TFT—LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究

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TFT—LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究

作者：林琅 王亚莉

来源：《中小企业管理与科技·上旬刊》2015年第12期

摘 要：以玻璃基板表面残留的各种微粒（Particles）的去除率为依据，研究TFT—LCD生产清洗工艺中HPMJ的洗净压力、NOZZLE和洗净对象物间的距离等因素对玻璃基板表面Particles清洗效果的影响，探讨这些因素的作用机理，为TFT-LCD生产提供最佳的超高压清洗工艺方法。

关键词：TFT-LCD；HPMJ；洗净工艺

在TFT—LCD（Thin Film Transistor 薄膜场效应晶体管LCD）生产过程中，清洗的主要目的是去除玻璃基板表面残留的Particles。目前TFT—LCD制程的清洗工艺经常采用的清洗方法有超紫外清洗、毛刷滚刷清洗、超高压微射流清洗HPMJ（SUPER HIGH PRESSURE MICRO JET）以及超纯水冲洗等。其中HPMJ洗净对于粒径1～5um的Particles的清洗效果很好。它利用高压泵加压压缩将洗浄液雾化为高速喷射的微小液滴冲撞对象物体，利用崩溃时的Jetting去除Particles。具有洗净性大、洗净液的使用量少、洗净范围广等特点。本文通过改变HPMJ的压力和Nozzle与洗净对象的距离，以Particles去除率为依据，探讨了HPMJ各硬件条件对清洗效果的影响。并从抑制N+小泡的角度，得出最佳的HPMJ硬件调整参数。 1 试验方法

1.1 试验样品与设备 试验的样品采用康宁0.5T玻璃基板50枚并完成GATE层的制作及镀上N+非金属膜，尺寸为1500mm X 1800mm。清洗设备为ASAHI AF6200S清洗机，主设备为东京电子CL1700。Particles数量测试的设备采用Particle Counter（微粒计量机）。Particles测试结果根据Particles的粒径大小分为S（3um以下）、M（3～5 um）。

1.2 试验方法 ①分别用9MPa、10MPa、11MPa的压力加压洗净液，其他清洗条件相同。清洗前后测试残留在玻璃表面的Particles数量，计算Particles的去除率，计算公式为：Particles去除率=（清洗前Particles数量-清洗后Particles数量）/清洗前Particles数量。另一方面统计N+小泡的发生率。②Nozzle和洗净对象物间的距离分别调整为80mm、90mm、100mm，并搭配9MPa、10MPa、11MPa的洗净压力，清洗前后使用Particle Counter设备测试清洗之后玻璃表面的Particles数量，通过计算清洗前后玻璃表面的Particles的去除率，得到HPMJ Nozzle与洗净对象的距离最佳工艺。 2 试验结果及其讨论

2.1 HPMJ 的压力与洗净效果的关系 表1是HPMJ设备的高压PUMP分别采用三种条件下进行清洗得到的Particles去除率的结果。

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