Allegro - 建库和封装命名规则 - 图文

前言

器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。

不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、

一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件。 2、 Mechanical Symbol、

主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件 .dra ，和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计 PCB 时, 将此 Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。

3、 Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形 )。例如：静电标识、常用的标注表格、 LOGO等。主要由图形文件 .dra ，和符号文件 .osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。 4、 Shape Symbol、

建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过 ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。 5、Flash Symbol

焊盘连接铜皮导通符号 , 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连 , 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接 , 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的 Symbol。在以上的几种封装，我们常用的就是 Package Symbol和 Format Symbol。关于封装的具体建立方法请见下文。

Document Revision: Data : Design Engineer : Reference: SOP Via NPTH400 NP40 NP140 NP100 via Create symbol X1 NOV 29/2005 Planet 1. Create symbol and n2.DFM guideline 1.27 mm=50 mil Drill(mil) 400 40 140 100 Drill(mil) Pad(mil) 10 40 140 100 Pad(mil) Thermal (430 Th70 Th175 Th130 ThermalAllegro create package symbol

一， 建立 PAD 步骤：

1. IC 器件原则： solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘。 Ex : O70X20表示椭圆形焊盘长 70mil 宽 20mil.

定义：

Document Revision: Data : Design Engineer : Reference: Via NPTH400 NP40 NP140 NP100 via Via20d10 via20d10bga via18d10 via19d10 Via20d12 Via22d12 Via22d12bga Via24d112 Via24d14b26 2.PTH 器件原则具体如下： Thermal Pad 请参考下图：

Pitch 以公制表示 D: 直径 Body Dia公制单位 mm 表示直立

PS :Normal 状态能为平躺。 电阻(resistance)

SMD SMD=>R+Size Ex : 0603 R1206

R10=>pitch 1.0mm

Document Revision: Size DIP DIP=>R+Pitch Ex: R06=>pitch 0.6mm

Document Revision: Pitch 以公制表示 排阻，排容：8P4R0603, 10PR0603 Via NPTH400 NP40 NP140 电容 (capacitance)（无极性） NP100 Via via SMD NPTH400 SMD =>C+SIZE EX:C0603, C1206 Size Via20d10 NP40 via20d10bga NP140 Document Revision: via18d10 NP100 Data : via19d10 via Design Engineer : Via20d12 DIP Via20d10 Reference: Via22d12 DIP =>C+PITCH EX :C08=> Document Revision: via20d10bga Via22d12bga PITCH 0.8 mm EX :C10=> via18d10 Via24d112 PITCH 1.0 mm Pitch 以公制表示 SOP via19d10 SSOP Via24d14b26 Via20d12 QFP 电解电容

Via22d12 SOT Via18d8bga Via22d12bga Via SMD

Via24d112 NPTH400 SMD=>CES+SIZE

NP40 Ex:CESA.CESB.CESC.CESD… Via24d14b26 NP140 Via Via18d8bga NP100 DIP NPTH400 via NP40 DIP=>CE+PITCH +BODY

EX :CE20D50=>Pitch 2mm直径 NP140 Via20d10 5mm Pitch :公制为位 mm Body dia :公via20d10bga NP100 via18d10 via 制为位 mm via19d10 Via20d10 via20d10bga 钽电容：（有极性） Via20d12 Via22d12 via18d10 ex: A type =CTA ex: B type

并注Via22d12bga via19d10 =CTB type

Via24d112 明正负极Via20d12 Via24d14b26 Via22d12 Ex: 8P4R0402, 4P2R0402.

二极管(有极性需要加二

极管标注符号

Via22d12bga Via18d8bga Via24d112 Via24d14b26 Via18d8bga Pitch 1.27mm 1.0 在 footprint 外面) SMD

SMD =>D+Size EX: D

0603, D1206 Size

DIP

DIP =>D+Pitch Ex: D08=> pitch 1.0mm Pitch 以公制表示

0.8mm Ex: D10=>pitch

LED(有极性需要加二极管

SMD ＝>D+size Ex d 0603.d

并注1206 size 明正负极

在 DIP

DIP=>LED + Pitch +body EX: LED25D56=>Pitch footprint 2.5mm,直径

外面) SMD

5.6mm EX:

Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm

标注符号

LED25D32=>Pitch 2.5mm,直径 3.2mm

FUSE& POLY SWITCH FUSE

SMD

SMD=>F+SIZE EX: F2411=>SMD FUSE 实Document Revision: Size

DIP DIP=>F+size

Document Revision: Data : Ex: f100=>dip fuse ,pitch 10mm Pitch :公制为Design Engineer : 位 mm

Reference: Via 电感（inductance）& BEAD SOP NPTH400 SSOP SMD NP40 QFP SAD=>Size Ex: 0603;0402; Size NP140 SOT NP100 Via via NPTH400

Via20d10 NP40 DIP

via20d10bga NP140 DIP=>L + pitch Ex: L08=>pitch 0.8mm

via18d10 L10=>pitch 1.0mm Pitch :公制为位 mm

NP100 via19d10 via Via20d12 Via20d10 Via22d12 via20d10bga Via22d12bga via18d10 Via24d112 CHOCK SMD via19d10 Via24d14b26 SMD=>CKS+PIN +PITCH代号+type Via20d12 EX: CKS8JU =>smd chock ,8 pin ,pitch Via22d12 Via18d8bga 1.27 ,U type . pin pitch 代号 type

Via22d12bga DIP

Via24d112 DIP=>CK +pitch +body Ex:

Via24d14b26 CK90D220=>CHOCK ,Pitch 9mm直径 Via18d8bga

体 240X110mil 22mm

Document Revision: Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm横的 Transformer: SMD SMD=>TFS +PIN数+ pitch 代号＋ type Ex: TFS 16JU=>SMD Document Revision: Transformer ,16 pin ,pitch 1.27mm ,U Type PIN 数 pitch 代号 type DIP DIP => TF +PIN数+ pitch 代号＋type Via NPTH400 NP40 NP140 Via NP100 NPTH400 via PIN 数 Pitch 代号 type 电晶体（FET）包装形态＋ PIN Number Ex: NP40 Via20d10 SOT23_EBC=>SOT23 包装，PIN Number为 EBC Ex: SOT23_GDS=>SOT23 包装，PIN Number为 GDS NP140 via20d10bga 包装形态 PIN Number表示法开关NP100 via18d10 via via19d10 Via20d10 Via20d12 via20d10bga Via22d12 ） SMD （SWITCHvia18d10 Via22d12bga SMD=>SWS+PIN +SIZE(+R=90) EX: SWS4D45=>4PIN Size 4.5X4.5mm via19d10 Via24d112 PIN Number Body dia :Via20d12 Via24d14b26 公制为位 mm角度 Document Revision: Via22d12 SOIC Via18d8bga Via22d12bga SOIC =>SWS +PIN 数+PITCH 代号＋ type. Ex:SWS8JV Via24d112 Via24d14b26 PIN Number Pitch 代号 TYPE Via18d8bga DIP DIP IC 型 S=>使用 IC器件。 EX: DIP14, DIP16 DIP 0DIP =>SW+PIN 数+Pitch（＋R=90） EX: SW3P47R=>3PIN,PITCH4.7mm,90 度 PIN 数 Pitch :公制为位 Via mm，角度 NPTH400 NP40 NP140 SMD XTAL SMD=>X+PIN数+S+长＋宽 NP100 via PIN 数 Body Pitch :公制为位 :长 X宽 mm Via20d10 via20d10bga ex: X4S104X41=>SMDXTAL ,4PIN ,BODY 10.4 X 4.1 mm via18d10 DIP via19d10 Via20d12 Via22d12 Via22d12bga Via24d112 Via24d14b26 Via18d8bga 0

DIP=>X+Pitch+L ;

Pitch :公制为位 ,L: 平躺。 EX: X25L=>XTAL,Pitch2.54mm ,Lay down.

QSCILLATOR

Document Revision: Data : Design Engineer : Reference: SOP SSOP QFP SOT Via NPTH400 NP40 NP140 NP100 via DIP

Document Revision: DIP =>OSC +4(PIN)(+H=Half) Ex:OCS4,OCS4H PIN 数 Half size

SMD

SMD=>OSC+S+4(PIN 数)

Document Revision: B Via G

NPTH400 ANP40 EX:BGA352J=>BGA封 NP140 装 352pin ,pitch B

NP100 1.27mm Ex: G

封装 via BGA487H=>BGA A

487pin ,pitch 1.27mm Via20d10

SSDC_LAYOUT : Via via20d10bga BGA=>BGA+PIN+PITCH代号

NPTH400 via18d10 NP40 via19d10 Document Revision:

NP140 Naming rule BGA ? Via20d12 Data : Ppitch=1.27mm used pad I Via22d12 NP100 Nof C20 BGA ? Via22d12bga via pitch=1mm used pad of Via24d112 数Via20d10 C18 Via24d14b26 via20d10bga via18d10 P SMD IC Via18d8bga i via19d10 tVia20d12 c Via h Via22d12 NPTH400 SMD IC=>PACKAGE+PIN 数＋pitch号＋width(代号) Ex: SSOP28FA=>SSOP封装 28pin,pitch Via22d12bga NP40 0.65mm,Width 250 mil. DIP: DIP IC =>DIP +PIN数（＋ W）pitch固定 Via24d112 NP140 2.54 mm. 宽度 20pin 以下为 300mil ex:DIP14 Document Revision: Via24d14b26 宽度 20pin 以上为 NP100 600mil ex:DIP14W宽度 20pin 有 300mil or 600mil ex:DIP20 or DIP20W via Via18d8bga Via20d10 Document Revision: via20d10bga via18d10 via19d10 I/O CONNECTOR AGP Via20d12 AGP=>AGP+PIN Via22d12 Via Via22d12bga

Document Revision: PIN 数 NPTH400 Via24d112 AMR NP40 Via24d14b26 NP140 AMR=>AMR+PIN (数)

Via NPTH400 NP100 Via18d8bga

NP40 via PIN 数 NP140 AUDIO JACK Via20d10 AUDIO JACK=>AUDIO JACK+PIN数（X组数）（ S＝直立式）via20d10bga NP100 via via18d10 Via Via20d10 via19d10 Via20d12 via20d10bga NPTH400 Via22d12 NP40 via18d10 PIN Via22d12bga NP140 数组数直立式via19d10 Via24d112 Via20d12 NP100 Via24d14b26 via Via22d12 代号 Connector footprint naming rule

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/lx52.html