导电银浆分类及实际用途

银导电浆料分为两类： ①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相); ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。

现将电子工业用银粉粉为七类：

导电银浆的生产流程 ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 ③高导电还原银粉、电子工业用银粉 ④光亮银粉 ⑤片状银粉 ⑥纳米银粉 ⑦粗银粉

①②③类统称为银微粉(或还原粉)， ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中， ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

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