浅谈微波通信产品结构设计中的一些问题

更新时间:2023-05-23 06:15:01 阅读量: 实用文档 文档下载

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本文以微波中继通信产品为例,介绍了设备的功能特点、使用环境及服务的对象,从整体布局、零部件型式、环境防护、标准化等方面详细地阐述了产品结构设计中应该注意的一些问题。

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浅谈微波通信产品结构设计中的一些问题。陆青松摘要:本文以微波中继通信产品为例,介绍了设备的功( 1】对于电磁干扰。须采用电磁屏蔽技术对产品实施电磁 能特点、使用环境及服务的对象,从整体布局、零部件型式、

兼容性设计,力争将机器对环境的污染降到最低点。所谓屏蔽就是把电磁能量限制在一定的空间范围内。使感应源和受感器隔离开。从而减小感应源对受感器的干扰。或者说将寄生耦合减少到允许的程度。在结构上主要是用金属屏蔽盒 ( )感罩将应源隔离开。设计屏蔽盒 ( )般须掌握如下原则:①屏蔽罩一

环境防护、标准化等方面详细地阐述了产品结构设计中应该注意的一些问题。

关键调:结构设计;微波通信;问题

盒 ( )量少开孔。尤其是长方孔;非开不可的。最好用圆罩尽孑代替。因为在同等面积的情况下,长方孔的泄露比圆孔大。 L

任何电子设备都是机与电的完美结合。随着科学技术的不 断进步,对电子设备的可靠性要求越来越高,而电子设备的可 靠性主要取决于电路、软件、结构这 3部分。同种类型的机 器。谁的外型美观、制造精良、价格相对便宜。谁的竞争力就 强。因此,在微波中继通信设备的研制开发中。结构设计的主要任务就是将分散的电子器件、功能模块从物理上组合成一个 有机、有序、系统功能齐全的具体设备;并按实际工作环境和使用条件,采取相应的措施以提高产品的可靠性和使用寿命, 保证设备技术指标的实现。

②一般孔径为波长的 1%左右。最长不要超过

。为了减少

盖与盒之间的缝隙长度,在划分单元时不宜太大;同时盖与盒必须保持一定的接触压力。③屏蔽体的材料应选择导电良好的铜、铝等。在高频时,屏蔽体表面需镀上银层。以减少屏蔽体 的自身电阻。从而获得理想的屏蔽效果。 (对于热的影响。实践表明,电子元器件的故障率随元 2)件温度的升高呈指数关系而增加,电子设备线路的性能则

与温度的变化成反比。因此。合理的热设计是提高机器工作性能和可靠性的必要条件。按照传热的机理分类。微波中继通信设备

微波中继通信产品的行业特征微波中继通信是上个世纪 6 0年代开始发展的,它弥补了电缆通信的缺点,可以到达电缆无法敷设的地区。具有容易架设、建设周期短、投资相对较低等特点。微波中继通信可分为模拟微波中继和数字微波中继两种。近年来。随着数字通信技术的快速发展。数字微波已成为微波中继通信的主流方向。这

的冷却系统主要有自然散热、强迫通风冷却两种。其设计的基

本原则为:①在自然散热的冷却系统中。机壳内外表面涂黑漆,顶盖、底板、左右侧板开通风孔。使空气对流加强。两侧通风孔的位置应注意防止气流短路而影响散热效果,通风孔的位置一定要对准发热元件。使冷空气起到直接冷却元件的作用。通风孔的进出口应开在温差最大的两处。并且进风孔要尽量低,出N. D尽

类设备通常用于电信、电力、水利、油田、煤矿、交通、广电等公用网和专用网,其使用环境有室内和室外两种,大部分机器安装在野外的机房或露天的铁塔上。操作者均为受过专业培 训的技术人员。综上所述。不难看出微波中继通信产品的行业 特殊性,如品种多、数量少、研制周期短、使用环境恶劣等。

量高。②在强迫通风冷却系统中。可将发热量大的器件 (功如放、电源等 )中并安排在靠近通风机的进N.集 D处,其他器件的排列尽量避开风道,以降低冷空气的输送阻力。整机通风系统的进、出N. D尽可能远离,以免造成气流短路。 2零部件的结构型式 .

( 1】虽然微波中继通信设备的结构件型式种类繁多。但从

微波通信产品结构设计中应注意的一些问题1整体布局 .首先。划分插箱数。其目的是将电原理方框图合理地过渡 到结构方框图。这是确定结构方案的关键。划分插箱时。应合 理选择各组合单元的输入、输出口。尽量避免连接电 ( )线缆的交叉及杂乱无章;分清高频、中频和高压。

实施可靠的机、电联结方案。

加工方式上来分。主要有钣金件和铣加工件两大部分。钣金件

的结构设计要注意以下几点:①零件的弯边高度不宜过小。其值应为 h R 2(>+ t R为折弯内角半径。t板料厚度 )当 h较小为 o时。弯边在模具上支持的高度过小。不容易形成足够的弯矩。

很难得到形状准确的零件。实在需要的地方。可先加大弯边高度,待弯曲成形后加工至规定的尺寸;或者先在弯曲变形区内

制成浅槽。再弯曲成形。②零件冲孔后弯曲。孔的位置应处于弯曲变形区外。否则会严重影响机器的装配及外观质量。孔壁到弯边的最小距离见表 1。③两冲孔间距离 a或冲孔与零件边缘之间的距离 a。受到模具强度和冲裁零件质量的限制。其值

其次。综合考虑设备内部元器件及电路相互间的电磁干扰 和热的影响。采取相应的措施以提高电气参数的稳定性。

2 7 7中企科 1 5 0.小业技 4 00

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