Genesis全套教程之外层制作

Genesis全套教程之外层制作

1、删除成型线上和成型线外实体：

每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的

“

”这一项，参数设置如下图

所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转PAD的时候，要先转防焊层的PAD，然后对照防焊层再去转外层的PAD。参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型

线外的实体。

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当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。

2、防焊、外层线转PAD

PAD：：

先将防焊层的线转为PAD，打开防焊层，从左上角开始放大一个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成PAD的，如下图所示：白色圈内为需要转

PAD的线。

执行线转PAD的菜单命令DFM Cleanup Construct

Pads(Ref.)...,如下图所示：

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3打开线转PAD

这个命令窗口，如下图所示：

然后选择要转成PAD 的线，直接点击第三个小人即可将线转成

PAD，

如下图所示：

按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD都转成PAD属性的PAD，最后我们可以用过滤器将PAD关掉选择板内的线性实体，来检查板内还有没有没有转成PAD的线性PAD，如下图所示：

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先关掉

PAD按钮

再点击

select选择

按钮

当选出来有线时，我们要看是不是需要转PAD的线，如上图所示，选出来的是一些锡条，并不是所谓的PAD，所以就没有必要再将它转成PAD属性。一定要保证所有对应有外层PAD的防焊也是PAD，确定防焊层需要转PAD的转完后，我们再去转外层的线路的PAD，在转外层PAD的时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪些外层PAD 没有转PAD，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，可以看出下图白色圈内是需要转的外层PAD。

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6然后用和转防焊PAD 一样的方法去转外层PAD。转后如下图所示效果

：用同样的方法将板内所有的外层PAD 转过来，外层转PAD 过后，要去CHECK 有没有PAD 漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层，工作层在外层上，打开过滤器，将除了PAD 和正性的按钮打开外，其他的按钮都关闭，然后点击

选择按钮，将板内所有的外层

PAD 选出来，如下图所示：

7然后放大窗口一点点的查看有没有外层PAD 没有转过来，如下图所

示：

由上图可以看出白色圈内为还没有转成PAD 的外层

PAD，发现后再将

8其转成PAD，然后再去CHECK，直到全部转成PAD 为止。C 面的转完了再转S 面的PAD，转PAD 完毕。

3、选铜皮：（注：因选铜皮方法和内层一样，固下面资料是COPY 内层的资料，有部分图片不符请理解）

防焊外层线转

后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行选铜皮菜单命令Actions

Select

Drawn...,如下图所示：Select Drawm...,打开如下

图所示的铜皮选择窗口：

9将此处由默认的“ＮＯ”改成“YES”后，

直接点击“ＯＫ”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示：

Reverse selection,如下图所

示：

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执行反选命令后，将板内非铜皮的线和ＰＡＤ选出来，如下图所示：

Move Other layer...,如下图

所示：

11将选出来的ＰＡＤ和线移到另外一层去，如“compcomp”层，

如下图所示：直接点“ＯＫ”按钮即可。

线路和ＰＡＤ被移出来后，正式外层中只剩下铜皮了，如下图所示：

因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方，我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来

的，如果是选出来后就直接移到线路和ＰＡＤ的那一层。

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14也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路ＰＡＤ层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮

层，如下图所示情况：

经过多次仔细检查，

铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的Ｓurface，将负片优化掉，执行菜单命令Ｅdit Reshape Contourize...,如下图所示：

15执行上图生成Ｓurface 的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接点击“ＯＫ”按钮即可将本来由线组成的铜皮生成一整块Ｓurface

属性的铜皮。

铜皮选出来生成Ｓurface

和ＰＡＤ的层上，现在将这一层的所有物件再移回原来的正式层即可，执行菜单命令Edit Move

Other layer,如下图所示：

164、删除NPTH 孔上的外层PAD PAD：

：在线路补偿之前，我们要将外层所对应NPTH 孔上的PAD 删除，如果板子较小或NPTH

删除或选中后用Ctrl+B 快捷键删除，也可以用外层TOUCH NPTH 孔层将TOUCH 到的NPTH 所对应的外层PAD 删除，注意TOUCH 到的PAD 个数和NPTH 孔的个数是不是相同的，执行菜单命令Actions Reference Selection...,如下图所示：

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打开这个过滤器菜单窗口，如下图所示：

在“”里选择“”，在“”里选择NPTH

孔层，然后将这些过滤按钮

中的和按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示：

然后再点击窗口菜单上的过滤器按钮，如下图所示：

18然后也将这些过滤按钮

中的和按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示：将上面两个过滤器的参数设置好后，将工作层打在要去除NPTH 孔对应PAD 的外层上面，然后直接点击菜单过滤器窗口中的或

按钮即可将外层上所对应NPTH 孔层的PAD 选出，用Ctrl+B 快捷键直接将其删除即可。如果板子较大而且NPTH 孔数较多时，我们也可以用去除独立PAD 的菜单命令去除，执行菜单命令DFM

Redundancy Cleanup

NFP

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打开上述命令窗口，参数设置后如下图所示：

将要去除NPTH 孔对应外层上的PAD

的层打上影响层，直接点击上图

20中的第三个小人，等待结束即可将NPTH 孔上的PAD 去除。去除之后要打开备份的那一层和NPTH 孔去CHECK 有没有多去的，少去的，一定要确认无误后才可以继续后面的步骤。

5（补偿包括线路，、补偿：（补偿包括线路，BGA BGA BGA，，SMD SMD，光学点，阻抗线，以及放电，光学点，阻抗线，以及放电PAD 和一些特殊指示的地方）

NPTH 孔的PAD 去除后，我们就要进行补偿，补偿的项目主要有12mil 和12mil 以下的线路，所有的BGA PAD，所有PAD 属性的SMD，光学点，阻抗线的特殊补偿，以及放电PAD 等和一些Planner 特殊指示补偿的地方。

首先我们进行线路补偿，打开要制作的外层层，点击窗口过滤器按钮将其打开，关闭PAD

按钮，如下图所示：

然后在

这里点击选择12mil 和12mil 以下的线路，然后点击

按钮进行选择，选择过程及选择后效果如下三幅图所示：

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/n1le.html