无机材料物理性能题库(2)综述

名词解释

1.应变：用来描述物体内部各质点之间的相对位移。 2.弹性模量：表征材料抵抗变形的能力。

3.剪切应变：物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。

4.滑移：晶体受力时，晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动，就叫滑移. 5.屈服应力：当外力超过物理弹性极限，达到某一点后，在外力几乎不增加的情况下，变形骤然加快，此点为屈服点，达到屈服点的应力叫屈服应力。

6.塑性：使固体产生变形的力，在超过该固体的屈服应力后，出现能使该固体长期保持其变形后的形状或尺寸，即非可逆性。

7.塑性形变：在超过材料的屈服应力作用下，产生变形，外力移去后不能恢复的形变。 8.粘弹性：一些非晶体和多晶体在比较小的应力时,可以同时变现出弹性和粘性，称为粘弹性. 9.滞弹性：弹性行为与时间有关，表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能立即恢复的能力。

10.弛豫:施加恒定应变，则应力将随时间而减小，弹性模量也随时间而降低。 11.蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力，其应变随时间而增加，弹性模量也随时间而减小。 12.应力场强度因子：反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。 13.断裂韧性：反映材料抗断性能的参数。

14.冲击韧性：指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。 15.亚临界裂纹扩展：在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展。

16.裂纹偏转增韧：在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转，从而干扰应力场，导致机体的应力强度降低，起到阻碍裂纹扩展的作用。

17.弥散增韧：在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果，称为弥散增韧。

18.相变增韧：利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变，从而达到增韧的效果，称为相变增韧。

19.热容：分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量，定义为物体温度升高1K所需要的能量。

20.比热容：将1g质量的物体温度升高1K所需要增加的热量，简称比热。 21.热膨胀：物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。 热传导：当固体材料一端的温度笔另一端高时，热量会从热端自动地传向冷端。 22.热导率：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率。

23.热稳定性:指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力，又称为抗热震性。

24.抗热冲击断裂性：材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。 25.抗热冲击损伤性：材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。 26.热应力：材料热膨胀或收缩引起的内应力。

27.声频支振动：振动的质点中包含频率甚低的格波时，质点彼此间的位相差不

大，格波类似于弹性体中的应变波，称为“声频支振动”。

28.光频支振动：振动的质点中包含频率甚高的格波时，质点彼此间的位相差很大，临近质点的运动几乎相反，频率往往在红外光区，称为“光频支振动”。 29.杜隆-珀替定律：恒压下元素的原子热容为25J/(k·mol)；

30.奈曼-柯普定律：化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 31.光的吸收：光透过介质时，会引起电子跃迁或者原子的振动，从而引起能量的损失，这种现象叫做光的吸收。

32.镜反射：反射光线具有明确的方向性。

33.漫反射：光照到粗糙不平的材料表面，发生各个方向的反射。

34.本征吸收：晶体受到光照射时，电子吸收光子能量，从价带跃迁到导带。 35.晶体的热缺陷：由于晶体中的原子(或离子)的热运动而造成的缺陷。 36.双碱效应：碱金属离子总浓度相同的情况下，含两种碱金属离子比含一种碱金属离子的玻璃电导要低。

37.压碱效应：含碱玻璃种加入二价金属氧化物，特别是重金属氧化物，使玻璃的电导率降低。

38.n型半导体：主要依靠电子导电的半导体。 39.p型半导体：主要依靠空穴导电的半导体。

40.杂质电导：由固体较弱离子运动造成的电导，主要为杂质。

41.导带：只部分填充电子的能带，起导电作用。42.禁带：能带的空隙。 43.p-n结：指在同一半导体样品中，可以部分是n型，部分是p型，它们之间的交界区域。

44.电偶极子：由一个正电荷q和另一个符号相反、数量相等的负电荷-q由于某种原因而坚固的互相束缚与不等于零的距离上所组成。 45.电偶极矩：负电荷到正电荷的矢量l与其电荷量的乘积。 46.电介质：在电场作用下，能建立极化的一切物质。

47.极化：介质内质点（原子、分子、离子）正负电荷重心分离，从而转变成偶极子。

48.位移极化：在外电场作用下，原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极化。

49.松弛质点：材料中存在着弱联系的电子、离子和偶极子。 50.松弛极化：松弛质点由于热运动使之分布混乱，电场力使之按电场规律分布，在一定温度下发生极化。 51.转向极化：具有恒定偶极矩的极性分子在外加电场作用下，偶极子发生转向，趋于和外加电场方向一致，与极性分子的热运动达到统计平衡状态，整体表现为宏观偶极矩。 52.介电损耗：电介质在电场作用下，引起介质发热，单位时间内损耗的能量。 53.结构损耗：在高频、低温下，一类与介质内部结构的紧密程度密切相关的介质称为结构损耗。

54.介电强度：发生介电击穿时的临界电场强度。

55.铁电体：在某个温度范围内可以自发极化，而且自发极化方向随外电场的反向而反向的介电材料。

56.压电性:某些晶体材料按所施加的机械应力成比例地产生电荷的能力。 57.磁场强度：指空间某处磁场的大小。

58.抗磁性物质：磁化率为非常小且为负值，几乎不随温度变化。

59.顺磁性物质：磁化率为非常小的正数。

60.铁磁性物质：磁化率为特别大的正数，随外磁场的增大而减小。 61.磁畴：铁磁性或亚铁磁性材料内部可以分成许多磁矩排列相同的微小区域。磁畴壁：磁畴之间的过度边界层。

62.磁导率：表征磁性材料被磁化的容易程度，或者说是材料对外部磁场得敏感程度。

计算题

1、通常纯铁的γs = 2 J/m2，E = 2 × 105 MPa，a0 = 2.5 × 10-10 m, 试求其理论断

裂强度。（8分）

答： 根据理想晶体脆性断裂理论强度公式：

?E?s?m???a?0????1/2

2、已知TiO2陶瓷介质的体积密度为4.24g/cm3，分子量为79.9，该介质的化学分子式表达为AB2，?eA=0.272?10-24cm3，?eB=2.76?10-24cm3，试用克——莫方程计算该介质在可见光频率下的介电系数，实测???=7.1，请对计算结果进行讨论。

答：克——莫方程为： (?r-1)/(?r+2)=?ni?I/3?0

在光频下，仅有电子位移对介电常数有影响，在金红石晶体中有两种原子，其中一个钛原子、两个氧原子，并由国际单位制换算成厘米克秒制单位，此时克——莫方程可写为： (??-1)/(? ?+2)= 4?（n? eTi4++2n?eO2-）/3n=(?/M)6.02?1023 通过计算可得：??=11.3与实测??=7.3进行比较，有较大的差别，其原因主要是在推导克——莫方程时，忽略了影响局部电场中的E3，而E3=0，仅适用于分子间作用很弱的气体、非极性液体、非极性固体、具有适当对称性的立方型结构固体。而金红石为四方型结构，由于其结构与组成的特点，其E3对局部电场的贡献不能被忽略。

3、有一材料E?2?1011N/m2，?s?8N/m，试计算在7?107N/m2的拉应力作用下，该材料的临界裂纹长度。（4分） 答：c?2E?s2?2?1011?8?2?105?106?2????2.5?10?10????1/2?4?1010(Pa)?4?104MPa??2????7?107?2?0.208?10?3(m)

则该临界裂纹长度为0.416mm.

4、有一构件，实际使用应力σ为1.30Gpa，有以下两种钢待选： 甲钢：σys=1.95GPa，KIC=45MPa m1/2 乙钢：σys=1.56GPa，KIC=75MPa m1/2

试根据传统设计及断裂力学观点分析哪种钢更安全, 并说明原因.（6分）

(已知: Y=1.5, 最大裂纹尺寸为1mm)。

答：根据传统设计观点：σ*安全系数≤屈服强度

甲钢的安全系数：n=σys/σ=1.95/1.30=1.5 乙钢的安全系数：n=σys/σ=1.56/1.30=1.2 可见，选择甲钢比乙钢安全。（2分）

但是，根据，构件的脆性断裂是裂纹扩展的结果，所以应该计算KI是否超过

KIC。

据计算，Y=1.5，设最大裂纹尺寸为1mm，则由KI?Y?c算出：（1分） 甲钢的断裂应力：σc=

45*1061.50.001/275*1061.50.001/2?1.34GPa（1分）

乙钢的断裂应力：σc=

?2.24GPa（1分）

可见，甲钢不安全，会导致低应力脆性断裂；乙钢安全可靠。

可见，两种设计方法得出截然相反的结果。按断裂力学观点设计，既安全可靠，又能充分发挥材料的强度，合理使用材料。而按传统观点，片面地追求高强度，其结果不但不安全，而且还埋没了乙钢这种非常合用的材料。（1分）

5.光通过一块厚度为1mm的透明Al2O3板后强度降低了15%，试计算其吸收和散射系数的总和。

I?I0e?(??s)x?I?e?(??s)x?0.85?e?(??s)?0.1 I0???s??10ln0.85?1.625cm?16.一截面为0.6cm2，长为1cm的n型GaAs样品，设?n?8000cm2/V?s3，

n?1015cm，试求该样品的电阻。 解：111?????15?0.781??cm?19?nq?n10?1.6?10?8000l1R????0.781??1.3?S0.68.一钢板受有长向拉应力350MPa，如在材料中有一垂直于拉应力方向的中心穿透缺陷，长8mm(=2c)。此钢材的屈服强度为1400MPa，计算塑性区尺寸r0及其裂缝半长c的比值。讨论用此试件来求KIC值的可能性。

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K??Y?c=??.c=39.23Mpa.m r0?1K?2()?0.125mm 2??ys1?>0.021 用此试件来求KIC值的不可能 15?简答题

1、试分析应如何选择陶瓷制品表面釉层的热膨胀系数，可以使制品的力学强度得以提高。（6分）

答：一般陶瓷用品，选择釉的膨胀系数适当地小于坯体的膨胀系数时，制品的力学强度得以提高。原因：（1）釉的膨胀系数比坯小，烧成后的制品在冷却过程中

r0/c?0.125/4?0.031?表面釉层的收缩比坯体小，使釉层中存在压应力，均匀分布的预压应力能明显地提高脆性材料的力学强度。同时，这一压应力也抑制釉层微裂纹的发生，并阻碍其发展，因而使强度提高；（2）当釉层的膨胀系数比坯体大，则在釉层中形成张应力，对强度不利，而且过大的张应力还会使釉层龟裂。另：釉层的膨胀系数不能比坯体小太多，否则会使釉层剥落，造成缺陷。

2、下图为典型的低碳钢拉伸时的力---伸长曲线。试根据该图回答以下问题：(12分)

(1)整个拉伸过程中的变形可分为哪四个阶段？

(2) 如该曲线的横坐标为应变ε，纵坐标为应力σ，则从曲线中可读出：比例极限，弹性极限，屈服点，抗拉强度，分别将各参数在图中标出。 (3) 弹性比功如何计算，如何提高材料的弹性比功。

答：（1）整个拉伸过程中的变形可分为哪四个阶段：弹性变形、屈服变形、均匀塑性变形和不均匀集中塑性变形。（4分） （2）见图（4分）

（3）定义：材料在弹性变形过程中吸收变形功的能力，又称为弹性比能或应变比能，表示材料的弹性好坏。（2分）

提高材料的弹性比功的途径：提高σe；降低E（2分）

3、试从晶体的势能曲线分析在外力作用下塑性形变的位错运动理论。

答：理想中的原子处于周期性势场中，一维单原子链的势能曲线如图，如果在晶体中存在位错，则在位错处的原子处于亚稳定状态，即原子仍处于势阱中，但其能量高于格点上原子的能量，有位错的一维单原子链的势能曲线如图，位错运动所需的能量要小于格点上原子的运动，如果有外力的作用，则使位错运动的能量进一步降低，更有利于位错的运动。

4、玻璃是无序网络结构，不可能有滑移系统，呈脆性，但在高温时又能变形，为什么？ 答：正是因为非长程有序，许多原子并不在势能曲线低谷；有一些原子键比较弱，只需较小的应力就能使这些原子间的键断裂；原子跃迁附近的空隙位置，引起原子位移和重排。不需初始的屈服应力就能变形-----粘性流动。 5、影响塑性形变的因素有哪些？并对其进行说明。

答：晶体结构和键型。本征因素：晶粒内部的滑移系统相互交截、晶界处的应力集中、晶粒大小和分布；外来因素：晶界作为点缺陷的源和阱，易于富积杂质，沉淀有第二相。特别当含有低熔点物质时，多晶材料的高温塑性滑移首先发生在晶界。（杂质在晶界的弥散、晶界处的第二相、晶界处的气孔。 6、断裂能包括哪些内容？

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