SMT 主板外观检验标准(最新)

序号种类

电容、电感、电阻 二极管偏移

标准

W1

W2

1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为接受；

2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 1. W ≧0.5mm,OK 备注：如焊盘设计不规范（如焊盘点间距小 2. W<0.5mm,Nok

于0.5mm），此时只要没有短路即可接收。 A>0.5mm Nok

三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1. w1≦W*1/2, OK 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

2. w1>W*1/2, Nok

三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK

平坦段长度的1/2；若大于1/2则不良。

2. L1>L*1/2, NOK

1. a1≦A ，OK 三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。

2. a1>A ，NOK 注: a1为引脚吃锡面积， A 为引脚平坦部面积。

1. h1>H*25%,OK

2. L1≧H*25%,OK

USB,耳机接口引脚因会经常用力插拔,要求引脚出必须充分爬锡。少锡，没有爬锡的情况不接受。

1.元件倾斜突出焊点的部份小于或等于元件宽度的1/2，但连锡效果很好，可以接受。

2.元件倾斜突出焊点的部份小于或等于元件宽度的1/2，无1/2连锡效果，不可接受。

3.元件倾斜突出焊点部份的1/2，不可接受。

焊锡带需延伸到组件端的25%以上才能接受，小于此标准不能接受

1.w1≧1/2W, OK

2.w1<1/2W, NOK

元器件端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。1.元件水平方向偏移，通常不能超过标准位置的1/2。

2.水平偏移的接受极限器件不偏出焊盘，爬锡效果1/2

以上可接受。

3.器件水平方向偏出焊盘，不可接受。w2>w1/2

Nok 元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒收。

焊盘爬锡不足

121

I C 器件

1.IC 脚不可偏移 。

2.检查所有焊盘的覆盖效果,如果发现底部有一个焊盘没有覆盖锡为不良。

(垂直方向)

2

电容、电感、电阻二极管偏移

立

方体类器件

3

6

4

元器件间隔

(水平方向)三极管倾斜 1.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，但连锡效果很好，可以接受。

2.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，无1/2连锡效果，不可接受。

3..器件垂直方向偏出大于1/2，不能接受。

元器件倾斜

三极管偏移（水平方向）三极管偏移操作描述 Operate description

图片Picture

IC 脚偏移如音频功放

项目

5

（爬锡宽度）

浮高9

10

11少

锡

USB,耳机接口

（垂直方向）（吃锡面积）

7

8

三

极管

焊盘爬锡不足（爬锡高度）Attention and Remark 注意和备注：

W

W1w1

W

L1

L

A

a1

W w1h1L 1

H

NOK 引脚侧面没有爬锡锡

OK 引脚侧/正面覆盖满锡

OI-XXX-XXX-X Last Revision:2011-11-23主板外观检验标准(2)

Mainboard appearance inspection standard

Operation Instruction

前端的两pin脚翘起，假焊，直接加焊就可以解决耳机无声

A

NOK

NOK

OK

NOK

OK

W1≥W*50% NOK

W1≥W*50% NOK

h1>3/2H, NOK

1. 锡尖<0.5mm, OK

2. 锡尖≥0.5mm, NOK

16

17PCB 板面有异物，污渍，划伤

1.按键面外圈〉=0.4点为不良.内圈不允许有异物

2.在主板测试点上不允许有异物。

切割线 没有切去1/2 ，nok

从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可

大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入2mm ，小板不可渗入1.5mm 。

1、元件两端焊锡需平滑；

2、焊点如有锡尖大于0.5mm 不接受

元件两端的锡量超出元件本身高度的1/2则不良。

起泡PAD 或线路下起泡不良；

3.焊点，金手指处不允许有异物或氧化为不良，影响上锡。

1左右引脚超出焊盘的1/2不可接受2上下偏位不应偏出焊盘

板面不洁 如有结构件的，以不干涉结构件为判定标准，无结构件的按以下判定标准：

1.二针痤、SD 卡座、SIM 卡座、USB 接口针、固定脚虚焊、元器件虚焊、焊盘掉。二针痤、SD 卡座、SIM 卡座、PCB 板来料都有注明金线，卡座不能超出金线，超出金线为不合格。

2.部分主板无金线，以不偏出焊盘为标准。

备注：部分机型器件压金线不影响结构可接受。

器件超金线

屏蔽盖扣合/焊接

变形板面划伤

1.划伤显示为红色，通常为露铜，露铜不可接受。

2.划伤显示为黑色，通常为露镍，露镍≦3mm 的划伤可接受。

3.在线路上的深划伤划不接受。

4.不影响线路绿油面的划伤≦10mm 可接受。 1.PCB 焊盘翘起、剥离或松脱均不良。2.焊点发黑且没有光泽为不良。1直径大于0.2MM 的明显可视锡球不接受。2空焊盘不能短路。

3电池三针，SIM 卡六针和电池，卡的接触部位不允许有锡。

PCB 孔内有锡珠等异物为不良

孔塞不良

变形:最大变形不得超过对角线长度的1.0%。

20

版本Revision:

板边受损铜箔翘起或剥离

26

P C B 板外观

Page 1/1

1.0

2011-11-12

2011-11-23

2011-11-23

2011-11-23

kejun.liu changling.zhu yan.xiao 25

切割不良

2223

孔塞

19

21

14

jun.lv 设计Author 审核Auditor 批准Approver 标准化

Standardization

如有结构件的，以不干涉结构件为判定标准，无结构件的按以下判定标准：1.拼板连接孔没有切开。Nok 2.拼板连接孔没有切去一半。Nok 3.切割露铜为不接受。Nok

其它

24

1和主板相同宽度的屏蔽盖那条边的1/2要焊住 ,超过1/2虚焊不接受。

2两条相邻的边虚焊的情况不接受 。3屏蔽盖因虚焊有翘起的情况不接受。二十/四十针引脚类

18

13

15

大

器

件

多锡

焊锡过高

锡尖

锡球/溅锡

H

h1

锡尖OK 元器件在金线内

OK 引脚在焊盘上

底層

銅箔

覆膜/綠油划傷未露銅層OK 划破露銅NG

NOK

OK

OK OK

OK

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