电子元器件储存条件有效期限管理规定
更新时间:2023-08-12 04:06:01 阅读量: 外语学习 文档下载
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电子元器件储存条件有效期限管理规定
根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑,现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求: 1、环境要求 1.1 一般要求:
(a) 环境温度+5C至+40C。
(b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中;
1.3 部品分类存储要求:表一
2、温湿度监测
每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件(MSD)的存储要求:
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
( 图一) ( 图二)
凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等),其存储要求:
a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH。
(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)
c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现),在有效的时间、特定的环境下使用(见下表二)
湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)
d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准) 4、静电敏感器件的存储要求:
当相对湿度小于60%时,必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签(如图三)或印有防静电标志(如图四)的元器件都属于静电敏感器件(LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等),其存储要求:
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