工业英文专有名词介绍 - 图文

英文專有名詞介紹

1. General (一般專有名詞)

英 文 專 有 名 詞 LCD (Liquid Crystal Display) Glass, substrate or glass substrate TFT(Thin Film Transistor) Panel Array Cell 中 文 說 明（數字表示有詳註） 液晶顯示器*註. 玻璃基版*註. 薄膜電晶體*註. 面板 排列,指在玻璃基板上做TFT的製程 LCD-Array 液晶填充製程…….分為 LCD-FEOL（Cell前段） LCD-BEOL（Cell後段含Cell Tester） Module Monitor 模組,指後段組裝製程 LCM 監視器 像素*註. Pixel XGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels PS. 像素越多表示解析度越高 SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels Computer Notebook RGB (Red, Green, Blue) PM (Preventive Maintenance) Quality Standard Material Yield CIM (Computer Integration Manufacturing) FA (Factory Automation) Exit Precaution Warning Emergency Alarm 電腦 筆記型電腦（簡稱為NB） 指紅綠藍三原色 預防保養 品質 標準 (指作業標準或品質指標) 材料 良率 電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程） 工廠自動化 出口 預防措施 警告 緊急 警報

2. Clean Room (潔淨室專有名詞)

英 文 專 有 名 詞 Clean room Particle HEPA (High Efficient Particulate Air) filter Contamination Temperature (TEMP) Humidity Pressure UPW (Ultra-Pure Water) DIW (De-Ionized Water) IPA (Isopropyl Alcohol) Sticky mat Cleanliness ESD (Electro-static Discharge) Laminar flow Turbulent flow Alcohol Acetone Particle Dust Gowning room Raised floor (grating floor) Air shower Prohibit Clean suit (bunny suit, dust-free garment) Glove Hairnet Hood Mask Clean shoes (dust-free shoes, boots) 潔淨室***註. 微粒子***註. 高效能粒子空氣過濾網 污染 溫度 濕度 壓力 超純水 去離子水 異丙醇 腳踏黏墊***註. 潔淨度 靜電破壞***註. 層流（流體力學名詞） 擾流（流體力學名詞） 酒精 丙酮 微粒子 灰塵 換衣間***註. 高架地板***註. 氣浴室***註. 禁止 無塵衣***註. 手套 網帽 頭罩 口罩 無塵鞋 中 文 說 明 3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)

英 文 專 有 名 詞 Vehicle AGV (Automatic Guided Vehicle) MGV (Manual Guided Vehicle) 自動搬運車 人力搬運車 中 文 說 明 運輸工具或載具 Clean lifter LIM (Linear Induction Motor) Carrier OHS (Overhead Shuttle) Stocker (clean depot) Battery Bay Bumper Charger Controller Conveyor Crane FFU (Fan Filter Unit) Host I/O (Input / Output) Inter-bay Intra-bay IR (Infra-Red) IRIF(Infra-Red InterFace) Load Unload Magnetic tape POSEIDON Retrieve RTM (Rotary Transfer Machine) SCARA arm Reset Transportation 天井傳送車 線性感應馬達傳送載具 天車或稱軌道車 存放Cassette(架子)的暫存區 電池 作業區 保險槓 充電器 控制器 輸送帶 吊車（在Stocker內） 風扇過濾器 主機 輸入/輸出 作業區和作業區之間 作業區之內 紅外線 紅外線介面 進料 卸貨 AGV路徑所使用的磁條 海神生產作業系統 【電腦】檢索,擷取(資料) 旋轉傳送機 AGV之傳送手臂 重新設定 傳輸 *註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹

英 文 專 有 名 詞 Recipe Stock out Request Transfer Instruction Select Cancel Operation 程式,製程參數 將Cassette取出 請求,要求 傳送,運送 命令,指令 選擇 取消 作業,操作 中 文 說 明 Support Process Start Comp. Batch Lot ID (Identity) Sheet Chip Inspection Defect Production Hold Release Equipment Tool WIP (Work In Process) Maintenance Cassette Empty Reserve Report Scrap Rework Log on Log off Note 支援 製程 開始 Completion的縮寫,意指完成 批量 指生產線上的在製品或產品,簡稱「貨」 識別碼(如Lot ID or Chip ID) 片(Array區玻璃基版計數單位)***註. 片(Cell區玻璃計數單位)***註. 檢驗 缺陷 生產 留置在當站製程（如有品質問題時） 將hold住的貨放行,釋出 設備（簡稱為EQP） 工具,機台 在製品（製程在製品） 維修保養 裝在製品的架子***註. 空的 預約 報告 報廢 重工 登帳 除帳 註解 5. Array段製程專有名詞介紹

英 文 專 有 名 詞 Material Metal Target MoW (Moly-tungsten) Mo (Molybdenum) ITO (Indium Tin Oxide) Al (Aluminum) AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) Reticle or Mask Detergent (LH-300) LAL-50 O3（Ozone） NBA (1-butyl Acetate) Resist or Photo Resist HMDS AC-1 TMAH (供應商型號為KTM-25) Oxalic Acid (H2C2O4) DHF ITO-Etchant BHF Al-Etchant IPA 材料 金屬 靶 鎢化鉬 鉬 銦錫氧化物 鋁 鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一 光罩 界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號） 含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液 臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留 乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液 光阻（簡稱PR） Hexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力 帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件 Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液 草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜 成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜 成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITO 成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiON 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層 異丙醇 Isopropyl Alcohol的簡稱，主要用來作為設中 文 說 明

備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液） N-300 (Process) Gas SiH4 NH3 N2O PH3 N2 H2 NF3 Kr Ar O2 BCl3 SF6 He Cl2 HCl CF4 Equipment Vender Cleaner CVD (Chemical Vapor Deposition) Sputter Coater Pre-bake Stepper Exposure Backside-Exposure 去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物 (製程)氣體…目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用 矽甲烷……製程氣體（洩漏有爆炸危險） 氨……製程氣體 笑氣……製程氣體 磷化氫……製程氣體 氮氣……製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介 氫氣……製程氣體 氟化氮……製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介 氪氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶 氰氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介 常用來作電漿的基本組成， 氯化硼……製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源 氟化硫……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源 氩氣……製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻 氯氣……製程氣體 氯化氫……製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一 四氟化碳……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源 機台(儀器) 廠商 清洗機***註. 化學氣相沉積***註. 濺鍍機***註. 上光阻機***註. 預烘***註. 步進式曝光機***註. 曝光 背面曝光 刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基Titler 板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用 簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻 邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留 Developer Hard bake Etcher Wet Etch Dry Etch Plasma RIE (Reactive ion etching) PE (Plasma Etch) ICP (Inductive Coupled Plasma) Stripper O3 Asher Tester Anneal AMSR (Sheet Resistance) ATOS (Open/Short Tester) ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) ATAR (Array Tester) ALSR (Laser Repair) ANNI (Anneal Oven) AMGI (Particle Counter) AMOR; AMKL (Pattern Inspection) AMSP (Surface Profiler) AMOV (CD/Overlay) AMSH (Microscope) 顯影機***註. 硬烤***註. 蝕刻機 濕蝕刻***註. 乾蝕刻***註. 電漿***註. 反應性離子蝕刻***註. 電漿蝕刻機***註 電感偶式電漿蝕刻機***註 去光阻機***註 為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留**註 測試機 回火***註. 沈積膜的電阻值測試設備 斷短路測試機 TFT的電性測試設備 Array Defect的測試設備 雷射修補機 回火設備 微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈 圖案或線路檢驗設備; 主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo, 後者簡稱KLA) 表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor) 量測設備用以測量關鍵線寬CD, 及藉量測Box重疊狀況來檢視Stepper的精度**註 高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus) Edge Remover Edge Exposure AMEL; AMOT (Film Thickness) AMVI (Visual Inspection) CJ MS Conveyor Spin Chamber Load Lock簡稱LL Heat Cool Probe Process Spec Pin-Hole PEP (photo engraving process) MI MII a-Si (amorphous silicon) n+ (或n+a-Si) SiNx (x為Si與N的比例) Cleaning Brush DI; DI water; Deionized Water UPW Vent Purge Rinse Veri-Code Vacuum Deposition Wet etching Dry etching Plasma RIE (Reactive Ion Etching) 膜厚量測儀(前者簡稱Sopra, 後者簡稱Nano) 目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查 指高壓水洗 指超音波水洗 傳送 旋轉（如Spin Dryer：高速旋乾器） 反應室（如CVD, Sputter或乾蝕刻） 閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介 加熱 冷卻 （測試機的）探針 製程 製程的品質標準 針點小凹陷 完成一次黃光製程叫做一個PEP 第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW 第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo 非結晶矽，TFT沈積層之一 摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一 氮化矽，TFT沈積層之一 清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning） 清洗機所使用之軟刷 去離子水 超純水 破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片 用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽 水洗 光學辦認碼**註 真空 沉積 溼蝕刻 乾蝕刻 電漿 反應式離子蝕刻機**註 SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定) 氮氧化矽，TFT沈積層之一 ICP (Inductive Coupled Plasma) PE (Plasma Etch) Uniformity Etching Rate Anneal Laser repair Inspection Pre-bake Coating Exposure Develop Alignment CD (critical dimension) Overlay Cure Bake 電感偶式電漿蝕刻機**註 電漿蝕刻機**註 均勻性(類似(大-小)/平均值的概念) 蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間) 回火 雷射修補 檢視 預烤 上光阻 曝光 顯影 對準 關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距） 重疊 烘烤 烘烤 6.Cell段製程專有名詞介紹

英 文 專 有 名 詞 Material PI (polyimide) CF (Color Filter) Detergent γ- Butyrolactone Rubbing cloth Seal Spacer 或 MP(Micro Pearl) PS (Photo Spacer) Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste UV sealant Polyfron LC (Liquid Crystal) Polarizer 材料 聚亞醯胺 彩色濾光片 洗劑 γ-丁內酯, 簡稱γ液, 用於清除APR版上的PI 配向布, 為棉類材質, 用於rubbing機台, 使基板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布 框膠, 功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入, 使用前須先調配, 稱為調膠 間隙球, 功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離 功能與普通的Spacer相同, 一般用於大尺寸產品, 且可得到較好的cell gap 銀膠或稱導電膠 UV 膠, 用於兩塊玻璃基板組合時假固定用 均壓紙, 基板壓合時使用, 用於分隔基板, 可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害 液晶 偏光膜 中 文 說 明 Equipment CDA (Compressed Dry Air) DIW, DI water Control box Valve Breaker Chamber Clean booth Process FEOL (Front End of Line) BEOL (Back End of Line) Scribe (1st scribe, 2nd scribe) Break (1st break, 2nd break) Grind PI Print , PI coater PI Prebake PI Post-bake Rubbing Seal Pattern, Seal dispense Spacer Sprayer Jig Press Alignment Cure Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection End Seal Polarizer Lamination 設備 壓縮高壓乾燥空氣 去離子水, 純水 電源控制箱 閥門, 控制閥 電源開關, 繼電器 槽 潔淨工作台 製程 cell 前段 cell 後段 切割 (有一次切割及二次切割) 裂片 (有一次裂片及二次裂片) 研磨 PI 印刷 PI 預烤 PI 後烤 配向 框膠塗布 Spacer 散佈 Jig 壓合 對位, 對準 鍵結硬化 Seal 預烤 真空回火 注射 (LC-Injection:注入液晶) 封口膠 偏光片貼合 7.Module(模組)段製程專有名詞

英 文 專 有 名 詞 Cell Backlight Bezel Driver IC 背光板 外框 驅動積體電路 中 文 說 明 cell 完成後的在製品(貨)

Soldering Assembly Aging Packing Chip Tape Screw FPC (Flexible Printed Cable) PCB (Printed Circuit Board) TAB (Tape Automated Bonding) OLB (Outer Lead Bonding) ILB (Inner Lead Bonding) COG (Chip on Glass) ACF (Anisotropic Conductive Film) 焊接 組裝 老化 包裝 晶片 膠帶 螺絲 可撓性印刷線路 印刷電路板 捲帶式晶粒接合 外引腳接合 內引腳接合 晶片接合在玻璃 異方性導電膜 7. 日常使用的英文名詞

英 文 專 有 名 詞 Organization: Process Manufacturing Department Manager Section Manager Supervisor Line Leader Operator Sick Leave Accident Leave Take a Day off AWOL(absence without official leave) Performance Evaluation： Poor Fair Good Excellent Outstanding Improve Quality Control： IQC=Incoming Quality Control 組織方面： 製程 製造部 經理 協理（公司中稱為主任） 管理者（公司中稱為Coordinator） 組長（公司中稱為Keyman） 作業員 病假 事假 休息一天 曠工（沒有請假） 績效考核： 表現差的 普通 表現好的 優秀 卓越 有待改進 品管： 進料品管 中 文 說 明 IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board Waive C.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation

製程中品質管制 出料品管 特採 改善措施報告 操作錯誤（人為失誤）

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