客户反馈处理程序

客户反馈处理程序

文件编号：Q/DCE 01.028

版次号：09E04

1 目的

妥善并及时、有效处理客户反馈，以不断改进产品质量，提高客户满意度。 2 范围

适用于所有客户书面或口头的质量反馈的处理。 3 职责

3.1 市场营销部是代表公司对客户质量反馈的窗口。

3.1.1 市场营销部负责客户质量反馈的接口，填写“客户质量信息反馈表”通报质量管理部、确认“反馈分析报告”并回复给客户。

3.1.2 市场营销部负责对已发出的有质量问题产品的追回，填写问题产品的“退货通知书”。 3.2 质量管理部是质量反馈处理的归口管理部门。

3.2.1 质量管理部负责对市场营销部等部门反馈的客户质量信息的接收、确认和分析，向相关责任部门提出整改要求，对整改措施落实情况进行跟踪验证。

3.2.2 组织协调客户反馈的处理工作，向客户提供“反馈分析报告”和实物处理方案。 3.2.3 对重大质量反馈组织召开专题讨论会，组织落实改进工作。

3.2.4 负责收集和整理客户质量反馈信息，定期汇总并向公司领导及有关部门通报。 3.3 责任部门负责对客户反馈的异常原因进行详细分析，制定整改措施并落实。

3.4 营运部负责组织协调对“客户质量信息反馈表”与“退货通知书”中涉及的退货产品（芯片）进行处理。

3.5 财务部负责对“客户质量信息反馈表”中涉及的退货产品（含芯片）的折让等经济赔偿进行操作。 4 定义

无 5 输入

客户质量反馈信息 6 业务流程图

6.1 见附件1“成品反馈处理流程” 6.2 见附件2“芯片反馈处理流程” 7 控制要求

7.1 成品反馈处理的工作程序

7.1.1 市场营销部在接收成品客户质量反馈信息时，应尽可能收集详细的反馈信息与样品，包括失效产品的名称、组装批号、失效数量、失效率、失效现象等，以《质量信息反馈表》形式通报质量管理部反馈组相关人员。

7.1.2 质量管理部反馈组在接到市场营销部转达的客户质量反馈信息后，应尽可能收集失效产品信息和失效样品，并及时完善《质量信息反馈表》通报相关部门。如果有批次性的异常失效可能，应立即

向相关部门发出《质量反馈整改任务书》，要求相关部门安排对库存产品和生产线在线产品进行质量抽查，如果确认有质量异常，应及时通知相关部门停止发货和入库，提出对已发货产品的追回处理意见，由市场营销部负责追回。 7.1.3 失效样品的分析

7.1.3.1 外观检查：对样品外观仔细观察，必要时采用显微镜，观察样品是否有裂纹熔融和局部变色等异常痕迹，若有，应摄取数码照片作为分析的依据

7.1.3.2 X射线检查：检查键合金丝是否有熔融和开短路痕迹，同时观察金丝和引线框的相对位置是否有异常，检查焊料装片空洞率，必要时摄取照片作为分析的依据。

7.1.3.3 电参数测试：一般要求测试全部参数并记录样品测试数据，必要时，同时记录正常良品的测试数据，作为对比分析依据。

7.1.3.4 样品解剖：应在显微镜下仔细观察芯片表面状况，观察芯片是否有烧毁点和裂纹，若不清晰，可进一步去铝，并摄取数码照片作为分析的依据。若芯片表面无异常，可采用探针测试判断芯片好坏。 7.1.4 根据产品失效信息及失效样品的分析判断，起草《反馈分析报告》。报告内容一般应有详实的数据和图片，且分析过程有理有据，以期得到客户的认可。

7.1.4.1 若分析过程中出现特殊情况或发现重大技术质量问题，质量管理部召集相关部门人员专题讨论，共同分析，根据分析结论，起草《反馈分析报告》。客户有指定的格式或语言要求时，按照客户指定的格式和语言填写回复给客户。

7.1.4.2 若分析的结论属产品质量异常，需要相关部门改进时，由责任部门进行详细的原因分析，制订改进措施并落实，填写《纠正与预防措施处理表》或8D报告。 7.1.5 质量管理部督促相关部门落实改进措施，并验证其有效性。 7.1.6 《反馈分析报告》经相关领导审阅后应在3个工作日内发客户。

7.1.7 市场营销部接到客户退货产品（含质量问题追回产品）后填写问题产品的“退货通知书”，由质量管理部会签处理意见，营运部组织协调相关部门实施。

7.1.8 客户要求经济索赔或产品折让时，市场营销部和质量管理部共同与客户进行沟通协商，达成共识后报公司领导审批，市场营销部报财务部操作。 7.2 芯片反馈处理的工作程序

7.2.1 市场营销部在接收芯片客户质量反馈信息时，应尽可能收集详细的反馈信息，包括芯片名称、扩散批号、芯片数量、不良特征、客户要求等，以《质量信息反馈表》形式通报质量管理部反馈组相关人员。

7.2.2 质量管理部反馈组在接到市场营销部转达的书面客户反馈信息后，应尽可能收集异常芯片信息和样品，与客户及销售员沟通，了解用户标准以及用户退货的真正原因。

7.2.3 反馈组失效分析工程师对反馈芯片进行初步分析，对一般性芯片问题，可直接处理或同产品与技术中心产品经理、相关分厂工艺主管沟通后填写《芯片反馈处理单》，对退回芯片进行分类处理。

7.2.4 对重要芯片问题，首先填写《质量信息反馈表》通报产品和技术中心产品经理或相关分厂质量总监，填写《芯片反馈处理单》，对退回芯片进行分类处理，必要时，由质量管理部召集相关部门人员专题讨论、共同分析原因，落实相关部门进行整改，责任部门进行详细的原因分析，提出纠正与预防措施并实施，反馈组起草《反馈分析报告》，经相关领导审核后发市场营销部专员，由其负责转达给客户。客户有指定的格式或语言要求时，按照客户指定的格式和语言填写反馈分析报告。

7.2.5 反馈组失效分析工程师在已填完的《芯片反馈处理单》上、装芯片的口袋上注明“反馈编号”，反馈编号必须与《用户质量反馈信息登记表》中的编号一致。如同一用户同次反馈单退回的芯片有多批次的情况，必须先将不同批次的芯片分开装入小号塑料口袋中，然后再将它们装入大号塑料口袋中，大号塑料口袋附上与之对应的《芯片反馈处理单》，交芯片配送中心管理人员签收。

7.2.6 退货芯片实物按月、按编批日期顺序存放于周转箱中，放入氮气保管柜内待入中间库。 7.2.7 报废的芯片按月办理报废手续后交相关分厂处理。 7.2.8 芯片用户退回的成品废次品交由测试工厂负责接收处理。

7.2.9 客户要求经济索赔或产品折让时，市场营销部和质量管理部共同与客户进行沟通协商，达成共识后报财务部或芯片配送中心操作，涉及金额超万元需经公司领导审批。 8 输出

客户接受反馈分析报告及不良品的有效处理 9 相关文件

无 10 质量记录

11 修订记录

xx 有限公司 xx Co.,LtdQ/DCE 01.028 Version:09E04

附件 1 成品反馈处理流程图NO 1 操作流程 客户 市场营销部 质量管

理部 营运部 责任部门 财务部 作业说明 客户反馈 输入：客户反馈 收到客户质量反馈后 收集详细的反馈信息 与样品，以《质量信 息反馈表》形式通报 质量管理部反馈组。 判断信息是否完整有 效。 信息不够完整时要求 提供完整信息。 判断质量异常是不是 批次性的。 批次性质量异常时发 出《质量反馈整改任 务书》,要求相关部 门对在线与库存产品 安排返工，对已发货 产品实施追回。 按样品检查、X射线 检查、参数测试、样 品解剖等步骤进行失 效分析 根据失效样品的分析 情况，组织相关部门 进行失效原因分析、 确认分析结果。 判断分析结果是否需 要整改。 需要整改分析，制定 整改措施并组织实施 。 使用表单 备注

2

整理信息

《质量信 息反馈表 》

N 3 4 5 信息判断 要求提供 完整信息 异常判断 Y Y

6

发出整改 任务书

N

《质量反 馈整改任 务书》

7

失效样品 分析

8

失效原因 分析与确 认 Y 判断分析 制定整改 措施并组 织实施 跟踪验证

9

10

N

11

跟踪验证整改结果。 12 完成反馈 分析报告 N 13 客户沟通 Y 质量管理部反馈组完 《反馈分 成反馈分析报告 析报告》 沟通成品的处理方 案，明确成品是否需 要退换。 按用户退货通知书的 流程进行实物处理。 客户要求经济索赔或 产品折让时，经审批 《用户退 后，市场营销部报财 货通知书 务部操作。 》 确认分析报告的内 容，与客户进行沟通 是否接受，不接受时 返回到失效原因分析 与确认(8)环节 客户满意、接受反馈 报告

14

退货成品 的处理

15

分析报告 确认，与 客户沟通

N Y

16

客户接受

028-4/10

附件2 芯片反馈处理流程图

附录1 Q/DCE 01.028/01

无锡华润华晶微电子有限公司

质 量 信 息 反 馈 表

华润华晶微电子有限公司质量管理部 Tel：/ Fax：0510-81805864

附录2 Q/DCE 01.028/02

无锡华润华晶微电子有限公司

反 馈 分 析 报 告

No.

华润华晶微电子有限公司质量管理部 Tel：/ Fax：0510-81805864

附录31 Q/DCE 01.028/03

用户退货产品通知单

附录4 Q/DCE 01.028/04

芯 片 反 馈 处 理 单

No.

附录5 Q/DCE 01.028/05

质量反馈整改任务书

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/lori.html