PCB基本英语

中英制基本单位换算 1 kg=2.205 1磅=0.454 kg lb(磅) 1 OZ(盎1g=0.03527OZ 司)=28.3527g 1 ft(英1m=3.281ft 尺)=0.3048m 1码=0.914m 1m=1.094码 1mm=0.03937in 1 in(英寸)=25.4mm 1 m2=10.76 ft2 1 ft2=0.0929 m2 1磅力=4.4484牛顿 1psi=0.06895bar 1马力=0.746千瓦 1oC=1.8 x ooC+32 F 1N=0.2248磅力 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=1000u”(uin mil) 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 1加仑美制=3.785升 1bar=14.5psi=1.013kg/cm1bar=100000Pa 2 1 品脱=568 ml 1 oF=( oF-32)/1.8 oC 1 英尺=30.5 cm 基本英文词汇 流程

Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷

Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶 Inner etching 内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金 Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡 AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Pressing 压板 Punching 啤板 Drilling 钻孔 Profiling 外形加工 Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试 PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证

Outer dry film 外层干膜 Packing 包装 Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching） 蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会 Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证 Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制

Chemistry Laboratory 2nd Drilling Brown oxidation V-cut

Store/stock 化学实验室 二钻 棕化 V坑 仓库 Document control center Routing

Waste water treatment WIP（work in process） F.G(Finished goods) 文件控制中心 锣板，铣板 污水处理 半成品 成品

概述

Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC 软板 Double-Side Printed Board 双面板

IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施 Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗 BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码 CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染 Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 HDI（High density interconnecting） 高密度互连板 Base Material 基材 Radius 半径 Capacity 生产能力 Diameter 直径 Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几 CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造 Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所 CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计 Statistical Process Control 统计过程控制 Specification 规格，规范 Via 导通孔 Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔 Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔 Oven 焗炉 Output/throughput 产量

湿流程

PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning PP(Panel Plating) 板电 Acid dip Pattern plating 图电 Pre-dip Line width 线宽 Alkaline cleaning Spacing 线隙 Flux Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling Carbon treatment 碳处理 Skip plating Track/conductor 导线 Undercut Aspect ratio 深径比 Water rinsing Etch Factor 蚀刻因子 Transportation Back Light Test 背光测试 Rack Pink ring 粉红圈 Maintenance 干流程 Hole location Image Transfer Artwork

孔位 图象转移 底片

酸性除油 酸洗 预浸 碱性除油 松香 喷锡

跳镀，漏镀 侧蚀 水洗 行车 挂架 保养

Annular ring 孔环

Component Side(C/S) 元件面 Solder Side(S/S) 焊接面

Mylar

胶片 Matte Solder Mask 哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout 破孔 Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板 Expose 曝光 Developing 显影 内层制作 Core material Pre-preg Kraft Paper Lay up

Registration Delamination 其它

Wicking Yield

Warp and Twist Peel off Tape Test Cosmetic

Tin/Lead Ratio Hole Wall Roughness

内层芯板 PP片 牛皮纸 排版 对位 分层 灯芯效应 良品率 板曲度 剥离 胶纸试验 外观

锡/铅比例 孔壁粗糙度

Thermal pad Resin content Brown oxidation Black Oxidation Base material

散热PAD 树脂含量 棕化 黑化 板材

Hole size 孔径(尺寸) Touch Up 修理 Solvent Test 溶剂测试 Company Logo 公司标识 UL Mark UL 标记 Function 功能 Reliability Tests 可靠性试验 Base Copper Thickness 底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

1.PCB=Printed Circuit Board 电路板

2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助 3.Pad 焊盘

4.Annular ring 焊环

5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测 6.Charge of free 免费

7.WIP=work in process 在线板

8.DCC=document control center 文控中心 9.Legend 字符

10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面 11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面 12.Gold Plated 电金，镀金 13.Nickel Plated 电镍，镀镍 14.Immersion Gold 沉金=沉镍金 15.Carbon Ink Print 印碳油

16.Microsection Report 切片报告，横切面报告 17.X-out=Cross-out 打\报告 18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板 19.Marking 标记，UL 标记 20.Date code 生产周期 21.Unit 单元，单位

22.Profile 外形，轮廓 23.Profile By Routing 锣(铣)外形 24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜 25.Slot 槽,方坑

26.Base Material=Base Laminate 基材,板料 27.V-out =V-score V形槽 28.Finished 成品

29.Marketing 市场部

30.Gerber File GERBER文件 31.UL LOGO UL标记

32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试 33.PO=Purchase Order 订单 34.Tolerance 公差

35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板 36.Board cut 开料 37.Board baking 焗板 38.Drill 钻孔

39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜 40.Panel plating 板面电镀,全板电镀 41.Photo Image 图象,线路图形 42.Pattern plating 线路电镀 43.Etching 蚀板,蚀刻

44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油 45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油 46.Gold finger 金手指 47.Silkscreen 丝印字符

48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡 49.Routing 锣板,铣板 50.Punching 冲板,啤板

51.FOC=final quality checking 终检,最后检查 52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查) 53.Shippment 出货 54.Flux 松香

55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金 56.Lead free 无铅

57.COC=compliance of certificate 材料证明书 58.Microsection=cross section 微切片,横切片 59.Chamical gold 沉镍金

60.Mould=punch die 模具,啤模

61.MI=manufacture instruction 制作批示 62.QA=quality assurance 品质保证

63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计 64.Drill bit size钻咀直径 65.Bow and twist 板弯和板曲

66.Hit 击打,孔数

67.Bonding 邦定,点焊

68.Test coupon 测试模块(科邦) 69.Thieving copper 抢电流铜皮 70.Rail-web

71.Break-up tab 工艺边 72.Break away tab 工艺边 73.GND=ground 地线,大铜皮 74.Hole edge 孔边,孔内 75.Stamp hole 邮票孔

76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板) 77.Dry film 干菲林,干膜

78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油 79.Multilayer 多层板

80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件 81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术 82.Peelable mask=blue gel 蓝胶

83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔

84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼 85.Copper foil 铜箔 86.Dimension 尺寸

87.Nagative负的,positive正的 88.Flash gold 闪镀金,镀薄金 89.Engineering department 工程部 90.Delivery date 交货期 91.Bevelling 斜边

92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙 PCB的各层定义及描述

为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

PCB的各层定义及描述：

1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

Laser plotting Laser via hole Layup

Lay-up Instruction Legend Legend Width Length Lifted Lands Line Width Liquid Location Logic diagram Logo Lot size Mark

激光绘图 激光穿孔 层压配本 压板指示 字符 字符宽度 长度 残铜 线宽 液体 位置 逻辑图形 唛头,标记 批卡

M m 标记 菲林图形 材料厚度 材料类型 坏板上限

电镀后总板厚度之上限 白斑 图纸编号 机械清洗 金属 方法

生产制作指示 微条线 最小线路铜厚 最小孔壁铜厚 最小金厚 最小镍厚 最小环宽

线与线之间的最小距离 线与焊盘之间的最小距离 焊盘与焊盘之间的最小距离 最小 镜像 缺少 产品名称 模塑 主板 模房

Master drawing Material Thickness Material Type Max. X-out Measling

Mech Drawing No. Mechanical cleaning Metal

Method Microstrip

Max.Board Thickness After Plating

MI(Manufacturing Instruction) Min Conductor Copper Thickness Min Hole Wall Copper Thickness Min. Gold Plating Thickness Min. Nickel Thickness Min.Annular Ring

Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚 Min.Spacing between Line to Line Min.Spacing between Line to Pad Min.Spacing between Pad to Pad Minimum Mirroring Missing Model No. Molded Mother board Moulding

Mounting hole Multilayer

Multi-layer Laminate Negative Net list Nick

Network No. of holes No.of Array/Panel No.of Panel per Stack No.of Panel/Sheet No.of Pcs Per Bag No.of Unit/Array Normal value Oblong Offset Open/short

安装孔 多层板 多层板材料

N n 反面的 网络表 网络 缺口 孔数 每叠板数 每张大料拼板数 每包数量 每套单元数 标准值

O o 椭圆形的 偏移 开路/短路 最佳化(设计) 原作者 外层铜箔 外形

P p

每个拼板套板数

Optimization(design) Originator Outer copper foil Outline Packing Packing Pad

Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂

包装 包装 焊盘 拼板面积 板镀缺口 整板电镀 拼板尺寸

Panel Area Panel Plated Crack Panel plating Panel Size Panel Utilization Pass rate Passivation Pattern

Pattern Inspection Pattern plating Peck drilling Peel strength Peelable Peelable

Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸 拼板利用率 通过率 钝化 线路 线路检查 图形电镀 啄钻 剥离强度 可剥性 剥离强度

PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板

Peelable Mask Peeling PH value

Permanent

可脱油 剥离 永久性 PH值 Photo plotting Photo via hole Photographers Photoplotler Physical Pin hole Pink ring Pinning hole Pitch Placement Plated Though Hole(PTH) Plating

Plating Crack Plating line Plating rack Plating Void Plug Hole Polymer Porosity Positive Power plane Prepreg Primary side Print Probe point

Process

Process flow

Product Planning Dept. Production Profile

Profiling Profiling Process Project No.

PTH Thermal Seress Test PTH(Plating Through Hole) Pull away Punch Punching

Punching Mould Drawing

图形输出 菲林过孔 照片靶标 光绘机 物理的 销定孔 粉红环 钻孔管位

间距 放置 沉铜 电镀 电镀裂缝 电镀线 电镀架 电镀针孔 塞孔 聚合体 孔隙率 绝对的 电源层 半固化片 首面 印刷 针床测点 工序 工序流程 生产计划部 生产板 外形 外形加工 外形加工 产品编号 PTH热冲击测试 沉铜 拉离 啤模 冲切 啤模图形

Q q

QA Audit 品质审计 品质部

QA(Quanlity Assurance) Quad Palt Pack (QFP) Quality Quantity

Raw Material Utilization Recall

Rectifier Register mark Registration Remark Resin

Resin Recession

Resist Resolution Rigid

Roller coating Roughening Round pad Routing S/M Material S/M(Solder Mask) Sales Sample

Sampling inspection Scaling factor Scope Scoring Scratch

Secondary side Section Code Section Code Change Segment Separated Sequence

Sets

Sheet Size Shematic diagram Shiny Silk screen

Silver film Single/double

四边扁平林整器件

质量 数量

R r

原材料利用率 回收 整流器 对位点 重合点 备注 树脂 流胶 抗蚀剂 分辨率 精密的 涂覆 粗化 圆盘

外形加工,铣板

S s 绿油物料 阻焊 销售 样板 抽样检验 缩放比例因素 范围 刻槽 划痕 第二面 组别代号 组别代号更改 部分,片段 分离 顺序 套 大料尺寸 原理图

有光泽的,发光的 丝印 银盐片 单层/双面

Slot Smear

槽,坑 污点 阻焊

裸铜覆盖阻焊膜 Solder Mask Solder mask on bare copper (smobc)

Solder side Solder Side C/M Solder Side Cir. Solder Side Circuit Solder Side S/M Solderability Solvent Test Spacing

Special requirement Specification Spindle Split Square pad Standard Static Stencial Step drilling Step scale Store Supplier Supported hole Surface

Surface mount technology Swimming Tack

Tape Programming Tape Test Target Hole Teardrop Template Tenting Test

Test coupon Test Parameter Test Pattern Testing Voltage Thermal shock

Thermal stress Thickness

焊接面

阻焊面字符 焊接面线路 焊接面 焊接面阻焊 可焊性 可溶性测试 线距 特殊要求 详细说明，规范 主轴 裂片 方块 标准值 静态 网版 分布钻 光梯尺 货仓 供应商 支撑点 表面

表面组装技术 滑移

T t

堆起 铬带制作 胶带测试 目标孔 泪珠 天平 封孔 测试 图样 测试参数 测试孔 电压 热冲击 热应力 厚度

Tin Content Tin/Lead Stripping Tin-lead plating Tolerance Top side 锡含量 退铅锡 电镀铅锡 公差 板面 Touch up Training Transmission Transmittance Trim line

Ultrasonic cleaning Undercut Unit Arrangement

Unit Layout Per Panel Uv-blocking

Vacunm Pack Vacuum lamination V-Cut

View From… Visual & Warpage Visual inspection Voltage

W/F(Wet Film) Warp & Twist Width Wiring

修理(执漏) 训练 传输线 传送 修剪

U u 超声波清洗 侧蚀 单元排版

单元拼板图 阻挡紫外线

V v 真空包装 真空压制 V- 坑 观察方向由…

可视性和翘曲度目检 电压

W w 湿膜 翘曲和弯曲

宽度 线路

Tin Content Tin/Lead Stripping Tin-lead plating Tolerance Top side 锡含量 退铅锡 电镀铅锡 公差 板面 Touch up Training Transmission Transmittance Trim line

Ultrasonic cleaning Undercut Unit Arrangement

Unit Layout Per Panel Uv-blocking

Vacunm Pack Vacuum lamination V-Cut

View From… Visual & Warpage Visual inspection Voltage

W/F(Wet Film) Warp & Twist Width Wiring

修理(执漏) 训练 传输线 传送 修剪

U u 超声波清洗 侧蚀 单元排版

单元拼板图 阻挡紫外线

V v 真空包装 真空压制 V- 坑 观察方向由…

可视性和翘曲度目检 电压

W w 湿膜 翘曲和弯曲

宽度 线路

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/qrsr.html