光无源器件参数测试实验

光无源器件特性测试实验指导书

光无源器件参数测试实验系统

GCPT-B

实 验 指 导 书

(V1.0)

武汉光驰科技有限公司

WUHAN GUANGCHI TECHNOLOGY CO.,LTD

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光无源器件特性测试实验指导书

目 录

一．部分无源器件测试基础知识 ........................... - 3 - 二．光纤耦合器的测试 .................................. - 7 - 三．光纤隔离器（ISOLATOR）的特性和参数测试 ............ - 14 - 四． 波分复用/解复用器（WDM）的测试 ................... - 18 - 五．光纤衰减器（VOA）特性实验 ......................... - 22 -

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一．部分无源器件测试基础知识

近年来，光纤通信发展非常迅速，应用日渐广泛。作为光纤通信设备的重要组成部分的光无源器件，也取得了长足的进步，并逐步形成了规模产业。

光无源器件是一种光学元器件。其工艺原理遵守光学的基本理论，即光纤理论和电磁波理论，各项技术指标、各种计算公式和各种测量方法和纤维光学、集成光学息息相关。

光无源器件是一门新兴的、不断发展的学科。光纤通信的发展呼唤着功能更全、指标更先进的光无源器件不断涌现；一种新型器件的出现往往会有力的促进光纤通信的进步，有时甚至使其跃上一个新的台阶。光纤通信系统对光无源器件的期望越来越大，器件的发展对系统的影响越来越深。除此而外，光无源器件在光纤传感和其他光纤应用领域也大有用武之地。

光纤通信元件包括光缆、光有源器件、光无源器件等。光纤无源器件主要包括耦合器/分路器(Coupler/Splitter)、隔离器(Isolator)、衰减器、波分复用/解复用器（WDM）、光分/插复用器（OADM）、光交叉互联器（OXC）、滤波器(Filter)和光开关(Optical Swich)等，它们都是将来光网络系统中必不可少的器件。

下面我们介绍一些基本的测试环境和条件，国标GB/T 13713－92中阐明测量条件如下： 1．测试环境

无源器件的测量应该在GB 2421－1989中所规定的正常大气条件下进行，即 温度：15～35摄氏度； 湿度：45％～75％； 气压：85Kpa～106Kpa。 2．优先测试条件 光纤类别 光源 峰值波长(nm) 功率稳定性（dB）【1】 50％功率处线宽（nm） 注入到光纤中的功率(uW)【2】 LED >800 0.05 <100 >10 检测系统 线性度（dB）【3】 动态范围【4】 频谱相应 重复性（dB） 注：【1】：在整个测量周期中或至少1h；

【2】： 注入到光纤中的功率不能高到产生非线性散射效应的水平；

0.15 0.05 0.05 与光源匹配 0.15 0.15 0.05 多模 LD >800 0.05 <5 >500 单模 LD >400 0.05 <3 >500 - 3 -

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【3】：检测系统的特性响应不应偏离比规定水平大的线性；

【4】：测量系统总稳定性应该在整个测量周期中没有超过规定的变化。 3．测量应该注意的事项还有

A. 为了保证包层模不影响测量，应按照规范的规定依靠光纤本身的衰减作用或靠加一个包层模消除器来消除包层模；

B. 注意保证与器件接口处的斑纹图形不会影响插入损耗的测量；

C. 在器件的整个测试中，每一边的光纤或光缆应该保持固定，并考虑光纤上的应力和最小弯曲半径的影响；

耦合器的几种老化实验条件和数据（YD/T 893-1997）， 序号 1 2 3 4 5 实验项目（参照Bellcore 1209） 振动实验(GB /T2423.10) 冲击实验(GB /T2423.15) 高温实验 低温实验 高低温循环实验 插入损耗变化量（dB） <=0.1 <=0.1 <=0.2 <=0.2 <=0.2 分光比变化量 <=0.5% <=0.5% <=3% <=3% <=3% 其中：（精度为±2摄氏度的高低温恒温湿箱）

(一) 高温实验条件为：以温度变化速率不大于1摄氏度/分钟（不超过5min平均值）升至最高温度85摄氏度，保持恒温2小时，恢复至常温后，进行测试；

(二) 低温实验条件为：以温度变化速率不大于1摄氏度/分钟（不超过5min平均值）降至最低温度-40摄氏度，保持恒温2小时，恢复至常温后，进行测试；

(三) 高低温循环实验：将样品在高温下测量其插损，然后升温至85摄氏度，保持恒温30分钟，然后降温至-40摄氏度，保持30分钟，取出在常温下2小时，擦去水珠，测量并记录其插入损耗值，继续进行下一个循环试验。

注：上面的三个条件和Bellcore 1209略有区别，但总的原理是一样的，起到老化实验

前面我们只是笼统的简单介绍了一下测试环境，实际中每种器件都有详细的国际通用的测试标准和国标，测试条件、环境、过程等的规定还是略有区别。下面我们介绍一些基本的概念，以图1中所示的N×N的器件为例。

图1 一个N×N的器件

In1 In2 inN 器件 Out1 Out2 OutN

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A. 插入损耗（IL）

插入损耗常常简称为插损，指一个输出端口的输出功率和一个输入端口输入功率的比值，插入损耗常常包括两部分，一部分是器件非理想造成的附件损耗（通常是不期望存在的），另外一部分是器件本身特性造成的（例如分路器【splitter，也叫耦合器coupler】的分光比，例如某个端口本身应该输出20％的输入光，对这个端口来说，本来就应该有80％的“损耗”）。 B. 附加损耗（EL）

附加损耗也常常称之为额外损耗。一般一个N×M，对于某一个输入功率P0，我们期望其中的某一个或者某几个端口输出（Pi…Pj），附加损耗的定义是：

EL?10lg[(?pijm)/P0]

*请注意区分附加损耗和插损损耗。 C. 均匀性（uniformity）

均匀性也常常称之为分光比容差，一般是针对光纤耦合器而言的。对于均匀分光的多端口耦合器，各输出端口的光功率的最大相对变化量。

?L?max10lg(Pij/Pij)

D. 方向性（Directivity）

方向性是衡量器件定向传输特性的参数，也常常称之为近端串扰（near-end crosstalk）或者近端隔离度，对于一个有多个输入端的器件，其中某个端口I输入功率Pi，在其他输入端口中反射回来的光功率Pj，那么方向性的定义是：

?D??10lg(Pj/Pi)

E. 回损（reflectance）

回损是衡量器件定向传输特性的参数，但其定义是回到入射端口的光功率的大小的相对值。

R??10lg(Pr/Pi)

其中Pi是入射光功率，Pr是反射回入射端口的光功率。 *注意回损和方向性定义的中端口的区别。 F. 偏振相关损耗（PDL，polarization-dependent loss）

也常常称之为偏振相关灵敏度，表征输入信号在所有偏振状态下，某输出端口的插入损耗的最大相对变化量，用dB表示。 G. 温度相关损耗（TDL）

也常常称之为温度相关灵敏度，表征输入信号在使用温度范围内（例如：-25℃～75℃），某输出端口的插入损耗的最大变化量。

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/qflg.html