全贴合工艺介绍

全贴合工艺介包括全贴合的设备与应用材料的介绍以及工艺流程与产出不良的简介

全贴合工艺介绍董余 (Jason.D)邮箱地址：fishqs@联系电话：188 9876 0045

全贴合工艺介包括全贴合的设备与应用材料的介绍以及工艺流程与产出不良的简介

内容大纲 一、全贴合的定义；

二、全贴合工艺对比传统框贴工艺； 三、全贴合技术发展方向； 四、全贴合工艺分类； 五、全贴合关键设备； 六、全贴合常见不良；

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一、全贴合的定义；从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定；显示屏与触摸屏间存在着空气层。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起。目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀系列都采用了全贴合技术。 OCA/LOCA

双面胶

CG TP LCM

CG TP

LCM全贴合

框贴

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二、全贴合工艺对比传统框贴工艺；全贴合工艺对比传统框贴工艺优点：

屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。 更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅降低光线的反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。 减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。 使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm. 简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。

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一、全贴合的定义；二、全贴合的缺点： 工艺复杂的所提升，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，对车间环境要求更高等。

全贴合 全贴合目前主要分为两种工艺： 1、OCA贴合; 2、LOCA(水胶)贴合;以下主要介绍OCA全贴合的工艺流程。

框贴

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三、全贴合技术发展方向；

In-Cell技术

On-Cell技术 OGS/TOL技术 传统技术( GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)

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三、全贴合技术发展方向；1.In-Cell技术：指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两

层的保护玻璃+带触控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。目前采用In-Cell技术有苹果的iPhone 5/5s,还有诺基亚的Lumia系列高端手机。 In Cell技术屏幕层数：In-Cell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层(触屏在LCD层上),

共2层。 SensorCG CF TFT In cell产品

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三、全贴合技术发展方向；2.On-Cell技术 On-Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In-Cell技术难度降低不少。目前，On Cell多应用于三星AM OLED面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG Sensor CF TFT

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三、全贴合技术发展方向；3.OGS/TOL技术 OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。 TOL是指OGS的小片制程，即将白片玻璃钢化好后在做边框BM与功能电极。其产品的强度均高于大片制程的OGS,但因制程效率低故成本也较高。现在主要由触控屏厂商主导并发展，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴、

小米、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。 OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG Sensor

CFTFT

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三、全贴合技术发展方向；4.其他传统全贴技术 GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。屏幕强度：GFF>On-Cell>OGS>In-Cell。触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell要好，但触控还与

手机的系统等底层优化有关，像用了In-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机强不少。成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL,GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。

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三、全贴合技术发展方向；

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四、全贴合工艺分类；一、OCA贴合：OCA(Optically Clear Adhesive)用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶

剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。主要适用于小尺寸的产品贴合且每

款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高；对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um、150um、175um、200um等。

目前常见的品牌:日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等；韩国：LG、Tapex、Youl Chon;台湾：长兴、奇美、明基等；国产：慧谷化学；美国：3M;优点：生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题,无黄变。

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四、全贴合工艺分类；;二、工艺流程的介绍： OCA的全贴合流程相对水胶的全贴合流程要复杂一些，因为需要模切厂的介入。目前很多大的全贴合厂(其中包括TP厂和模组厂)都没有自己相对应的模切工位，所以全贴合的OCA的第一供应商是大中型的模切工厂，所以存在很多配合方面的问题。 模切厂主要会以OCA的模切性能和产品的出货外观等，为主要的验收标准和测试依据。 全贴合厂主要以OCA的填补性(即排泡性)、返工性、和信耐性为主要的验收标准和测试依据。综上所述OCA的工艺流程其实分为两大块： 1、OCA的模切工艺流程。

2、OCA的贴合工艺流程。

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四、全贴合工艺分类；;1、全贴合OCA的模切工艺流程； OCA母卷来料检 OCA分切及分条覆制程保护膜用于载带

下料

覆离型膜

从OCA面下刀半断至重离型

撕轻离型

裸切切冲

半断至轻离型

从重离型面下刀

直接冲切

覆保护膜

分切成型

外观检测

OQC检验

出货

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四、全贴合工艺分类；2、全贴合OCA的贴合工艺流程：

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四、全贴合工艺分类；2.1、传统OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…); TP TP外观检测及清洁 TP+OCA贴合下料

LC M

LCM来料检测静置24H

LCM性能检测

LCM+TP真空贴合

下料检贴制程膜在规定时间内完成脱泡

FQC外观抽检

UV固化

FQC检测 (气泡)

高压脱泡

功能测试 (TP+LCM)

外观检测及清洁

贴成品膜

OQC检验

出货

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四、全贴合工艺分类；2.2、新一代OCA全贴合工艺流程(In-Cell/ On-Cell);

CG

CG来料检

CG外观全检及清洁

CG+OCA贴合

下料检

Cell

功能测试

Cell外观检测及清洁

CG+ Cell真空贴合

下料检贴制程膜在规定时间内完成脱泡

FQC2外观抽检

静置24H

UV固化

FQC测试 (气泡)

高压脱泡

功能测试

外观全检及清浩

贴成品膜

OQC检验

出货

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四、全贴合工艺分类；二、LOCA贴合：液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive,是一款主要用于透

明光学元件粘接的特种胶粘剂。无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小，耐黄变等特点。主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴

合。

优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较OCA低。对比项库存管理 LOCA胶水一款型号可对应多款产品 OCA胶带每款产品均需开模对应尺寸

缝隙填充性工艺复杂性贴合成品率应用范围材质要求

对粘接对象基本无限制工艺流程简单>90%对产品尺寸基本无限制适用于硬对硬材质的贴合

只能填充≥ 1/10胶厚的缝隙较复杂< 75%适用于小尺寸的产品贴合对贴合产品材质无特殊要求

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四、全贴合工艺分类；LOCA贴合作业方式： LOCA在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初次使用前静置24小时后方可使用。 UV照射灯

点胶

贴合

流平

固化

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四、全贴合工艺分类；LOCA全贴合工艺流程： TP功能测试 TP外观测试及清浩

TP

LCM

LCM性能检测

LCM外面清洁

点胶

TP+LCM压合

FQC2

UV固化

FQC1 (气泡)

流平

CG成品膜贴附

功能测试 (TP+LCM)

外观检验

OQC检测出货

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五、全贴合关键设备；主要设备厂商：淀川、联得信力、深科达、韶阳科技、宝德自动化等半自动化 OCA模切机全自动化半自动化 OCA贴合机自动滚轮贴合机真空气囊贴合机

OCA模切机

全自动化半自动化 LOCA贴合机全自动化

真空平板贴合机

水胶贴合机

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/lc3j.html