主板维修教程

主板维修教程(1) 一、认识主板

主板是电脑主机中最大的一块电路板，也有母板、主机板等名称。主板是电脑的中枢，它为CPU、内存及各种功能卡（如声卡、显卡、网卡等）提供安装插座；为各种存储设备（如打印机、扫描仪、数码相机）等外设提供接口。电脑就是通过主板将CPU等各种器件和外部设备有机地结合起来，形成一套完整的系统，因此电脑的整体运行速度和稳定性在相当程度上取决于主板的性能。

主板实际上是由多层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线“名为迹线”，一般典型的PCB（印刷电路板即主板）共设有四层，最上一层和最下一层为“信号层”。中间两层分别叫做“接地层”和“电源层”。将接地和电源层放在中间主要是为了更容易地对信号线进行修正。注：CPU引脚数量超过 425Pin时，就要求主板采用六层设计以防止信号线之间产生相互干扰。PCB上“迹线”的布局和长度对主板能否长期稳定运行有着至关重要的影响。

虽然目前的主板品牌、型号五花八门，但大致外形和基本构成都比较类似。

1、 CPU插槽

CPU插座是主板上最显眼的东西，其颜色一般为白色，上面布满了一个个的“针孔”而且边上还有一个拉杆。目前市场上的CPU有很多种接口方式，如PIII、赛扬用的是 Socket370接口，P4用的是Socket478，毒龙、雷鸟、Athlon XP用的SocketA等。从外观上来看，这些插座都差不多。由于很多CPU的针脚排列大致成对称的方形，为了安装方便，目前的CPU及CPU插座都采用了防“插反”设计（大多插座都有缺口）。

2、内存插槽

目前主流内存有三种：SDRAM、DDR、SDRAM、RAMBUS。而这三种内存条的引脚、工作电压、性能都不相同，所以与之配套的内存插槽也不尽相同。外观上来看主要是长度、接口有很大的区别；为了可扩展性，现在的主板上都有两三根内存条插槽，内存槽越多升级空间也就越大。

3、 AGP插槽

一块主板上目前只有一个AGP插槽，一般位于CPU插座与PCI插座之间，通常为褐色，AGP插槽直接与北桥相连，它能使显卡上的图形芯片直接与系统内存连接，并增加了3D图形数据传输速度。

4、 PCI插槽

主板上一般都有好几个PCI插槽，白色，中间有隔断。PCI为声卡、网卡、Modem等设备提供了一个非常好的连接接口，它的最大传输率可达132MB/S，并且可以同时支持多组外部设备。

5、 IDE/FDD（软驱接口）

主板上有两个IDE接口及一个FDD（软驱）接口，现在的这些接口往往还被厂商涂上各种颜色，所以能轻松找到它们；IDE只需一根电缆就能将硬盘与主板连接起来，而硬盘生产商则可以将盘体与数据传输控制器集成在一起，即硬盘中，这样一来，只要你购买的硬盘是IDE接口的，就能与采用IDE接口的主板相连接，大大方便了硬盘的使用。

在两个IDE接口的旁边，一般都会标注该接口的序号，如IDE1一般用来连接硬盘，而IDE2则用来连接光驱。注意：虽然主板上只有两个IDE接口，但是能挂接四个IDE设备，如两个硬盘，一个光驱、一个刻录机。这是因为现在的IDE接口都是双通道的，一个接口能挂两个设备。

在IDE接口上我们能发现每一个接口上都有一个“缺口”，这是用来帮助使用者辨别数据线方向的。再看一下数据线的端口，就会发现上面有一个凸出块，刚好能与IDE接口上的缺口相吻合。至于FDD接口很好识别，仅此一个，用来连接软驱。

6 ISA插槽

此插槽外部形状比PCI插槽略长，为黑色，其由南桥控制。由于其数据传输率只有8MB/S，传输数据相对PCI来说较慢，盛行于286、386、486主板中，如今Pentium及以上级别的主板中都有数量不等的PCI插槽，至于ISA插槽，很多新型主板都取消了该插槽，只有个别为配接老式的16位扩展部件（如声卡、Modem等）还保留1—2个ISA插槽（算是友情保留），但是推进到815系列主板则千篇一律地放弃了ISA插槽。

7、芯片组

主板芯片组是主板的灵魂与核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。

（1）主板的外部频率

我们知道目前的CPU有着不同的外频，而芯片组的一个重要性能就是对CPU外频的支持情况。芯片组支持的外部频率必须与CPU的外频协调，两者才能正常工作。

（2）支持的内存容量及种类

目前的内存主要有三种，即最常见的SDRAM，如日中天的DDR SDRAM还有就是高端产品RDRAM了。以目前最为为爆的P4 CPU为例，同样的一颗CPU却有好几种主板芯片组对它提供支持，在内存的支持上更是高中低一应俱全，如I845芯片组支持SDRAM；I845D则支持DDR SDRAM；I850则支持RDRAM。不同芯片组所支持的内存类型、最大容量不同，而这些都将影响整台电脑的性能及可扩展性。

（3）总线及输出模式

总线是微机系统中广泛采用的一种技术。总线是一组信号线，是在多于两个模块（子系统或

设备）间相互通讯的通路，也是微处理器与外部硬件接口的核心。除了目前较为流行的PCI、AGP、USB等总线外，又出现了EV6总线、PCI-X局部总线等，它们的出现，从某种程度上代表了未来总线技术的发展趋势。

以硬盘传输模式为例，我们经常提到的UITRA DMA 33/66/100就是由主板芯片组决定的。同样的一块硬盘，挂在不同芯片组的主板上，其磁盘性能或多或少都有区别。比如说将一块支持UITRA DMA 100R的高速硬盘挂在一块BX芯片组的主板上，该硬盘的数据传输速度将急剧下降，因为BX芯片组只支持UITRA DMA 33。

目前的主板芯片组一般都是由两块芯片组组成的，一块位于CPU插座的附近，称之为“北桥”，它是CPU与其它外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM等设备都得通过不同的途径与它相连才行。由于北桥的工作量很大，发热量也就很可观了，为了保护它，现在的主板厂商都在它的上面加上了一块散热片来帮助散热，有些甚至在北桥上加风扇。位于PCI插槽附近的那块芯片称之为“南桥”，它主要负责和IDE、ISA、USB、I/O芯片的协调，控制输入输出。

目前市场上常见的芯片组有Intel、VIA、SIS、ALI等几家公司的产品，它们为主流产品。

（4）整合型芯片组

因为市场的需要，我们还能看到一些“整合式”主板芯片组——将绘图、音效，甚至网络等过去必须要以扩充卡加装的外围功能，整合到芯片组里。如Intel的810、815E系列芯片组，就是我们常说的“集成显卡”、“集成声卡”。整合型主板能降低成本，但就目前而言，整合型主板所集成的功能在很多方面还不理想，主要面向低端市场。

二、计算机的一般工作原理

1、二进制原理

一切计算机处理的数据（包括数字、文字、图形、图像、声音等）都要用二进制代码来表示；只有这样，计算机才能够识别执行，因此输入计算机中代表指令和数据、字母、数字、文字、符号等都必须用统一的二进制代码表示；用电子原件的状态（电位的高或低、晶体管的导通与截止等）来表示各种各样的数据。

2、程序存储原理

人为编制的程序来完成各项工作。

要使计算机完成各种预定操作，不仅应该告诉计算机做什么，而且还要告诉计算机如何去做，这都是通过计算机执行一条条指令来完成的。

3、顺序控制原理

计算机从存储器里把程序中的指令一条条读出来，然后依次执行：（1）读指令、（2）指令译

码、（3）执行指令三种操作。 三、逻辑代数的基本运算

1、与门

当决定一件事情的各个条件全部具备时，这件事情才会发生，而且一定发生。这样的关系称为“与”.

逻辑“与门”表达式：L=A*B 2、或门

当决定一件事情的各个条件中，只要具备一个或一个以上的条件，这件事情就会发生。这样的因果关系称为“或”。

逻辑“或门”表达式：L=A+B

3、“非门”意为“否定”

逻辑“非门”表达式：L=A 三、总线概述

CPU需要与各种外围硬件设备进行数据交换，如果每种设备都分别引入一组线路直接与CPU相连，将会导致系统线路杂乱无章。为简化硬件电路和系统结构，计算机中引入了一组可供多种设备共同使用的数据传输线路（总线），CPU通过总线与各种外围硬件设备相连，并通过总线进行数据交换。也就是说，总线是计算机中各部件之间传送数据的公共通路。

总线按功能分为五大总线：

1、地址总线

从CPU发出至各个I/O接口

地址总线上传送的是CPU向存储器、或I/O接口设备发出的地址信息，一般由CPU发出并被送往各个有关的内存单元、或者I/O接口，以实现CPU对内存或I/O设备的选址。寻址能力是CPU特有的功能，地址总线上传送的地址信息是单向传输的。其是采用单向传输，三态控制（即：高、低电平，高阻）。

★ CPU地址线数目决定了CPU选址的内存范围。

2、数据总线

数据总线是CPU与存储器、CPU与I/O接口设备之间传送数据信息（各种指令数据信息）的总线，这些信号通过数据总线往返于CPU与存储器、CPU与I/O接口设备之间，因此，数据总线上的信息是双向传输的。

★数据总线的宽度决定了CPU一次传输的数据量，也就决定了CPU的类型与档次。

3、控制总线

控制总线传送的是各种控制信号，有CPU至存储器、I/O接口设备的控制信号，有I/O接口送向CPU的应答信号、请求信号，因此，控制总线上的信息是双向传输的。控制信号包括时序信号、状态信号和命令信号（如读写信号、忙信号、中断信号）等。

2、电源线

3、地线（GND）：起屏蔽作用。

五、总线性能参数

总线的主要性能参数有总线带宽、总线位宽和总线工作时钟频率。

1、总线带宽

总线带宽也称总线传输速率，用来描述总线传输数据的快慢。用总线上单位时间（每秒、S）可传送数据量的多少表示，常用单位为MB/S。如符合AGP2X规范的AGP总线带宽为528MB/S。

2、总线位宽

总线位宽指是总线一次能传送二进制数的数据量，单位为bit(位)。我们常说的32位（bit）、64位（bit）即是指总线宽度。总线位宽越大，则每次通过总线传送的数据越多，总线带宽也就越大。

3、总线工作时钟频率

总线工作时钟频率简称为总线时钟，用以描述总线工作速度快慢，用总线上单位时间（每秒）可传送数据的次数表示，总线时钟常用单位为MHZ。总线时钟频率越高，单位时间通过总线传送数据的次数越多，总线带宽也就越大。

由于计算机中不同设备的速度不同，需要的数据量多少也不同，因而通向不同设备的总线时钟也不尽相同，需要将系统时钟（由一个安装在主板上的晶振产生，相当精确稳定的脉冲信号发生器）经分频供给不同的设备和总线使用。

例如：对安装有133MHZ外频PIII CPU主板构成的系统来说，系统时钟为133MHZ，CPU外部总线和内部总线工作于133MHZ；AGP通道工作于66MHZ（133*1/2MHZ，二分频）；而PCI总线则工作于33MHZ（133*1/4MHZ，四分频），AGP、PCI的工作时钟是由分频电路产生的。（从分频中我们可以看出，为什么有时候我们超频到75MHZ和83MHZ叫做非标准外频呢？因为这样的外频分频后不能平均，造成计算机不能稳定地工作。）

4、带宽、位宽、总线时钟的关系

★总线带宽=总线位宽*总线时钟

例如： PCI总线的位宽为32位，总线时钟频率为33MHZ；则PCI总线带宽=32bit*33MHZ/8=132MB/S（除8是将bit换算为Bye, 1Bye=8bit）

主板总线架构

多种设备使用同一条总线进行数据交换，相互间的信号会产生干扰。因此，实际设计主板总线时，会在CPU、系统存储器、I/O扩展插槽和外围接口芯片间加入缓冲器（其作用是对传送的信号进行隔离、整形、延时），这些缓冲器将单一的总线分成了不同层次的总线。

1、CPU总线将CPU（通过地址缓冲器和数据缓冲器）与外围芯片连接起来，以

实现对存储器、I/O通道和外围接口的数据存取。

2、系统存储器总线用于连接存储控制器和存储器（通过缓冲器），实现对存储

器的数据存取。

3、I/O通道总线（也称为扩展总线）连接I/O扩展插槽上的各种扩展板卡，CPU

和系统存储器通过I/O通道总线与各种扩展板卡进行数据交换。为使各个厂商生产的板卡具有兼容性，I/O通道总线必须具有统一的标准，不同I/O通道总线的数据总线、地址总线位宽不同、工作频率不同。

4、外围接口总线是连接主板上外围接口控制器和键盘控制器的总线，外围接口

总线连接的芯片主要有中断控制器、DMA控制器、定时器/计数器、并行接口、键盘接口等。

注解：

1》ISA总线 ISA工业标准总线是IBM公司1984年为推出PC/AT机而建立的16位系统总线标准，所以也叫AT总线。ISA总线插槽一共有98个引脚，数据线有16条，地址线有27条，其余为控制信号线，接地线，电源线和时钟线。数据传输率为8MB/S，但现在的主板已经逐步取消对ISA总线的支持，比如810、815EP的主板一般就不带ISA插槽。ISA总线由南桥控制。

ISA 底视图

A面B面 A面注解 1 B面注解 GND 地线 I/0 CHCK就绪5V电平 1 ★低八位数据线，有任一路开路或短路将不开机。 2 3 4 5 6 7 8 9 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 ★★复位脚，跳上去又跳下来 +5V电源脚 空脚NC、用于软中断 —5V电源脚 DRQ2请求，高电平有效 —12V电源脚 OWS等待信号，低电平有效 +12V电源脚 GND地线 ★SMEMW将数据总线上的数据写入存储器，否则不读A。 I/O通道准备好 AEN地址允许信号 10 11 ★20根地址线，为锁存12 地址，用于存储器和I/O设备的地址。 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 12 ★SMEMR命令存储器将数据输出到数据总线，否则不读A 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 I/OW 写 I/OR 读 DACK3#应答低电平有效 DRQ3请求 DACK1#低电平有效 DRQ1请求 REFRESH#表示一个刷新周期 ★★★SYSCLK系统时钟★IRQ7控制打印口2 ★IRQ6控制软盘 ★IRQ5控制打印口1 ★IRQ4控制COM2 ★IRQ3控制COM1 DACK2#否则不读A TC脉冲信号 BALE地址锁存允许信号 29 30 31 ISA 底视图 C面D面 C面注解 SBHE高字节允许信号 ★7根地址线，为非锁存2 地址 3 4 5 6 7 8 MEMR内存读 MEMW内存写 ★高八位数据线 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 2 3 4 5 6 7 8 9 1 1 29 30 31 +5V电源脚 OSC CLK基本时钟 GND D面注解 MEM CS16# 16位片选信号 I/O CS16#片选 IRQ10 NC IRQ11 NC IRQ12 用作协处理器 ★IRQ15控制IDE2 ★IRQ14控制IDE1 DACK0#应答 DRQ0请求 DACK5#应答 DRQ5请求 DACK6#应答 DRQ6请求 DACK7#应答 DRQ7请求 ★+5V MASTER#控制线 GND 10 11 12 13 14 15 16 17 18 ★★★B面重要测试点：

■B2：RESET 复位（上去又下来，开机瞬间测量） ■无复位：PG、门电路、南桥周边电阻电容坏或南桥坏 ■B20：SYS CLK 系统时钟

■B30：OSC CLK 基本时钟；无B30晶振坏或发生器无通电

■有OSC（基本时钟）无SYS CLK（系统时钟）：南桥坏或南桥周边电阻坏。

2、 PCI 总线

PCI总线是一种不依附于某个具体处理器的局部总线。从结构上看，PCI是在CPU和外设之间插入的一级总线，CPU总线和PCI总线由桥接电路相连，PCI总线上可挂接图形控制器、IDE设备、网络控制器等高速设备。

PCI总线工作时钟频率为33MHZ，位宽为32位（可扩展为64位），带宽达到133MB/S，可同时支持多组外围设备，并能在高时钟频率下保持高性能。PCI总线支持总线主控技术，允许智能设备在需要时取得总线控制权。

随着技术的发展，传统32位33MHZ的PCI总线已经无法满足为系统中所有设备传输数据的需求，因此，主板芯片厂均对主板的整体架构进行了改造，主要有以下改造主案：

1）增加系统存储器总线和前端总线带宽。

2）将原PCI总线移交南桥芯片管理，仅用于连接PCI扩展插槽上的设

备。

3）增加南、北桥之间的桥接总线（原PCI总线）带宽。 4）将需要大量数据的显示接口以AGP总线的形式从原PCI总线中独立

出来，挂接在北桥芯片上，单独为显示卡提供数据。

★特注：PCI总线为32位总线，且可扩展为64位，有124个脚（实际上去

掉了4个定位卡有120引脚），AD线有32条，工作频率为33MHZ/66MHZ，最大传输率133MB/S。总线宽度32位（5V）、64位3.3V。PCI有四个电压：3.3V、5V、+12V、-12V。有一个时钟、一个复位。4个C/BE线，如有问题将不开机。 PCI总线（32位）底视图

1● 2● +5V 3● 4● 5● 6● GND 7● RESET 8● 9● 10● +3.3V 11● AD 12● ● -12V +12V ● ● ● ● +5V ● ● +5V ● ● +5V ● ● ● ● ● ● +5V ● ● ● ● +5V AD ● ● AD AD ● ● AD ●1 ●2 ●3 +5V ●4 ●5 ●6 ●7 ●8CLK ●9 ●10 AD ●11 AD 13● +3.3V 14● AD 15● AD16● +3.3V 17● 18● 19● +3.3V 20● 21● 22● +3.3V 23● AD 24● AD 25● 3.3V 26● AD 27● AD 28● +5V 29● +5V 30● ● ● 3.3V ●12 AD ● ● AD AD ● ● AD ●13 C/BE ●14 ● ● 3.3V ●15 AD AD ● ● C/BE ●16 AD ● ● ● ● ● ● ●17 ●18 ●19 ● ● 3.3V ●20 ● ● 3.3V ●21 AD ● ● AD AD ● ● AD ● ● C/BE ● AD ● ● AD ● ● AD AD ● ● GND ● ● +5V +5V ● ● +5V ●22 C/BE ●23 ●24AD ● AD ● 3.3V ● AD ● AD ● ● +5V 数据传输率=总线工作频率（33.333MHZ）*数据带宽（32bit）/8 =133MB/S

PCI复位信号实际上由电源PG信号经过一个电阻，直接供给PCI复位，IDE复位。PCI复位（A8、5V电平）只上去不下来。

PCI时钟由时钟发生器生成，经过排阻或单个电阻通向路PCI时钟，少数的IC也由此类PG

信号初始化。

1、AGP 总 线

AGP（加速图形端口）是为了提高视频带宽而设计的一种总线规范，最早出现在440LX芯片组中。在采用AGP的系统中，显示卡通过AGP总线、芯片组与主内存相连，直接读取主内存中的显示数据，提高了显示芯片与主内存间的数据传输速度，减轻了PCI总线的负载，有利于其它PCI设备充分发挥性能。

AGP总线的发展经历了AGP1X、AGP2X、4X、8X等阶段。AGP总线工作时钟频率为66MHZ，位宽为32位。1X模式带宽为266MB/S（66MHZ*32bit/8）；2X模式采用双脉冲沿数据传输技术，每时钟周期可传输2次数据，带宽增加至533MB/S（2*66MHZ*32bit/8）；4X和8X模式采用了在每时钟周期传输4次和8次数据的方式（等效是提高了AGP总线工作频率），带宽分别增加至1GB/S（4*66MHZ*32bit/8）和2.1GB/S（8*66MHZ*32bit/8）。

AGP8X是INTEL公司新发布的图形端口规格，得到了ATI、NVIDIA、Matrox等全球主要图形卡芯片供应商和显示卡制造商的支持。AGP8X需要内存提供大量的数据，将主要应用在Pentium4系统上，原因是Pentium4主板支持Rambus或DDR高速内存，内存总线能提供3.2GB/S的带宽，能够把AGP8X的性能发挥到极限。

特注：▲AGP有一个复位脚、一个时钟脚，8根A线（地址线），32根D线（数

据线）。供电为：3.3V、5V、12V。

▲AGP数据线的对地阻值相互间可误差范围为15欧姆。 ▲AGP地址线的对地阻值相互间可误差范围为10欧姆。 ▲AGP的时钟是北桥输出。

▲AGP的复位与PCI的复位相通。

▲在检查AGP时，注意所选用的AGP显卡是几X的。

▲1X、2X电压为3.3V，针脚为124PIN；4X电压为3.3V（个别为1.5

V），针脚为132PIN；8X电压为1.5V，针脚为132PIN，（个别为124PIN）。12V辅助电压。

4、 内存储器

内存储器简称内存，用于存放当前待处理的信息和常用信息的半导体芯片。容量不大，但存取迅速。

★内存包括RAM、ROM和Cache。 RAM：随机存储器

RAM是电脑的主存储器，人们习惯将RAM称为内存。RAM的最大特点

是关机或断电数据便会丢失。（内存越大的电脑，能同时处理的信息量越大）。

586电脑常用的RAM有EDO RAM（动态内存）和SDRAM（同步动态内

存）。

DDR SDRAM(SDRAMⅡ)为双速率内存. R DRAM(RAM BUS DRAM)

注:72线内存为5V电压,168线内存为3.3V,184线为2.5V. 168线内存糟只有时钟没有电压.

168 线 DIMM 引脚（底 视 图） 1 GND 2 数据线 3 数据线 数据线 数据线 VCC GND 数据线 数据线 数据线 数据线 VCC 4 数据线 5 数据线 1 数据线 2 数据线 3 数据线 4 数据线 5 数据线 6 CB4 7 GND 8 NC 9 CAS 10 DQM5 11 RAS 12 地址线 13 地址线 14 地址线 15 地址线 1 CLK 2 GND 3 CS3 4 DQM7 5 VCC 6 空脚 7 CB7 8 数据线 9 数据线 10 VCC 11 空脚 12 空脚 数据线 数据线 GND 数据线 数据线 VCC 数据线 CB5 空脚 VCC DQM4 CS1 GND 地址线 地址线 BA0 VCC 地址线 CKE0 DQM6 GND 空脚 CB6 GND 数据线 数据线 数据线 VREF GND 数据线 数据线 数据线 数据线 数据线 数据线 数据线 CB0 GND 空脚 /WE DQM1 D/C 地址线 地址线 地址线 BA1 VCC GND CS2 DQM3 VCC 空脚 CB3 数据线 数据线 VCC 空脚 CKE1 数据线 数据线 GND 数据线 数据线 VCC 数据线 CB1 空脚 VCC DQM0 CS0 GND 地址线 地址线 A10/AP VCC CLK DC DQM2 DC 空脚 CB2 GND 数据线 数据线 数据线 VREF GND 13 数据线 14 数据线 15 数据线 16 数据线 17 VCC 18 数据线 19 数据线 20 CLK 21 SA0 22 SA2

数据线 GND 数据线 数据线 数据线 数据线 GND 空脚 SA1 VCC=3.3V 数据线 数据线 数据线 数据线 VCC 数据线 数据线 CLK 空脚 SCL 数据线 GND 数据线 数据线 数据线 数据线 GND 空脚 CDA VCC 常 见 SDRAM 编 号 识 别

一、在选购SDRAM内存条时，首先要明白内存芯片编号的含义，在其编号中包

括以下几个内容：厂商名称（代号）、容量、类型、工作速度等，有些还有电压和一些特殊标志等。通过对这些参数的分析比较，就可以正确认识和理解该内存条的规格以及特点。

1）世界主要内存芯片生产厂商的前缀标志如下： ▲ HY HYUNDAI ------- 现代 ▲ MT Micron ------- 美光 ▲ GM LG-Semicon

▲ HYB SIEMENS ------ 西门子 ▲ HM Hitachi ------ 日立 ▲ MB Fujitsu ------ 富士通 ▲ TC Toshiba ------ 东芝 ▲ KM Samsung ------ 三星 ▲ KS KINGMAX ------ 胜创 1)内存芯片速度编号解释如下:

★-7 标记的SDRAM 符合 PC143 规范,速度为7ns. ★–75标记的SDRAM 符合PC133规范,速度为7.5ns. ★–8标记的SDRAM 符合PC125规范,速度为8ns.

★–7k/-7J/10P/10S标记的SDRAM 符合PC100规范,速度为10ns. ★–10K标记的SDRAM符合PC66规范,速度为15ns. 3) 编 号 形 式

HY 5a b ccc dd e f g h ii-jj

其中5a中的a表示芯片类别,7---SDRAM; D—DDR SDRAM. b表示电压,V—3.3V; U---2.5V; 空白—5V.

CCC表示容量,16—16M; 65—64M; 129—129M; 256—256M. dd表示带宽。

f表示界面，0—LVTTL； 1—SSTL（3）； 2—SSTL_2. g表示版本号，B—第三代。

h表示电源功耗， L—低功耗； 空白—普通型。 ii表示封装形式， TC—400mil TSOP—H.

jj表示速度，7—143MHZ; 75—133MHZ;8—125MHZ;

10P—100MHZ(CL=2);10S—100MHZ(CL=3)

10—100MHZ(非PC100)。

例：1） HY57V651620B TC-75

按照解释该内存条应为：SDRAM， 3.3V, 64M, 133MHZ.

2)HY57V653220B TC-7

按照解释该内存条应为：SDRAM， 3.3V, 64M, 143MHZ.

2、IDE 顶 视 图（注：DD为数据线） 引脚 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 IDE信号 Reset DD7 DD6 DD5 DD4 DD3 DD2 DD1 DD0 GND DMARQ DIOW DIOR IORDY DMACK INTRQ DA1 DA0 CSO 引脚 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 IDE信号 GND DD8 DD9 DD10 DD11 DD12 DD13 DD14 DD15 KEY(空脚) GND GND GND ALE 允许 GND IOCS16 PDIAG DA2 CSI 39 3、FDD 顶 视 图 引脚 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 DASP 信号 GND 保留 GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND 40 引脚 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 GND 信号 Redaced write(0) Head load(I) FDHDIN Index(0) Motor enadle 1(I) Drive select0(I) Drive select1(I) Motor enadle0(I) Driect select(I) Step(I) Write data(I) Write enable(I) Track0(0) Write protect(0) Read data(0) Head select(I) Disk change(0) 注：“0”表示来源于驱动器的信号。 “I”表示来源于接口控制器的信号。 七、 B I O S

1、BIOS ： 基本输入输出系统（属软件） 2、BIOS与CMOS的区别：

CMOS是互补金属氧化物半导体的缩写，具有低功能耗持性，计算机的BIOS就是存储在由它所制成的ROM或EEPROM，所以CMOS是纯粹的硬件。

把写入了BIOS程序的CMOS存储器统称为BIOS。 3、

Mask Rom 掩膜性、不能修改。

Prom 可编程Rom ROM

Eprom 紫外线

可擦除Prom EEProm 电可改写（12V写，5V读）

Flash Rom 快闪速存储器

1、 2、 3、 4、 5、 6、

7、Firmare 固件

它是一种软件代名词，是一种固化在集成电路内部的源程序代码，而集成电路的功能是由这些程序决定的。因此我们通常所说的BIOS正是固化了系统主板的Firmare的Rom芯片。

现在BIOS都采用AWORD、AMI、PHOENIX三家公司的FIRMARE。 8、BIOS芯片厂家：

Winbond、SST、InteL、ASD、Mxic、Atomel 9、Flash Rom系列：

28系列：双电压设计，读时为5V，写入时为12V。 29系列：单电压设计，读写为5V。

39系列：单电压设计，SF读为5V，VF读为3.3V。 49系列：单电压设计，读写为3.3V。 10、容量标识： 例： W29FO2O

华邦、29系列、2Mbit(容量)/8=256KB SST39SF021 厂家、39系列为5V、2Mbit/8=256KB 11、Rom Bios的工作进程：

系统建立 加电自检（POST）初始化扩展初始化 磁盘自举

硬件中断处理程序硬件中断

服务程序程序服务请求

12、Rom Bios中存放的程序

1）有加电自测式程序（POST）

2）系统自举装入程序（起引导作用） 3）CMOS设置程序

4）主要的I/O设备I/O驱动程序及底层的中断服务程序。

13、BIOS ROM的封装形式：

1）DIP双列直插 2）SMD表面焊接 3）PLCC为四方形

14、BIOS引脚定义：

5V

VCC PGW NC A14 A13 A8 A9 A11 OE#A10 CS#D7 D6 D5 D4 D3

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● VPP5V/12V A16 A15 A12 A17 A16 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND

注：南北桥式：

DIP双列直插、 SMD焊接、 PLCC四方形直插 高速中心架构：

SMD焊接、PLCC四方形直插

相当于地址

VCC CLKFGP IC GND VCC GND VCC INIT FWH RFU RFU RFU RFU RFU DATA ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 3.3VRESETFGP FGP FGP FGP WP# TBC# GND GND GND GND DATA DATA DATA GND 可编程控制信号 写允许 数据总线 注：“高速中心架构”四方形图与此图定义完全一样。 八、 打 印 口 底 视 图 589 589 559 589

558 558 558 558 589 589 589 589 589 589 589 589 589 注：此图的对地阻值不是绝对阻值，实际测量中只能参考此图对地阻值的比例。

九、 COM 口 底 视 图

空脚

空脚 空脚 空脚 注：COM口的对地阻值误差范围为10欧姆。

十、PS/2 口

5V 空脚 空脚 DATA 280 GND CLK 280

注：PS/2口的时钟与数据脚对地阻值应相同。低阻去其电容，高阻换I/O。

十一、 USB 口

注：USB数据脚DATA的对地阻值应相同。误差为5—10欧姆。

十二、 大 口 键 盘 接 口

5V 输出 输入 GND

DATA DATA 5V 输出 DATA RESET ● 输入 DATA DATA ● GND CLK ● 5V ● GND ● 注：复位、数据、时钟脚对地阻值应相同。 十三、 时 钟 总 结

▲ISA：有2个时钟，南桥控制。 ▲PCI：有1个时钟。

▲AGP：有1个时钟，北桥控制。 ▲DIMM：有4个时钟。 ▲DDR：有6个时钟。

▲CPU（370型）：有2个时钟。

▲BIOS：有1个时钟，南北桥架构没有，INTEL810以上才有。 ▲南北桥芯片：有2个时钟。 ▲I/O芯片：有2个时钟。 ▲声卡芯片：有1个时钟。 ★P4、K7的时钟IC只有3.3V,其它时钟IC电压为3.3V,2.5V. P4、K7CPU座上没有VTT、VDD电压。

复 位 总 结

ISA:有1个. PCI:有1个. AGP:有1个.

CPU:外频为100以上的有2个,其它为1个. BIOS:高速中心架构有1个. IDE:第一脚. I/O:有1个.

十四、 稳 压 芯 片

HIP6016、6017、6018、6019、6020、6021

SC1151、1152、1153、1154、1155、1164、1182、1189、2422 LM2635、2636、2637、2638、2639 US3004、3007、3013

RC5051、5052、5053、5054、5055

AMS34063（8脚）★★此主板多为ALI（南桥扬智芯片），其特征为：由其控制的核心电压5V是经三极管慢慢升上来的；带负载与不带负载测量其核心电压时无双杠波，插上CPU就有了。

RTL（Richtek）9224、9237、9238、9239

I/O 芯 片

ITE：8661、8061、8679、8671、8702、8703、8705、8712、

5VSB Winbond:83877TF、83627GF、83977TE、83977TF、83977EF、

83597EF 83627HF、83697HF

TTE：8671、

十五、ATX 开 机 原 理 及 重 启 电路 5VSB 3.3V 32.768K X CMOS电池 南 桥 ICH CMOS跳线 74HCT PW--SW I/0 芯 片 74系列门控 3.5V—5V ATX电源座 3.3V或5V 开机原理：插上ATX电源后，有一个静态5V电压送到南桥，为南桥里面的ATX开机电路提供工作条件（ATX电源的开机电路是集成在南桥里面的），南桥里面的ATX开机电路将开始工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX开机电路会送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时，开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使南桥里面的开机电路导通，拉低静态5V电压，使其变为0电位。使电源开始工作，从而达到开机目的。（ATX电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V变为0电位才能工作）。 1、ATX电源不通电解决方案：

1）CMOS针帽是否NORMAL（正常）状态。 2）CMOS电池电压是否够2.5---3V. 3）32.768K晶体是否起振. 4）5VSB线路是否有问题. 5）POWER ON线是否开路.

6）ATX—SW电压是否够3.5—5V电平. 7）74HCT系列门控芯片坏. 8）I/O芯片坏.

9）+12V、-12V、+5V、-5V线路对地短路。 10）南桥或ICH坏。

2、ATX电源自动开机解决方案：

1）5VSB低阻或对地短路。

2）POWER ON低阻或对地短路。 3）74系列门控芯片坏。 4）I/O芯片坏。 5）南桥或ICH坏。

3、CMOS不能保存解决方案：

1）CMOS针帽是否跳对。 2）CMOS电池电压低。 3）32。768晶体不起振。 4）I/O芯片坏。 5）南桥或ICH坏。

AT 结 构 电 源 1 橙 2 红 3 黄 4 蓝 5 黑 6 黑 1 黑 2 黑 3 白 4 红 5 红 6 红 PG5V 5V 12V -12V GND GND GND GND -5V 5V 5V 5V ATX 架 构 电 源 引脚 颜色 电压 引脚 颜色 电压 1 橙 3.3V 11 橙 3.3V 2 橙 3 黑 4 红 5 黑 6 红 7 黑 8 灰 9 紫 5V 19 红 5V 10 黄 12V 20 红 5V 3.3V GND 5V 12 蓝 13 黑 14 绿 GND 5V 15 黑 16 黑 GND 5V 17 黑 18 白 -12V GND 5V GND GND GND -5V 注:14、15短接即可触发，即14为POWER—ON。触发前灰、紫、绿均为5V。灰色为POWER GOOD信号。紫色为5VSB。 十六、 电 子 元 件 一、电阻：

作用：供电、偏置、保护、限压、限流、振荡。 线路图表示： R

按生产工艺分：DIP（插件式）、SMD（贴片式） 贴片电阻阻值计算：例： 4213

其阻值为：421乘以10的三次方 判断其好坏：千欧以上相差10—20欧。 几十欧相差2—3欧。 百欧相差10欧。

电阻坏，阻值只会变大。 一、电容

作用：滤波、保险、振荡、谐振。 特性：通交流阻直流。 单位：F（法拉） 线路图：C

按工艺分为：DIP、SMD两种。 DIP式有极性；SMD式无极性。 判断其好坏：导通为坏。

量其对地阻值，阻值低于100欧的为坏。

注：键盘、鼠标、晶体、晶振两旁的电容不能用其它地方的电容代换。但其它位置的电容可以相互代换。 二、电感 作用：滤波

特性：通直流阻交流。 线路图表示：L

按工艺分：DIP、SMD两种。 单位：H 三、二极管

特性：单向导电性（正向导通、反向截止） 线路图表示：D

作用：检波、整流、开关、稳压 按工艺分：DIP、SMD两种。

判断其好坏：用万用表的二极管档测正反两档的阻值，如果两次测得阻值均很小，则二极管内部短路；如果测得阻值无穷大，则二极管开路。如果测得阻值差别大，单向导电性能良好。 四、三极管

特性：放大（电压）电流信号 作用：起稳压作用（开关）

分为：晶体三极管（基极B、集电极C、发射极E）

场效应管（源极G、漏极T或D、栅极S）

判断其好坏：用万用表的二极档，测发射结、集电结的阻值。

若两次测得发射极、集电极的正反向电阻，差值很小，三极管内部短路。

若。。。。。。。。。。。。。。。。。。差值无穷大，则三极管内部开路。 若。。。。。。。。。。。。。。。。。。差值甚大，则三极管正常。 六、 晶 体

主要用于CMOS 电路。用X或Y表示。 五、保 险 丝

用FUSE 或FSO来表示。

十七、 时 钟 电 路 工 作 原 理

时钟电路工作原理：3.5V电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在450—700欧之间。在它的两脚各有1V左右的电压，由分频器提供。晶体两脚常生的频率总和是14.318M。

总频（OSC）在分频器出来后送到PCI槽的B16脚和ISA的B30脚。这两脚叫OSC测试脚。也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频OSC线上还电容。总频线的对地阻值在450—700欧之间，总频时钟波形幅度一定要大于2V电平。

如果开机数码卡上的OSC灯不亮，先查晶体两脚的电压和波形；有电压有波形，在总频线路正常的情况下，为分频器坏；无电压无波形，在分频器电源正常情况下，为分频器坏；有电压无波形，为晶体坏。

没有总频，南、北桥、CPU，CACHE、I/O、内存上就没有频率。有了总频，也不一定有频率。

总频一旦正常，可以说明晶体和分频器基本上正常，主要是晶体的振荡电路已经完全正常，反之就不正常。

当总频常生后，分频器开始分频，R2将分频器分过来的频率送到南桥，在南桥处理过后送到PCI槽的B8和ISA的B20脚，这两脚叫系统测试脚，这个测试脚可以反映主板上所有的时钟是否正常。系统时钟的波形幅度一定要大于1.5V,这两脚的阻值在450—700欧之间,由南桥提供.

在主板上RESET和CLK都是南桥处理的,在总频正常下,如果RESET和CLK都没有,在南桥电源正常的情况下,为南桥坏. 主板不开机,RESET不正常,先查总频.

在主板上,时钟线比AD线要粗一些,并带有弯曲. 十八、 维 修 步 骤★★★ 1、目检：

1）PCB线路开路、短路 2）芯片假焊，电容爆裂 3）插槽倒位短路。 4）针帽跳线

2、插上电源短路触发（不通电）解决方案：

1）CMOS电池电压是否够 2）32.768晶体是否起振 3）CMOS针帽

4）ATX的5VSB到南桥后为3.3V 5）POWER SW够3.5—5V电平. 6）POWER ON线路

7）74HCT系列门控芯片 8）I/O芯片

9）南桥或ICH坏

10）正负12V正负5V、3.3V的基本电压对地短路 3、插上负载测量电压（电压修复）：

1）VCORE，有双杠波，（稳压IC、稳压管） 2）VTT（1.5V） 3）VDD(2.5V) 4）VREF(1V)

5）VCC(早期为5V) 6）VCC(3.3V) 7）AGP4X(1.5V) 8）DIMM(3.3V\\2.5V)

9）810以上芯片组（3.3V\\1.8V\\0.9V） 4、时钟修复：

1）供电电压3.3V\\2.5V(P4\\K7只有3.3V) 2）14.318M晶体是否起振 3）时钟发生器

4）北桥或GMCH坏(反馈时钟) 5）586级供电为3.5V 三、复位修复：

1）PG信号3.5—5V电平

2）74HCT系列门控芯片(复位发生器) 3）南桥或ICH 4）北桥或GMCH 5）清CMOS

四、插CPU执行第一个周期,CPU选中BIOS的CS#信号;

无片选,不开机(数码跑00、FF)修复： 1）CPU座上的字节允许信号线BE 2）PG信号线、BRDY信号 3）INIT初始化信号 4）INTR、NMI

5）CPU插槽接触不良 6）CPU周边供电电路 7）南、北桥坏

五、测量BIOS上的使能信号（OE#），脉冲波形；跑FF、00、F0、C0不开机的

修复：

1）BIOS物理损坏或CMOS周边电路 2）BIOS资料坏 3）BIOS引脚线路

六、执行POST自检，进入内存，不开机，数码跑C0、E0、D1、D0、FF、OO：

1）BIOS总线

2）CPU局部总线A、D线有无开路、短路 3）PCI总线 4）ISA总线

5）显（D1）时，COM口的控制芯片坏或32.768晶体坏.

七、插内存，跑C1、C6、D3、D4为不读内存：

1）内存插槽接触不良 2）供电DIMM3.3V

3）内存时钟

4）MA、MD、RAS、CAS 5）BIOS

6）F244、F245 7）I/O芯片

8）CPU的A、D线 9）北桥（GMCH）坏 10）CPU插槽接触不良 11）分频坏

八、执行POST自检：跑2A、26、0B、0D、25、C3、ED、DB、D7、D8、D9、27、

B1、05、07、ED、快显示了，但不显示的修复：

1）BIOS坏

2）北桥、GMCH坏 3）南桥、ICH坏

4）F244、F245（缓冲器） 5）分频器坏

6）74系列门控芯片坏 7）I/O坏

8）CPU的D线高阻 9）CACHE坏（586）

注：跑ED90%是BIOS出错；跑C3为BIOS电路或I/O或南桥坏。修复后跑2A、0B、0D、26表示即将显示或显示，跑31已显示。

十一、插显卡应该显示但不显示，跑31---85：

内置显卡不显示：

1）供电2.5V(一般在输出接口上) 2）VGA时钟(北桥时钟) 3）行、场波形 4）北桥或GMCH坏 PCI显卡不显示： 1）BIOS

2）FRAME、C/BE、 3）时钟信号 4）插槽接触不良 5）REQ

6）分频器坏 AGP不显示：

1）AGP插槽接触不良

2）供电电压（3.3---1.5V） 3）时钟、复位 4）REQ

5）分频器坏

十二、开机死机：

1）BIOS出错

2）CPU频率出错 3）内存K数出错 4）F244、F245 5）分频器坏

十三、键盘失效：

1）供电

2）KBCLK、KBDATA 3）I/O芯片坏

4）F244、开路、短路

十四、运行CMOS设置程序：

设置后不显示：

1）VCORE、稳压IC坏 2）74HCT门控 3）分频器 4）南桥

设置后不保存： 1）CMOS电池

2）32.768晶体是否起振 3）CMOS针帽 4）I/O芯片 5）南桥或ICH

6）5VSB和CMOS电池是否送到南桥

十五、显示出错跑41：

1）BIOS 2）南桥

十六、不读A：

1）ISA槽B6、B11、B12、B22、B26、B27 2）I/O芯片的时钟 3）FDC接口 4）F32门控芯片 5）CPU的A线 6）南桥或ICH 7）BIOS设置

十七、不进C：

1）BIOS磁盘自举功能

2）ISA槽IRQ14、IRQ15、D6、D7 3）IDE接口

4）南桥或ICH坏 5）清CMOS 6）BIOS程序

十八、COM口不能用：

1）COM电压（正负12V、5V） 2）ISA的B24、B25

3）COM口引脚到（75185、75232、6571）

4）I/O

5）南桥工ICH

十九、不能打印：

1）ISA槽上B21、B23 2）LPT接口 3）I/O

4）南桥或ICH 5）排容漏电

二十、关不了系统：

5VSB低阻或对地短路。 POWER ON低阻或对地短路。 74系列门控芯片坏。 I/O芯片坏。 南桥或ICH坏。

mb基本维修方法(1) ---前言

mb基本维修方法(1) ---前言前言: 各位在实际维修前必须先了解基板的基本架构，因为每一块M/B的架构都不一样目前是以Intel 架构最为普遍所以初学者最好以维修Intel 架构之M/B为第一优先，另外在维修前你必须先了解各种维修工具的操作方法及使用时机。并且请了解各机种的BIOS Error Code 代表的意义。在所有的M/B 拿你的手上时可以先行目检，其实有部份的不良可以目视的方式看出来，所以目检是非常重要的，当然若是你了解M/B 的架构可以从各不良点针对该Function 目检也许可以很快的找出问题出现在那里。在维修时有部份的不良板须更换零件，你在更换零件之前须要先确认零件不良不是因制程不良造成的问题，所以在更换零件之前请先把可以重新焊接的部份(BGA 零件无法重焊故不必重新焊接)，再行重焊一次如此可以减少零件误判或是责任单位归属的问题。另外若你判定不良问题是由于制程不良造成的问题，请在拆下零件后再针对该零件的不良讯号再行确认，以确保非零件造成的误判。(如:你发现某一零件的某二个讯号Short ，在你拆下零件后请再量测此零件的此二个讯号是否short ?若不是Short 再判定为制程造成的不良)。其实维修并不困难，只要你的观念清楚，找问题的方向正确基本上80%的不良板都可以找出不良点。

mb基本维修方法(2) ---FF,00 的维修

mb基本维修方法(2) ---FF,00 的维修1. 开启电源Check 是否有电源?若无电源请即刻关闭总开关并检查所有零件是否有烧毁的现像?若无电源请用电表量测所有电源是否有short 的现像?2. 量测所有M/B 上之Crystal 是否振荡，频率及振幅是否正确?3. 量测M/B 上所有的电源(+3V,+5V,+12V,-12V,-5V,Vcore,VIO,2.5V,1.5V)是否正确?4. 插上Debug Card , Check 所有Address , Data 是否有送出.5. 若是发现只有Address 请检查BIOS 是否为空烧?6. 若BIOS 更换后还是无法Work 请检查BIOS 的Address 是否有收到?7. 若Address 是正确，请检查BIOS CS 是否动作?8. 若BIOS CS 有动作请检查Memory Read 是否动作?9. 有时BIOS 电源未Input 有会造成无法Work，所以在检查所有信号前请务必确认

该零件之电源都是正确，且电压Level都是正常.10. 量测Clock的原因为PC 是序向逻辑的架构每个Chipset 要沟通必须要有Clock 来加以同步，所以若题系统中没有clock 表示Chipset 和CPU，或是Chipset 与Chipset 无法同步更别提数据传输。11. 电源是所有电路之母，就好象汽车要有汽油才能走，所以若你收到的不良M/B 其中有任一电源未输入，必须设法先让所有电源有Input 到M/B 中，在你解决了电源问题之后往往原本的问题也许就跟若迎刃而解。12. 你可否有思考过M/B 中BIOS 的扮演的角色，其实 BIOS 中所存的资料就是一些程序及资料的组合，它提供系统在开机前的一些基本测试的过程及基本Chipset 初始化的动作.你知道System 在Boot 之前的第一笔资料EA 5B E0 00 F0 其实一条长程跳跃指令(JMP F000:E05B)(当然这是For Award BIOS 来讲，若是其它的BIOS 也许在Address 上是有点差异的，但基本上第一个BIOS 由BIOS 送出一定是”EA”，BIOS 在系统上也是Memory 的一部分。所以在BIOS 读不到数据时你必须检查所有接到BIOS 的Address & Data 是否有断线或Short 的现像?另外一些Control 讯号也要检查，因为若Control 讯号无法发出即使Address 正确BIOS 也不会放资料放在Data Bus 上。(所以若你发现一连串的资料都是一样的00或FF 请注意也许就是Control 有问题)。13. 目前Intel 有开发出一新的BIOS 组件叫FWH (Firmware Hub) 这颗组件的功能其实和之前用Flash ROM 的方式是差不多只是它的功能较多，而且这颗组件还有Clock 才会Work 所以在维修前必须先Check 是否有clock 再换零件.此组件也有二个RESET 讯号(RST # 及Init#)这二个讯号必须正常FWH 才会动作.另外有一个讯号必须在RST#动作前就必须设定完毕就是IC(Interface configuration PIN)，因为此零件有两种Mode 可动作其中一个Mode 是FWH (就是M/B 目前Default 的动作)另外一个Mode 叫A/A MUX (for 烧录使用)。

mb基本维修方法(3) ---c1 的维修

mb基本维修方法(3) ---c1 的维修C1,28维修流程:1. 若插上DIMM 发现Debug 停在C1 Or 28 即BIOS 在Check Memory 时有问题产生无法进入下一个流程。2. 此时请把每根DIMM Socket 都插上Memory Module .再开机检查状况是否还是一样?3. 把所有Memory Module 全数移除再分别于每个DIMM Socket 上插上Memory Module ，检查是否有任一个socket 插槽是可以Work?若有其中任一Socket 可以Work 表示必须check 所有无法work 的DIMM Socket 的讯号.4. 检查DIMM Socket 无法Work 的流程:请先Check 每根DIMM 的Clock 是否正确，LEVEL &频率是否正确?另外请检查每根DIMM 的Clock 数量是否正确?5. MEMORY 的架构是采数组方式排列所以MA 是其Address,在要读取或写入资料之前会送出行 Address 及列Address 那DIMM 如何知道是行Address 或是列Address 就是以CAS , RAS 为准.所以在维修Memory 问题前可先行Check CAS , RAS 是否有动作?(以示波器量测讯号是否有动作?)你可以一直按Reset 使M/B 一直重复POST 的动作如此你就可以Check 出此讯号是否有动作。若想要知道详细动作及讯号动作的先后顺序可参考SDRAM 的动作原理。6. 另外有些M/B 若未上DIMM 时Clock 并不会送出，所以要检查Clock时请先插上DIMM

mb基本维修方法(4) ---05 07 0d的维修

mb基本维修方法(4) ---05 07 0d的维修05 维修流程:1. 由Error Code 上的定义05代表为Keyboard Controller 在BIOS 基本测试时无法Pass ，所以造成系统停在”05”2. 维修方式请先检查Keyboard 的IRQ 是否正常，Keyboard 的解验线路是否正常?07 维修流程:1. 07 是BIOS 在检查CMOS 是否正常?另外也会侦测Battery 是否正常?2. 在拿到07 此类的M/B 可先检查其Battery是否正常?3. 另外也要检查CMOS IC 是否正常?(有部分的M/B CMOS IC 是外接如ALI 系列的Chipset。4. 有些M/B 其CMOS 是整合到南桥中或是ICH中所以在维修时要注意是否有可能是Chipset 故障。5. 另外目前的M/B 大多是将RTC 内建于chipset 中故在Chipset 的周围都会有一颗32.768 筒状的X’Tal .这个Crystal 就是提供M/B RTC 线路的时基，以使M/B 的及时时间线路可以准确的工作。0d 维修流程:1. 0d是BIOS 在侦测VGA Card 是否存在的一段程序，BIOS 会在这段时间去检查所有的Slot 是否有插上VGA Card，若是没有插上的话就会2. 一般而言必须先了解VGA Card 是插在那个Slot，以目前的M/B 来讲都是插在AGP Slot ，所以在维修时请先检查AGP Slot 的PIN 是否都在，有没有缺PIN 的状况?3. 在确定没有缺PIN 后请量测AGP 的Clock 是否正常? AGP Slot 的VCC 电压(+12V, +3V,+5V)是否正常?4. 若VGA 是ON Board 它的VGA BIOS 是和M/B 合并在一起所以你可以先换换BIOS 再检查是否可以开机。5. 因为VGA Type 是取决于CMOS 中的VGA Type设定，一般是设定在 VGA/EGA 即彩色影象卡。所以若CMOS 内容有错也可能造成VGA 无法动作。(此时可以清除CMOS 看看VGA 会不会变正常)? 同时要补充一点：在遇到05 07 0d的问题是，也要兼顾考虑I/O chipset 坏的可能通常情况下用温度判断就可以。

mb基本维修方法 (5)---3d 4e的维修

mb基本维修方法 (5)---3d 4e的维修3d 维修方式:1. 基本上目前的Mouse 都是使用PS/2 界面也就是和KeyBoard 共享一颗Controller 所以若是系统当在3D 有可能是在Initialize PS/2 Mouse 时出现了问题，在此时你可以量测IRQ 12 因为一般Mouse 都是使用这个IRQ所以你可以先检查这个IRQ 是否有问题。2. 另外Mouse 有部分的问题与Keyboard 的维修方式雷同.只是差别于Mouse Address 不同。4E 维修方式:1. 一般4E是BIOS show 错误讯息的时机，若是当在4E会有二种不同的状况，第一种是没有画面此时你必须检查VGA Card 是否有插好，另外一种状况是Keyboard 无法动作此时必须检查Keyboard 是否可以正常工作?2. 你一定会问为什么在05 时就已经检查过Keyboard 在4E时又要再检查一次呢，其实若是系统未当在05表示在初始化Keyboard controller 时并未发生问题。有可能是Keyboard controller 和Keyboard 间无法Work 造成Keyboard 无法动作.3. BIOS 在05阶段只是作初始化的工作，有些讯号在初始化的过种并无法检查出问题只有在实际应用上才会出现问题.4. 请你打开线路图，你会发现Keyboard controller 和外部Keyboard 的沟通讯号只有5个排除VCC 及GND 剩下三个其中有一PIN 是NC Pin 所以实际上应用的PIN 只有KBData ,KBClk 两个讯号。5. Keyboard 是以串行方式和M/B 沟通KBDATA 是用来传送D

ata ，KBCLK 是用来同步用。(注:后来的M/B 上的应用有许多地方为了节省空间及成本，在某些低速的场合都是以串行的方式来进行沟通如SMBUS6. Keyboard 内部其实也有一颗Keyboard Controller ，其功能除了与M/B沟通外它也扮演了Keyboard 按钮的侦测及译码的工作。所以电源及GND在维修Keyboard 时也是一个重要的检查点.

mb基本维修方法 (6)---IDE NO BOOT的维修

mb基本维修方法 (6)---IDE NO BOOT的维修1. 一般而言在DEBUG Show “FF”时表示POST 基本测试已经完成。BIOS 此时会把系统控制权交给OS (Windows 98 , Linux , UNIX , MS-DOS ,OS/2, Windows NT ?.. )。但要把控制权交给OS 之前须把OS 先Load 到Main Memory 中所以BIOS 会先读取HDD 或 Floppy 的第零轨的资料进而把整个操作系统激活。2. 所以在开机时若BIOS 找不到HDD 或Floppy 中未有任何磁盘则计算机就会停往。并Show 出错误讯息.但测试线是用HDD Boot 所以一般而言须朝向HDD 的问题来找起，一般来说若BIOS 是使用 Award 则你可以利用CMOS Menu(一般是按Del 进入有些M/B 是按其也的按钮)你可以找到一个叫HDD Auto Detect 的功能它可以协助你是否BIOS 无法找到HDD?若是BIOS你用此功能无法找到HDD 表示IDE 的界面有问题你必须找出线路图上所有的IDE 讯号(在M/B 上有二个40 PIN 的排针，一个叫Primary IDE 一个叫Secondary IDE )你可以试若将HDD 插在另外一个排针并且再执行一次HDD Auto Detect 的功能.若可以找到HDD 表示主要的IDE 界面的问题.若仍然无法找到请确定所有讯号都正常再行Check。另外你也可以在进CMOS Menu 后先Check 是否HDD 的功能有被Disable ，因为有一些M/B 因为 BIOS 的BUG 有时候会有此功能被关闭的可能。所以若是遇到这类的M/B 你可以清除CMOS 也许可以解决此问题。3. 有时No Boot 并不是IDE 找不到而是BIOS 在Load OS 时当掉，以前有些机种有L2 Cache ，你可以试着把L2 Cache 关掉，若是可以解决这问题你就可以朝Cache 方向维修。但若题M/B 没有Cache 的机种，牵涉的层面较广所以不在此处讨论。不过你可以朝CPU 电压 (Vcore, VIO Vref?.)，Chipset VCC部份下手，另外若是电压有噪声也有可能造成系统当机。在维修时有检查CLOCK，其实若题CLOCK 不够干净也有可能造成系统当机.4. 之前有提到Cache 的维修方式，一般而言M/B 上都有一颗CACHE Controller (一般都是北桥)你以检查线路上与此Chipset 连接的讯号是否有Open 或Short 的问题。5. 之前都没有提到任何更换零件的问题，其中有部分是因为零件在M/B 中是高单价的东西，若是随意的更换可能会造成无谓的浪费，所以初期在维修时不建议各位更换零件，若要更换零件请请教较资深的人。

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