PCB专业术语翻译（英语）

PCB专业术语（英语）

PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板

PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly，

Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。

Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。

Circuit layer：线路层。

Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。

Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Rack：铅头表。

Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。

D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。

Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。

Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。 Grid ：栅格。

Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。

Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。

Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。

Pad shaving：焊盘缩小。 Parts ：元件。

Plated Through Hole：电镀通孔。 Photoplotter：光绘机。 Polarity：属性。

Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。 Programmable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式 。 Probe Tester：针式测试机。 Query：询问。

Query window：询问窗口。 Resist：保护层。 Rotation：旋转。

RS-274-X：扩展Gerber.

Single-sided-Board：单面板。 Solder mask：阻焊。 Solder Paste：助焊层。

Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。 Thermal pad：散热焊盘。 Test point：测试点。 Teardrop：泪滴。 Trace：线路。

User X.Y：用户坐标。

conduction (track) 导线（通道） conductor width导线（体）宽度 conductor spacing导线距离 conductor layer导线层

conductor line space导线宽度 间距 conductor layer No.1第一导线层 round pad圆形盘 square pad方形盘 diamond pad菱形盘 oblong pad长方形焊盘 bullet pad子弹形盘 teardrop pad泪滴盘 snowman pad雪人盘 V-shaped pad V形盘 annular pad环形盘

non-circular pad非圆形盘 isolation pad隔离盘

monfunctional pad非功能连接盘 offset land偏置连接盘

back-bard land腹（背）裸盘 anchoring spaur盘址 land pattern连接盘图形

land grid array连接盘网格阵列 annular ring孔环

component hole元件孔 mounting hole安装孔 supported hole支撑孔

unsupported hole非支撑孔 via hole导通孔

plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole埋孔 buried /blind via埋/盲孔

any layer inner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔 all drilled hole全部钻孔 toaling hole定位孔

landless hole无连接盘孔 interstitial hole中间孔

landless via hole无连接盘导通孔 pilot hole引导孔

terminal clearomee hole端接全隙孔

quasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔 dimensioned hole准尺寸孔 via-in-pad在连接盘中导通孔 hole location孔位 hole density孔密度 hole pattern孔图 drill drawing钻孔图

assembly drawing装配图

printed board assembly drawing印制板组装图 datum referan参考基准

开孔面积百分率 open mesh area percentage 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。

模版开孔面积 open stencil area 丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。

网框外尺寸 outer frame dimension 在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。

印刷头 printing head 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。

印刷面 printing side(lower side) 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。

丝网 screen mesh 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。 丝网印刷 screen printing 使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。 印刷网框 screen printing frame 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。

离网 snap-off 印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。 刮刀 squeegee 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。

刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。

刮刀 squeegee blade 刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。

刮区 squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨运行的区域。

刮刀相对压力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性

压力除以这段行程的长度。

丝网厚度 thickness of mesh 丝网模版载体上下两面之间的距离。

Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。 Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。

Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。 Aperture list：光圈表。

SMT名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每

度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025\或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

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