磁控溅射镀膜上位机控制系统设计论文

目录

中文摘要............................................................... 1 Abstract............................................................... 2 1 绪论................................................................ 4

1.1 磁控溅射镀膜的现状与发展趋势 ................................... 4 1.2 磁控溅射镀膜的原理 ............................................. 4 1.3 设计的主要内容 ................................................. 4

1.3.1 PLC自动化程序控制 ....................................... 4 1.3.2 上位机组态................................................ 5

2 控制系统整体设计方案及硬件选型...................................... 6 2.1控制系统整体设计................................................ 6 2.2 硬件选型 ....................................................... 8 3 PLC与上位机控制系统设计 ........................................... 12

3.1 PLC控制系统设计............................................... 12

3.1.1 PLC硬件组态的选择方案 ................................... 12 3.1.2 PLC程序的设计 ........................................... 14 3.2上位机控制系统的设计........................................... 14

3.2.1 上位机组态软件概述...................................... 14 3.2.2 上位机组态软件的通讯方案................................. 16 3.2.3 上位机组态软件变量设置与画面组态......................... 17 结论.................................................................. 22 谢辞.................................................................. 23 参考文献.............................................................. 24 附录.................................................................. 24

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摘要：磁控溅射镀膜是工业镀膜生产中主要的技术之一,尤其适合于大面积镀

膜生产，具有沉积速度快、镀件温升低等优点。本次设计主要是以西门 子S7-300和WINCC为软件开发平台。根据系统的工作原理和工艺流程， 通过S7-300程序设计实现对整个磁控溅射镀膜过程的电气自动控制。运 用上位机WINCC Siemens系统对其过程进行远程实时监控。实现了上位 机动态显示开关量动作、模拟量数据实时采集、远程保护和故障报警等 功能。文中对控制系统软、硬件进行详细的选择和配置。并利用西门子 PLC和WINCC软件内部提供的仿真模块对程序和组态进行了仿真分析与 系统调试，完成了对磁控溅射镀膜上位机控制系统的动态演示。

关键字：镀膜机控制系统；PLC；WINCC

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Abstract:Magnetron sputtering is one of the main technology in coating

industrial ,especially for large area deposition,with high deposition rate, low temperature rise.This design is mainly to Siemens S7-300 and WINCC as the software developing platform. According to the working principle and process system,we realize electrical automatic control on the magnetron sputtering coating process through the S7-300 program design.Using the computer WINCC Siemens system for remote real-time monitoring of the process.Realize the function of dynamic computer display, alarm switch action of analog data real-time collection, remote protection and fault etc.In this paper we make a selection and configuration of hardware and software of he control system.And use the simulation module of Siemens PLC and WINCC software to analyze the program and system. It achieved the dynamic demo of control system of upper monitor

Key Words:Coating machine ；control system ；PLC；WINCC

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1 绪论

1.1 磁控溅射镀膜的现状与发展趋势

磁控溅射镀膜技术是当前广泛运用的沉积镀膜技术。由于其沉积速度快、基

材温度低、对膜层损伤小、获得的薄膜纯度高、溅射工艺可重复性好等优点，在微电子、光学、材料等领域得到了广泛的应用。

目前，电气控制系统在工业生产中的地位日益凸显，磁控溅射镀膜与电气自动化的进一步联系是发展必然的趋势。

1.2 磁控溅射镀膜的原理

磁控溅射镀膜的工作原理是指电子在电场的作用下，在飞向基片过程中与氩

原子发生碰撞，产生Ar+离子和二次电子；二次电子飞向基片，Ar+离子在电场作用下加速飞向阴极靶，使靶材发生溅射。中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar+ 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率，随着碰撞次数的增加，最后沉积电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。

1.3 设计的主要内容

1.3.1 PLC自动化程序控制

在镀膜工艺中，PLC系统设计正逐步取代最初的单片机设计。基于PLC系统

的性价比较高，我们选择PLC来设计磁控溅射镀膜控制系统。其优势如下:

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系统构成灵活，扩展容易，以开关量控制为其特长；也能进行连续过程的PID回 路控制；能与上位机构成复杂的控制系统

使用方便，编程简单，采用简明的梯形图、逻辑图或语句表等编程语言，而无需计算机知识，因此系统开发周期短，现场调试容易。另外，可在线修改程序，改变控制方案而不拆动硬件。

(3) 能适应各种恶劣的运行环境，抗干扰能力强，可靠性强，远高于其他各种机型。

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1.3.2 上位机组态

上位机的概念属于计算机集散控制系统的概念。在计算机集散控制系统中，计算机分为各个级别，与现场设备发生直接关系的计算机属于下位机，用来控制下位机，或给下位机下达新任务的计算机是下位机的“上位机”。若集散控制系统较大，计算机的级别可能不止两级，此时上位机还可能有级别更高的上位机对其进行控制或指派任务。

组态是多种工具模块的组合，它的含义是实用工具软件对计算机和软件的各种资源进行配置，是计算机或软件按照预先设置的命令，自动执行任务，满足设计者的要求。组态软件在目前的工业环境的实际运用中扮演着越来越重要的角色。组态软件从硬件设计到软件开发都具有组态性，使得系统更可靠、开发速度更快、开发难度却降低。较大规模的控制系统，基本上都采用了这种组态系统。

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组态软件的一般步骤：

（1）建模：根据要求，建立数学模型

（2）设计图形界面：利用软件提供的图库，适用对应的图形对象模拟实际控制系统

（3）变量管理：创建数据库，创建变量表示控制对象的各种属性

（4）建立动态链接：组态变量和图形间的连接，模拟控制系统的实际运行 （5）运行与调试 组态软件的特点：

（1）实时多任务、接口开放、使用灵活 （2）节约硬件开发时间，提高系统可靠性 （3）缩短软件开发时间 （4）便于生产的组织和管理

上位机组态可以实现对现场工作流程的实时监控，直观了解。

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2 控制系统整体设计方案及硬件选型

2.1控制系统整体设计

镀膜工艺流程--程序设计流程对应于PLC编程的逻辑顺序和条件控制：

图2.1 程序设计方框图

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工艺步骤：

（1）开启水电开关，检查水电安全 （2）启动镀膜按钮

（3）开机械泵、旁抽阀粗抽真空，满足前级真空度要求时。关闭旁抽阀准备精抽

（4）打开分子泵和闸板阀，精抽真空室。达到真空度要求时，打开通气阀门，准备炼靶并镀膜。

（5）镀膜完成后先关闭闸板阀、分子泵、电磁阀，然后关闭机械泵。 （6）关闭水泵和总电源。开充气阀，通入气体，开门取工件。 磁控溅射镀膜工艺过程的要求如下：

1．控制系统上位机以WINCC为平台，完成对镀膜机的PLC的远程控制，实现对真空度（真空室的工作压强为1～0.001Pa，前级工作压强为100～1Pa。）、各靶电源电压、电流(工作电流20A～50A;工作电压400～600V)、水温(0～80℃)、气体流量等模拟量的采集，实现对靶电源、流量控制计等执行元件的自动控制。 2. 利用上位机动态显示开关量的动作状态、模拟量的实时采集数据、溅射工艺运行的进展情况等内容。

3.加入远程的控制保护功能,故障报警等功能。 根据镀膜工艺流程确定控制系统对象分析如下：

数字量输入15个:总电源开关、水泵开关、镀膜启停开关、PLC模块极性信号、机械泵、旁抽阀、电磁阀、分子泵、闸板阀、靶电源、截止阀、氧气阀、氩气阀、充气阀、门开关

数字量输出13个:水温报警、气体质量流量报警、机械泵、旁抽阀、电磁阀、分子泵、闸板阀、靶电源、截止阀、氧气阀、氩气阀、充气阀、门开关 模拟量输入7个：前级真空度、真空度、回水温度、氧气质量流量、 氩气质量流量、靶电源电压、靶电源电流

模拟量输出7个：前级真空度、真空度、回水温度、氧气质量流量、氩气质量流量、靶电源电压、靶电源电流

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2.2 硬件选型

控制方案的选择：

控制方案 比较项目 可靠性 可扩展性 维护 抗干扰性 单片机 最不稳定 工控机 不稳定 PLC 稳定 开发成本高、周期长 开发成本高、周期长 开发成本高、周期长 困难 专门设计 困难 专门设计 简单（自诊断） 无需专门设计 用户可以实现各种复杂功能 功能 用户可以实现各种用户可以实现各种复杂控制、功能较强 复杂控制、功能较强 特点 操作 不可靠、便宜 人机对话不友善 可靠性改善、便宜 类似通用计算机 可靠、略贵 触摸式操作终端 表2.1 控制方案的比较

单片机系统就是采用目前市场上的单片机CPU及其外围芯片，根据不同系统

设计的电路板，最终设计成为一台建议的计算机系统，然后编辑程序完成所需要的控制要求。

所谓工控机就是工业控制计算机系统，在此基础上设计程序达到控制要求。 PLC即可编程控制器，是一种专门在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。在其基础上，设计程序达到控制要求。这种形式在目前的工业现场应用最广泛。

在自动控制中，PLC、单片机、工控机承担着重要角色，是实现控制功能的重要载体，三者在功能上即有交叉又有不同，这样在应用上三者就会出现相同与不同之处，不同的方案就会有不同的最佳选用方法。本次设计，根据上表选用可靠、稳定、性价比较高的PLC。

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PLC类型的选择： 品牌 比较项目 三菱 西门子 编程 优势 日本 直观易懂、指令多 德国 比较抽象、指令较少 在于离散控制和运动控制、有专用的定位指令、可实现某些复杂控制 在于过程控制和通信控制、模拟量模块便宜且程序简单 不足 模拟量模块昂贵且复杂、通讯功能相对薄弱 无专用指令、程序复杂、控制精度不高 适用 侧重于动作控制和某些有伺服或步进要进行定位控制的设备等 温度、电流等较多模拟量需要处理的设备、现场有很多仪表的数据要用通信进行采集的设备等 表2.2 三菱与西门子PLC比较

从三十多年前PLC研制成功到当前，其应用已在控制系统领域占据主导地位。

而且形成了一个巨大的市场。各种PLC具有不同的特点，美国与欧洲的PLC技术差别性较大，日本PLC技术是从美国引进，对美国的PLC技术具有一定的继承。上表对国内市场占有率比较高的两种PLC进行了比较，基于本次设计的控制工艺流程中需要处理模拟量输入输出，因此选用西门子的S7-300系列PLC

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PLC通讯方式的选择 通讯方式 比较项目 拓扑结构 MPI PROFIBUS 工业以太网 星型、线型、环型 通信速率：10、100Mbps、数据量为8kb、ISO、TCP ISO TCP 应用场合 总线型 逻辑拓扑环 —DP：现场级 通信速率：默认—PA：过程自动化 187.5kbps； 数据包≤122字节 —FMS：车间级监控网 通讯方式 网络结构 适用范围 优势 GD、无需组态链接、需组态链接 FMS、FDC DP、PA 单元级、现场级 单元级、现场级 单元级、管理级 小范围、少数站点中等规模、中小量大量数据、长距离间通讯 数据通讯 通讯 并行规模上可伸缩性很强 效率低、不直观 全球数字化通信、协议开放、通信速分布式控制 率高、支持冗余 传输速率较低、各 种此案长总线不实时性、可靠性较兼容 差 不足 表2.3 三种通讯方式的比较

S7-300的通信分三层网络结构。现场设备层（现场层）的功能是连接现场设

备。这一层主要使用AS-I网络。车间监控层（单元层）的功能是用来完成车间主设备之间的连接，实现车间级设备的监控。工厂管理层（管理层）的功能是用来汇集各车间管理子网，通过网桥或路由器等连接的厂区骨干网的信息于工管理层。

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MPI是多点接口的简称，S7-300集成了MPI通信协议和MPI物理层RS-485接口。PLC通过MPI可以同时连接Step7编程器、计算机、人机界面和其他S7。MPI可以完成车间设备之间的连接。是用于车间级监控和现场层的通信系统。 S7-300/PLC可以通过通信处理器或集成在CPU上的Profibus-DP接口连接到Profibus-DP网上。带有Profibus-DP主站/从站接口的CPU能实现高速和使用方便的分布式I/O控制。Profibus的物理层是RS- 485接口。最大传输速率为12MBit/S，最多可以与127个节点进行数据交换。PROFIBUS通信网络可以用来完成车间主设备和现场层之间的连接

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工业以态网用于工厂管理层和单元层的通信系统。用于对时间要求不太严

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格，需要传送大量数据的场合。西门子的工业以态网的传输速率为10M /100M Bit /S，最多可以达 到1024个网络节点，网络的最大范围为150Km。

鉴于对于实时性和可靠性的考虑，在这里我们选用现场总线。 上位机组态软件的选择：

软件 比较项目 InTouch WINCC Cimptcity 图形及组态方案 美观性较差 粘贴位图繁琐 控件不健全 图库有限 不支持AutoCAD图形格式 易于扩展功能 功能最强大 图库丰富 支持画面到画面的颜色渐变 数据点管理 数据型较少 数据类型相对较多 数据类型较少 网络功能 通信功能 基于工程 拥有几乎所有的硬件接口 基于工程 支持的硬件有限 基于工程 支持的硬件有限 表2.4 组态软件比较

所谓组态软件，是指一些数据采集与过程控制的专用软件，它们基于自动控

制系统监控层一级的软件平台和开发环境，能以灵活多样的组态方式提供良好的用户开发界面和简捷的使用方法。其预设置的各种软件模块可以非常容易地实现和完成监控层的各项功能。组态软件支持各种工控设备和常见的通信协议，并且提供分布式数据管理和网络功能。

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目前世界上不少专业厂商包括专业软件公司和硬件/系统厂商生产和提供各种组态软件产品。上位机组态软件的选择有很多种，其中以国外产品占主导地位。 上表选用了国外三种上位机组态软件进行了比较，基于软件的功能性差异不明显和与PLC间的配套问题，本次设计选择西门子公司的WINCC组态软件。

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3 PLC与上位机控制系统设计

3.1 PLC控制系统设计

3.1.1 PLC硬件组态的选择方案

数字量输入输出模块选型：

数字量输入信号4个:总电源开关、水泵开关、镀膜启停开关、PLC 模块极性信号

数字量输出信号13个:水温报警、气体质量流量报警、机械泵、旁 抽阀、电磁阀、分子泵、闸板阀、靶电源、截止阀、氧气阀、氩气阀、充气阀、门开关

在控制系统中有4个数字量输入信号、13个数字量输出信号，保留10%~20%的余量。

数字量输入信号：4?(1?15%)?4.6 （取16点） 数字量输出信号：13?(1?15%)?14.95 （取16点） 选择：

数字量输入模块：1个6ES7 321-1BHOO-OAAO 数字量输出模块：1个6ES7 322-8BHOO-OABO 模拟量输入输出模块选型

模拟量输入6个：前级真空度、真空度、回水温度、气体质量流量、靶电源电压、电流

模拟量输出4个：前级真空度、真空度、回水温度、气体质量流量 在控制系统中有6个模拟量输入信号、4个模拟量输出信号，保留 10%~20%的余量

模拟量输入信号：6?(1?15%)?6.9 (取8点） 模拟量输出信号：4?(1?15%)?4.6 （取4点） 选择：

模拟量输入模块：1个6ES7 331-1KFOO-OABO 模拟量输出模块：1个6ES7 332-5HDOO-OABO

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模块连接图：

图3.1 数字量模块连接

图3.2 模拟量模块接口

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3.1.2 PLC程序的设计

磁控溅射镀膜控制系统的PLC设计中，PLC程序的逻辑顺序按照先前拟定的

程序框图设计，满足控制系统的设计要求。 （1）数据采集

磁控溅射镀膜工艺中需要采集真空度、回水温度、气体质量流量、靶电源电流、靶电源电压等数据，经过PLC内部A/D转换处理，存储在PLC数据地址，用于程序运行扫描过程中的调用与处理。 （2）数据监测 数据监测要求：

1、前级真空度与真空度的实时监测，满足工艺要求 2、回水温度不得超过40摄氏度 ，显示报警 3、气体质量流量要低于80SCCM，显示报警 （3）程序设计、运行与调试

工艺运行程序是PLC控制系统的重点。在设计中，采用西门子公司提供 的step7软件编写S7-300梯形图运行程序。运行程序需要采集实时数据，控制运行时间和回水温度等模拟量。在外界给予设定的运行动作后，能实现整个流程的自动运行，完成设计要求。由step7自带的仿真系统，能够在实际运行前调试整个运行程序，方便查错与修改。

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3.2上位机控制系统的设计

3.2.1 上位机组态软件概述

“组态”的概念是伴随着集散型控制系统（Distributed Control System

简称DCS）的出现才开始被广大的生产过程自动化技术人员所熟知的。组态软件，又称组态监控软件系统软件。译自英文SCADA,即 Supervisory Control and Data Acquisition（数据采集与监视控制）。它是指一些数据采集与过程控制的专用软件。在工业控制技术的不断发展和应用过程中，PC（包括工控机）相比以前的专用系统具有的优势日趋明显。在PC技术向工业控制领域的渗透中，组态软件占据着非常特殊而且重要的地位。

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组态软件是指一些数据采集与过程控制的专用软件，它们是在自动控制系统

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监控层一级的软件平台和开发环境，使用灵活的组态方式，为用户提供快速构建工业自动控制系统监控功能的、通用层次的软件工具。组态软件应该能支持各种工控设备和常见的通信协议，并且通常应提供分布式数据管理和网络功能。 西门子公司的WINCC软件是西门子在自动化领域中先进技术与Microsoft的功能相结合的产物。它是用于个人计算机的人机界面。WINCC是通用的应用程序，适合所有工业领域的解决方案；多语言支持，全球通用 ；可以集成到所有自动化解决方案内；内置所有操作和管理功能，可简单、有效地进行组态；可基于Web持续延展，采用开放性标准，集成简便；集成的Historian 系统作为IT 和商务集成的平台；可用选件和附加件进行扩展 ；“全集成自动化” 的组成部分，适用于所有工业和技术领域的解决方案。它集成了SCADA、组态、脚本语言和OPC先进技术，为用户提供了Windows操作系统环境下使用各种通用软件的功能，它继承了西门子公司的全集成自动化产品的技术先进和无缝集成的特点。 WINCC运行于个人计算机环境，可以与多种自动化设备及控制软件集成，具有丰富的设置项目、可视窗口，使用方式灵活，功能齐全。用户在友好界面下进行组态、编程，形成所需的操作界面、监控画面、报警画面和趋势曲线等。操作环境形象直观、软件设计周期短、工作效率高。WINCC整体开放，可以方便的与各种软件和用户程序组合在一起，建立友好的人机界面，也可将WINCC作为系统扩展的基础，通过开放式接口，开发其自身需要的应用系统

图3.3 WINCC操作界面

上位机组态软件项目开发与组态环境：

为了开发和组态项目，WINCC提供了一组特殊编辑器，由WINCC的浏览器访问这些编辑器。每一个编辑器可以对WINCC某一个专门的子系统进行组态。

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WINCC主要的子系统：

（1）图形系统：用来建立显示图形的编辑器 （2）报警系统：组态报警

（3）归档系统：对指定的数据进行归档 （4）报告系统：编辑建立一个报告格式

（5）通信系统：能直接在WINCC的浏览器中进行组态，所有的组态数据都存储在CS的数据库中

上位机组态软件的实时运行任务 （1）读取存储在CS数据库中的数据 （2）显示实时状态 （3）与自动化系统通信

（4）对例如模拟量与报警时间等实时数据进行归档 （5）过程实时运行

3.2.2 上位机组态软件的通讯方案

WINCC使用变量管理器来处理变量的集中管理，此变量管理器不为用户所见。它处理WINCC项目产生的数据和存储在项目数据库中的数据。在WINCC运行系统中，它管理WINCC变量。WINCC的所有应用程序必须以WINCC变址的形式从变址管理器中请求数据，这些WINCC应用程序包括图形运行系统、报警记录运行系统和变量记录运行系统等。

WINCC变量管理器管理运行时的WINCC变量。它的任务是从过程中取出请求的变量值。这个过程通过集成在WINCC项目中的通讯驱动程序来完成。通讯驱动程序利用其通道单元构成WINCC与过程处理之间的接口。在大多数情况下，到过程处理的基于硬件的连接是利用通讯处理器来实现的。WINCC通讯驱动程序使用通讯处理器来向PLC发送请求消息。然后，通讯处理器将回答相应消息请求的过程值返回到WINCC管理器中。

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建立WINCC与PLC间通讯的步骤：

（1）、创建WINCC站与自动化系统间的物理连接。 （2）、在WINCC项目中添加适当的通道驱动程序。

（3）、在通道驱动程序适当的通道单元下建立与指定通讯伙伴的连接。 （4）、在连接下建立变量。

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本次设计采用现场总线连接，连接步骤如下：

1、打开WINCCExplorer，右键变量管理，添加新的驱动程序 2、新建一个S7连接，在驱动程序中新建一个现场总线连接 3、设置参数，完成连接

3.2.3 上位机组态软件变量设置与画面组态

创建新连接外部变量只能在与自动化系统连接的基础上创建。如果还没有需

要的连接，必须首先创建该连接。先决条件必须安装所需要的通讯处理器和相关的硬件驱动程序。还必须安装期望的通讯驱动程序 创建于PLC连接的外部变量步骤：

在新建的驱动链接中新建一个变量组，方便将同一个项目中数据统一管理 （2）在新建的变量组中新建变量,设置属性

在用于通道单元的弹出菜单中选择“新建驱动链接”，在“常规”标签中，输出WINCC项目中唯一的连接名称。打开“属性 ”，打开“接参数”对话框，设置连接的参数，在“常规”“名称”域中，填写项目中唯一的连接变量名称。设置变量数据的类型，单击“选择”打开“变量属性对话框，在AS中设置变量的地址区域。

（3）创建变量完成

图3.4 变量表

WINCC软件的画面设置和组态，是为了创建一个操作现场画面，模拟实际的

工艺流程。在WINCC图形编辑器中创建一个画面，可以从软件自带的图库中选择适合的相应图形来表示实际的现场设备，也可以从界面里的对象调色板和样式调色板中选择图形。

当图形界面创建完成后，需要将设置的图形与先前建立的外部变量组态在一起。已设置的外部变量是与PLC的控制对象对应的，反应了PLC对现场实际操作的工艺流程的控制。将图形界面与外部变量建立连接，磁控溅射镀膜的整体工艺就以直接、形象的画面呈现在上位机上，便于操作人员的观察和对镀膜过程的监控。

本次设计建立了主界面与5个子界面共6个画面的组态。 以下是磁控溅射镀膜主界面与镀膜设备子界面的设置：

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主界面：

图3.5 主界面静态显示

图3.6 主界面动态显示

上面是镀膜主显示界面在静态和动态情况下的状态。主界面中主要分为两个模块，界面左半边为模拟量报警设置，界面的右半边主要是开关量控制动态显示的设置。当程序运行时，镀膜主界面反应了现场设备的运行状况：开关量的开闭状态，实时工艺流程与数据采集、监控报警等，使得操作人员对工艺过程有一个直观的了解。例如：当设备界面中与图像建立组态连接的PLC控制的对象开始动作时，设备界面中图形也同时跟着显示颜色的动态变化，主界面相对应的显示也发生同步动作。

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镀膜设备子界面：

图3.7 镀膜静态显示

图3.8 镀膜动态显示

镀膜设备界面是对镀膜系统的设备模拟，界面中图形与PLC控制对象间建立

了连接，实时动态的反应控制对象的动作状态。当控制对象，例如，阀门或者泵工作时，对应的图像会动态闪烁或发生颜色变化以显示状态的改变。如图3.8,，各个阀门开启工作，颜色由白色变为蓝色；机械泵、水泵等闪烁。与静态显示对比，直观的反应了自动控制的过程。

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测量与报警子界面的设置：

图3.9 前级真空度数据采集

图3.9真空度数据采集

图3.9 回水温度数据采集

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/n9q7.html