2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析(上海环盟)

2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析

2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析 (2)

第一节2013-2017年中国集成电路产业发展总括 (2)

一、集成电路产业发展迅速 (2)

二、中国IC产业应用创新浅析 (2)

三、集成电路的产业链的发展 (3)

第二节2013-2017年中国集成电路封测业发展概况 (4)

一、中国IC封装业从低端向中高端走近 (4)

二、中国需加快高端封装技术的研发 (4)

三、新型封装测试技术浅析 (5)

四、IC封装企业的质量管理模式 (6)

第三节2013-2017年中国集成电路产业热点及影响分析 (8)

一、工业化与信息化的融合对IC产业的影响 (8)

二、两岸合作促进集成电路产业发展 (11)

三、支撑产业的发展对集成电路影响重大 (13)

四、IC产业知识产权的探讨 (15)

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2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析

第一节2013-2017年中国集成电路产业发展总括

一、集成电路产业发展迅速

近年来，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路产业实现了快速发展。

在行业保持较高增速的同时，随着产业并购渗透学习及与国际领先集成电路企业的持续合作，国内集成电路产业在芯片设计、制造等方面取得了显著进步，国内集成电路企业整体实力持续提升。

我国集成电路产业虽在近年来保持了较快的增长趋势，但集成电路生产制造与自身消费之间仍存在巨大缺口。作为全球最大的消费电子市场，我国集成电路仍大量依赖于进口，进出口结构不均衡。

集成电路已超过原油，成为我国最大宗进口产品。随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升以及下游用户的成本控制需求的日益显现，兼具质量和成本优势的国内领先企业已经逐步开始替代进口，形成较强的市场竞争力。

二、中国IC产业应用创新浅析

目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋同，而以上环节基本为国外厂商把持，国内厂商短期内还难以形成有效突破，如不能在应用创新、整机设计方面形成自己的技术特点，将陷入同质化低价竞争的恶性循环，现阶段，产品和技术创新的重点为：

一是在软件如平台软件、协议栈软件方面，国内相对有一定技术优势，可通过软件标准化，进一步加强软件方面的技术和市场优势，确保在IC设计上形成自己的特点，避免被他人复制。

二是产品和技术创新紧密围绕应用，加强与应用服务和整机企业的合作，加强与外围连接芯片、MEMS器件商合作，以期从应用层面推动技术创新，形成完整产业链和实现应用模式创新，避免轻易被他人复制。

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三是技术成果IP化。对于容易受制于人的技术，注重将已有成果IP化，这样可以加快我们对已有技术成果的固化传承，并形成新的业务赢利模式。

半导体产业创新的重点和目标建议聚焦在以下方面：一是在核心技术上坚决形成有效突破，重点在设计工具、IP核、先进工艺技术方面，进一步向半导体产业的上游延伸，在半导体产业发展中掌握主动权；二是注重应用创新，关注用户体验和产业实际需求，力求创新真正改变人们生活，避免片面追求工艺和速度而脱离实际应用需求的创新。可借助云计算、三网融合、物联网应用推动半导体产业的技术创新，形成对技术创新投入的良性回报，形成大产业规模，促进技术的弯道超车。

在细分的半导体产品和技术领域突破方面，应围绕战略性新兴产业，在面向互联网应用的智能终端芯片及LTE/LTE-A终端SoC芯片领域取得突破；在应用层面，应重点关注生物医疗电子产品、清洁能源和智能家居方面应用的电子产品；在具体技术领域，应在如多频段低功耗的射频基带纳米技术（45nm/32nm）的SoC集成技术、面向软件无线电的射频/混合信号电路的可重构结构及其设计技术、基带和射频单芯片协同仿真设计技术方面形成突破。

三、集成电路的产业链的发展

一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地，全球前20家集成电路设计公司大都在美国。集成电路代工业主要分布在亚洲，其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。

IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带

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动国内集成电路产业整体发展的龙头。

芯片制造业方面，中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。国内已经有集成电路芯片制造企业早已超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。

芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集行特点决定，人力成本是其最重要因素，而中国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。

第二节2013-2017年中国集成电路封测业发展概况

一、中国IC封装业从低端向中高端走近

从技术发展趋势来看，由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装（BGA）、芯片倒装焊（Flipchip）、堆叠多芯片技术、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，我国封测企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，特别是堆叠式（3D）封装技术，已应用于产品生产。长电MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，达到商业化应用水平。

二、中国需加快高端封装技术的研发

回顾中国半导体封装业的发展，自1956年我国第一只晶体管的诞生就伴随着电子封装的起步，至今半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成部分，其销售额在半导体行业中一直占50%左右的份额。2011年封装从业厂家已达到280余家，所涉及的企事业单位的专业范围有集成电路封装、半导体分立器

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