LCD蚀刻液市场综述（报告精选） - 图文

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LCD蚀刻液市场综述（报告精选）

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LCD蚀刻液市场综述

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目录

LCD蚀刻液市场综述 ............................................................................................ 3

第一节 LCD蚀刻液市场概述 ...................................................................... 3

一、LCD蚀刻液产品定义 .................................................................... 3

1、酸蚀刻：主要成份为三氯化铁，浓度在600G/L左右 ................................ 3

二、LCD蚀刻液产品分类 .................................................................... 3

（四）过硫酸铵蚀刻液 ........................................................................................ 5 2AL+6HCl=2AlcL3+3H2 ........................................................................................... 6 AL+FeCl3=AICL3+Fe ................................................................................................ 7 Al+FeCL3+HCI=AICI3+Fe+H2 .................................................................................. 7 AICl3+H2O—HCL+AL（OH）3 ............................................................................... 7 2AL+6HF=2AIF3+3H2T ........................................................................................... 8 8AL+6HNO，+24HF—==8AlF3+3N2O+15H2O ...................................................... 8

第二节 LCD蚀刻液产业的生命周期分析 .................................................. 8

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LCD蚀刻液市场综述

第一节 LCD蚀刻液市场概述

一、LCD蚀刻液产品定义

刻蚀液：将膜层不需要的部分去除得到我们所需要的图案，液体主要为酸液。 蚀刻液分两种：

1、酸蚀刻：主要成份为三氯化铁，浓度在600G/L左右 2、碱蚀刻：主要成份为氢氧化钠，浓度在120G/L左右。 二、LCD蚀刻液产品分类

铜制程蚀刻液的分类如下： （一）酸性氯化铜蚀刻液

1、蚀刻机理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2（CuCl3）2-

2、影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。

a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。

添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子（CuCl3）2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。

b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。

c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情

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况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。

d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。

（二）碱性氯化铜蚀刻液

1、蚀刻机理：CuCl2+4NH3→Cu（NH3）4Cl2 Cu（NH3）4Cl2+Cu→2Cu（NH3）2Cl

2、影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。

a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。

b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。

c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu（NH3）2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu（NH3）2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。

d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而

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