上锡不良分析改善报告

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DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

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一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

郭

敏

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述： 异常信息描述：客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2. 从异常Pad的上锡情况来看，此Pad完全没有上锡，其锡膏全部在零件脚上， 金面没有和锡膏融合。如下图片：

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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试(以1.5*1.5PAD测量)MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6

注：在不良板上取8个点测量 结果：镀层厚度正常。金厚度在控制范围内。排除镍金厚度不良影响。

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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 对焊锡不良PCB进行剥金检查，结果如下：

剥金后镍面

剥金后镍面

镍面放大400X

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结果：剥金后确认镍面无钝化、发黑情形，排除镍金镀层不良。

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：

结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。Page 8

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)4. 对其异常位置进行SEM&EDX分析

从SEM的结果来看，表面看不到明显的异常结晶，而EDX的结果显示，在异常位 置发现有异常元素C,O,Al和Na, 说明其金面Pad有被氧化，或者清洗药水残留。Page 9

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对

策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)4. 观察整板面金面PAD。

结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。Page 10

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃,设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；

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二、原因分析&改善对策(原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)

上锡不良真因： 为金面氧化异色发红，金表面有水迹未 上锡不良真因：综合以上分析初步可确认为金面氧化异色发红 为金面氧化异色发红 完全吸干残留所致。

上锡不良影响因素： 1.设备因素：设备清洗能力不佳，金面有清洗不净，残留药水。 2.环境因素：化金板包装前存放时间环境不佳，导致金面氧化。 3.人员因素：作业员手指存在未戴手套和手套脏的情况，其汗渍有可能污染到金 面，导致金面氧化； 4.作业方法：化金板维修后未经过OQC确认检查，部分未清洗干净的PCB流出。

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三、临时措施： 临时措施： 1.DESAY SV WIP \库存\在途 请客户协助确认是否有存量；从 我司分析结果来评估，此不良为偶发性不良，且目视检查可以捡 出，故此板请客户端继续上线使用，我司跟进上线结果。 2.VGT WIP\库存 此料号无存量； 3.由业务查询此料号无在途品；

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四、改善对策1.设备因素 设备因素 ①针对后续S207系列板在成型指定FQC检板清洗线，规定只能在成型后2#清洗线 清洗S207系列之化金板，针对此清洗线药水浓度要做到按要求定时化验监控(原 每日化验一次，现更改为每班化验一次)保障清洗效果，防止设备清洗金面不佳。

S207客户化金板专用线

温湿度回归正常

②化金线的吸水海棉轮定义4H清洗一次，清洁度由组长进行确认，清洗后检验工序 如发现有金面清洗效果差、脏污、异色问题及时反馈清洗线改善，确保清洗效果。

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四、改善对策2.环境因素 环境因素 ①通知维护部对包装、FQC车间的空调系统进行重新安装，更换当前空调系统，防 止出现温湿度异常。 ②清洗OK板在成品清洗后放置时间严格按照目前管控时间控制在12H内，规定时 间内真空包装，防止金面在空气中与水份、C、O、CL、S等元素接触时间过长产 生脏污异色不良。QE工程师不定时做稽核确认，检查时间标示卡，防止违规发生。 3.人员因素 人员因素 ①化金后站检验单位与包装作业人员手套更换保持

手套洁净度及保证检验台面清洁， 务必戴无硫手套进行拿板作业，并杜绝裸手拿板现象。

固定专人、戴无硫手套检板

保持做桌面清洁干净

全流程戴手套作业

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四、改善对策②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范

4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检Page 16

Add your company slogan

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