SMT新产品工程导入

SMT专业知识

SMT专业知识

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工 装) 确认PCB 是否有足够的厚度(>0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。

确认是否需要N2过炉

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优投板(A面) ●全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查

点

:ICT/包裝 AOI檢查 目視檢查 迴流 貼片确認

一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点： 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺复杂

IC貼片 Chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(B面)

雙面錫 漿流 程AOI檢查 ICT/包裝

單面錫 漿流程

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●錫漿/膠水板/手插机 优 点 ： - 不必采用双回流投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 AOI檢查 ICT/包裝

ICT/包裝 波峰焊接 AOI檢查 目視檢查 固化 貼片确認 IC貼片

二 可利用原有设备 缺 点：

- 两组不同的设备和工艺二 工艺控制困· 單面錫漿單

Chip貼片 點膠效果確認 點膠 投板(B面)

面膠水板

單面錫 漿流程

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●錫漿/膠水/AI板 优 点 ： - 不必采用双回流投板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 AOI檢查

ICT/包装

波峰焊接AOI檢查

二 可利用原有设备 缺 点：

目視檢查 固化

- 三组不同的设备和工艺單面錫漿單 面膠水板和 AI

貼片确認IC貼片

Chip貼片 點膠效果確認

單面膠水 板和AI

點膠投板

目視檢查

AI貼裝

单面锡浆

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一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程 单面板

★全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则SMT选择单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程.

双面板 ★ 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水 流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡 浆流程.

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● 在设计工装(CARRIER)之前，应考虑能否制作鸳鸯板。 ●如果制作工装印刷锡浆，则要在制作好工装后才能制作钢 网，计划时间时应考虑此项时间。 工装设计首先要考虑其精确度是否能达到工艺要求 ●在能达到工艺要求的情况下，工装要求做到最大拼板数。 ●如果工装要用来贴片，则要求不能太重。 ●如

果工装要用来过炉，则要求不能太厚。 ●当PCB太薄,(如FPC)则要用一个底工装定位，用贴片工装 装载PCB定位于底工装上，再用胶纸将各PCB固定。然后取出 才可贴片。 ●工装材料一般 选择耐 热性和不易变形的铝合金材料.

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Ⅰ.选择工装材料★ 由于工装要与PCB一起过炉，所以选选取可耐高温和不易变形的铝合金材料。

Ⅱ.选择工装厚度★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装一定要求在2.0mm以内和尽 可能轻。1..0可达到要求。 Ⅲ. 选择定位方式 ★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，而定位PIN不能超过PCB厚度(0.2)制 作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统一定 位工装将PCB定位于贴片工装上，然后用胶纸固定PCB于贴片工装上。 Ⅳ. 选择避位方式 ★ 由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免 过炉时板底温度过高烧黄加强板。 Ⅴ 特殊制作 ★ 由于PCB板面加强板在过炉时会出现烧黄现象，所以制作一块合金铝片盖板，在 炉前盖于加强板上，防止加强板烧黄现象。

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PCB盖板工装 贴片工装 定位工装

定位工装

贴片工装

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钢网制作

确定网框尺寸(自动印刷机/半自动印刷机/共用) 确定钢网厚度 ★一般情况钢网厚度为0.15mm ★有小于或等于0.4间距IC的情况钢网厚度为0.12mm ★有小于或等于0.5间距BGA/CSP的情况钢网厚度为0.12mm或0.1mm ★当有大于0.8间距大排时,钢网厚度要求0.18mm或0.2mm ★小于或等于0603物料红胶钢网厚度为0.18mm ★大于0603物料红胶钢网厚度为0.2mm

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钢网制作

确定CHIP 开网方式(锡浆板) ★大于0603物料开网方式: (90%幵网方式,,或加橋避錫珠)

★0603物料开网方式: (外切或內凹)

★0402物料开网方式: (園點或半月形)

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★大于0.65 PITCH 间距IC工网(T0.15) 确定IC 开网方式(锡浆板) 宽度工100% 长度外加 0.1~0.2 ★0.65 PITCH 间距IC工网(T0.15) 宽度0.30~0.34 长度内切0.2~0.4外加 0.1~0.2 ★0.5 PITCH 间距IC工网(T0.15) 宽度0.22~0.23 长度内切0.1~0.2外加 0.1~0.2 ★0.4 PITCH 间距IC工网(T0.12) 宽度0.20 长度内切0.1~0.2外加 0.1~0.2

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确定CONNECTOR 开网方式(锡浆板)★单边脚CONNECTOR 定位脚在其底部开0.2~0.4架桥,以防CONNECTOR 移位和不贴板 其它脚同IC参照IC开口方式.

★双边脚CONNECTOR 定位脚在其底部开0.2~0.4架桥,且外加0.1~0.2以防CONNECTOR少锡 和不贴板 其它脚同IC参照IC开口方式.

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水桶电容开网方式(防移位和假焊)

POWER IC 开网方式(防不貼板和移位)

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红胶网设计 0603物料 (幵网尺寸為0.27~0.30,外加 D0.4圓弧)

大于0603物料 (幵网尺寸為PAD間距 1/3)

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回流炉炉温设计应具备以下几个条件

锡浆类

型 (有铅/无铅) 锡浆供应商参考炉温曲线(预热时间,升温速率,回流时间等) 各元件(特别是IC,CON,SWICH,PCB, BGA等元件)耐热能力， 是否使用工装过炉。

★一般回流曲线设计(有铅锡浆板) 升温速率:1.2~2.0 预热时间(120℃~160℃):60~100SEC 回流时间(>200℃)20~60SEC 最高温度:225~230 ★一般回流曲线设计(无铅锡浆板) 升温速率:1.5~2.5 预热时间(100~180℃):90~110SEC 回流时间(>220℃)40~60SEC (>230℃)30~50SEC 最高温度: 235~240

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★一般回流曲线设计(有BGA的铅锡浆板) 升温速率:1.2~2.0 预热时间(120℃~160℃):80~90SEC

回流时间(>200℃)30~50SEC 最高温度:225~230BGA内部温度:>220℃ 恆溫時間 5~10sec

★一般回流曲线设计(PCB厚度小于0.4或FCP的铅锡浆板) 升温速率:1.5~2.5℃/sec 预热时间(120℃~160℃):80~90SEC

回流时间(>200℃)15~30SEC 最高温度:215~220℃

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★锡浆供应商参考资料升温速率:1.0~2.5℃/sec 预热时间(120~160℃):60~100SEC 回流时间(>200℃)20~60SEC 最高温度:235℃

★BGA供应商参考资料升温速率:1.0~2.0℃/sec 预热时间(120℃~160℃):60~90SEC 回流时间(>200℃)15~60SEC 最高温度:235℃

★选择以前相似PCB’A成功炉温升温速率:1.5~2.0℃/sec 预热时间 (120℃~160℃):60~90SEC

回流时间(>200℃)30~60SEC 最高温度:235℃回流时间(>220℃)5~10SEC

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实际使用炉温220℃ 200℃ 160℃ 120℃

升温速率:1.5~2.0℃/sec 预热时间(120℃~160℃):75~90SEC 回流时间(>200℃)30~50SEC 最高温度:235℃ 回流时间(>220℃)5~10SEC

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四温区炉炉温曲线

八温区炉炉温曲线

160 140

特点:140~160℃ 时间较长

特点:升温较平均

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无铅锡浆回流炉曲线

特 点: 回流区有明显的 回流平台

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