3温度采集 ............................................................ 19 4.4 数据处理 ............................................................ 21 4.5显示程序 ............................................................ 22 第五章 总结 .............................................................. 24 致 谢 .................................................................. 25 参考资料 .................................................................. 26 附录一 .................................................................... 27 附录二 .................................................................... 28

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多点温度测量及显示系统设计

第1章 绪论

1.1 传统和新型温度传感器

在工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。其中，温度控制也越来越重要。在工业生产的很多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而大大提高产品的质量和数量。因此，单片机对温度的控制问题是工业生产中经常会遇到的控制问题。

在传统的温度测控系统设计中，往往采用模拟技术进行设计，这样就不可避免地遇到诸如传感器外围电路复杂及抗干扰能力差等问题，而其中任何一环节处理不当，就会造成整个系统性能的下降。采用数字温度传感器与单片机组成的温度检测系统进行温度检测、数值显示和数据存储，体积减小，精度提高，抗干扰能力强，并可组网进行多点协测，还可以实现实时控制等技术，在现代工业生产中应用越来越广泛。

传统的温度测控系统设计往往是热电阻、adc转换器和控制器的搭配，再要加上人机互动操作设备这样就会增加系统的成本和系统软件设计的负担，传统的温度测控系统软件设计不仅要控制温度采集、adc的转换、数据的处理、显示和按键功能。制温度采集、adc的转换、显示和按键功能相对简单一些，但是adc采集的数据不是现成的温度数据还要控制器处理器对数据进行处理，热电阻是反映温度和电压的关系，常用的有正温度和负温度电阻，而且大多数不是正比例而是指数型，这样的数据处理函数可想而知有多复杂，还要考虑电压在传输时的损耗。

本设计就采用以51单片机为核心，和单总线数字式温度传感器DS18B20 模拟出一温度测控系统。以DS18B20 为代表的新型单总线数字式温度传感器集温度测量和A/D转换于一体,直接输出数字量，与单片机接口电路结构简单。现实生活中的养殖产业及大棚种植等场合都有触及到，具有较强的推广应用价值。

1.2 DSl8B20温度传感器

DSl820数字温度计是美国Dallas公司生产的数字温度计，它提供9位(二进制)温度读数，指示器件的温度。信息经过单线接口送入DSl8B20或从DSl8B20送出，因此从主机CPU到DSl8B20仅需一条线。DSl820的电源可以由数据线本身提供而不需要外部电源。

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因为每一个DSl8B20在出厂时已经给定了唯一的序号，因此任意多DSl8B20可以存放在同一条单线总线上。这允许在许多不同的地方放置温度敏感器件。（主要介绍在硬件里）

1.3 课题的建立以及本文完成的主要工作

本文主要包括以下内容：

1．以AT89C51对多个DS18B20的温度测量； 2．字符液晶的温度显示； 3．配合按键控制的人机系统。

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第2章 单总线技术

2.1 单总线概述

1-wire单总线是 Maxim 全资子公司 Dallas 的一项专有技术。与目前多数标准串行数据通信方式，如SPI/I2C/MICROWIRE不同，它采用单根信号线，既传输时钟，又传输数据，而且数据传输是双向的它具有节省 I/O 口线资源、结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。

1-wire单总线适用于单个主机系统，能够控制一个或多个从机设备，当只有一个从机位于总线上时，系统可按照单节点系统操作；而当多个从机位于总线上时，则系统按照多节点系统操作。

为了较为全面地介绍单总线系统 将系统分为三个部分讨论：硬件结构、命令序列和信号方式（信号类型和时序）。

2.2 硬件结构

顾名思义，单总线只有一根数据线。设备（主机或从机）通过一个漏极开路或三态端口，连接至该数据线，这样允许设备在不发送数据时释放数据总线，以便总线被其它设备所使用。单总线端口为漏极开路，其内部等效电路如图2-1所示。

单总线要求外接一个约5k的上拉电阻：这样，单总线的闲置状态为高电平不管什么原因，如果传输过程需要暂时挂起，且要求传输过程还能够继续的话，则总线必须处于空闲状态 位传输之间的恢复时间没有限制 只要总线在恢复期间处于空闲状态（高电平）如果总线保持低电平超过480us，总线上的所有器件将复位，另外，在寄生方式供电时，为了保证单总线器件在某些工作状态下（如温度转换期间、EEPROM写入等）具有足够的电源电流，必须在总线上提供强上拉（如图2-1所示的 MOSFET）

图2-1 单总线硬件接口示意图

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2.3 命令序列

典型的单总线命令序列如下： 第一步 初始化；

第二步 ROM命令（跟随需要交换的数据）； 第三步 功能命令（跟随需要交换的数据）。

每次访问单总线器件，必须严格遵守这个命令序列，如果出现序列混乱，则单总线器件不会响应主机。但是，这个准则对于搜索ROM命令和报警搜索命令例外，在执行两者中任何一条命令之后，主机不能执行其后的功能命令，必须返回至第一步。

基于单总线上的所有传输过程都是以初始化开始的，初始化过程由主机发出的复位脉冲和从机响应的应答脉冲组成。应答脉冲使主机知道，总线上有从机设备，且准备就绪。

在主机检测到应答脉冲后，就可以发出ROM命令，这些命令与各个从机设备的唯一64 位ROM代码相关，允许主机在单总线上连接多个从机设备时，指定操作某个从机设备这些命令还允许主机能够检测到总线上有多少个从机设备以及其设备类型，或者有没有设备处于报警状态，从机设备可能支持5种ROM命令。实际情况与具体型号有关每种命令长度为 8 位主机在发出功能命令之前，必须送出合适的ROM命令下面将简要地介绍各个ROM命令的功能，以及使用在何种情况下 。

搜索ROM[F0h]当系统初始上电时，主机必须找出总线上所有从机设备的 ROM代码，这样主机就能够判断出从机的数目和类型，主机通过重复执行搜索ROM循环，搜索ROM命令跟随着位数据交换，以找出总线上所有的从机设备，如果总线只有一个从机设备，则可以采用读ROM命令来替代搜索ROM命令。完搜索 ROM循环后，主机必须返回至命令序列的第一步（初始化）。

读ROM[33h] 仅适合于单节点，该命令仅适用于总线上只有一个从机设备 它允许主机直接读出从机的64 位ROM代码而无须执行搜索ROM过程，如果该命令用于多节点系统，则必然发生数据冲突，因为，每个从机设备都会响应该命令。

匹配ROM[55h]，匹配ROM命令跟随64位ROM代码，从而允许主机访问多节点系统中某个指定的从机设备，仅当从机完全匹配64位ROM代码时，才会响应主机随后发出的功能命令。其它设备将处于等待复位脉冲状态。

跳越ROM[CCh] 仅适合于单节点主机能够采用该命令同时访问总线上的所有从机设备，而无须发出任何ROM代码信息。例如，主机通过在发出跳越ROM命令后跟随转换温度命令[44h]，就可以同时命令总线上所有的DS18B20开始转换温度，这样大大节省了主机的时间。值得注意，如果跳越ROM命令跟随的是读暂存器[BEh]的命令，包括其它读操作命令，则该命令只能应用于单节点系统，否则将由于多个节点都响应该命令而引起数据冲突。

报警搜索[ECh]仅少数 1-wire器件支持，除那些设置了报警标志的从机响应外，该命

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令的工作方式完全等同于搜索ROM命令，该命令允许主机设备判断那些从机设备发生了报警，如最近的测量温度过高或过低等，同搜索ROM命令一样 在完成报警搜索循环后，主机必须返回至命令序列的第一步。

在主机发出ROM命令，以访问某个指定的DS18B20接着就可以发出DS18B20 支持的某个功能命令，这些命令允许主机写入或读出DS18B20暂存器，启动温度转换以及判断从机的供电方式DS18B20的功能命令总结于表2-1

命令 描述 命令代码 温度转换命令 转换温度 读暂存器 写暂存器 读全部的暂存器内容包括CRC 字节 写暂存器第2 3和4个字节的数据（即 TH、TL和配置寄存器 ） 复制暂存器 将暂存器中的 T、TL和配置字节复制到 EEPROM中 回读 EEPROM 将 TH 、TL和配置字节从EEPROM回读至暂存器中 表 2-1 DS18B20 功能命令集

所有的单总线器件要求采用严格的通信协议，以保证数据的完整性。该协议定义了几种信号类型，复位脉冲、应答脉冲、写0、写1、读0和读1。所有这些信号，除了应答脉冲以外，都由主机发出同步信号，并且发送所有的命令和数据都是字节的低位在前，这一点与多数串行通信格式不同（多数为字节的高位在前）。

当从机发出响应主机的应答脉冲时。即向主机表明它处于总线上。且工作准备就绪。在主机初始化过程，主机通过拉低单总线至少480 us，以产生（Tx）复位脉冲。接着，主机释放总线，并进入接收模式（Rx）当总线被释放后，5k上拉电阻将单总线拉高。在单总线器件检测到上升沿后，延时15-60 us 接着通过拉低总线 60-240us，以产生应答脉冲。

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发送命令后 单总 线上的响应信息 启动温度转换 44H BEH 4EH 无 DS18B20 传输多达9 个字节至主机 主机传输 3 个字节数据至 DS18B20 48H 无 B8H 无 北华航天工业学院毕业论文

图2-2复位时序

读/写时序，在写时序期间，主机向单总线器件写入数据：而在读时序期间，主机读入来自从机的数据。在每一个时序，总线只能传输一位数据 。

写时序，存在两种写时序，写1和写0。主机采用写1时序向从机写入1，而采用写0时序向从机写入0。所有写时序至少需要60us，且在两次独立的写时序之间至少需要 1us的恢复时间。两种写时序均起始于主机拉低总线。产生写 1 时序的方式：主机在拉低总线后，接着必须在15us之内释放总线，由5k上拉电阻将总线拉至高电平；而产生0 时序的方式，在主机拉低总线后，只需在整个时序期间保持低电平即可（至少 60us）。

在写时序起始后 15-60us 期间，单总线器件采样总线电平状态，如果在此期间采样为高电平，则逻辑1被写入该器件；如果为0则写入逻辑0 。

图2-3 写时序

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图3-5主电路（省略晶振与复位）

按键电路，此系统按键电路为独立按键直接与单片机P1口相连，另一端接地，与P1口相连处上拉电压。在系统运行中无按键按下时单片机检测到得为高电平，当按键按下时为低电平。

3.3液晶显示

本系统的字符型液晶模块是一种用5x7 点阵图形来显示字符的液晶显示器，根据显示的容量可以分为1 行16 个字、2 行16个字、2 行20个字等等，这里以常用的2 行16 个字的1602 液晶模块来介绍它的编程方法。

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图3-5液晶显示器及电路板

1602 采用标准的16 脚接口，其中: 第1 脚：VSS 为地电源 第2 脚：VDD 接5V正电源

第3 脚：V0 为液晶显示器对比度调整端，接正电源时对比度最弱，接地电源时对比度最高，对比度过高时会产生“鬼影”，使用时可以通过一个10K 的电位器调整对比度

第4 脚：RS 为寄存器选择，高电平时选择数据寄存器、低电平时选择指令寄存器。 第5脚： RW 为读写信号线， 高电平时进行读操作，低电平时进行写操作。当RS 和RW 共同为低电平时可以写入指令或者显示地址，当RS 为低电平RW 为高电平时可以读忙信号，当RS为高电平RW 为低电平时可以写入数据。

第6 脚：E 端为使能端，当E 端由高电平跳变成低电平时，液晶模块执行命令。 第7～14脚：D0～D7 为8 位双向数据线。 第15～16脚：空脚

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LCD1602的控制命令

表3-2 LCD1602控制命令

控制命令详解：

指令1：清显示，指令码01H,光标复位到地址00H 位置； 指令2：光标复位，光标返回到地址00H；

指令3：光标和显示模式设置 I/D：光标移动方向，高电平右移，低电平左移 S:屏幕上所有文字是否左移或者右移。高电平表示有效，低电平则无效；

指令4：显示开关控制。 D：控制整体显示的开与关，高电平表示开显示，低电平表示关显示 C：控制光标的开与关，高电平表示有光标，低电平表示无光标 B：控制光标是否闪烁，高电平闪烁，低电平不闪烁；

指令5：光标或显示移位 S/C：高电平时移动显示的文字，低电平时移动光标； 指令6：功能设置命令 DL：高电平时为4 位总线，低电平时为8 位总线 N：低电平时为单行显示，高电平时双行显示 F: 低电平时显示5x7的点阵字符，高电平时显示5x10 的点阵字符 （有些模块是 DL：高电平时为 8 位总线，低电平时为 4 位总线）；

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指令7：字符发生器RAM 地址设置； 指令8：DDRAM 地址设置；

指令9：读忙信号和光标地址 BF：为忙标志位，高电平表示忙，此时模块不能接收命令或者数据，如果为低电平表示不忙；

指令10：写数据； 指令11：读数据。

3.4 温度传感器

DSl820数字温度计提供9位温度读数，指示器件的温度。信息经过单线接口送入DSl820或从DSl820送出，因此从中央处理器到DSl820仅需连接一条线（和地）。读、写和完成温度变换所需的电源可以由数据线本身提供，而不需要外部电源。因为每一个DSl820有唯一的系列号（silicon serial number），因此多个DSl820可以存在于同一条单线总线上。这允许在许多不同的地方放置温度灵敏器件。此特性的应用范围包括HVAC环境控制，建筑物、设备或机械内的温度检测，以及过程监视和控制中的温度检测。

3.4.1 DS18B20的主要性能特点 （1） 只需一个端口即可实现通信。

（2） 可用数据线供电，电压范围：3.0V～5.5V。 （3） 实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。

（4） 测温范围：-55℃～+125℃，在-10℃～+85℃时精度为±0.5℃。

（5） 可编程的分辨率为9 ～12 位，对应的分辨温度为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃。

（6） 负压特性：电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 （7） 内部有温度上、下限告警设置。非易失性温度报警触发器 TH 和 TL。可通过软件写入用户报警上下限值。

（8） 每个芯片唯一编码，支持联网寻址，零功耗等待。 3.4.2 DS18B20的结构

DS18B20 的引脚排列采用3脚PR-35封装或 8 脚 SOIC 封装。I/O 为数据输入/输出端（即单线总线），属于漏极开路输出，外接上拉电阻后常态下呈高电平。UDD是可供选用的外部+5V 电源端，不用时需接地。GND 为地，NC 为空脚。

管脚图如下：

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图3-7 DS18B20管脚图

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LCALL BUSY ;判断液晶模块是否忙? SETB E ;E=1 ;显示完成,程序停车 RET

WR_CODE:

CLR RS ;写入控制命令的子程序

CLR RW CLR E LCALL BUSY SETB E RET

BUSY:

MOV P0,#0FFH ;判断液晶显示器是否忙的子程序 CLR RS SETB RW CLR E NOP SETB E

JB P0.7,BUSY ;如果P1.7为高电平表示忙就循环等待 RET WRITE1: MOV R7,#16

MOV R1,#0 A1:

MOV A,R1 MOVC A,@A+DPTR LCALL WR_DATA INC R1 DJNZ R7,A1 RET

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第五章 总结

经过几个月的不断学习和努力，在张老师的谆谆教导下，在其他老师及同学们的热心帮助与指导下，基于AT89C51的单总线多点温度测控系统的毕业设计即将结束，基本完成了老师所规定的各项工作任务。

本次设计的基于DS18B20的多点温度测量系统是一种分布式的温度测量系统，它可以远程对温度实现测量和监控，广泛应用于电力工业、煤矿、森林、火灾、高层建筑等场合。系统采用单总线技术，按照DS18B20的通信协议，由主机向DS18B20发送命令，读取DS18B20转换的温度，从而实现对多个环境的温度的测量。当温度超过一定的值时，报警器开始报警。

本文介绍了用单片机AT89C51控制DS18B20以及着重分析各单元电路的设计，以及各电路与单片机的接口技术。最后还给出系统的软件的设计过程，使用了C语言进行程序设计。本文是采用模块化的方式进行叙述，对各模块的设计进行了比较详细地阐述。

在这次毕业设计中使我和老师的关系更进了一步,在这几周的时间里,我和指导老师经过了很多次交流,通过和老师的交流使我学会了很多设计技巧及方法.有不懂的地方及遇到自己难以解决的问题便向老师请教,老师每次都是不厌其烦的耐心指导我,并一步一步把我引向成功.我在老师那里不仅学到了很多额外的知识,同时也学到了不少解决问题的方式方法,在此我非常感谢帮助过我的指导老师张志通老师.

在这次设计中我觉得和同学的关系更进一步了,有什么不明白的地方大家一起讨论一下,更加增进了我们之间的感情.团队的协作使我们感受到了同学们之间的友谊.比如说:我在调试板子的时候发现检测不到51芯片,测量发现51芯片的20脚和40脚之间没有5V电压.于是,我们就检查供电回路发现20脚的接地端与其他地线没接上。通过这件事更加增加了我们之间深厚的友谊。

经过这一次毕业设计，我学了不少的知识，学会了怎样查阅资料和利用工具书，以及熟练地使用PROTEUS仿真软件和KEIL开发工具。通过这次毕业设计，我更加深刻地认识到只有将书本与具体的实践相结合，才会有真正的收获，才能巩固自已的所学，认识到自己的不足。

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致 谢

毕业论文终于完成了,在此之际，我思绪万千，心情久久不能平静。回顾三年学习期间的一千余个日日夜夜，自己为课题的研究，静心钻研，潜心研究，并取得初步研究成果而感到欣慰。欣慰之余,心里感动一丝沉重:我即将离开我的老师和同学们。

非常感谢学校的领导，感谢张志通老师及我的答辩老师。他们为我做毕业设计提供了条件，并且在百忙之中抽出时间对我的毕业设计给予了详细的指导和细心的修改。在他们的帮助下，我的课题的设计任务得以顺利完成。他们严谨的治学态度和踏实的工作作风给我留下了深刻的印象，是我学习的榜样。在此，向张志通老师致以最诚挚的谢意。同时还要感谢教育和指导过我的所有老师，你们给予我的不仅仅是知识，还有你们对知识孜孜不倦的追求精神和对生活的积极向上态度，使我终身受益。我将在以后的工作中继续努力，不断学习，努力提高自己。路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。我愿在未来的学习和研究过程中，以更加丰厚的成果来答谢曾经关心、帮助和支持过我的所有领导、老师、同学、同事和朋友，一并表示感谢！

最后，再次向他们表示我最诚挚的谢意，我将以最大的热情投入到工作中，以报答所以帮助我过的老师和同学。

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参考资料

[1]何立民，单片机高级教程.北京航空航天大学出版社.2004.7 [2] 粟世明，刘湘涛.单片机原理与应用.电子工业出版社.2006.8 [3] 何立民，单片机中级教程.北京航空航天大学出版社.1999.12

[4] 李华，MCU-51系列单片机实用接口技术.北京：北京航空航天大学出版社，1993.6 [5] 陈光东，单片机微型计算机原理与接口技术(第二版).武汉：华中理工大学出版社，1999.4

[6] 徐淑华，程退安，姚万生.单片机微型机原理及应用.哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，1999. 6.

[7] 锻九州，放大电路实用设计手册.沈阳：辽宁科学技术出版社，2002.5

[8] 马田华等，可编程单总线数字式温度传感器DS18B2的原理与应用.电子质量，2004.7 [9] 于永学等，1-Wire总线数字温度传感器DS18B20及应用.电子产品世界，2003.12 [10] 张胜全，D18B20数字温度计在微机温度采集系统中的序编制. 南京：南京大学出版社1998. 3

[11] 周晗晓，袁慧梅.单片机系统的印制板设计与抗干扰技术.电子工艺技术，2004 .6

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附录一

AT89C51单片机引脚图 74C01 DDCCT01234567KA4GNCLRDEDSBBBBBBBB5FGVVWRCCRDDDDDDDDSLL6FBB8264 J1C01CC 12345678901234567890VDCC111111111D12NCLRDNSC01234567AI54GVVWRERVDDDDDDDDSNFGBC01 20DCAK6NC1LSW/01234567LLD 4GVVRREDDDDDDDDBBC0JLC15CQ58 1234567890123456VDC1111111NCLSRN01234567AIK S1P2GVVRWEKDDDDDDDDBR013KLSCR0187. CR4VK PS 0123012301234567 LLLLHHHHDDDDDDDD1DEL98765432123456780109 33333333222222221132 012345670123456701P000000002222222233NPPPPPPPPPPPPPPPPPPE///LSEDDAP XX7K1RTR015F C/4u1C0T1S5RSC 9C8VTA32 33PP54760//33PT310PP3/T1601234567/ER02 11111111TTPPV/SE//DRR1PPPPPPPPNN10A12EIITTEXXRRWU 123456783254198976111131111P 2KDTEMP567111ESRC12SNDTSPPPLFWSCRVXXRER V6/1 FUk1230172PDDC01 R.4C33EELLCCP 2XMV2kkCEM52CTL19425AR.2R.20 VT.X1011P12121C33DDEEL 321BXLL38CJ1CVA M010F3 123 0Y11234567891P287654321EJISJKRCE 7D5D1N6CTS1N01230123WPG1PVRPGLLLLHHHH6OJP

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附录二

器件清单

Part Type 2.2k 2.2k 4.7K 4.7k 10 10K 10K 10uF 11.0592M 18B20 33P 33P 100UF/16V 104 104 104 200 300MA 8031AH 8550 12864 ISP KEY LCD1602 POWER SPK SW-PB

Designator R5 R4 R8 R1 R3 R7 R2 C4 XTAL1 J3 C1 C2 C3 C6 C7 C5 R6 F1 U1 Q1 J5 J1 J2 J4 J6 LS1 RET1

Footprint AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 RP EC2\\5 CRY CZ4\\1\\3 CC2.5 CC2.5 EC5\\8 CC2.5 CC2.5 CC2.5 AXIAL0.3 AXIAL0.3 DIP40 8550 SIP-20 PIN10 SIP8 SIP16 POWER SOC3 SPK 4\\WD

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指 导 教 师 情 况 姓 名 技术职称 工作单位 指 导 教 师 评 语 指导教师评定成绩： 指导教师签字： 年 月 日 答 辩 委 员 会 评 语 最终评定成绩： 答辩委员会主任签字： 单位（公章） 年 月 日

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