线路板超粗化与中粗化的应用与改进

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：

超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面 。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点：

粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPM?

提供均匀一致的粗糙度和表面状态? 提高绿油、干膜等与铜面的粘结力? 微蚀速率随温度和双氧水的不同而可?

中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化

双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。 1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面； 2、对环境没有污染，废水处理简单；

3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；

4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤； 5、现场操作简单，槽液易于分析管控； 6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。 二、产品特性：

外 观：无色或谈蓝色透明液体 气 味：无刺激味道 性 质：酸性

目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。

超粗化用途

(1)乾膜壓膜的前處理。 (2)化錫防焊綠漆的前處理。 (3)化銀防焊綠漆前處理。 (4)化金防焊綠漆前處理。 (5)水溶性護銅處理的前處理。 (6)噴錫的前處理。 特性

(1)可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。 (2)穩定的微蝕量且易控制。 (3) cod少,廢水處理簡單。 (4)銅濃度可達到40g/l。 (5)使用噴灑式(spray)。 性狀及外觀 型號 外觀 比重 使用方法 (1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅 表面如有其他藥水殘留請刷磨處理),處理槽清洗時請留下當 等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus. (2)使用條件 噴灑(扇形噴灑1~2kg/cm2) 溫度: 25 ~ 35℃ 浸泡時間: 10~30秒 補充方式 (1)帶出量的添加銅濃度達到40 g/l以上,請參考濃縮率後添加 或排放藥水. 【 藥液管理範圍 】 銅濃度5 ~ 40g/l 美格-板明 無色~淡黃色透明液體 1.120±0.010(20℃) 銅濃度分析方法 正確的採取1 ml試料,加入50%葡萄酸1 ml添加50 ml純水 再加入氨水 至溶液變成深藍色。 然後添加 pan約2~5滴做 指示藥,以m/40 - edta.2na溶液滴定,在溶液變色就是終點。 cu(g/l) = 1.5885 x f x v f :m/40-edta.2na溶液變數 v :m/40-edta.2na溶液滴定量(ml) 銅濃度的範圍: 5 ~ 40 g/l ⅵ-2．表面sem的狀態（×3,50045°） 【處理條件】 mc-1028 硫酸/過酸化水素系 電鍍銅 処理基板 電鍍銅 処理方法 噴灑 噴灑 液温 30℃ 30℃ 10秒 接液時間 15秒 計算方式: b - a x(%) = -------------------- x 100 b(1-a) a:測定比重 b:分析銅濃度取得曲線圖上之比重 -10 %以下(稀釋) ……全部當槽

-10% ~ 10% ……繼續使用

* 10 ~ 20% (濃縮) ……加入純水修正濃縮率 20%以上(濃縮) ……全部更換 稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損 濃縮……通風管過強或加熱器不良 測定微蝕量:

單面板處理後板重量–處理前板重量

微蝕量(μm) = ------------------------------------------- x 10000 長 x寬 x 8.9

雙面板處理後板重量–處理前板重量

微蝕量(μm) = ------------------------------------------- x 10000 長 x寬 x 8.9 x 2 *藥品作業時注意事項

1.本藥液係醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器 具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫 師的診療。

2.作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。 3.藥液的保管(包括使用後的廢液),請放存放在不受直射陽光 照射的冷暗場所。

4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和。 裝置

1.使用此藥品之金屬部份要使用不銹鋼。

塑膠部份則使用硬材質pvc、pp、pe。 2.不可以使用浸泡來處理必設置排氣管道。

1 U--153低温除油粉 3.需設立自動冷卻、加溫控制器。

一、安美特配方（五金为主）

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 U--192热浸除油粉 U—251 万用电解粉 U—151 万用除油粉 U—158: 铜锌除腊粉 U-152 铜铁电解除垢粉 U—252强力电解粉 U-501—1 酸缓蚀剂 U—501—2 酸缓蚀剂 U—157 热浸除油粉 U—154 热除油粉 284—铜锌合金电解粉 U—257 铜铁合金电解粉 U—698 万用酸盐 U—650 万用酸盐 U---346 喷洗除油粉 强力铁电解粉 镍6号主光剂 镍TS 除杂剂 NP—630柔软剂 NP---630主光剂 铬盐CR—843 装饰性镀铬转缸剂 碱铜CL—3光剂 镍BN—2000 主光剂 Nickel Additive (BN)Y—19湿润剂 PXN—B（DL） 主光剂 A—5（4X）（BN） 柔软剂 （50%） SA—1（BN） 辅助剂 （50%） ZN-2镀镍除杂剂 镍3号柔软剂 镍红牌柔软剂 镍绿牌柔软剂 镍3号主光剂（DL） MX—A主光剂 MX—B柔软剂 镍除铁粉 锌合金电解粉 SB-A Duplulux 半光亮镍 SB-A Ni—88主光剂 Ｎechol(碱铜诺切液) 镍ＮＩ．ＣＯＮＣ辅助剂 碱性锌镍合金 线路板棕化配方 44 45

酸铜510 硫酸镀锡（161）

二、国内公司配方（五金为主）

1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂， 2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，

3、化学镀银(环保无氰)，麦德美原版和国产化版本都有 4、除油粉，除蜡水

5、退镀剂（退锡剂、退银剂） 7、镀金光亮剂 水金、插头镀金

8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟） 9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑） 10、耐高温铜保护剂 11、油性镍保护剂

12、水性镍保护剂（不成膜型）

13、二三级管 镀锡前 脱胶剂--- 环氧树脂剥离剂 14、铝、铝合金无铬钝化剂 15、免清洗无松香助焊剂 。 16、镀银光亮剂 （武大） 17、水性金属保护剂（成膜型） 19、水性长效、短效珍珠镍

20、铁件、铜 抛光剂（含铬、无铬环保型）

21、碱性无氰镀锌添加剂

22、铝合金三元、四元沉锌 （含氰）

23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化

三、麦德美配方

1、麦德美化学除油剂1702 2、电解除油粉 3、铜微蚀粉13007 4、除蜡水、锌合金除油剂 5、金、银保护剂 6、锌镍合金光亮剂 7、麦德美酸铜光亮剂 8、麦德美原版化学镀银

9、黑孔工艺，替代化学镀(原料可以国内采购) 10、锌镍合金钝化

四、罗门哈斯配方 1、硫酸盐镀锡光亮剂

2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）

五、乐思-恩森 配方 1、枪色电镀 2、环保三价铬黑色钝化 3、脱水剂、活化盐 4、高深镀能力酸铜光亮剂 5、THROW2000 镀铜光亮剂

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