Allegro设计视频教程总结分解 - 图文

Allegro设计教程

第20讲

1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。

先创建焊盘，再创建封装

一、先制作焊盘

制作焊盘软件路径：candence\\Release 16.6\\PCB Editor

Utilities\\Pad Designer Pad Designer界面

当前层 solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。

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第20讲

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45

二、制作封装

操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL） file(new)

OK 进入零件封装编辑界面。

设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）

单位：毫米 线（机械）设置 精度：4 X \\Y:坐标原点绝对坐标设置 封装类型

栅格点设置，setup--Grid

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第20讲

一、正式绘制元件封装

操作步骤：layout Pins

表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 旋转角度 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心

如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。

二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下：

Add Line

Class与subclass要选好

输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图

单独显示这一层的效果

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三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下

Add Line

Class与subclass要选择好 线增加一点宽度

输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图

四、绘制Place_bound,步骤如下：

ADD Rectangle

Class与subclass

输入坐标的方式输入，用命令（command）输入,只要输入矩形的对角的两个点 如下图

五、参考标号设置，步骤如下：

Layout Labels RefDes

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输入REF 效果如下图

参考标号在丝印层也要加上，步骤同上： Layout Labels RefDes

Class与subclass

如图所示 点File

Save as 选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这

个元件封装就绘制好啦。

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第25讲

包含通孔类引脚的零件制作，零件制作向导的使用

File New

单击一下，选择软件自带的库

单位：毫米 精度：4 如电容：C*；电阻：R*

找到路径，调出焊盘 一般编号1的焊盘是方形的。

中心原点： 封装中间 管脚1 创建封装的数据文件 .psm

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第25讲

Flash焊盘或热焊盘的制作

（内电层负片的形式，电源层、地层需要用到热焊盘）

Flsan symbol 制作 File New

内径：1.500 外径：1.800 开口：0.7000 注：钻孔直径1.0000

菜单Add Flash

热焊盘 内径：1.5000 外径：1.8000 开口：0.7000 钻孔：1.0000→ File Create symbo

创建.fsm数据文件，并选择路径，保存。

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钻孔含盘设置（正方形焊盘1.8000，圆形钻孔1.0000）设置

圆形钻孔 Plated:孔上锡；Non_Plated:不上锡；Option:自定义。 钻孔直径：1.0000 Drill/slot symbol钻孔光绘文件; Figure:六角形 正方形焊盘、圆形钻孔。钻孔Width、Height各1.0000

Begin层和END层设置是一样的，用复制、粘贴。

方形焊盘、圆形钻孔： 散热焊盘 比其它焊盘大0.1mm

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Begin层和END层设置好后，设置内电层（DEFAULT INTERNAL）

内电层设置 圆形 比其它层大0.1mm 选Flash

调取Flash焊盘的路径设置方法：打开Allegro绘图软件 Step User Preferences Paths Library padpath psmpath 新建一个psm文件路径 点击图标（New）新建一个pad路径

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内电层设置好后 再设置阻焊层、助焊层（用复制、粘贴的方法，阻焊层比其它层要大0.1mm） File Check检查 选择路径、另存Save as

注：方形焊盘、圆形钻孔绘制好后，再绘制圆形焊盘，圆形钻孔，只要在基础上把方形焊盘改成圆形焊盘就可以啦

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Allegro设计教程 第27讲 如何创建电路板

创建电路板： 打开Allegro软件 File New 弹出下图：

手动创建电路板 给文件取名，选择好路径、保存。 勾选，可以改变保存路径 OK

设置板框的位置、大小：

Setup Desgin Parameters Desgin 弹出下图：

单位：mil 尺寸：其它 精度：选1或2，因为mil单位已经非常小啦 设置绝对原点：Left、Lower; width比板的实际宽度大4000mil就可以，放一些钻孔文件说明或其它的。 11

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绘制电路板的板框： Add Line

线的宽度：0 线的类型：实心 用输入坐标的方式：x 0 0

ix 5400 iy 4000 ix -5400 iy -4000 在绘图区单击右键，选Done.

结果如图所示：

Chamfer 倒角、45度

把直角捣成圆角：Manufacture Drafting Fillet 圆角

用左键点击每一个角的两条边 结果如下图

右键Done结束。

允许布线的区域（Route Keepin）：Steup Areas Route keepin

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Class与subclass Line:任意角度 Line 45:45度角 Line orthogonal: 90度角 Arc: 圆弧 Route keepin离板框100mil 输入坐标的方式（command） x 100 100 ix 5200 iy 3800 ix -5200 iy -3800 右键Done结束。

用另外一种方法，Z_Copy命令，来绘制允许摆放区域（Package keepin）：Edit

Z_Copy

要勾选Shapes

Class与Subclass选好 Offset：要复制的图形与被复制的图形间距40mil 单击一下Route keeping边框，紫色的边框是用Z_Copy复制的结果（Package keepin） 放置定位孔（定位孔：接地与不接地、上焊锡与不上焊锡）： Place Manually

要勾选Library 13

勾选元件后会在快速浏览区显示。 定位孔安装后的效果，可用输入坐标的方式精确定位 Allegro设计教程

第28讲 设置层迭结构，创建电源层地层平面

设置层叠结构：Setup cross-section Subclass Name: 层名。 Type: 类型 Material:材料 Thickness:材料厚度。 Conductivity:传导率 Dielectric:介点损耗常数 Negative:负片 Shield: 屏蔽 右键单击可以添加层或删除层。 SURFACE:表层； CONDUCTOR:电气层 DIELECTRIC:介质层 PLANE: 平面层 AIR: 空气 COPPER: 铜皮 FR-4：玻璃纤维材料

板的总的厚度 层叠结构设置好了，可以从这里看出来

创建电源层地层平面：用另外一种方法，Z_Copy命令

Edit Z_Copy

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勾选Shapes(二维图形) Subclass: 选GND(平面层) 勾选，创建动态铺铜

创建地层平面效果

创建电源层的方法与地层是一样的， 只是subclass选POWER . 15

Allegro设计教程 第29讲 导入网表 栅格点设置 Status信息状态设置 导入网表：File Inport Logic 执行导入命令 勾选 这是导入网表的效果，这里可以检查网表 找到网表存放路径、位置

还有一种方法可以检查网表是否导入： Place Manually Placement list,如果导入网表成功，就会有原理图的元件编号列表。

栅格点设置：Setup Grids

栅格点开、关 非电气栅格点（机械） 电气栅格点 16

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Status信息状态设置：Display Status信息状态

Unrouted nets: 0/0，表示没有布线的网络和总的网络。 显示没有网络的Shapes

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Unplaced symbols: 0/0:左边0表示没有放进电路板的零件数量；右边0表示总的零件数量。 Allegro设计教程 第30讲 手工摆放零件

（元件摆放分为手工摆放和自动摆放）

手动摆放：Place Manually 则会自动弹出下面图形：

Class与subclass Unplaced symbol: 还未摆放进来的元件的数量。 Mirror: 镜像，主要是控制元件是放在顶层还是底层。

Selection filters: 过滤器，通过设置条件，来选择左边元件。 旋转的角度 元件镜像摆放的方法：

1、勾选Mirror

这样元件就被放在底层啦。

勾选几个或多个元件

2、勾选几个或多个元件 在画图区单击右键，

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第31讲 使用原理图进行交互式摆放

打开原理图，点击.dsn文件

点击菜单Options Preferences Miscellaneous 勾选，使Orcad与 Allegro互通

这样，原理图进行交互式摆放就可以实现，利用原理图高亮显示PCB里的元件。

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第32讲 按原理图页面进行摆放

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第35讲 快速布局，摆放过程中如何自动定位找到零件

（可以先把原理图里的元件导进PCB，再打印一份纸制的原理图，边看原理图

边进行功能单元的布局）

Place Quickplace

勾选放置所有元件 元件摆放的位置

点击Place就可以把元件放进来 注意：目前还不能把元件导入到PCB中，是因为默认库中还没 有原理图中的需要的元件，在游览窗口也不能预览。需要把原 理图中的元件封装放在指定的路径位置。

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第36讲 PCB布局基本知识简单介绍

1、模拟部分与数字部分要分区放置；数字部分最好不能穿越模拟部分，数字电 路容易受干扰。

2、干扰源：时钟晶振、SDRAM(随机动态存储器)并行的高速数据线；这些电路要远离模拟器件； 3、

DSP四层板整体布局图

模拟部分电路 EEPROM与DSP 这些端口电路以及定位孔要定位要精确。 时钟与SDRAM 1、去藕电容尽量靠近DSP放置，优先顺序：小电容放置内圈，大一点的电容放在外圈。 2、短接电阻：根据电路来选择短接电阻是放置信号源前端或末端。 22

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第47讲 布线准备

1. 布线准备：设置颜色

2. 布线准备：特殊方式显示电源网络的飞线

3. 布线准备：网络的高亮设置 4. 布线准备：DRC标记显示方式 5. 布线准备：布线栅格点设置 6. 布线准备：飞线显示的开关

7. 布线准备：用不同的颜色同时高亮不同的网络

设置每一层的颜色（顶层、GND、POWER、底层）：Display Color visibility

Class与subclass,设置层的颜色

这些箭头所指的是Class与subclass

选中Package keepin Package keepout

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特殊方式显示电源网络的飞线：Edit Properties

勾选Nets 选POWER_AND_GROUND 选Net 单击More 选中电源和地 单击Apply 选Ratsnest Schedule 效果图

4. 布线准备：DRC标记显示方式（空心与实心）

设置前、后对比

Setup User preferences Display Visual

5. 布线准备：布线栅格点设置

布局的时候栅格点可以设置大一些，布线的时候可以设置小一些，方便布线。

6. 布线准备：飞线显示的开关

Display Show Rats 显示飞线 Blank Rats 关闭飞线

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7. 布线准备：用不同的颜色同时高亮不同的网络

这个对电源分割很有用：Display Highlight 控制面板Find

在需要高亮显示的网络上单击

3种不同的颜色表示3种不同的网络 25

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第48讲 BGA零件的自动扇出

（BGA布线都需要先引出一条线，再打一个过孔）

BGA扇出：Route PCB Route Fanout By Pick 点击要扇出的BGA元件，系统会自动对BGA扇出，扇出的效果图如下：

有时候电源和地网络不能引出走线和过孔，需要关闭电源和地设置规则。 BGA外圈的信号线可以删除掉，外圈方便布线。电源和地可以保留。

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Allegro设计教程 第50讲 走线

打开Allegro绘图软件 Route connect 点击右边控制栏Option

起始层，也可以点三角按钮过孔；可以把画好的过孔添加进选择 来 终止层，如果是多层，也可以点三角按钮选择 Line lock: Line \\ Arc Line: 任意角度、45度、90度； Miter: 1 x width(1倍线宽)； min(最小) fixed(固定的) Line width: 线的宽度； Bubble: Off(关)； Hug only(只是抱紧) Hug preferred(抱紧优先) Shove preferred(推挤优先) 扑捉到连线或焊盘的中点； 退换掉之前的走线； 布线时添加过孔：双击鼠标左键；

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Shove vias(推挤过孔) Off: 关； Minimal: 最小限度的； Full： 完全的； Smooth(平滑) Off: 关； Minimal: 最小限度的； Full： 完全的； Allegro设计教程 第51讲 群组布线

打开Allegro绘图软件 Route connect 方法有两种： 方法一：对紧邻的几个网络可以框选 然后群组走线，如：

方法二：某几个网络不是紧邻的：

Route connect 单击鼠标右键 , 选Temp Group 然后单击鼠标左键逐个选取要布线的焊盘，选择完后 单击鼠标右键Done 然后群组走线，如：

黄色的焊盘是被选择的，中间紫色的那个是没有被选择的。

群组布线的其它一些设置

群组布线之间距离设置：

群组布线，框选后拉出两根走线，然后单击鼠标右键，选Route spacing Current space: 当前间距 User-defined: 用户自定义

改变线间距的群组走线

在群组布线时，某根线遇到障碍，如何处理？ 单击右键，勾选Single Trace Mode, 等通过障碍，再去掉勾选。 控制线的调换：在这个状态下，单击28 鼠标右键，选Change Control Trace ,然后用左键任意选择控制线； Allegro设计教程 第52讲 布线时信息显示 1. 布线时显示延迟以及相对延迟信息

2. 动态显示走线长度

打开Allegro软件 Setup User preferences Route Connect

延迟信息打开或关闭 固定放置在某一位置 动态显示走线长度 29

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第53讲 差分布线方法

1. 伴随走线 2. 单根走线模式 3. 添加过孔 4. 自动分离与靠拢 边缘耦合差分对

（边缘耦合差分对的布线方法，一般差分对在同一层。） 在差分布线前，事先在原理图要设置好：

操作步骤：Steup Constraints Electrical Net Routing Min/Max propagation Delay 如下图所示：

BUS :总线布线； DPr: 差分布线；

1. 伴随走线 ; 单根走线模式

Route connect 点击差分对其中的一个引脚

单根走线模式：在引出差分走线后，单击右键，选Single Trace Mode,就可以进入单根走线模式。再单30 击Single Trace Mode,就可以取消单根走线模式。

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4. 自动分离与靠拢

在箭头附近处单击左键后再自动分离。 自动分离

注意：差分走线如果不满足等距，对信号影响比较小；如果差分走线不满足等长（误差小于10mil）,则对信号影响非常大； 3. 添加过孔

添加过孔：在差分走线时单击右键，选Via Pattern过孔方式，然后选Add Via 。

这是添加过孔后的效果。

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第54讲 两种高速布线形式

1. 含T形连接点的网络走线方法

2. 蛇形走线方法

3. 修线

设置T型连接点的大小：打开Allegro软件 Steup Desgin parameters Display

设置T型连接点的大小

蛇形走线 ：Route Delay Tune 如图所示：

以走线为中心，左右对称 转角：包括45、90、圆弧。 线与线之间的距离要大于或等于3倍的线宽 勾选，不论是否违反规则，都能走出蛇形线 斜线长度 勾选Allow DRCs的效果 32 勾选Centered的效果Allegro设计教程

删除某一小段走线或某一根走线或过孔 ： 在控制项勾选要删除的对象 Edit Delete 双击PCB图上要删除的对象就好啦。

要删除什么就勾选什么，不要删除的就不要勾选，以免误删除。 Clines: 整根线的走线； Cline segs: 某一小段走线；

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第55讲 铺铜操作

1. 内电层铺铜 2. 外层铺铜 3. 编辑shape的边界

4. 指定网络 5. 手工void 6. 删除孤岛 7. 铺静态铜皮 8. 铜皮的合并

【做多层板时，最好开始几块板内电层最好用正片的形式，用负片要考虑通孔类的焊盘或过孔要考虑Flash焊盘。】

Polygon 多边形铺铜 铺铜： Shape Rectangular 矩形铺铜 这样就可以开始铺铜啦。 Circular 圆形铺铜

选择要铺铜的层： Class与Subclass 动态自动填充，不用勾选。 Cavity: 腔、洞； Dynamic copper: 动态铺铜； Static Solid : 静态铺铜（实体）； Static Crosshatch: 静态铺铜 （网 格）； Unfilled: 空的，没有填充的。 静态铜皮就相当于Protel 99 se里的Fill ; 铺铜要连接的网络，选择需要的网络（一般是Power和GND）

3. 编辑shape的边界 Shape Edit Boundary 在铺铜上面单击，然后在边界上单击，画出一个形状，再在边界上单击一下，这样就好啦。

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铜皮的删除：

控制项Find,勾选Shapes Edit Delete 在

要删除的铜皮上双击，铜皮就删除啦。

4. 指定网络

Shape Select Shape or void/cavity 在没有网络的铜皮上单击左键，然后单击右

键，选 Assign Net 控制面板Options

Done 。

5. 手工void（挖空） Polygon 多边形铺铜 Shape Manual void/cavity Rectangular 矩形铺铜 Circular 圆形铺铜

6. 删除孤岛

Shape Delete Islands

Total design: 所有孤岛数量； Total on layer: 当前层孤岛数量； 点击Delete all on layer按钮，孤岛就被删除啦。

7. 铺静态铜皮：静态铺铜与动态铺铜方法是一样的，只是铺铜类型选Static solid ; 8. 铜皮的合并

Shape Merge Shapes 然后在要合并的静态铜皮上单击，效果如下：

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合并前的效果 合并后的效果

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/nz86.html