一周半导体动向：从METI 及SUMCO数据判断行业供需面，从上游佐证

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强一半导体推荐度：
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电子制造

证券研究报告 2018年05月13日

投资评级行业评级强于大市(维持评级)

上次评级强于大市

作者

潘暕

分析师

SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@

陈俊杰分析师

SAC 执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@ 张昕分析师

SAC 执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@

资料来源：贝格数据

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行业走势图

一周半导体动向：从METI 及SUMCO 数据判断行业供需面，从上游佐证半导体景气度

下游需求方面，主要驱动除去逻辑和存储传统环节之外，为模拟+分立最高从全产业链角度看，我们预期供需间的不平衡仍然将延续，而紧张的供给

侧在产能未全方位释放出来之前，没有明显改善的迹象。从本质上说，由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长，逻辑/存储是传统需求量较大的环节，而模拟/分立持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升（值得注意模拟/分立有转向300mm

大硅片制造的趋势）。统计下游

芯片应用领域对硅片需求占比，以逻辑（23%），存储（NAND+DRAM 23%），模拟+分立（23%）三者为最多。

实际上按照供需间的测算，2020年需求增加为100万片/月，而供给增加为50万片/月，实际上2020年12寸300mm 硅片的缺口为50万片/月。注意此间我们仅考虑全球主流硅片厂商的扩产计划，供需间是否逆转将取决于中国大陆硅片商的产能扩张速度。按照目前上海新昇/中环股份等公司披露的扩产节奏来看，最快2021年，供需逆转可能就会达成。

中芯国际FY2018Q1：淡季运营交出超预期表现，先进制程进展愈发清晰。站在当前时点，我们认为公司正站在蜕变的前夜，穿越黑暗隧道中的光亮逐渐清晰。公司的战略目标明确，以投入先进制程为主，因此在短期内承担的业绩压力，换取的是在代工业里向龙头进军的机会。行业的竞争格局清晰明朗，马太效应显著，只有站在金字塔顶尖的企业才能赚取最高的毛利和利润。而获取最大收益来自于牢牢抓取最先进制造工艺的技术。

我们提醒投资者注意的是，优秀的人才的加盟带来研发学习曲线的加快，从研发突破到业绩增长的每一步都是重要的节点，在当前时点必须关注公司边际变化是研发进程是否超预期，我们认为以先进制程的进展为主要观察指标，时间窗口的重要节点会在今年到来

建议关注： ASM Pacific （H ）/中芯国际（H ），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子

风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期

-6%

-1%4%9%14%19%24%29%电子制造

沪深300

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我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。我们在上周周报分析了SIA的三月数据，认为半导体行业的增长动能仍然延续。本周我们继续从产业链上游硅片的角度看待下游需求量，以数据来验证行业真实的产能近况。我们结合METI给出的硅产业数据和SUMCO法说会对于硅片需求的展望，来继续判断行业增长的价值。

METI（日经产业省）披露了3月份日本国内硅片出货量数据，鉴于日本拥有全球最大的硅片供应商，数据的边界可以基本等同于全球硅片的供需。3月日本国内硅片出货面积环比增4%，同比增7%；第一季度出货面积环比增5%，同比增10%；如果结合台湾晶圆厂的数据，我们看到1季度全球硅片销售数据环比增13%，同比增32%。无论从销售额还是出货面积来看，硅片都处于健康向上的轨道之中。下游的景气度维系，全行业的库存/出货为27%（环比持平，同比下降6个百分点）预示着下游持续的拉货动能。

1.下游需求方面，主要驱动除去逻辑和存储传统环节之外，为模拟+分立最高

从全产业链角度看，我们预期供需间的不平衡仍然将延续，而紧张的供给侧在产能未全方位释放出来之前，没有明显改善的迹象。从本质上说，由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长，逻辑/存储是传统需求量较大的环节，而模拟/分立持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升（值得注意模拟/分立有转向300mm大硅片制造的趋势）。统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，以逻辑（23%），存储（NAND+DRAM 23%），模拟+分立（23%）三者为最多。

图1

：下游各芯片应用领域对硅片需求占比统计

资料来源：Semi，天风证券研究所

供需关系测算至2020年12寸硅片需求缺口为50万片/月，供需是否逆转取决于大陆厂商扩建速度/节奏。

需求方面，根据Semi，目前对于12寸300mm硅晶圆的需求量为560-570万片/月，同时Semi预期到2020-2021年，300mm大硅片的需求将扩充到660-670万片/月，主要的下游需求来自于数据中心/电动汽车/边缘计算。这其中中国半导体扩容的市场需求将从2021-2022年对于硅片带来显著的增量，量化计算约为50万片/月。

供给方面，根据Semi，全球300mm硅片的总产能约为560万片/月，对于需求而言，已达到目前产能供给的上限。其中两家日本公司（SUMCO和信越）贡献了一半以上的产能。对于扩产计划而言，SUMCO宣布了将扩产11万片/月的产能，Siltronic宣布扩产7万片/月的产能，两者都计划在2019年1H完成扩产。信越虽然尚未披露具体扩产计划，但是也

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在公开法说会中提及会考虑逐步增加相关产能，因此测算下来预期2019年的总扩产产能将达至20万片/月左右，接近目前市场的4%。

事实上，扩产的节奏将会在彼此公司间互相传导。而目前来看，Siltronic的产能扩张计划最为激进，除了上述提及的2019H1完成的7万片/月扩产之外，还计划在新加坡投资一个拉晶厂，其相应的产能并没有披露。假设前三大的扩产节奏相应跟上，预期2020年总共增加的产能为50万片/月。

因此，实际上按照供需间的测算，2020年需求增加为100万片/月，而供给增加为50万片/月，实际上2020年12寸300mm硅片的缺口为50万片/月。注意此间我们仅考虑全球主流硅片厂商的扩产计划，供需间是否逆转将取决于中国大陆硅片商的产能扩张速度。按照目前上海新昇/中环股份等公司披露的扩产节奏来看，最快2021年，供需逆转可能就会达成。

图2

：全球硅片供应商市场占比

资料来源：Semi，天风证券研究所

SUMCO 2018Q1法说会指引

出货量2018年1季度尽管受智能手机库存调整和NAND价格走弱，但300mm尺寸的需求仍然旺与供给。而在8寸200mm上，强劲的需求拉动来自于汽车/工业/IOT。预期2018Q2仍然将维系需求大于供给的局面。

价格

300mm SUMCO和主要客户都签订了长约。中期看，2018年300mm尺寸价格复苏的幅度为20%。（4Q18 同比4Q16将增长40%）。2019年还将延续看到价格的上涨。在300mm尺寸上，客户由于担忧供货紧张而将合约签订到2021年，而其后的长约也开始洽谈。

200mm8寸晶圆的供给长期都将维持紧缺的状态，核心原因在于供给的有限（并没有明确的扩产计划）。客户担忧的紧缺状态甚至强于300mm。

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4 我们要提醒投资者注意的是，台积电在产业链环节的机会将继续延展至后端的封测，因此在代工业者将晶圆交付给封测，封测业者兑现业绩的时间以1个月为计。因此，3月份台积电的增量营收带来封测业者4月份的产值增长机会，我们预期大陆业者通富微电将看到显著爬升。

先进制程的Roadmap 永不停歇，我们看到台积电/三星/Intel 在预定制程上的节奏持续如预期般推进。同时，在代工业者的资本投资方面，今年投资的重心将由10nm 向7nm 转移，而新产能的扩张是有限的（排除大陆代工业者的新增产线，以华力微的28nm 和中芯国际的14nm 为主），而在新增节点上的投资将会集中在7nm 上。我们预期7nm 设备的交货会在2018年Q4，EUV 是代工设备购买的重要支出。图

3：SUMCO

指引全球300mm 扩产计划

资料来源：Semi ，天风证券研究所

图4：SUMCO 指引全球300mm 需求

资料来源：Semi ，天风证券研究所

2. 中芯国际FY2018Q1：淡季运营交出超预期表现，先进制程进展愈发清晰

公司发布2018年一季度财报，报告期内实现营业收入8.31亿美元，扣除授权收入后的实

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际收入为7.234亿美元，环比下降8%，优于我们此前指引测算的环比下降10%-11.5%预期。同时实现经营型毛利率为15.6%，优于此前测算的12%的毛利率预期。同时，公司对于2季度指引，营收增长区间为7%-9%环比增长（包含授权收入0.56亿美金），扣除授权收入，实际营收增长区间为15%-17.5%，注意到台积电对于2季度的指引是环比下降7%左右，我们认为公司实际上对2季度的运营超季节性和市场预期。

实际经营型指标回升，二季度指引超市场预期

我们看到本季最令人值得欣喜的地方在于毛利率的回升。一季度扣除授权收入的实际毛利率为15.6%，高于此前测算毛利率指引10%-12%的区间。同时，我们通过测算预估2季度实际剔除授权收入（二季度预估授权收入为0.56亿美元）毛利率区间为17.8%-20%。毛利率的回升意味着公司在产能利用率等方面在经营性质量上的提高，我们不能简单就此判断公司业绩拐点的到来，但我们认为，经过漫长的冬季之后，公司经营性指标的反转打消了市场对于公司经营质量会进一步恶化的疑虑。

产能利用率方面，公司本季的产能利用率为88.3%，环比有所回升（去年四季度为85.8%），注意到通常一季度为淡季，考虑到季节性因素而实际实现的超越积极性的表现，可以认为公司在经营层面上的努力和改善。

本季28nm的营收占比为3.2%，环比同比均有所下降。环比下降的原因我们认为符合季节性因素的调整为正常，例如智能手机季节性需求不振导致高通等主处理芯片厂商库存消化而无新晋订单挹注，同比下降的原因也需考虑到价格下降的因素。但正如我们在此前指出的一样，公司的战略布局会集中向14nm及以下的先进制程进军，在先进制程上的超预期研发进展或许才是当下时点看待公司的最关键变量。

向上的空间在于先进制程，而穿越隧道中的光逐渐清晰

站在当前时点，我们认为公司正站在蜕变的前夜，穿越黑暗隧道中的光亮逐渐清晰。公司的战略目标明确，以投入先进制程为主，因此在短期内承担的业绩压力，换取的是在代工业里向龙头进军的机会。行业的竞争格局清晰明朗，马太效应显著，只有站在金字塔顶尖的企业才能赚取最高的毛利和利润。而获取最大收益来自于牢牢抓取最先进制造工艺的技术。

以制程角度看，台积电在今年进入7nm时代，仍将牢牢掌握一线龙头位置，而能紧跟其步伐的代工业者越来越少。行业将进入“先进制程铸就极深护城河”的阶段，只有中芯国际，选择了在先进制程上的加速追赶。我们看好公司在研发进度上的追赶步伐持续不断，在明年1H实现14nm风险量产的预期上有所突破。

我们提醒投资者注意的是，优秀的人才的加盟带来研发学习曲线的加快，从研发突破到业绩增长的每一步都是重要的节点，在当前时点必须关注公司边际变化是研发进程是否超预期，我们认为以先进制程的进展为主要观察指标，时间窗口的重要节点会在今年到来3.行情与个股

我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续

【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。核心标的：北方华创/ASM Pacific/精测电子

【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1）中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2）赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际

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上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份（模拟龙头））/纳思达（整机商利盟+奔图）/富瀚微（整机商海康

【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，（我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型，欢迎交流）。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：中芯国际/通富微电/长电科技/三安光电

4.行情与个股

重点标的：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子

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分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

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投资评级声明

类别说明评级体系

股票投资评级自报告日后的6个月内，相对同期沪深300指数的涨跌幅

行业投资评级自报告日后的6个月内，相对同期沪

深300指数的涨跌幅

买入预期股价相对收益20%以上

增持预期股价相对收益10%-20%

持有预期股价相对收益-10%-10%

卖出预期股价相对收益-10%以下

强于大市预期行业指数涨幅5%以上