2018年柔性电路板FPC行业前景分析报告

2018年柔性电路板FPC业前景分析报告

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正文目录

1、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 ......... 5 1.1苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长 ............................. 5 1.2电子产业升级驱动FPC应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升 .... 7 2、苹果推动全球FPC产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移................................................................................................................................ 8

2.1苹果承载全球半数以上需求，硬件FPC BOM条目&ASP逐年提升 .......... 8 2.2欧/美/日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行.................................................................................................................................. 17

2.3日台厂商效益低下重心偏向汽车电子，大陆稀缺优质内资厂商积极扩产有望承接转移.............................................................................................................. 19

3、终端应用&材料创新升级持续，5G/汽车电子/可穿戴趋势打开远期成长空间.................................................................................................................................. 22

3.1 5G趋近商用助力高频FPC发展 .................................................................. 22 3.2汽车电子化孕育FPC成长新动能 ............................................................... 24 3.3 AR/VR/可穿戴设备催生轻薄型FPC需求 ................................................... 25 3.4消费级无人机等新兴电子产品打开FPC长期成长空间 ........................... 26 3.5低Dk/Df材料应用潜力巨大 ........................................................................ 27 4、主要公司分析 ............................................................................................... 29 4.1东山精密 ....................................................................................................... 29 4.2合力泰 ........................................................................................................... 30 4.3景旺电子 ....................................................................................................... 31 4.4崇达技术 ....................................................................................................... 31 5、风险提示 ....................................................................................................... 32

图表目录

图表 1各类印刷电路板示意图 ........................................................................... 5 图表 2 各类FPC示意图 ...................................................................................... 6

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图表 3 FPC的分类 ................................................................................................. 6 图表 4 FPC的优点 ................................................................................................. 7 图表 5 全球PCB及FPC行业市场规模 .............................................................. 7 图表 6 一部智能手机的FPC用量达到10-15块 ............................................... 9 图表 7 Airpods与Apple Watch上的FPC ............................................................ 9 图表 8 苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商 .................................... 10 图表 9 iPhone无线信号和天线的演进 ............................................................. 10 图表 10 iPhone X顶部传感器 ............................................................................ 12 图表 11 2017-2021年全球全面屏智能手机渗透率趋势 ................................. 12 图表 12 LCP软板有更低的传输损耗 ................................................................. 13 图表 13 LCP软板有更高的空间利用率 ............................................................. 13 图表 14 LCP更适合高频高速及小型化需求 ..................................................... 13 图表 15 iPhone LCP天线市场规模预测............................................................. 14 图表 16 全球智能手机出货量及LCP天线渗透率预测 ................................... 14 图表 17 LCP天线市场规模预测（亿美元） ..................................................... 14 图表 18 硬屏AMOLED、柔屏AMOLED出货量预测（单位：亿片）........... 15 图表 19 COF所用超细FPC单价昂贵 ................................................................ 16 图表 20 iPhone X中的FPC无线充电模块 ........................................................ 17 图表 21 中国无线充电市场规模及渗透率预测 .............................................. 17 图表 22 全球各地区PCB产值占比 .................................................................. 18 图表 23 中国PCB行业产值及其变化情况 ...................................................... 18 图表 24 台湾主要软板厂商产值逐年上行（RMB，亿元） ........................... 19 图表 25 2005-2015 年全球FPC产值分布（按产地） .................................... 20 图表 26 日本FPC软板产量逐年下降（千平方米） ...................................... 20 图表 27 日本各类型线路板产值变化（百万日元） ....................................... 21 图表 28 日本各类型线路板产量变化（千平方米） ...................................... 21 图表 29 PCB行业相关鼓励政策 ........................................................................ 21 图表 30 国内FPC厂商产业布局 ...................................................................... 22 图表 31 毫米波频段大频谱带宽带来更快传输速率 ...................................... 23 图表 32 4 x 4 MIMO系统需要信道状态信息 .................................................... 24 图表 33 2 天线 与4天线下载速率对比图...................................................... 24

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图表 34 特斯拉两代自动驾驶系统硬件对比 .................................................. 25 图表 35 全球汽车领域FPC产值预测（百万美元） ...................................... 25 图表 36 FPC是可穿戴设备的首选连接器件..................................................... 26 图表 37 全球民用无人机市场发展空间巨大（单位：亿元） ....................... 26 图表 38 高频电路板 .......................................................................................... 28 图表 39 低Dk/Df材料市场规模 ....................................................................... 28 图表 40 全球物联网终端设备数目 .................................................................. 29

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1、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长

受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为PCB的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。

1.1苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。PCB主要分为刚性板（单面板，双面板，多层板），挠性板，HDI基板，IC封装基板以及金属基板。

图表 1各类印刷电路板示意图

其中FPC按照基材薄膜的类型可分为聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和PEN等。其中，聚酰亚胺FPC是最常见的软板类型，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

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