SW6开孔补强的数据输入

SW6开孔补强的数据输入

1、焊接接头系数的取值

当设备焊接接头系数是0.85时，开孔处壳体焊接接头系数如何取值，有很多看法，归结如下：

a) 取1.0（SW6默认1.0）

b) 按壳体的焊接接头系数，壳体的焊接接头系数为0.85，开孔补强计算时壳体的焊接接头系数应取0.85

c) 补强区内没有A、B类焊缝时，可以取1.0（有接头才会有接头系数，才会有强度削弱，没有接头为什么不能取1.0？），有焊缝时应按壳体。可设计无法得知筒体组装情况，开孔处有无焊缝也无从知晓，因此保守的单位还是取0.85。

开孔处壳体焊接接头系数（记为φ1），接管的焊接接头系数（记为φ2），这两个焊接接头系数对于开孔补强计算有何作用？等面积开孔补强计算的合格条件：A1+A2+A3(+A4)>A

A——开孔削弱所需要的补强截面积

A1——壳体多余的补强面积

A2——接管多余的补强面积

A3——焊缝金属截面积

A4——另加的补强面积（补强圈等）

多余的补强面积是如何得出来的？简单的讲，就是长×宽：

长——B-dop的数值（有效的补强范围）

宽——多余的厚度（有效厚度减去计算厚度）

标准一长串公式，就是考虑了接管材料与壳体的不同，引入的强度削弱系数而已，那么影响多余补强面积的数值，其实只有长当中的B和宽当中的厚度值，φ1直接影响着是A1的数值，φ2直接影响着是A2的数值，正因为设备上的接管大都是无缝钢管或锻件（很少见有焊接钢管），所以在φ2的数值上大家没有争议都是取1.0（并非一定是1.0）。

所以对于φ1，是影响着壳体壁厚的计算厚度值（影响着壳体厚度的余量A1），例如筒体，实际就是筒体的计算厚度。也就是，筒体的焊接接头系数取多少，开孔补强计算时就取多少。

有人提出在GB/T 150.3-2011 6.1.4条中规定：“容器上的开孔宜避开容器焊接接头。当开孔通过或邻近容器焊接接头时，则应保证在开孔中心的2dop范围内的接头不存在有任何超标缺陷。”

所以即便开在有焊接接头的壳体处，已经做了100%检测，开孔补强计算时，φ1应取1.0。

非也。我们可以这样理解该条：此100%检测是针对“局部部位”的检测，而且是Ⅲ级合格，是属于20%范围内。只针对壳体的某一条焊缝进行了检测，该焊缝实际是100%，但对于壳体其实只做了局部，最终还是20%。

也有的同志把重点放在了“开孔处”的壳体计算厚度，所以引来了“有焊缝才有焊接接头系数，没有就是取1”这种看法。实际上是理解的偏差，在GB/T 150.3-2011 6.3.3.2条开孔补强计算公式中，并无区分开孔处壳体有无焊缝之分。

因此我认为开孔处壳体焊接接头系数应是设备本体的焊接接头系数。

2、接管内伸及外伸高度的取值

对于开孔补强计算，GB/T 150.3-2011图6-2中给了图示，但是对于接管内伸及外伸高度的取值，需要注意：

1）对于封头轴向开孔、筒体斜开孔，外伸高度是指沿接管圆周上测得的最短长度；

2）对于接管的内伸高度，是指筒体纵剖面而不是横剖面。

3、开孔补强计算与实际图纸的出入

建议：计算时粗略取值，画图时初步计算接管外伸高度，制图后返回核对计算。

4、开孔补强计算时，焊缝金属截面积的输入

此处对整个开孔补强计算影响不大，但我仍然建议各位设计人员，输入该数值，可以输入小一些，大家不信可以试试，如果不输入，软件自己计算一个数值，该数值有可能比真实数值大哦。

对于开孔补强计算在满足合格的前提下，设计应该适当留取余量。考虑到管道载荷、温差应力以及不可避免的一些机械载荷等，建议接管的开孔补强计算的余量不低于20%，对于人孔、手孔等不会承受管道应力等可适当减少，但个人认为不应低于10%，有的为了降低成本，开孔补强计算的余量控制在3%~5%，甚至加内伸后才刚刚计算合格，我认为余量确实太小了。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/pqwq.html