半导体集成电路生产制造项目商业计划书

半导体集成电路生产制造项目

商业计划书

投资分析/实施方案

报告摘要

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

该半导体集成电路项目计划总投资13852.36万元，其中：固定资

产投资11001.86万元，占项目总投资的79.42%；流动资金2850.50万元，占项目总投资的20.58%。

达产年营业收入24859.00万元，净利润3974.24万元，达产年纳

税总额2296.50万元；达产年投资利润率38.25%，投资利税率45.27%，投资回报率28.69%，全部投资回收期4.99年，提供就业职位555个。

半导体集成电路生产制造项目商业计划书目录

第一章项目基本信息

第二章建设背景及必要性

第三章产业研究

第四章产品规划及建设规模

第五章工程设计可行性分析

第六章运营管理模式

第七章建设及运营风险分析

第八章 SWOT分析

第九章项目进度说明

第十章投资分析

第十一章项目经营效益

第十二章总结及建议

第一章项目基本信息

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

半导体集成电路生产制造项目

（二）项目建设性质

该项目属于新建项目，依托xx经济新区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体集成电路为核心的综合性

产业基地，年产值可达25000.00万元。

二、项目承办单位

xxx科技公司

三、战略合作单位

xxx有限责任公司

四、项目建设背景

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，

广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

xx经济新区把加快发展作为主题，以经济结构的战略性调整为主线，大力调整产业结构，加强基础设施建设，积极推进对外开放，加速观念创新、体制创新、科技创新和管理创新，努力提高经济的竞争力和经济增长的质量和效益。该项目的建设，通过科学的产业规划和发展定位可成为xx经济新区示范项目，有利于吸引科技创新型中小企业投资，吸引市内外、省内外、国内外的资本、人才、技术以及先进的管理方法、经验集聚xx经济新区，进一步巩固xx经济新区招商引资竞争力。

五、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资13852.36万元，其中：固定资产投资11001.86万元，占项目总投资的79.42%；流动资金2850.50万元，占项目总投资的20.58%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入24859.00万元，总成本费用19560.01

万元，税金及附加240.85万元，利润总额5298.99万元，利税总额6270.74万元，税后净利润3974.24万元，达产年纳税总额2296.50万元；达产年投资利润率38.25%，投资利税率45.27%，投资回报率

28.69%，全部投资回收期4.99年，提供就业职位555个。

十、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx经济新区及xx经济新区半导体集成电路行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx经济新区半导体集成电路产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体集成电路生产制造项目”，项目的建设能够有力促进xx经济新区经济发展，为社会提供就业职位555个，达产年纳税总额2296.50万元，可以促进xx经济新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率38.25%，投资利税率45.27%，全部投资回报率28.69%，全部投资回收期4.99年，固定资产投资回收期

4.99年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。国家发改委出台《关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见》，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术

创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。

第二章建设背景及必要性

一、项目承办单位背景分析

（一）公司概况

顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升

产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、

做大、做好、做长”的发展理念。经过10余年的发展，公司拥有雄厚

的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠

的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链

构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚

持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的

方针。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切

为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新

老客户。

展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，

不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树

品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。

公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入19085.01万元，同比增长33.64%（4804.43万元）。其中，主营业业务半导体集成电路销售收入为17985.13万元，占营业总收入的94.24%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额4414.36万元，较去年同期相比增长727.40万元，增长率19.73%；实现净利润3310.77万元，较去年同期相比增长485.38万元，增长率17.18%。

上年度主要经济指标

二、半导体集成电路项目背景分析

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。

根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市

场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中

国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额

5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。

据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口

量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比

增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注

册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任

公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。

三、半导体集成电路项目建设必要性分析

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步

更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体

器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光

纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）

为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器

件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石

等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为

宽禁带半导体材料。

国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行

业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434

亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015

年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占

有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导

体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对

这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的

应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。

通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据

业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。

5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更

加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为

进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计

到2020年前后，5G网络将实现商用。

未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低

延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、

工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频

带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控

阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将

与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN

是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度

和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。

同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一

频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商

可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出

现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望

在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。

手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功

率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术

制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系

统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需

求将会更大。

2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达

5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件

需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的

商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。

第三章产业研究

一、半导体集成电路行业分析

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。

近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为

39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。

在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长到2018年的2519.3亿元。截至2019年上半年中国集成电路设计业销售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。

2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。截至2019

年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。目前，我国集成电路制造业中存储器工艺实现突破14纳米逻

辑工艺，但与国外仍有两代差距。

在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、

相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起，目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。根据中国半导体行业协会

的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9

亿元，同比增长16.1%。截至2019年上半年，我国国集成电路封装测

试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。

全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市

场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占

据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度

来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已

经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，未来大规模并购的可能性将会越来越小。

二、半导体集成电路市场分析预测

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。

直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。

90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中

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