印刷机(MPM)操作说明及注意事项 - 图文

印刷机(MPM)操作 说明及注意事项 修订履历记录 制/修内容简述 生效日期 文件编号 版 次 页 次 制/修订部门 A.0 1/6 制/修订人 版本 文件编号

印刷机(MPM)操作 说明及注意事项 文件编号 版 次 页 次 A.0 2/6 一、目的：(PURPOSEE) 为使操作员能正确操作，确保设备发挥最大效能，减少设备故障频率。 二、范围：(SCOPE) 广西三诺数字PCBA部SMT生产线MPM印刷设备。 三、应用文件：(APPLICATION DOCUMENT) MPM印刷机操作说明书。 四、程序：(PROCEDURE) 1. 电源打开后，计算机自动显现至START(启动)键。 2. 归零：按下START键后选取NEXT键，计算机自动执行归零动作。 3. 上钢板：将使用之钢板置入，启动FLAME CLAMP键，即锁紧钢板。 4. 呼叫使用之程序文件名：至FILE(檔名)栏中选取第一项LOAD FILE(载出程序)后，待屏幕呈现许多各文件名时，呼叫使用之程序文件。 5. 侦测钢板高度：至UTILITIES栏中选取第二项STENCIL HEIGHT(钢板高度)键后， TACTILES SENSOR(感应器)上升侦测钢板高度。 6. 调整刮刀水平：将前后刮刀装妥后，启动SQUEEGEE CLAMP，即夹紧刮刀，选取 UTILITIES中之第四项LEVEL SQUEEGEE(刮刀水平)键，Z轴上升，启动TACTILE SENSOR(感应器)上升，刮刀下压先调整后刮刀水平，再调整前刮刀水平度。 7. 上锡膏(第一次加锡膏量为2/3罐0.35kg~1罐0.5kg左右)。 8. 自动印刷作业：选取PRINT(印刷)栏中第一项AUTO PRINT(自动印刷)，即可执行自动印刷。 9. 关机：按两次EXIT(离开)键后选取NEXT键，即可跳出自动印刷之状态，将钢板与刮刀上之锡膏收入原罐中，且以酒精清洗钢板与刮刀，再将电源关掉。 五、注意事项：(ITEM FOR ATTENTION) 1. 每日生产前或更换机种时，以擦拭纸沾钢板清洁液，上下擦拭钢板后，再上锡膏。 2. 注意PC板加载时之方向是否正确，且注意PC板上，是否有异物或凸出物。 3. 注意刮刀装置之方向与所使用刮刀种类(橡皮或钢刮刀)。 4. 上锡膏以小量多次，添加位置以靠近钢板印刷之图形上缘为原则。 5. 应每隔十五分钟，检查钢板上锡量是否不足，锡少时应立刻加锡(锡量约为1/3罐0.15kg)。(检验标准如附图所示) 6. PC板印刷后,，目视检查印刷是否正常，(参照附件一锡膏印刷判定标准:方形PAD如IC类锡膏印刷判定标准和圆形PAD如BGA类锡膏印刷判定标准) 7. 发现问题立即反应给技术员,再由技术员进行印刷参数调整。 8. 如遇停电时，应先将电源关掉，再将PC板取出，等复电时再将机器重新关机。 9. 如遇非常状况时，如接击，异声，异味???应立即按下紧急按钮。 10. 每日收工或更换机种时，以擦拭纸沾钢板清洁液，上下擦拭钢板，来清洁钢板。 11. 每日换班前,须清理刮刀头,(如附件图)等处残留锡膏,防止不良锡膏掉落在钢板上,造成印刷异常. 12. 使用锡膏时须确认完成回温的动作,.并于开封时注明清楚开封时间。 13. 每次新锡膏开封后,须使用锡膏搅拌机搅拌3分锺,或手动搅拌方式顺时针,逆时针各30圈.

印刷机(MPM)操作 说明及注意事项 文件编号 版 次 页 次 A.0 3/6 14. 要使用溶剂清洁钢板及PCB时须确认清楚该使用何种溶剂。 15. 生产时须配戴静电环及静电手套 六、刮刀管理： 1.各班操机人员于开线前检查SMT刮刀的使用状况,如果发现有问题及时通知领班或跟线技术员。 2.各班操机人员于收线后统计SMT刮刀使用次数，并记录于MPM刮刀管制使用记录表. 2.当锡膏印刷超出判定标准(附件一)时,锡膏膜厚出现异常时,操作人员立即停线，通知工程师检查刮刀的磨损,变形状况,确定是否更换刮刀。 3.对于刮刀作治具编号统一管理,产线领退,更换刮刀需纪录于( MPM刮刀领退管理纪录表)。 七、设备保养： 1.根据MPM印刷机设备保养记录表的保养项目进行设备的日、周、月、年保养，并填写MPM印刷机设备保养记录表。 八、应用附件： 1.FM-QMI130-01 A.0 MPM刮刀领退管理纪录表 2.FM-QMI130-02 A.0 MPM印刷机设备保养记录表 3.FM-QMI130-03 A.0 MPM刮刀管制使用记录表 九、附图 附图3 附图4 一有破孔就需加锡膏 无破孔,无需加锡

印刷机(MPM)操作 说明及注意事项 文件编号 版 次 页 次 A.0 4/6 锡膏印刷判定标准(附件一) 1. 方形PAD如IC类锡膏印刷判定标准 项目 1.锡膏印刷量 无坍塌和少锡 锡膏厚度H=0.11mm~0.21mm 2.IC印刷PIN脚间印刷判印刷无短路 定 無坍塌 标准 OK 大於 1/2L NG 坍塌少錫 大於 1/3L OK NG Good 印刷后錫膏有坍塌,但PIN腳 間無短路 印刷后PIN腳 間短路 3.印刷偏移量判定 OK 小於 1mm NG 小於1/4L 0.4mm Pitch QFP 印刷偏移不能大于1/4PAD宽度 L=0.20mm 1/4L=0.05mm

印刷机(MPM)操作 说明及注意事项 文件编号 版 次 页 次 A.0 5/6 2. 圆形PAD如BGA类锡膏印刷判定标准 项目 1.锡膏印刷量 无坍塌和少锡 A.从测边观测 圆柱形 梯形 圆锥形 圆锥形 锡尖 当印刷成圆锥形时,如果高度大于钢板厚度则判定OK,否则NG B.从正上方观测 OK 2.IC印刷PIN脚间印刷无短路 印刷条件 标准 OK NG NG 印刷较平整无锡尖 印刷少锡,未布满PAD NG OK 無坍塌少錫塌 印刷后錫膏有坍塌,但PAD 間無短路 印刷后PAD間短路

印刷机(MPM)操作 说明及注意事项 OK 文件编号 版 次 页 次 A.0 6/6 3.印刷偏移量判定 NG 小於1mm 小於1/4L 1.27mm Pitch BGA 印刷偏移不能大于1/4PAD宽度 L=0.75mm 1/4L=0.19mm 3.刮刀图残留锡膏. 如图所示部分.

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