BC-09-02 焊锡管理指南

A-08-0001 (05.03.01) A4VP

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1. 目的

本指南以“IPC-A-610为基准,规定了本公司焊锡作业的作业及其质量的一般管理方法，从而确保制品的品质及满足客户HSF （Hazardous Substance Free ）的需求.

2. 适用范围

适用于SEMA 电子有限公司(以下简称当公司)所有制品生产过程中的手动焊锡作业.另外,

本指南未说明的事项,一律以作业指导书为准.

3.术语

3.1 焊锡(Soldering)

利用熔点低的金属(焊锡),接合熔点高的金属(铜)的作业方法,接合时金属和金属(焊锡)之间形成合金层.

3.2 焊锡丝(Solder Wire)

锡合金的一种,是用于接合金属和金属的合金,它加工成线状(Wire Type),根据其截面的直径大,小,通常明0.8(mm),1.0(mm)等规格.

3.3 松香(Flux)

金属和金属接合时,用于接合材料的熔融焊锡,除去金属(机板)表面的固体金属之间存在的氧化物或污染物,减少熔融焊锡有表面张力,使作业性良好,也可以防 止焊锡表面的再氧化.

3.4 烙铁(Iron)

把电能转化为热能的器具,在手动焊锡时可以给金属传导热量,从而熔融焊锡,根据烙铁头(Tip)的形状,烙铁可以分为圆锥形,扁平形等种类,前者主要用于端子之类的小面积焊接,后者主要用于状之类的大面积焊接.

3.5海棉(Sponge)

在焊锡作业时用于清洁烙铁头,使用前要加上一定量的水,含水量的判定基准是用手拧时水要一滴一滴地滴下来,手松开时又能够吸收水,海棉的水份过多时会烙铁温度降低,水份过少时又不能完全除去烙铁头的污物.

3.6 焊脚(Solder Fillet )

在端子(Lead)或贴片(Chip)部分焊接时,由焊锡形成的山一样的状态.根据锡

量的多少,焊脚可以分

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为三种:良好,锡量过多,锡量不中(如下图)

.

,

3.7 短路（Short ）

焊锡作业过程中，原本不相连接的两部分被焊锡连通的不良现象，它一般是由于锡量过多而造成的。焊锡短路往往会直接改变机板电路的性能，所以防止短路的产生是焊锡作业的一个注意事项。

3.8 开路(Open)

又叫虚焊,是在焊锡作业过程中,原本原用焊锡互相连接的两部分没有被连通的不良现象,它一般是由于锡量不足而造成的.

焊锡开路往往会直接改变机板电路的性能,所以防止开路的产生是焊锡作业的一个注意事项.

3.9 冷焊(Cold Solder)

又叫假焊,是在焊锡作业过程中,焊锡与母材(即要焊接的两部分材料)表面上已接触但实际上却没有接合连通的不良的现象,它一般是由于母材没有被充分加热而造成的.由于冷焊表面上给人一种焊接良好的假象,所以目视检查往往无法发现,它比虚焊更容易引起品质事故,因此防止冷焊的产生是焊锡作业的一个重要注意事项.

3.10 锡珠(Solder Ball)

锡过程中,由于锡液表面张力而在机板上形成的无用小颗粒,这些小颗粒凝附在机板上,由

于其状态不稳定,在外界的振动之下可能会脱离机板而在另外一些元件的焊接处形成短路(Short).防止锡珠的产生是焊锡作业的一个注意事项.

3.11 锡渣(Solder Dreg)

冷焊

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焊锡过程中,由于锡液从烙铁头上溅出而形状不规格的无用小颗粒.这些小颗粒同样可能

造成电路短路或其他不良影响,因此,清除锡渣是焊锡作业的一个注意事项.

4. 焊锡作业方法

4.1 作业前准备事项

A. 打开烙铁电源让烙铁充分加热；

B. 用温度测定器测定烙铁的实际温度是否过到规格；

C. 准备好海棉及清水，海棉上要加上适量的水；如果是使用中的旧海棉，还要将上

面的焊锡及其他杂物清除掉；

D. 将烙铁头在海棉上清洗干净；

E. 准备好必要的符合规格的焊锡（一般是焊锡丝）；

F. 准备好必要的辅助工具如镊子、钳子、焊接棒等；

G. 清除掉周围不必要的物品（尤其是易燃物品）；

H. 带上干净的手套（空手作业时要先洗净手中的盐份）；

4.2 烙铁及焊锡使用方法

A. 拿小型烙铁(35W 以下)的方法和拿铅笔一样，用拇指，食指和中指捏住烙铁儿粗

的部分，用手腕自由地移动烙铁；

B 拿焊锡时用拇指和食指捏住焊锡头

30~50mm 部位，用中指自由地移动焊锡；

4.3 焊锡作业基本要领

A. 母材预热:将烙铁按大约45°的角度放入母材接合处,并使烙铁头与接合面的接

触面达到最大;预热时间约为0.5~1.0钞;预热时注意不要让烙铁头碰到元件以免

影响元件性能;

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B. 放入焊锡: 将焊锡丝按大约30°的角度放入烙铁头与母材接触的地入熔融,注意

把握焊锡量,不要送入过多焊锡,又要防止焊锡量不足;

C. 拿出焊锡:当熔融时间达到2~3秒后,就拿出焊锡丝,这时已经熔融的焊锡将在母

材接合处形成焊脚(Fillet);焊脚的最佳角度是35°~65°,角度大于75

°就是不

良

.在焊脚的顶端,被焊接的端子(Lead)部分要露出0.5mm 以上,此外,如果融熔的锡量过多,容易产生锡珠(Solder Ball);

D. 拿开烙铁:将烙铁从放入的反方向慢慢移开,如果拿出来的速度太快,粘附在烙铁

上的熔融焊锡可能会滴在机板上面而发生不良;烙铁拿出后,要用肉眼确认焊锡是否分布均匀而完全;

4.4 注意事项

A. 如果母材没被加热就直放入焊锡,母材和焊锡的接合面因为无法达到热平衡而会

造成冷焊;

B. 在没有预热的母材上焊锡,锡会形成圆形,焊锡效果不好;但在已经预热的母材上

焊锡,那么焊锡就分布成山的样子,效果就会好:

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C. 如果提供的焊锡量过少,那么即使受到小的冲击,焊锡也会发生断裂;相反,如果提

供的焊锡量过多, 在外界冲击下机板上的铜箔容易脱落;

D. 放入焊锡时不要直接把焊锡放在烙铁头上,这时,由于烙铁头本身的温度较高,焊

锡内含的松香就会分散或氧化,不仅不能除去焊接金属表面的氧化膜,同时由于表面张力的和用,熔锡会变成圆形焊脚.

E. 等到熔融焊锡充分分布之后再拿出焊锡丝(一般为2~3秒),并且在熔融的焊锡硬

化前不要给母材任何冲击,否则焊点就会发生裂缝.

5.焊锡质量的一般判定基准

5.1 端子焊锡接时合格判定基准

A.

焊锡量合适,不过多

,

也不过少;

B. 焊脚弧面形成要良好,没有尖角;表面要平滑有光泽,不粗糙;

C. 端子要焊锡的中间,不要焊偏;

D. 端子露出长度0.5mm 以上,但最长不要与其他部位造成短路或危险;

E. 机板不要有短路,锡珠或锡渣等现象;

5.2贴片焊接时合判定基准

A. 贴片位置要正确:

B. 焊锡量合适,不过多,也不过少:

C. 焊锡弧面形成要良好,没有尖角,表面要平滑

贴片位置示意图

良品示意图

良品&不良品示意图

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有光泽,不粗糙;

D. 机板不要有短路,锡珠或锡渣等现象 6.有害物质管控（HSF ）

6.1本公司使用的焊锡丝，助焊剂，烙铁头等与产品接触物质必须满公司的《环境有害物质管

理指南》BC-08-07

6.2 所有焊锡丝，助焊剂，烙铁等物品在购买时，要求提供按公司标准提供有害物质检测报告。 禁止购买，使用不明确有害物质含量的产品

6.3 所有焊锡丝，助焊剂，烙铁等物品入库时确认是否有张贴“HSF 合格”或其他有害物质管

控合格声明标签，禁止使用声明有害物质管控的物品。

7.关联标准

《环境有害物质管理指南》BC-08-07

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/nr8l.html