无卤无磷高性能覆铜板的开发

更新时间:2023-08-20 01:07:01 阅读量: 高等教育 文档下载

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文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

印制电路信息 2 1 o6 0 0N .

铜箔与层压板 C p e F i&L mi t op r o l a ne a

无卤无磷高性能覆铜板的开发辜信实

(东生益科技股份有限公司,广东东莞 533 )广 209

摘要文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。 关键词无卤;无磷;高性能覆铜板文章编号:1 0— 0 6( 0 0) - 0 3 0 0 9 0 9 2 1 6 02— 2中图分类号:T 4文献标识码:A N 1

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1技术背景 2世纪,电子产品继续向小型化、多功能化、 1

对环境、特别是对水生环境,会造成污染和潜在危害。因此,对覆铜板进一步提出无磷化要求。 总之,随着电子工业的发展和市场对绿色产品的

高频高速化及高可靠性方向发展,电子安装,由表面安装技术 ( ufc u tdT c n lg,S S raeMo ne e h oo y MT)向芯片安装技术 ( i u t eh oo y MT)方 ChpMo n c n lg,C T向快速发展,对覆铜板的各项性能、提出更高的要求,要求更小的热膨胀系数 ( T C E)、更高的热可靠性及更优秀的高频特性等。 FR.覆铜板,主体树脂一般采用溴化环氧树 4脂。通过溴 ( r B )的作用,使产品具有阻燃功能。 近年来,有一种观点认为卤素 (主要指B和 C )阻燃 f 1

迫切要求,开发无卤无磷高性能的覆铜板,势在必行。

2设计思路覆铜板是由合成树脂、增强材料和铜箔,三种主要材料构成的。开发无卤无磷高性能覆铜板,主

要是材料的选用、工艺配方和工艺条件的设计。

2 1氰酸酯树脂的应用 氰酸酯 ( CE)是一类含有~O—C兰N的合成树

剂在燃烧过程中,会产生有害气体和有毒物质,对环境不友好。因此,对覆铜板提出无卤化要求。 作为卤素阻燃剂的替代品,业界普遍关注磷 ( P)系阻燃剂、特别是含磷环氧树脂的开发和应用。但是,人们担心:含磷阻燃剂对环境是否友。

脂。在加热或催化剂的作用下,反应生成具有三嗪环网状结构的聚合物 ( 1 式 )。Ar一0一C N~

c一0一~一

~

Ar 0-C三 N -

催化剂

、/、, C

( ㈩) 1

好?含磷阻燃剂的应用,有没有通过科学的风险评估?目前有一种观点,认为含磷阻燃剂及其废弃物. .

2 . 3.

本文来源:https://www.bwwdw.com/article/m26j.html

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