2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企业名单

2008年 第2期 总22期

产业信息

2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企业公布

“2008中国半导体市场年会”于2月28日-29日在上海成功举行。大会期间，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合发布了2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企业统计评选结果。2007年度中国十大半导体企业名单如下：

2007国内十大集成电路设计企业： 排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 企业名称 中国华大集成电路设计集团有限公司 深圳海思半导体有限公司 展讯通信有限公司 大唐微电子技术有限公司 炬力集成电路设计有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 北京中星微电子有限公司 上海华虹集成电路有限公司 北京清华同方微电子有限公司 企业名称 中芯国际集成电路制造有限公司 无锡海力士意法半导体有限公司 华润微电子(控股)有限公司 上海华虹(集团)有限公司 和舰科技(苏州)有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 首钢日电电子有限公司 台积电(上海)有限公司 上海先进半导体制造有限公司 吉林华微电子股份有限公司 07年销售额(亿元) 14.62 12.9 11.06 10.79 8.78 8.5 8.2 7.06 6.83 4.57 07年销售额(亿元) 111.43 93.59 46.63 35.09 19.07 15.34 14.04 13.4 11.83 11.25 2007国内十大集成电路和分立器件制造企业

2007国内十大集成电路封装测试企业 排名 1 2 3 4 5 6 7 8 企业名称 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 奇梦达科技(苏州)有限公司 威讯联合半导体(北京)有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳赛意法半导体有限公司 南通富士通微电子有限公司 星科金朋(上海)有限公司 1

07年销售额(亿元) 134.63 100.33 54.15 37.8 32.67 30.61 25.87 20.59 2008年 第2期 总22期

9 10 瑞萨半导体(北京)有限公司 乐山无线电股份有限公司 20.23 19.35 按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，2007年度中国最具成长性半导体企业统计评选结果如下： 一、2007年度中国最具成长性集成电路设计企业 1、评选标准：

* 2007年度销售额在5000万元以上。 * 销售额年成长幅度超过40%。 2、获奖企业：

北京福星晓程电子科技股份有限公司 上海复旦微电子股份有限公司 北京华大智宝电子系统有限公司 杭州国芯科技有限公司 逐点半导体(上海)有限公司 芯原微电子(上海)有限公司 北京清华紫光微电子系统有限公司

二、2007年度中国最具成长性集成电路和分立器件制造企业 1、评选标准

* 2007年度销售额在3亿元以上。 * 销售额年成长幅度超过25%。 2、获奖企业

上海新进半导体制造有限公司 杭州士兰集成电路有限公司

三、2007年度中国最具成长性封装测试企业 1、评选标准

* 2007年度销售额在2亿元以上。 * 销售额年成长幅度超过30%。 2、获奖企业

英飞凌科技（无锡）有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司

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瑞萨半导体（苏州）有限公司 晶方半导体科技（苏州）有限公司 凤凰半导体通信（苏州）有限公司 超威半导体（中国）有限公司 广东省粤晶高科股份有限公司

企业信息

奇梦达科技（苏州）有限公司销售超百亿

作为全国第二的工业大市，2007年苏州全年完成规模以上工业销售收入突破1.5万亿元，工业增加值 3650亿元，分别增长23.4%和18.5%，其中工业增加值总量占到全省的近三分之一。在公布的苏州市销售超百亿的大企业集团累计达到15家，其中奇梦达科技（苏州）有限公司2007年度销售额超100亿元，成为苏州工业园区内销售额超百亿集成电路企业。

奇梦达科技营运总监蔡达春表示，2008年奇梦达将进行技术升级，销售额也将继续增大。

AMD苏州工厂荣获总部2007年度精益大奖

在美国奥斯汀AMD第二届精益大会上，AMD苏州工厂荣获了AMD2007年度全球精益大奖(“ADVANCE Award for Achievements in Lean”)。AMD苏州工厂总经理曾昭孔从该奖的上届得主AMD槟城公司总经理Mohd Sohi及AMD公司总裁兼首席运营官Derk Meyer手中接过了奖杯。

AMD苏州工厂－－超威半导体技术（中国）有限公司于2004年正式入驻苏州工业园区，从2006年开始导入精益生产项目。同年8月组建了第一条精益生产线，采用了单件流程的方法，大大缩短了生产周期。半年后整个生产线实现了重新布局，大部分产品都在精益流水线上生产。2007年，在原先基础上进一步推动在物料计划、均衡和拉动式生产方面的变革，整个公司还为此展开了培训和文化推广活动，公司的所有高层主管都积极响应，并取得良好成果。

AMD总部高层多次来苏州工厂参观指导，对于苏州工厂取得的成绩给予了高度评价。AMD公司负责精益生产的副总裁Roger Pineiro评价说：“精益生产思想是百分之七十的精益文化加百分之三十的精益工具使用。 苏州团队成功实现了面向精益思想的文化转变，在DNA上植入了持续改进的思想。鉴于苏州团队在文化上实现的根本性转变，我们决定将2007年度的精益大奖授予他们。”

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创达特成功推出VDSL2芯片

创达特（苏州）科技有限责任公司是一家2006年8月在苏州工业园区成立的留学生企业。2007年，公司入驻国际科技园，也是在这一年，创达特（苏州）科技申请了江苏省科技成果转化专项资金和苏州市科技计划项目。

创达特的研发团队成员大多是从美国留学、工作归国的海归。他们在美国硅谷从事多年的大规模集成电路和DSP高级通信算法的开发和管理，主持过多款xDSL芯片的设计和大规模量产，在美国相关企业十多年工作经验中积累、总结和提炼出的一套创新的SOC架构和优化的通信物理层硬件实现方法，已经申请了4项PCT发明专利。

创达特的主攻方向，是下一代高速互联网关键接入技术VDSL2局端套片和用户端核心芯片的设计开发和产业化。2007年5月，创达特的VDSL2用户端芯片成功流片。该芯片是全球第一款集数字、模拟前后端、线驱于一体的VDSL2芯片。这也使得创达特成为全球第四家也是国内乃至亚洲第一家完全拥有独立开发VDSL2局端和用户端核心芯片并拥有完整知识产权和产业化的公司。

VDSL2是国际电信联盟于2006年针对未来高速互联网接入要求而制定的在电话线上实现上下行各100兆每秒传送速率的国际技术标准（G.993.2）。未来3年里VDSL2会取代ADSL成为电话线上的主导接入技术，国际知名的行业咨询公司Gartner预测 2010年和 2011年VDSL2核心芯片的全球销售额分别会达到6亿美元和10亿美元。迄今为止xDSL核心芯片的设计制造商全部是美国和欧洲的著名半导体企业，而中国已经成为全世界最大的xDSL设备生产国。VDSL2局端和用户端核心芯片是VDSL2设备产业链中最重要部分，是VDSL2设备技术链和价值链中的制高点。

未来2到3年内当VDSL2芯片和设备价格随着其普及而接近ADSL的价格时，它会全面取代ADSL而成为电话线宽带接入的主要技术。VDSL2上下行最高传送速率各为100兆每秒，最高总带宽达到200兆每秒，满足了今后两代接入网的带宽要求，具备相当长的技术生命周期。 作为国内第一家设计开发xD-SL核心芯片的公司，创达特通过围绕着物理层硬件加速器的设计和实现等核心技术开发完成的VDSL2芯片产品在集成度、生产成本、单位功耗和稳定性等关键指标上都明显优于竞争对手的产品。目前，创达特已经在园区建立了一支34人的研发队伍，都具有大学本科以上的学历，其中50%是硕士，两名博士。他们均毕业于国内外知名高校，并且有著名企业如Broadcom、Rockwell、Silicon Graphic、Cirrus Logic、PMC-Sierra、Centillium、Pas-save、Cyrix、Voyan、华为技术等工作经历，代表了当前中国通信及半导体行业的最高水平。而公司的创办人谭耀龙，在硅谷高科技企业从事多年的DSL高级通信算法和DSP研究和开发，

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并主持过多款DSL芯片的架构设计和研发。同时也是2007年江苏省创业创新人才。

苏州博创集成电路设计有限公司落户高教区

2008年3月4日，苏州博创集成电路设计有限公司正式入驻高教区，公司拥有一支具备知识、能力和团结合作精神的高素质团队，80%成员为硕士以上学历。总经理张立新先生曾担任国内一家半导体行业的上市公司副总裁，拥有丰富的产业经验。公司技术团队在功率集成电路和功率DMOS器件方面有丰富设计经验，与国内多家半导体生产线建立了紧密的工艺协作开发关系。

3月29日，博创公司与东南大学在独墅湖高教区图书馆举行了联合开发PDP驱动芯片合作协议的签字仪式，这标志着国内企业正式开始进入PDP(等离子显示屏)驱动芯片这一长期由少数国外大公司垄断的市场。

苏州中科研发中心成功研制CMMB无线射频接收调谐器芯片

3月21日，在北京中国国际展览中心举行的第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)上，国内以无线宽带射频芯片研发起步的苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成，SmartChip Integration)展示了研发成功的具有完全自主知识产权的高性能CMMB U波段S波段无线射频接收调谐器芯片，芯片于2007年流片成功，并进行了数字移动电视的接收演示。

该款芯片面向手持设备及车载应用的移动多媒体广播接收业务，符合中国移动多媒体广播系统行业标准，具有低功耗、低成本、高灵敏度，宽动态范围等显著特点。芯片将首先用于手机等移动多媒体终端的移动电视接收。芯片为48脚QFN封装，面积仅为2×2 mm，片内集成了低噪声放大器，混频器，基带滤波器，频率综合器等单元，所需外围元件少，采用I2C与SPI 标准接口，开关切换时间短，支持时间切片工作模式。

除了工作在S波段和U波段的CMMB无线射频接收调谐器芯片外，灵芯集成充分利用自身在高端无线射频芯片设计领域的技术优势, 还研发成功了同时覆盖S波段和U波段的CMMB多模无线射频调谐器芯片，由于频率合成器中采用能精细频率调整的技术，芯片完全兼容欧美的DVB-H移动电视标准，可以接收不同国家地区的移动电视信号，大大提高了手机等多媒体终端的接收范围。

苏州中科集成电路设计中心成立职业培训学校

由苏州中科全资成立的苏州市中科职业培训学校人才培养工作获得主管单位劳动保障部门

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肯定。苏州市劳动保障部门已正式确定将学校开展的“集成电路版图设计员”培养工作作为苏州新推出的16个职业工种之一面向社会开展培养和鉴定工作，同时学校也将作为培养和鉴定的试点单位，全面配合劳动保障部门的新工种推出计划。

集成电路版图设计员（师）就是运用特定的计算机软件（EDA）从事芯片物理结构分析、版图编辑、逻辑分析、版图物理验证、版图自动布局布线、建立后端设计等流程的工作人员。 近年来，随着我们国家集成电路产业的飞速发展，苏州市已成为国内集成电路产业的一大重镇，目前以18%的产业总产值排名全国第二，而未来几年，随着“十一五”科技创新工作的深入开展，集成电路产业作为苏州市重点发展的核心产业必将需要更多的高端人才。

为此，学校于2007年组织相关技术力量在调查了解企业对人才的需求基础上自主开发了集成电路版图设计员（师）这一职业培养课程，并配合市劳动保障部门成功开展了几期试点教学。目前，已有来自于本地高校如苏州大学、苏州市职业大学、苏州市工业职业技术学院、苏州工业园区职业技术学院的50多名应届毕业生经过学习，已成功到园区旺宏微电子、秉亮科技、中科半导体芯动科技等设计企业就业，有效的帮助企业解决了集成电路设计人才紧缺的现状。

松下半导体中国扩容 在苏州建第二座工厂

松下电器产业株式会社由于事业发展的需要，在苏州高新区建设苏州松下半导体有限公司第二座工厂，于1月22日举行了新工厂奠基仪式。

苏州松下半导体有限公司创办于2001年12月，是松下为了应对中国市场对于手机、DVD、电视机等数码家电产品的急剧增长的需求而创办的，生产半导体元件的重要生产基地。松下方面表示，新工厂总投资额约100亿日元，预计于2008年10月开始批量生产。松下增设新工厂，反映了中国市场家电产品需求的进一步增长，同时也体现了松下集团加强全球性海外组装生产，以提高企业展开速度，增强成本竞争的目的。

新工厂建成后，除了生产分立半导体元件、手机用摄像模块等产品之外，还将生产包括集成电路在内的尖端半导体制品。松下方面表示，新工厂将以更适合中国的、更先进的生产模式，有效地运用IT手段、导入新的管理系统开展生产，以期实现具有在全球取胜的竞争实力的目标。另据了解，原工厂年生产规模为每年生产半导体44亿个，手机用摄像模块1340万个。

苏州四家企业工艺技术获中国半导体创新技术奖

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子

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报联合举办的“第二届(2007年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动日前评选出35项创新产品和技术。和舰科技（苏州）有限公司的0.16微米CMOS工艺技术、苏州固锝电子股份有限公司的塑封片式QFN（LLP） TVS 1*5阵列工艺技术、晶方半导体科技（苏州）有限公司的影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术、苏州晶瑞化学有限公司的UP-S级微电子用高纯度氢氟酸工艺技术分别在此次评选中荣获2007年度中国半导体创新技术奖。

2007年中国半导体产业继续保持稳定快速增长，涌现出新一批有相当技术含量并实现产业化的半导体创新产品和技术。为表彰和宣传创新产品和技术，培育知名品牌，在信息产业部有关部门的指导下，主办单位继续举办了“第二届(2007年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。此次中国半导体创新产品和技术评选的条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性；拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品入市或技术成熟应用的时间，或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2006-2007年度。此次获奖充分肯定了苏州四家企业在技术创新领域的成绩。

快捷半导体在苏州设立区域性订单履行中心

3月28日,快捷半导体（苏州）有限公司在苏州物流中心设立了区域性履行中心 (regional fulfillment center)。这一自由贸易区物流中心能够配合中国海关的要求，让快捷半导体可以直接为中国的客户供应产品。该区域性履行中心能减少整体的运输燃料需求，因而有效缩短交货周期，建立更环保和更高能效的供应链。

快捷半导体的完全保税仓库占地一千平方米，拥有温度和湿度控制功能。库存与交易以及快捷半导体制造设施运作、出货和材料都彼此隔开，便于向中国以至全球客户出货。除了管理快捷半导体直属工厂的产品交货之外，这个中心还能够管理承包商 (subcontractor) 的运作；而且本土企业生产的产品也能够通过这个新的履行中心直接交给中国及全球的客户。

协会活动

苏州市集成电路行业协会隆重召开2008年年会

1月2 2日，苏州市集成电路行业协会在苏州市会议中心隆重召开2008年年会。协会理事长杨知评、秘书长常亮及苏州市集成电路行业协会各会员单位负责人、联络人和新闻媒体等约150名嘉宾出席了本次年会。

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2007年苏州市集成电路行业协会在各会员单位的鼎立支持下，认真做好协会本职工作，积极扩大苏州市集成电路产业统计范围，紧紧围绕“服务企业、沟通政府、推动行业”这一工作主线，出色完成了企业认定、专项资金申报、推荐企业参加行业评比、协助科技招商等工作。会上，杨知评理事长回顾总结了2007年的工作，并对2008年工作提出展望。来自苏州中科集成电路设计中心、苏净集团、美商国家半导体、瑞红电子、固锝电子等企业代表也作了热情洋溢的演讲。同时，为了感谢各会员单位对协会统计工作的配合，还增设了协会统计工作积极参与奖，分别对17家企业联络人进行了表彰。本次年会还邀请了Gartner对半导体产业发展趋势作了预测。

下午，在会议中心议事楼多功能厅还举办了技术报告会，苏州市部分集成电路企业工程师及管理人员近100人参加了此次技术报告会。会上，cadenca、K&S、Verigy、敏芯微电子分别就低功耗设计技术、铜线键合技术、芯片设计到测试之路、MEMS封装技术与到会嘉宾作了分享。

出席本次年会的还有苏州工业经济联合会、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、苏州市电子信息行业协会等兄弟协会负责人。

展会信息

第五届中国测试学术会议将在苏州举行

第五届中国测试学术会议将于5月21日至23日在苏州国际科技园举行。本届会议由中国计算机学会、苏州工业园区管理委员会主办，苏州中科集成电路设计中心有限公司、苏州市集成电路行业协会、东南大学、苏州市软件测评中心、中科院计算所承办。会议将围绕\加强学术界与工业界交流，促进测试技术发展\的主题，邀请国际、国内顶级专家汇聚苏州国际科技园，围绕IC测试、设计验证、电路测试、工程测试和生产测试等议题举办专业技术报告，开展高层次的学术交流。此次代表中国测试行业最高水准的学术会议放在苏州举行，表明了苏州的IC学术水平正在得到全国的重视。

本届测试大会筹备期间，得到了学术界和工业界的热情支持，工业界ATE厂商Teradyne（上海）、Verigy（上海），IC设计公司Freescale（苏州）等都表示了对大会的浓厚兴趣，积极报名参与CTC2008学术大会。自大会面向社会发出征文邀请后，截至2008年2月底，大会共收到来自数百所高校、研究所以及企业代表论文140多篇。经过大会程序委员会的重重筛选，其中的130多篇的专业学术论文将入编第五届中国测试学术会议论文集。其中部分优秀论文将推荐到《计算机辅助设计与图形学学报》和《计算机研究与发展》EI源期刊。

本次大会为期3天，参会的200多位专家学者来自中国科学院、清华大学、南京大学、

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东南大学等国内外著名高校以及研究院所。

第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛9月再次来苏

第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)将于今年9月再次在苏州举行。在上海举行的IC China2008新闻发布会上了解到，目前博览会的各项准备工作正在紧锣密鼓进行中，已有来自多个国家的知名厂商将参加此次盛会。

近年来，我国半导体产业和市场平稳快速发展。2007年我国集成电路产业增长速度为24.3%，总收入达1251.3亿元。而去年，苏州集成电路产业的销售收入达到近240亿元，与上年同比增长54.7%。目前苏州已形成了包括设计、制造、封装测试及设备、材料生产在内的完整集成电路产业链，与集成电路产业相关的企业数量达到了100多家。

中国国际集成电路博览会暨高峰论坛是我国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会，已成为中国半导体行业最具影响力的年度盛会。迄今为止，已在北京、上海、深圳、苏州等地成功举办了五届。博览会吸引了包括美国、日本、韩国、荷兰、以色列以及台湾、香港等多个国家和地区的集成电路厂商参展。与展会同期举行的高峰论坛也成为各国业内专家探讨产业发展的场所。

对于IC China 2008再次落户苏州国际博览中心，中国半导体行业协会秘书长徐小田表示，苏州国际博览中心作为长三角地区数一数二的展馆有能力举办这一盛会。徐小田透露，今后中国国际集成电路博览会将不排除固定在一个城市定期举行。

IC China 2008 新闻发布会：加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展

第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）新闻发布会在上海张江召开。 信息产业部电子信息产品管理司王勃华副巡视员、中国半导体行业协会徐小田秘书长、中国贸促会电子信息行业分会姜冠雄副会长、苏州集成电路行业协会常亮秘书长、世界电子电路理事会副秘书长颜永洪先生、中国电子仪器行业协会防静电装备分会副秘书长庄载荣先生以及40多位媒体代表及上海地区的企业代表出席了新闻发布会。

第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将于2008年9月17日-19日在苏州国际展览中心举办。展览面积达15000平方米。展会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办。中国半导体行业协会、中国国际贸易促进会电子信息行业分会、苏州工业园区管理委员会、苏州市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会承办。

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近年来，我国半导体产业和市场的平稳快速发展，为IC China 2008创造了很好的产业和市场环境。刚刚过去的2007年，全球半导体产业增长3.2%，总收入为2556亿美元。我国集成电路产业的增长速度为24.3%，总收入达1251.3亿元。就集成电路产品市场而言，由于我国电子信息产业在2007年继续保持平稳的增长，增长率为18%，集成电路市场增长率达到17.6%，在全球集成电路市场的比重进一步提高，占到了近三分之一，是全球最重要的集成电路市场之一。由于支持我国半导体产业的市场发展因素，中央和地方政府的支持，中长期和科技规划扶持产业创新，因此预计2008年我国半导体产业和市场仍将保持平稳的发展态势。

IC China是中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会，已成为中国半导体行业最具影响力的一个年度盛会，是展示行业、企业形象，交流世界半导体先进技术和产品的最佳平台。展会以IC 产业链为主轴，逐步向市场、标准、投融资、环保等更大的产业环境层面延伸，已成为全方位服务产业的行业盛会。

中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China）分别在北京、上海、深圳、苏州成功地举办了五届。吸引了包括美国、日本、韩国、比利时、法国、荷兰、以色列以及中国大陆、台湾、香港的众多集成电路厂商参展。参展企业包括AMD、中芯国际、NEC、东京精密、华虹、华润微电子、大唐微电子等众多知名企业。论坛先后邀请了各国半导体企业家和著名业内人士进行专题演讲IC China一直具有展览与高峰论坛及研讨会并重、广泛展示集成电路产业链的特点。高峰论坛与研讨会热点纷呈、亮点突出。

IC China2008高峰论坛将邀请国内业界知名的专家、学者，设计业、芯片制造业、封装测试业知名的企业家与广大的业界人士，将围绕“集成电路产品创新”和 “设备与制造技术”论题阐述各自的观点，并将与在场观众进行积极互动。建立资源节约型、环境友好型社会是当前中国社会的热点问题，中国半导体行业协会加入世界半导体理事会以后，积极组织企业参加环保会议，宣传节能环保理念，为此做了大量的工作。 IC China2008将与美国半导体行业协会合作首次举办“半导体节能技术与产品在绿色环保中的应用”专题研讨会。本届研讨会还将包括 “微电子技术与新型电力电子器件”、“洁净室技术的应用”、 “先进封装技术”“设计产品创新与系统互动”和“IP标准与自主创新”等主题。

IC China 2008展会更是一次产业链覆盖面广、充分发挥集成电路产业链整体优势的盛会，是展示创新和应用新成果推动集成电路上下游企业之沟通与合作的最佳桥梁，是为企业开拓市场提供更多机遇的舞台。“加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展” 是IC China2008的特点 。产业链各个环节将围绕合作、创新和发展来开展更多的交流活动。IC China2008展还将积极拓展相关行业的合作，加大产业链的覆盖面，在展会上专门增设电子电源、智能卡、印制电路、防静电设备、洁净室技术、敏感器件、混合集成电路、电力电子等产业链展示专区。

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以上海为龙头的长三角地区是我国重要的信息产业基地，形成了完整的产业链。仅苏州一地集成电路产业的相关企业有100多家，年产值近300亿元人民币。因此第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）选择在苏州举办，欢迎众多的集成电路产业相关企业、业内人士参与本次盛会。

IC CHINA 2008参展指南

时间：2008年9月17－19日 地点：苏州国际博览中心

指导单位：

中华人民共和国信息产业部 中华人民共和国科学技术部 江苏省人民政府 主办单位： 中国半导体行业协会

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 苏州市人民政府 承办单位： 中国半导体行业协会

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 苏州工业园区管理委员会 苏州市集成电路行业协会 江苏省半导体行业协会

中国集成电路产业和市场发展前景

中国集成电路产业在国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，经过“十五”期间的发展，有近50条5-12英寸的生产制造线；100多家各种形式的封装测试企业；500多家集成电路设计公司；几百家的内资和外资的设备材料支撑公司，已形成了一个具有一定规模的产业链群体。在技术创新方面正在开发65纳米的产品设计和制造技术。半导体产业多年来以高于30%的速度增长。

中国电子信息产品有许多是全球产量第一，如：台式PC 、笔记本电脑 、手机、数码相机 、电视机 、DVD 、MP3 等。中国电子信息产品市场对集成电路的需求巨大，已经成为世界集成电路的最大市场。

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IC China 2008

IC China 2008 ——“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”具有展览与高峰论坛及研讨会并重、广泛展示集成电路产业链的特点。将是展示半导体产业规模、技术水平、新建项目的最好平台；是一次产业链覆盖面较广、充分发挥集成电路产业链的整体优势的盛会；是树立国内外企业形象、展示产品、创新和应用的最佳途径；是集成电路上下游企业之间沟通与合作的最优桥梁；为企业开拓市场、提供更多机遇的舞台。

1、主题：

加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展。 2、展览范围：

传统展示范围：IC设计与产品；IC设计工具及服务、孵化器与设计服务、集成器件制造与科研；芯片代工；封装测试；测试设备与服务；半导体设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；半导体光电器件和显示；集成电路应用与解决方案；半导体器件与IC产品营销与服务。

2008年起IC China积极拓展相关行业的合作，加大产业链的覆盖面，专门增设：电子电源、智能卡、印制电路、防静电设备、洁净室技术（即中国苏州洁净展Cleanroom Show 2008）、敏感器件、混合集成电路、电力电子等上下游产业链展示专区。

3、高峰论坛暨专题研讨会：

同期举办的高峰论坛与系列研讨会，将为半导体业界搭建一个良好的交流平台。届时，将邀请有关政府官员、中外企业决策者、业界专家、投资分析家围绕技术创新与产业发展，共同探讨和交流世界与中国半导体产业和技术的最新进展、企业研发的最新成果以及行业发展的热点问题。

凡参展规模在18平方米以上（2个展位）的参展商原则上可申请免费在专题研讨会上作一次技术演讲。参展规模少于18平方米的参展商申请技术演讲，需缴纳会议赞助费用10000元；非参展商申请技术演讲，需缴纳会议赞助费用20000元（高峰论坛演讲申请规定稍后公布）。 参展商的参展费打入以下任何一个指定账户均可 。 指定帐户：

户 名：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 开 户 行：中国工商银行北京市长安支行 帐 号：0200003309014426958 户 名：中国半导体行业协会

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开 户 行：北京工商银行公主坟支行 帐 号：0200004609014434066 参展费用 序号 1 2 3 区 域 红色区域 黄色区域 蓝色区域 项 目 标准展位 光地 标准展位 光地 标准展位 价 格 20000元人民币/标准展位 1950元人民币/平方米 11000元人民币/标准展位 1125元人民币/平方米 6800元人民币/标准展位 备 注 最少36平方米 最少36平方米 光地 600元人民币/平方米 最少36平方米 注 1：标准展位：9平方米场地，设施包括：三面白色展板、中英文楣板字、地毯、2只射灯、2把椅子、一张咨询桌、1个纸篓、一个电源插座（220V/5A） 注 2：凡参加IC China 2007的参展企业或中国半导体行业协会的会员企业可享受9折优惠（不享受双重优惠）。 详细信息请咨询：（最后一页附参展报名表） 苏州市集成电路行业协会会务组： 联系人：周 全、李寿祥 电话：0512-66680916 66680936 传真：0512-66680999

E-mail: zhouq@sipac.gov.cn \\ lsx@sipac.gov.cn 网站： http://www.sicia.cn

政策法规

财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知

各省、自治区、直辖市，计划单列市财政厅（局）、国家税务局、地方税务局，新疆生产建设兵团财务局：

根据《中华人民共和国企业所得税法》第三十六条的规定，经国务院批准，现将有关企业所得税优惠政策问题通知如下：

一、关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的优惠政策

（一）软件生产企业实行增值税即征即退政策所退还的税款，由企业用于研究开发软件产品

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和扩大再生产，不作为企业所得税应税收入，不予征收企业所得税。

（二）我国境内新办软件生产企业经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。

（三）国家规划布局内的重点软件生产企业，如当年未享受免税优惠的，减按10％的税率征收企业所得税。

（四）软件生产企业的职工培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除。 （五）企事业单位购进软件，凡符合固定资产或无形资产确认条件的，可以按照固定资产或无形资产进行核算，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。 （六）集成电路设计企业视同软件企业，享受上述软件企业的有关企业所得税政策。 （七）集成电路生产企业的生产性设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

（八）投资额超过80亿元人民币或集成电路线宽小于0.25um的集成电路生产企业，可以减按15％的税率缴纳企业所得税，其中，经营期在15年以上的，从开始获利的年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收企业所得税。

（九）对生产线宽小于0.8微米（含）集成电路产品的生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。

已经享受自获利年度起企业所得税“两免三减半”政策的企业，不再重复执行本条规定。 （十）自2008年1月1日起至2010年底，对集成电路生产企业、封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于本企业增加注册资本，或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业，经营期不少于5年的，按40％的比例退还其再投资部分已缴纳的企业所得税税款。再投资不满5年撤出该项投资的，追缴已退的企业所得税税款， 自2008年1月1日起至2010年底，对国内外经济组织作为投资者，以其在境内取得的缴纳企业所得税后的利润，作为资本投资于西部地区开办集成电路生产企业、封装企业或软件产品生产企业，经营期不少于5年的，按80％的比例退还其再投资部分已缴纳的企业所得税税款。再投资不满5年撤出该项投资的，追缴已退的企业所得税税款。 二、关于鼓励证券投资基金发展的优惠政策

（一）对证券投资基金从证券市场中取得的收入，包括买卖股票、债券的差价收入，股权的股息、红利收入，债券的利息收入及其他收入，暂不征收企业所得税。 （二）对投资者从证券投资基金分配中取得的收入，暂不征收企业所得税。

（三）对证券投资基金管理人运用基金买卖股票、债券的差价收入，暂不征收企业所得税。 三、关于其他有关行业、企业的优惠政策

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为保证部分行业、企业税收优惠政策执行的连续性，对原有关就业再就业，奥运会和世博会，社会公益，债转股、清产核资、重组、改制、转制等企业改革，涉农和国家储备，其他单项优惠政策共6类定期企业所得税优惠政策，自2008年1月1日起，继续按原优惠政策规定的办法和时间执行到期。

四、关于外国投资者从外商投资企业取得利润的优惠政策

2008年1月1日之前外商投资企业形成的累积未分配利润，在2008年以后分配给外国投资者的，免征企业所得税；2008年及以后年度外商投资企业新增利润分配给外国投资者的，依法缴纳企业所得税。

五、除《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》、《国务院关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》（国发[2007]39号），《国务院关于经济特区和上海浦东新区新设立高新技术企业实行过渡性税收优惠的通知》（国发[2007]40号）及本通知规定的优惠政策以外，2008年1月1日之前实施的其他企业所得税优惠政策一律废止。各地区、各部门一律不得越权制定企业所得税的优惠政策。

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第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

参展报名表

* 2008年9月17日—19日 * 苏州国际博览中心 * 单位名称 通信地址 联系人 电子邮件 公司网址 中文 英文 中文 英文 □Mr. □Ms. 职务 电话 传真 邮政编码： 展品名称 （中英文） □IC设计与产品; □IC设计工具及服务; □孵化器与设计服务; □集成器件制产品分类 造与科研; □芯片代工; □封装测试; □测试设备与服务; □半导体设备与零（用部件; □半导体材料; □环境控制和洁净技术; □半导体光电器件和显示; □“√”选集成电路应用与解决方案；□印制电路；□电子电源；□智能卡；□防静电设中） 备；□敏感器件；□混合集成电路；□电力电子 申请摊位数 或展位面积 1、（ ）个9平方米标准展位 ------ （ □红色区域； □黄色区域； □蓝色区域 ） 2、（ ）平方米光地 -------（至少36平方米） （ □红色区域； □黄色区域； □蓝色区域 ） 招展单位 2008年 月 日

参展单位领导签字： 公司盖章： 16

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空房花烛动春风，寻根究底探暗情。 莫问出处何时归，难忘今宵梦天明。

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