焊电阻工艺方案

工艺方案：

该产品只有一个电阻元件需要电装，现将电装工艺介绍如下：

电阻焊是利用金属界面电阻，短时间通过大量电流生成热，使金属界面熔化，从而实现焊接，也就是把两片金属熔合起来。采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在180~230温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。

电子焊接的目的是实现电路连接，是将导线、电子元器件、印制电路板上的印制铜箔走线等通过焊料、助焊剂，在焊接工具高温加热下连接成一个整体，即实现电路的功能。

焊料

常用焊料为焊锡，它是一种锡铅合金，具有很好的流动性和抗氧化能力。焊锡丝一般做成管状，一种是管内填有松香，焊接时可直接使用；一种是无松香，焊接时要添加助焊剂。

焊剂

通常使用的有松香和松香酒精溶液，后者焊接效果好。另一种焊剂是焊锡膏，是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用，一般不采用。

焊接方法

一般采用直径1．2—1．5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。

1) 准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。(要求烙铁头干净并已上好锡)。

2) 烙铁头放在焊件上后即放入焊锡丝。(焊点在焊接前要涂一点助焊剂。我

们采用已经含有松香的焊锡，故不用助焊剂)。

3) 烙铁温度和焊接时间要适当。

4) 先取下焊锡丝，随后取下电烙铁。

注意问题：

烙铁温度过低，烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之，若时间过长（一般不超过3秒），温度过高，焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。

焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。

焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，焊锡凝固后，齐焊点处剪去多余的引脚，使每个焊点光滑圆整。如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。

焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

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