PCBA版管理规范

XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第1页/共13页 1.目的:

规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。

2. 范围:

本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。

3. 定义:

3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。 3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。 3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。

3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造

成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。

3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分

装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。

3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。 3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。

3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量 / （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。

4. 参考文件: 无

5.职责:

工程部：编写PCBA工艺管制规范 生产部：需严格按工艺规范作业 品质部：进行现场稽核与督导。

6.作业流程内容:

6.1PCBA加工通用管制要求

6.1.1工程技术人员

工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。

工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。 工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。 6.1.2员工管制要求

工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。

工厂必需制定员工技能提升计划，定期对员工进行培训及考核。

关键岗位操作员工必须完成工厂组织的知识技能上岗体系的培训后，方可参加客户组织的上岗考试，考核合格后签发相应岗位的上岗证，非关键岗位只需要完成工厂组织的知识技能上岗体系培训。

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第2页/共13页 获得关键工序上岗资格的员工才能在关键工序上岗操作，否则必须由老员工的指导下进行实际上岗训练。

上岗证规定有效期1年，工厂关键提前一个月进行上岗体系培训，重新考试和上岗。

连续6个月未从事本岗位作业的，取消本关键岗位上岗资格，在关键工序上出现三次失误，取消该员工的关键工序上岗资格。

上岗资格认证考试由生产部向工程部申请，每个季度允许一次，由工程部统一安排，工厂每个月度统计关键岗位员工上岗情况，包括关键工序上岗资格的人员名单、关键岗位上岗率、人员流动率、关键岗位员工的工作经验时间情况等。

客户 PCBA加工环节关键岗位定义：SMT印刷工序操作员，SMT贴片工序操作员，SMT回流工序操作员，AOI测试操作员，AXI测试操作员，波峰焊工序操作员，维修工序操作员，来料检验员IQC，单板质量检验IPQC； 6.1.3线（机）管制要求

工厂应该对生产设备的设计、制造、引进、安装、调试、验收、使用、维修、保养、更新、改造直至报废的全过程进行综合管理，工厂的客户产品加工线体要求固定，并且达到客户设备认证要求，线体在得到客户认证后，禁止工厂私自更改线体配置或者更换加工线体。 未得到工厂技术人员许可，禁止私自转移加工地点。

高端产品的单板加工在满足定厂、定线、定员要求后，工艺管制水平必须达到《PCBA工艺管制稽查表》日常稽查得分大于95分的要求。且所有关键岗位员工必须保证同岗位一年以上工作经验，如有更换或者换岗必须通报给工厂技术人员。

按照定人、定点、定时、定质、定量的原则进行设备保养，制订设备操作及保养作业指导书、保养记录表格与保养计划，并负责监督与实施，保证设备处于正常受控状态；

建立设备故障维修流程，同时设备故障维修必须有故障维修记录， 维修记录应包括故障现象、解决办法、消耗的材料及工时等， 维修记录应由生产人员和设备工程师的直接主管签字确认；

设备部门应每月对维修记录进行收集、分类、整理，统计设备故障分布情况，作为预防维修的手段；

对关键设备应开展预防维修，设备工程师对维修记录进行分析，结合故障诊断手段，找出设备故障发生的原因和规律，制定相应预防对策， 或对设备进行改良性维修和改造；

定期校准设备，加强设备保养后的校准和设备性能认证项目的管理，确认设备处理良好的状态；

设备保养必须有相应的防护措施（如鞋子、工作服、手套、面具、防护镜等）； 建立设备点检制度并做好相应记录； 建立设备交接班制度；

开展设备能力研究，为生产工艺技术的提升、DFM工作提供设备技术支持；

加强生产现场管理力度，积极引导与培训生产员工，提升设备工程师的工作技能和综合业务水平，培养工程师的成本观念和全面管理意识；

建立培训与操作许可制度，新员工或换岗人员在上机操作前必须经过设备结构、设备操作、保养等方面的培训，考核合格后才允许独立上机操作设备；

实行操作权限分级管理，设备参数设置界面要求定义操作权限范围；

定期检查传输轨道之间的衔接性能，不允许有不顺畅、有抖动、跳动、爬坡现象的出现； 定期对回流炉设备进行维护保养和校准，诸如链速、轨道平行度、水平度校正、轨道变形，设备能力验证（设备截面温差，各温区炉温稳定性等），监控回流炉传送带的抖动幅度，单板进炉须保证传送平衡，并有相应记录；

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第3页/共13页 6.1.4物料（含辅料）管制要求

6.1.4.1元器件管制要求

电子类物料存储的环境要满足适当的温度/湿度/通风等条件，并应能防止或隔离各种有害气体及腐蚀性化学物品对物料造成损害；

制定MSD元件存储与使用规范，规定元器件的存储、开封、烘烤、生产使用管制等作业指导，尽量减少MSD元件的开封暴露时间；

制订PCB存储与使用规范，规定PCB的存储、包装、烘烤、生产加工使用管制等作业指导；

制定保证元器件先进先出的规范、方法和手段；

对于所有物料，在对其操作过程中尽可能轻拿轻放，特别要避免因操作不慎导致物料引脚变形等，并且物料存储应满足防震要求，对于晶体、晶振，若因操作不小心掉落到坚硬的地板、桌面等地方后，该器件不能再使用；

做好电子元器件和组件防护工作，防止存储、周转、生产等过程中的污染，要求所有直接接触到电子元器件或组件的员工戴防静电手套或指套作业；

制定非原包装和散料物料的包装、周转规范，防止器件管脚变形、污染、错料等问题的发生。

加强对潮湿敏感器件的例行巡检，定义巡检频率，并做好巡检记录；

控制和减少管式物料，特别是细间距的器件管式包装不合理，要求推动供应商更改包装方式；

对于贵重品、非贵重品、潮湿敏感器件、静电敏感器件、射频器件等，建立分仓管理机制；

工厂必须制订各元器件来料检验操作指导书，严格按照指导书要求执行检验，并作好相应检验记录；

为保证器件上线贴片质量，C类物料发料长度不少于600mm；

6.1.4.2辅料管制要求

按照客户指定的辅料牌号、采购渠道和产地进行采购

工厂必须制订辅料来料检验操作指导书，严格按照指导书要求执行检验，并作好相应检验记录；

工厂必须制定保证辅料先进先出的规范、方法和手段。

废弃辅料及相应容器要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔乱放，并回收危险品库做统一处理；

工厂必须制订辅料存储与使用规范，规定辅料的存储环境，使用作业指导，生产使用管制以及注意事项等；

辅料的领用和使用要有相关记录，如辅料的批次、数量、日期等；

辅料使用开封前务必先进行检验，诸如焊膏，贴片胶开封后需查检是否有干结，助焊剂是否有混浊等现象；

做好辅料的危险品管理工作，部分辅料可能含有燃烧溶剂或，当接触火源时可能会着火。使用和存储时应避开火源和热源，并做好防火措施；

6.1.5管制工艺规范

工厂必须严格执行由客户下发的工艺规范及品质规范（包含部分经客户评审并允许加工厂使用的自己的规范）；

建立生产线异常处理机制，做好异常处理的记录； 制定各工序的停线标准，当超过标准范围时立即停线，第一时间反馈工程师对问题进行处理并

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工厂须制定IPQC巡检制度和相关的checklist表（包含单板生产整个工序），内容规定各工序检验项目和点检频次，并要求记录检查责任人，线别，班次，日期等信息，存在问题及时反馈工程师确认，达到停线标准，立即给予停线改善处理；

工厂须制定首检制度和相关的checklist，并保存首件检验记录。进行首件确认无问题后，方可投产。记录表应包括机种相关信息和首件检验项目确认结果等。 制定《开/换线检查表》，内容规定开/换线各工序检验项目，开/换线机种名称，产品版本，工单，开/换线日期/时间，线别，班次等，开/换线点检确认无问题后，方可投产，否则必须立即反馈工程师确认处理；

推荐使用元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件；

建立混合工艺管制流程，涉及无铅BGA的机种，须保证混合工艺机种生产的有效执行；换线checklist 加入无铅BGA，条码内容，及混合工艺炉温曲线的确认；

作业指导书必须进行版本管理并受控，需摆放加工现场，并便于阅读和查找；

制定设备程序名称的命名规则，程式必需进行版本控制，要求体现对程序变更的追溯能力； 规范EC的管理、发放和执行，操作步骤较多的EC需制定临时指导书； 6.1.6环境管制要求

单板生产及维修区域温度20～28℃，相对湿度(RH)30～80％；其他防静电区域温度20～30℃、相对湿度(RH)30～80%；其他区域温度-10～35 ℃，相对湿度(RH)20~80%。 当温度、湿度偏离要求时需采取措施，直到满足温度、湿度的要求为止。 温湿度计位置避免靠近热源、冷源，且注意安置数量，加大监控覆盖面。 做好厂房环境温度、湿度巡检记录，制定巡检频率；

制定5S相关规范，保持作业现场的整齐规范，保证物品的放置和状态标志规范、明显； ESD管制要求 ESD环境管制

防静电区域有明确定义和明显符合规范的防静电警示标识（地标定置并贴挂警示标识）； 防静电区域要求按不同的静电放电敏感度控制要求进行等级划分； 防静电区域要求配备温湿度计，具体参见环境管制要求； ESD设备、仪器、工具、工装管制

ESD及其组件的加工设备、测试仪器、工具、装备（如被测整机机框、测试设备仪器、工装和夹具、SMT系列设备、波峰焊机、烘烤箱、成型系列设备、电批、电烙铁等）要求都进行可靠接地，硬接地电阻小于1Ω，软接地电阻满足7.5×105Ω≤R≤1×109 Ω； 接地端口要求都有符合规范的明显接地标识；

接地状况要求定期做可靠性检测，制定检测频次，并做好相应记录；

装备和工装上接触ESD的部分和靠近ESD的运动部件要求由防静电材料制成并保证接地，非防静电材料部分则要求采用了防静电处理措施，如涂防静电液、加离子风机；

生产设备上的关键部件，如传动带、传送链、导轮、过板件、SMT吸嘴等要求由防静电材料制成并有有效的接地通路；

所用单相电源要求为三芯线、三芯插头； 周转工具，工作台面要求保持清洁； 6.1.7.3 ESD人员管制

进入防静电区域的人员都要求通过ESD知识和操作规程的培训与考核（有ESD合格上岗证）；防静电管理骨干人员要求接受过系统专业的ESD培训； 进入防静电区域的人员都要求正确穿戴防静电工作服、鞋、帽；

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第5页/共13页 作业人员都必须按要求进行防静电腕带测试、人体综合电阻测试，并有真实记录（若有ESD门监，可不作记录）；

产线现场必须建立ESD抽检机制，抽检作业人员的腕带和人体综合电阻是否合格，并要求有相应记录；

工作服外部要求无携带有除工卡和笔之外的金属物件、塑料物件现象； 在产线作业现场不允许有穿、脱工作服和工鞋的现象；

员工不允许把个人物品如个人衣物、食品、香烟、各种塑料和纸类制品带入EPA区域；

对高静电敏感等级器件的特殊操作必须要求文件化，做好作业员的教育训练；

接触静电敏感元器件及组件时要求采取正确的静电防护措施，如戴防静电腕带、防静

电手套或指套；

ESD设施、器材管制

EPA内的地板、工作台、工作椅、周转车、周转箱、 器件容器和包装材料要求满足防静电规范；

防静电地线系统要求进行定期查检，制定点检机制，并有相应检查记录； 防静电设施、器材、周转工具都要求有清晰易见的防静电标识； 周转车底部金属架焊要求有接地链并能自然下垂，保证可靠触地； 防静电检测仪器遵循了校验和维护程序，并要求处于有效期内；

要求有静电源或易产生静电的操作必须使用离子风机（需要安装离子风机的工序主要有：印刷工序、回流炉前、回流炉后、AOI检测、所有成型工位、所有插件工位、撕/贴高温胶纸工位、撕/贴标签、波峰焊后所有工位、分板、接插件压接、接插件装配、上塑料套管等、单板测试、整机装配、单板维修等）。

接地监控仪是保证静电接地实时有效的保证手段，涉及到无线产品生产的相关工位和工作台必须安装腕带静电接地监控仪（主要有：印刷工序、回流炉前、回流炉后、AOI测试、所有成型工位、所有插件工位、撕/贴高温胶纸工位、撕/贴标签、波峰焊后所有工位、分板、接插件压接、接插件装配、上塑料套管等、单板测试、整机装配、单板维修等）和工作台静电接地监控仪（主要有：无线单板调测、TRAY盘放置台）。

6.1.7.5 ESD物料管制

所有电子元件、PCB、PCBA都应该视为静电敏感器件，对于不能确认是否为静电敏感器件时，应当作静电敏感器件对待；

防静电区域内的非防静电材料（包括过期失效的防静电材料）要求及时、正确地进行处理；

有时效性的防静电材料要求标明有效期；

静电敏感物料与非静电敏感物料要求进行隔离放置；

放置在EPA工作台以外的静电敏感物料要求采取防静电保护措施（用防静电容器和包装材料存放）；

ESD器件及组件的包装盛放都要求有明显的防静电警示标识，同时对器件/组件的配料、发料、转储过程都要求采取防静电保护措施；

防静电材料的检验要求有专职的部门、人员、仪器保证； ESD体系文档、制度管制

制定正式的作业指导书（腕带和人体电阻测试方法、离子风机使用方法、接地监控

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防静电体系文档、制度要求充分，包括培训、稽查、点检、生产操作等，各ESD记录数据要求存档；

员工可以方便地查阅到最新的防静电操作指导书和相关规范；

建立规范的ESD上岗培训、再培训与测评制度，并保存有完整的员工ESD专项培训档案；

建立ESD稽查制度，每次稽查结果要求及时报告给管理层和相关区域负责人知悉； 建立ESD防护个人用品，如腕带、手套等的领用/报废管理制度，并有相应记录； PCBA 加工各工序通用管制要求

6.2.1印刷

6.2.1.1上板工序

PCB拆包时检查密封包装完好情况，是否有破损、明显变形等单板外观缺陷，严格按照《PCB存储与使用规范》的要求执行；

PCB第一面需要检查板面清洁状况，第二面必须检查有无过孔冒锡珠问题；

对于使用自动送板设备的，在第一块单板送板前，必须确保单板安全，设备运行正常；

6.2.1.2印刷工序

制定钢网管理文件，就钢网的领用、使用、保养、存放和检验作出书面规定。

原则上严禁在钢网器件开口贴胶纸现象出现，对于特殊情况下采用临时贴胶纸的对策，每次洗钢网必须撕掉胶纸重新贴；

钢网张力管控要求，保修期内必须大于32N，保修期外必须大于30N，新钢网必须大于40N，钢网保修期定义为1年；

高复杂单板加工管制推荐使用新开封锡膏，不使用二次回温锡膏，也不用其它线体用

剩余的锡膏；

制定规范定义印刷参数的调试流程，印刷参数的设置工艺窗口（刮刀压力、印刷速度、

脱模距离、脱模速度、分离距离、印刷模式、钢网清洁频率等），刮刀角度的定义，刮刀尺寸的选取，印刷顶针布置的工艺要求及印刷不良失控纠正措施； 制定顶针模板制作与使用指导书，确保顶针设置合理，支撑时优先考虑密脚IC、BGA、单板边缘等位置。特别是针对曾经出现连锡、虚焊的缺陷位置需要特别检视，根据品质数据进行重点监控与分析；（强调：对于刷胶板位处应力集中区的BGA、QFN器件务必确认有顶PIN进行支撑保护，避免应力对T面焊点造成的隐患；）

放置顶针或者支撑模块的时侯要确认顶针和支撑模块底部和支撑台面干净，无干涸锡膏和其它异物存在，确保顶针放置正确；

印刷前需要确认PCB顶起后和钢网的贴合是否良好，印刷后钢网上是否残锡，对于PCB和钢网贴合存在问题和残锡的要调整后才允许生产； 印刷过程中锡膏/贴片胶的滚动直径分别不小于10mm/6mm；

选用合适长度的刮刀，长度两侧应该比单板所需印刷区域各大于15mm。刮刀使用之前要检查有无变形损坏等异常情况；

印刷机每次更换钢网擦拭纸时需检查酒精喷口是否正常，是否均匀喷出酒精并做相应记录，有异常反馈设备工程师处理，并记录处理结果；

印刷参数需要固化到作业指导书中去，每次换线需核对印刷参数设置是否与作业指

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印刷参数调试变更必须有相应处理机制和调试变更记录，同时需经过技术/工程人员确认后才能生效，调试变更按工单有效，稳定后需固化作业指导书；

固定印刷过程钢网检查频次，查看钢网底部是否有残锡和残胶，手动清洗钢网并进行相应记录；

6.2.1.3过程检验控制

高端单板采用SPI全检焊点；

每隔2小时检验并测试锡膏厚度连续2PCS，厚度测量以焊盘表面做为基准，并且测试量测至少5个点位（需覆盖BGA、密间距IC、板边器件）的锡膏厚度，通过后方可正常投入生产，并做好测试记录；

锡膏测试厚度需用SPC进行管控，SPC出现异常要停线处理，并进行异常反馈记录和相应处理记录，调整后必须有3PCS锡厚测试OK才能继续生产； 高复杂单板单板加工管制每小时抽取连续2PCS进行锡膏厚度测量； 按客户提供的印刷后检验标准在大于等于5倍放大镜下100％进行检验；（若有SPI可替代人为检验操作），特别是BGA（焊点不可见器件）、QFN、堆叠连接器、QTH/QSH和密间距翼形引脚器件的焊盘上锡情况要重点检验，要求记录所发现的每一起印锡异常问题，并对洗板做相应记录；

6.2.2贴片

6.2.2.1上料工序

正式生产前对物料进行检验确认（物料检验员不能是上料员），特别是BGA器件要检查焊球形状及颜色是否有异常并有相关点检记录；

制定生产上料和换料指导书，必须通过feeder清单指导上料，元件的上料/换料必须要有记录，且记录必须由检验员复检确认；

上料前对无源器件测量阻值、容值、电感值并做记录，对测量的元件取1PCS粘贴在记录本上供IPQC核对；

MSD物料上料前需确认是否符合潮敏时间管制的要求，发现问题及时反馈工程师；

6.2.2.2贴片工序

禁止焊接类物料欠料加工（此处焊接类物料所指范围为：依据单板工艺规程需在回流焊或波峰焊工序进行焊接的物料），所欠物料必须在过回流焊或者波峰焊之前补料，禁止手工焊接补料。

对于生产线抛料生产线异常处理必须重新通过机贴； 对于贴片类物料的发料/分料，要求采用卷带、Tray盘二种标准包装方式中的一种，SMT量产不允许采用管料、散料或其他非标准包装形式发料/分料。

除连接器类、二次电源模块类、屏蔽罩底座，通孔回流焊类器件。此类物料因为外形尺寸、重量或者装配工艺特殊等原因，允许采用手工贴装方式（一旦满足机贴的技术要求，必须采用机贴方式）外，其他器件必须用设备机贴。

炉前避免手放料，对于生产过程产生的尾料和抛料需要回填到feeder中再次贴片。 对于因为第3条原因需要手放的有极性元件需要打点做标记，手放前IPQC要进行检查核对，并区分料盒存放，手放元件必须有记录，能追溯到个人；

抛料处理要求：C类物料中的Chip物料，如果外形的长度尺寸≦3mm，严格禁止回收再利用；如果外形的长度尺寸>3mm，允许回收再利用。

操作员每半小时要查看机台抛料率，元件抛料率>2%或者同一物料抛料超过3pcs的需要记录抛料情况并反馈技术员处理，技术员需记录改善的措施及效果；

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第8页/共13页 对于抛料件再利用必须有外观检验手段，诸如：鸥翼型引脚，J型引脚，Nexlev连接器等器件如有引脚（或焊球）碰弯须报废；BGA器件如有焊球缺失、变形、污染及基板变形等缺陷也须报废，同时再利用器件要打点标识；

对于重新封装或者手动封装的烧录元件等，上线前必须检查极性是否正确；

对于管装物料，必须在备料工段调整并确认好震动FEEDER的震动幅度方可上料；

6.2.2.3吸嘴/Feeder/工装/设备

吸嘴/Feeder必须有对应的保养计划/保养指导书及保养记录； 对于0402器件，根据不同机器选择合适固定的吸嘴；

贴片工序需有指导书对不同类型器件对应不同型号吸嘴关系的详细说明；

Feeder需对应序列号，根据Feeder的序列号，从数据库中查询到Feeder的维护记录，以便监控Feeder的使用寿命，追踪它的保养效果；

贴片需制作顶针模板，确保顶针设置合理性；高复杂产品制作专用顶针模板； 对于BGA器件，若设备有全球检测功能必须使用；

制订规范要求定义贴片参数设置流程（包括元器件封装参数，元器件视觉参数，元器件供料参数等等），参数工艺调制流程及贴片不良失控纠正措施；

对于特殊器件，需制定贴片压力或者贴装高度的特殊要求，以保证器件焊端压入锡膏厚度的一半深度，以防止焊接品质的隐患；

对于裸Die片器件需注意吸嘴在吸取及贴装时对Die的冲击，以防止Die片受损； 制定与设备相关的通用贴片器件角度定义操作指导书； 贴片参数调试变更必须有相应处理机制和调试变更记录，同时需经过技术/工程人员确认后才能生效；

每次换线时，需要清理抛料盒和上料平台；

6.2.2.4过程检验控制

炉前检验控制，要求制定检验机制，发现偏位、缺件等异常需进行不良记录并反馈技术员处理，达到停线标准的，要立即停线改善；（若有炉前AOI可替代人为检验操作） 首5片检查贴片质量，单板加工管制要求炉前至少每小时检查一次贴片状况；

炉前要求有元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件，加强特殊器件及工艺难点器件的贴装情况检验；

6.2.3回流（Reflow）

6.2.3.1设备

回流炉单板进板间隔按照大于一个单板板长进行管控；

定义炉温稳定性监控方法，炉温稳定性监控频率，SPC的管控要求，稳定性异常判定标准及处理机制，炉子至少每周进行一次炉温稳定性测试；

回流参数调试变更必须有相应处理机制和调试变更记录，同时需经过技术/工程人员确认后才能生效；

回流炉传送带的抖动幅度要求进行监控，单板进炉须保证传送平衡； 6.2.3.2回流工艺

制订规范定义回流工艺参数设置流程，参数工艺调制流程，回流曲线工艺要求，PWI工艺要求以及回流焊接不良失控纠正措施；

对于需要实测炉温的单板，尽量用本单板或同产品同类单板作为测温板，要求至少5个以上测温点，尽量覆盖单板的冷热点，并固化测温板与生产板的对照清单； 高复杂单板加工管制测温板至少6个以上测温点； 炉子各温区温度偏差不得超过正负5度，链速偏差不得超过正负2cm /min，设备具有自

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第9页/共13页 动监控报警功能，发生问题操作员需通知设备技术员调整并做记录； 炉温参数需要固化到WI中去，每次换线测试炉温需核对炉温参数设置是否与WI一致，Profile是否符合工艺窗口要求，并且打印纸件由技术员审核确认（备注：温度曲线图的信息必须完整，诸如温区温度设定、链速、单板编码、升温/降温斜率、液相线时间、峰值温度等）；

设备相邻温区温度参数设置相差不大于60度，避免升/降温斜率过大导致加工不良隐患的产生；

对于回流曲线的PWI要求：100%≥PWI≥-100%； 复杂单板加工管制要求PWI<80％；

夹具上的支撑顶针在整板范围内尽量分布均匀，不得低于6个；对于通用工装支撑顶针设置位置尽可能进行固化； 6.2.3.3 过程检验控制

1) 回流后检验按客户提供的检验标准，要求100％炉后AOI检查及不良炉后目检

确认；

2) 要求特别对重点器件，缺陷多的部位实行差异化的重点检验，以防止漏检； 3) 存在跨马连接器的单板持放及检验过程必须注意，防静电手套不得刮蹭引脚焊

端，同时禁止手抓在连接器引脚处；

4) 所有需要SMT加工的单板必须采用炉后AOI+X-Ray的检测策略，其中AOI

覆盖外露型引脚焊点，X-Ray检测AOI未覆盖的焊点。 5) SMT所有单板炉后在线AOI全检；

6) X-Ray（AXI或手动X-Ray）的应用：如果单板复杂度大于130，全检；如果单

板复杂度小于130，可抽检。抽检比例必须保证首检3pcs，以后每小时抽检3pcs。

7) 所有高端产品单板的AOI/AXI测试要求达到100％焊点测试覆盖。

8) 要求及时监控炉后AOI及AXI测试水平和控制能力，提高检出率，减少误判

率，降低漏检率；AOI漏检率分析以日、周、月为周期例行化开展：技术人员负责对每例漏失进行分析，并制定改善对策。

9) 工厂AOI接口人按照日、周、月的周期汇总AOI漏失问题（包含问题点、问

题分类、原因、改善对策等），产出日报、周报和月报。 10) 除需满足客户关键岗位上岗证要求外，工厂需对AOI/AXI测试人员建立考核

机制，包括但不限于“检验员漏失统计”、“AOI漏检率达标”指标。 11) 设备性能校验，AOI设备性能定期校正，并存档校正记录。

6.2.4成型/插件

6.2.4.1成型

作业指导书需明确列出成型器件所需要的工装/设备及对应成型要求； 成型后器件需分类区分并确认包装合理性；

成型后器件需进行检验，并有相应的首检记录；

按照设备保养、维护作业指导书/计划，定期对设备进行保养，并有相应记录；

6.2.4.2插件

6.2.4.2.1插件工艺

特殊要求的器件需在指导书内通过图示特别强调，并且明确器件位置、数量，所需要使用的工具/工装、过板方向以及注意事项；

插件前需对印刷线路板、元器件等外观进行检查，发现问题应停止插件并

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插件过程为防止单板变形引入的应力隐患需使用相关工装进行支撑；插件歪斜、太高、偏移的支撑与固定；

6.2.4.2.2过程检验控制

波峰焊前需要安排检验员对插件的插装情况（如极性、浮高）进行检验； 插件各站位缺陷记录需要追溯到站位、操作员；

6.2.5波峰焊（WAVE）

6.2.5.1设备

按照设备的保养计划/保养指导书，定期对炉子进行维护保养，并进行链速、轨道平行度/角度、预热温区温度、锡槽锡温、锡槽水平度验证及校正，并有相应记录； 制定波峰焊锡槽锡渣清理频次，并有相应记录；

制订指导书要求定义炉温稳定性监控方法，炉温稳定性监控频率，SPC的管控要求及稳定性异常判定标准及处理机制；

换线前需测量锡波高度（焊接时间控制在3.5S～5.5S）；

波峰焊参数调试变更必须有相应处理机制和调试变更记录，同时需经过技术/工程人员确认后才能生效；

锡槽焊料添加视实际情况而定，但必须有添加记录（自动加锡设备此工作可免）； 定期对助焊剂的喷涂量进行测试；

设备需有自动感应器感应助焊剂余量且在当出现不足时能自动预警； 每6个月对焊料槽取样进行杂质/成份分析，并提供相关检验报告；

6.2.5.2波峰焊接工艺

制订规范要求定义波峰焊工艺参数设置流程，参数工艺调制流程，工艺参数及波峰焊曲线工艺要求，PWI工艺要求以及回流焊接不良失控纠正措施；

尽量用本单板或同产品同类单板作为测温板，要求至少5个以上测温点，实际测温点的选取和测温板的制作参照测温板制作规范，尽量覆盖单板的冷热点（尤其管控TOP面BGA，以防二次回流隐患），并固化测温板与生产板的对照清单；

炉温参数需要固化到WI中去，需核对炉温参数设置是否与WI一致，Profile是否符合工

艺窗口要求，并且打印纸件由技术员审核确认；（备注：温度曲线图的信息必须完整，诸如温区温度设定、链速、波峰参数、助焊剂参数、单板编码、峰值温度、焊接时间、锡槽温度等；）

炉子预热温度偏差不得超过正负5度，锡槽温度偏差不得超过正负5度，链速偏差不得超过2加工厂/min，设备具有自动监控报警功能，发生问题操作员需通知设备技术员调整并做记录；（设备技术员）

对于波峰焊曲线的PWI要求：100≥PWI≥-100；

对助焊剂喷涂覆盖率及量进行测试，对于部分易引入助焊剂残留的器件（诸如网口连接器等接插件）需进行保护；

波峰焊过程使用胶带或者罩板等将屏蔽罩、DIMM条插座及各种接插件开口覆盖完好，防止助焊剂污染到各种接插件的簧片及其屏蔽壳。对于大于1×4的网口，插件前需要对网口正面和顶面粘贴高温胶纸保护；

6.2.5.3 工装（托盘）

工装需要有专用的货架进行摆放，货架标识对应工装摆放位号，且同时对使用工装进行编号，并区分正常使用工装库位与报废工装库位；

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第11页/共13页 需要对工装平面度、厚度、定位柱、压扣、挡锡条与工装间距、编号/标识等进行检验，并有相应的检验记录；

对使用后的工装需进行清洗/检查/保养，并有相应记录；

6.2.5.4过程检验控制

波峰焊接后检验按华三提供的检验标准，要求100％炉后检验；

要求所有加工厂、外协厂、客户试制线对“有插件的单板”使用罩板检验插件的插反、 插错、漏插等缺陷，要求全检；

高端单板建议采用波峰后AOI检验插件电容的极性。

对以下特殊特殊情况，加工厂/外协厂商提出不使用插件罩板单板清单申请，并经过客户工厂技术人员签署后，允许不使用插件罩板检验：

a、插件引脚特殊，出错几率极低，如板上只有网口连接器、电源连接器，而无电容等插件；

b、电容等插件数量较少，且插件布局容易直接检验，如板上只有5个（含）以下电容且容易检验；

c、其它经确认，插反、插错、漏插风险较低的单板。

对于试制单板，可以使用在插件器件上打点的替代方法进行检验。

对于部分无法使用罩板检验的量产单板，工厂可以使用在插件器件上打点的替代方法进行检验，也可以提出与罩板检验等效的插件检验方法，经客户工厂工艺评估认可后，允许代替罩板检验方法。

在插件器件上打点的操作要求：前工序进行打点检查后，后工序进行复检，以确认前工序无漏检作业；一般有极性器件在确认不会影响器件性能或产生污染的情况打点，插件上可以防呆或者插件方向非常明显的器件不用打点；WI需要标明需要打点的器件位置和注意事项；

插件后检验方法固化到通用指导书或专用指导书中。

6.2.6补焊/散热器粘贴

6.2.6.1补焊

作业指导书中需指明补焊器件、数量、位号、所需使用的工具及辅料等，并且规定了电批扭力的设定和螺钉组装的顺序以及烙铁的选用和温度设定；

补焊单板Bottom面的焊点时，操作需要合理规范，需采取合理措施减少单板的变形及对T面器件的防护；

电批/烙铁需要每班次进行测试及校准，并且有相应记录； 电批与烙铁需要有锁定装置，防止产线随意操作； 设计要求的焊后剪脚需要进行补焊处理；

补焊后检验按华三提供的检验标准，要求100％进行检验；

清洁单板（刷锡珠，撕胶纸，除阻焊胶，清洗焊点）过程中必须注意对网口、金手指及各种接插件簧片的保护，清洁前需要使用胶带将网口、金手指及各种接插件保护，注意使用的胶带不能有残留和污染金手指和接插件的接触部位;

波峰焊后刷锡珠或者清洁单板上助焊剂时的动作需要规范，避免产生的应力对T面焊点造成开裂的隐患。

6.2.6.2散热器粘贴

工厂要求制定散热器粘贴作业指导书，散热器粘贴需严格按照指导书工艺要求执行； 散热器粘贴检验按照华三提供的检验标准，要求100％进行检验； 取放板位置要远离连接器，同时注意不能碰触跨马连接器引脚；

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第12页/共13页 散热器粘贴时，如果单板放板面有连接器等较高器件，需要有防止单板变形的措施；

6.2.7压接

制订规范要求定义压接工艺参数设置流程，参数工艺调制流程，压接注意事项及压接不良失控纠正措施；

作业指导书需列出所需使用的压接工装名称、对应上下模的编码、压接设备关键参数、 压接器件、压接数量及对应位号等；

操作员在准备压接作业之前要确认压接工装是否调整到位，单板支撑是否平整，进行 压接之前需对压接器件进行外观检验，如引脚是否有弯脚、压接器件是否有损坏等；

压接后操作员工必须检验器件有无跪脚、抬高、针偏等问题，有必要可以借助相关工具及测试设备，诸如塞规、放大镜、卡尺及X-RAY等；

2mmHM弯公连接器在压接完毕先要检查连接器公针是否有弯针，然后装上护套以保护公 针。

需落实专用存储柜合理存储各类压接底模、上模，且保证工装干净，无灰尘，无锈蚀及损坏等；

高端背板加工在指定认证合格的背板专业厂家加工，要求采用100％的AOI弯针检验，100％的ICT检验。 返修管制要求

通过返修单板条码追溯到返修操作员及返修检验员，并且制定适当的员工考核机制； 单板分析人员若没有客户认证焊接工序上岗证严禁进行焊接作业；

返修作业请注意因助焊剂清洗不当导致对单板连接器簧片和金手指的污染，增加对此类器件的保护措施（如返修时遮住连接器簧片或金手指），清洗时避免洗板水或擦洗布出现接触或靠近簧片及金手指而使其受污染，并加强返修后的检验；

对于DIMM插座等连接器返修时，助焊剂的使用量要严格控制，只能涂覆薄薄一层，量多情况助焊剂易从引脚上爬从而造成污染簧片的隐患； 跨马连接器的返修及补焊时不允许使用拖锡法补焊；补焊后，清洗补焊位置时必须小心操作，防止用力过猛导致引脚翘起、折断等缺陷；清洗时只能沿Pin脚长度方向进行 单项清洗，不可采用Pin脚宽度方向清洗焊点。

烙铁/热风枪/小锡炉炉温每班次进行测试及校准，并且有相应记录，对于烙铁需要有锁定措施，防止产线随意操作；

返修过程注意对单板机械应力，热冲击的保护，可以申请制作相关工装或者采用其它辅助措施，避免损坏维修周边区域的其它元器件等；

对于返修、补焊，放板面如有不能受力的器件，如抬高插装LED等，作业时对这些器件需要有防护措施。

保证维修信息到维修作业员的传递，以指导维修作业的正确性；

保证维修信息到检验环节的传递，以指导检验的正确性，维修单板要求对整板按客户 提供的检验标准100％进行检验，维修区域加强重点检验；

制订规范定义BGA返修工艺参数设置流程，参数工艺调制流程，焊接曲线工艺要求及返修注意事项；

BGA返修用测温板的制作，尽量用本单板或同产品同类单板同类封装器件作为测温板，调试后炉温参数需要固化，并注意程式命名方式；

同一位置的BGA返修加热次数（指加热温度超过焊料的液相温度）不能超过5次； 除了交叉验证,分析定位,不允许使用植球BGA，各厂必需制定植球BGA使用管制机制及BGA植球操作指导书，并进行相应使用记录，便于后续跟踪及追溯；

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XXXX电子有限公司 ISO9001:2008作业文件 PCBA板管理规范 文件编号 制定部门 生效日期 文件版本 页 码 DM-WI/QP8201-01 工程部 2013-11-01 AO 第13页/共13页 BGA返修必须对失效器件的生产日期号/生产批号/编码/厂商、返修单板条码、位号、维修方式都做相应记录，以便为失效分析提供足够的信息；

对于维修领料的物料严格按照客户外发的《元器件存储使用规范》要求执行管制； 对于返修BGA必须100％进行X-RAY测试； 返修单板要求100％重新走测试工艺路线；

对于批量的返修、改制，必须制定专用的指导书； 周转和包装管制要求 6.4.1周转

各工序手持单板，必须双手作业，必须拿板的长边方向,禁止单手拿板；

各个工序取放单板时，手持单板位置要远离连接器，禁止碰触连接器的公针及跨马连接器引脚；

必须严格遵守防静电的相关规定，做好静电防护，不允许裸手拿板等情况存在；

防静电周转车是首选的周转工具，当不能用周转车或尾数零星单板处理时，可用防静电周转箱，但必须做好单板的保护措施，且一个框存放一块单板。在满足工艺边条件下，对于宽度超过280mm的单板必须长边插入槽位里面（除非特殊要求）,PCB不允许超出周转车防护条，对于两边放板的中间区域要使用隔条隔开； 6.4.2包装

包装作业指导书需要规定静电袋的编码与规格描述、包装箱上所贴标签的编码与位置，单板装入静电袋与包装箱的方式和保护措施，以及注意事项；

单板在包装前，需抽检网口器件是否有簧片PIN下陷的现象，以防止漏流造成品质隐 患；

栈板堆放指导书需规定栈板的型号和尺寸、包装箱须交错放置以保持稳固、栈板上每一外箱上的标签都可视以及栈板堆放包装箱高度等； 文件/记录管制要求

工厂制定《文件控制程序》/《记录控制程序》的合理性需经过客户对于文件体系的认 证

对于客户下发的电子装联规范体系清单包含的工艺规范及品质规范，工厂必须转化为自己的管制文件或指导书，并通过文控进行版本控制；

文件需经各相关部门签署，要求版本受控由文控按正式文件发放流程正式发放，并注明发行日期；

临时性文件需经各相关部门签属，要求版本受控由文控按临时文件发放流程临时发放，注明发行日期，盖临时文件受控章，有效期至多两周；

制程品质记录保存期限应按照该记录的实效性予以规定，工厂需制定相关文件并明确各记录的存档单位；

7. 修订权限

本规范由工程部起草，经主管审核后，由厂长核决执行，修订时亦同。 8. 附件

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