LCM设计规范

龙宇电子有限公司 主 题： 模 块 设 计 规 范 共4页 第1页 文件编号：ODE-DSN-002 版本：B 修订号 0 1. 目的

使模块设计处于受控状态，确保产品满足客户的使用需求及生产工艺要求，减少设计错误。 2. 职责

模块设计、开发工作由设计部负责。 3. 模块设计过程

3.1.模块总装图确定

<1>. 客户提供总装图时，根据客户总装图要求，结合实际生产工艺水平，对总装图进行审核。无问题则对总装图确认，作为整个模块的设计基准。有问题的则需同客户沟通，直至将图纸确定为止。

<2>. 客户只提供样品草图等设计要求时，应根据客户的要求，结合模块生产的工艺要求，设计模块总装图，并送客户审批。审批后的总装图作为模块设计的基准。

<3>. 总装图设计要求

a.总装图必须满足客户的各项要求。

b.总装图必须准确表达清楚各零件的装配位置，装配关系。 c.总装图必须标注清楚模块的外形尺寸，配合尺寸及公差。 d.总装图必须标明模块的驱动接口，逻辑分布表。

e.总装图必须标明模块的驱动电压、显示方式、温度范围。

3.2.零部件的设计要求

<1>. 零部件的图纸必须将以下内容表达清楚。

a.视图要清晰、明确，能准确完整地表达出该零件的形状、构造。 b.标注尺寸要符合规范，尽量避免有交叉线，公差要求合理、明确。 c.工艺参数、技术要求明确标明必须要检验的项目。 d.图号、版本号等标识要清楚 <2>. 模块产品由多个部件组装而成，相互间的工装配合关系要求十分严密。因此，设计各零件时要以模块总装图为基准，综合考虑各零件的工装尺寸，使整个设计有机统一。

a.扣板同LCD的工装配合要注意：

除特殊要求外，LCD的外形尺寸比扣板的内框尺寸每边小6-8mil.LCD装入扣板内后，LCD的视窗同扣板的视窗要对中。扣板的视窗面积比LCD视窗面积要求每边小6mil以上。确保LCD显示图形在扣板视窗之内。

b.扣板同PCB的工装配合要求要注意：

PCB板上设计的扣板脚装配孔要与扣板脚一一对应。除客户特殊要求 外，PCB与扣板必须有定位孔和定位销。PCB装在扣板上后

两者的相对位移一般为10mil。扣板脚安装PCB处的上、下缘高度要比PCB

厚度高30mil左右，确保装配时扣板扭脚不被PCB板挡住。 c. LCD、PCB的配合要求:

龙宇电子有限公司 主 题： 模 块 设 计 规 范 共4页 第2页 文件编号：ODE-DSN-002 版本：B 修订号 0 LCD、PCB通过扣板连接后，要求LCD的导电PAD同PCB板的导电PAD

一一对应，确保LCD、PCB的逻辑对应。

d. 导电胶的设计要求：

导电胶长度一般要求比LCD两边各短20mil左右；宽度尺寸等于LCD的PIN长度，特殊要求可取比LCD的PIN大5MIL左右或小0-8MIL；导电层厚度为30～40mil，PITCH值为LCD的PAD宽度的1/3以下。导电胶高度为: ZH=（BH－LH－PH）/K ( 注: ZH为导电胶高度；

BH为扣板电压槽内壁与扣板脚上缘接触PCB处之间的高度； LH为LCD上玻璃厚度； PH为PCB板厚度；

K为导电胶压缩系数，取值为0.88～0.92，导电胶越高时，取值越大。)

e. LED的设计要求:

LED的发光面积要比扣板的视窗每边宽6mil以上，整体外形尺寸的确定要以装配时与扣板、导电胶、PCB等零件不发生干涉为前题。LED高度尺寸要求比模块中LCD、PCB之间预留高度小20mil左右；LED的壁厚在正常情况下不能小于60mil；LED的电源接口要与PCB中LED的电源接口正负极对应。

f. 扣板的设计要求:

扣板的外形尺寸根据总装图的要求来确定，同时须保证与PCB、LCD和导电胶等零件的配合。扣板加强筋的外边缘到扣板内壁的距离应大于40 mil，确保模具设计合理。装配后加强筋不能压LCD上的偏光片。（一般要求加强筋刚好压在LCD PIN脚的中间）

扣板脚的分布要保证装配后导电胶的受力均匀，且各扣板脚的中心距要相等，具体数值为1000mil左右；每个扣板脚的尺寸都是相同的。

扣板没有脚的面的框高要比有脚的面的框高小20mil以上,确保扣板两端不会顶住PCB而导致导电胶接触不良；同时要注意给LCD的灌晶口留出位置；四个定位销的高度要保证装配后比PCB高出40mil左右。

g. LCD的设计要求:

LCD的视窗面积比扣板的视窗面积每边大6mil以上；要求LCD的导电PAD同PCB上的导电PAD一一对应；除非特殊要求，上玻璃尺寸要比扣板的内框尺寸四边各小6mil以上，下玻璃尺寸则比上玻璃尺寸两边各小100mil，以装导电胶用；LCD上的PIN脚离玻璃两侧边每边不得少于80 mil。

LCD零件图上要列出其逻辑分布表，标明LCD的驱动电压、显示视角和温度范围。

h. PCB 的设计要求:

PCB的外形尺寸由总装图的要求来确定；PCB上的扣板脚装配孔和PAD

龙宇电子有限公司 主 题： 模 块 设 计 规 范 共4页 第3页 文件编号：ODE-DSN-002 版本：B 修订号 0 要分别与扣板脚和LCD的PAD一一对应，扣板脚装配孔的尺寸为200 mil*60

mil；板上镀铜通孔、白油层、阴影面积和LED焊盘大小及其正负极等都要标注清楚。

i. 对于有特殊零件和特殊要求的模块，设计时另作规定。

j. COG的LCD机械图的设计要求： a. 总装图设计：

1) 总装图设计必须满足客户的各项要求。

2) 总装图必须明确标明LCD的外形尺寸、视区和图像区的大小

尺寸和相对位置以及点阵的数量、排列方式。

3) 总装图必须标明邦定IC的位置并标明打黑胶和贴遮光纸的位

置。

4) 总装图必须标明模块的外接方式，是FPC还是采用LCD连接

端子及其外形尺寸、相对位置。

5) 总装图必须标明所用IC型号以及列出基本的原理框架，同时

须列一表格表明外接接口各PIN的名称及定义。

6) 总装图必须标明模块的驱动方式、显示方式、温度范围。 b. LCD机械图设计：

1) COG LCD一般采用FPC与外部连接、LCD上与FPC热压的PAD

的长度最小取2mm。

2) 邦定IC的位置一般放在LCD视区的中间。在LCD上设计邦定

IC的PAD时，必须参考相应的IC资料，LCD上的PAD与IC资料Bonding diagram所示的PAD必须是镜象关系，以保证邦定后LCD上的PAD与IC的PIN是一一对应。为了保证LCD线走的方便，邦定IC的PAD与热压FPC的PAD应尽量远离。一般取邦定IC 的PAD与小玻璃边的距离为2.0mm左右，最小为1.6mm。

3) LCD机械图上必须做一个IC PAD位的放大视图，标明IC上各

PIN的位置、外形。

4) 设计完LCD外形后，须参考IC资料做出LCD的逻辑关系表。 c. FPC的设计：

1) FPC的设计除了有完善的尺寸标注外，必须在图纸上画出其走

线关系，如两层FPC则必须用protel设计FPC的LAYOUT。 2) FPC必须指明材料，一般选用压延铜材料并要求镀金。

3) FPC一般必须指明保强板和连接边露铜的位置并在细节视图

中注明所用铜的厚度和包层的厚度，特殊要求除外。 4) FPC一般需加上定位孔

3.3.零件图的审批

<1>. 审核零件图是否符合客户认可模块总装图的要求。

龙宇电子有限公司 主 题： 模 块 设 计 规 范 共4页 第4页 文件编号：ODE-DSN-002 版本：B 修订号 0 <2>. 审核零件的结构工艺性是否合理。

<3>. 审核模块所有零件的工装尺寸及公差是否符合模块装配要求。 <4>. 零件图图纸需经审核人员审核，审核后填写《设计评审记录表》。审核通过后送设计部经理批准存档。经过审批的图纸可以用于生产设计，任何未经审批的图纸不能作为生产设计使用。所有设计图纸按照《产品技术资料管理规定》进行。 3.4.模块测试条件

〈1〉模块测试电性能条件在相应产品的模块工程单中标明Vdd及Vo的电压值。(注:本文件发行前的旧产品模块工程单,图形模块工程单要在本文件发行后6个月内修改完善,但不用下发专门设计更改—ECO；旧的字符模块不专门作修改；新的模块工程单按新的规定标明Vdd及Vo。) 〈2〉温度及其它测试条件按模块图纸进行。 3.5.模块工程单设计规范

〈1〉模块工程单标明该模块的部件名称及数量。

〈2〉未能标明数量的材料，统一将数量标注为“0”。 3.6.相关文件

《产品技术资料管理规定》 3.7.相关记录

模块总装图设计检查表 ODE-DSN-002/001 模块零件机械图设计检查表 ODE-DSN-002/002

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