BMHK-B-Q105 印刷基板实装判定基准

共同部品检查基准书 管理NO BMHK-B-Q105 REV: 01 名 称 页:1/31 印刷基板实装判定基准

号 日期 页次 31 经历 新版制定 承认 确认 担当 余广胜 01 2006/12/21 BMHK-B103-A

印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 目录及页码构成

REV:01 页:2/31 1. 目的 ············································································································································· 3 2. 适用范围 ··································································································································· 3 3. 管理责任者及管理部署 ········································································································ 3 4. 专业用语的说明 ······················································································································ 3 5. 判定基准 ··································································································································· 5

5.1.基板外观 ································································································································ 5 5.2. 插入(带脚)部品的实装 ·································································································· 11 5.3. 插入(带脚)部品的焊接作业 ························································································· 20 5.4.表面实装部品的实装········································································································ 25 5.5.表面实装部品的焊接作业 ······························································································ 27

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印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:3/31 1.目的

通过明确印刷基板实装的品质规格和品质基准，来确保印刷基板的实装品质，特制订本基准。

2.适用范围

(1) 适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购入基板组装件。

但是，图纸上有规定时，应优先按图纸规定执行。

(2) ＯＥＭ产品,依照与ＯＥＭ厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的

场合按本基准执行。

(3) 因設計上或製造上问题，不能按本基准执行时，应和供应商协调、調

整设定个別基准以便应用执行。

（4）当《劳动安全卫生法》、《环境公害基准》、《各种安全规格》等相关法规

有规定时，优先遵守相关法规。

3.管理责任者及管理部署

本基准的管理部署为：生产本部 制品化中心的电气部品担当部署；责任者为G长（课长）。

4.专业用语的说明

（1）导体线路

以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。 (2)带孔焊盘

为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来焊接的导体部分。 (3) SMD部品焊盘

为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。 (4) 导孔（通孔）

导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。 (5) 焊锡保护层(绿油)

为了防止导体回路的腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜层。通常称之为绿油。 (6)连接脚

为了与基板连接而外露的电子部品的导体部分，即零件脚。 (7) 焊接层

焊接时,焊锡在相应的焊盘形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。 (8) 助焊剂

去除焊盘表面的氧化物，促进焊锡在焊盘上的扩散。

通过助焊剂中的活性剂与铜表面的氧化物反应来去除酸化物。

锡膏中助焊剂的作用：去除锡膏中焊锡粒子表面的氧化物，予热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使金属的焊锡粒子能够在膏状下达到印刷的目的。 (9) 焊锡连桥（连锡）

基板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成（短路）的状态. (10) 起泡

由于受热造成基板相应的扭曲变形,絶縁基板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生脱离的現象、基板中会出现白点或十字形状。

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印刷基板实装判定基准 (11) 脱层（层简剥离）

管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:4/31 因积层基板中玻璃纤维和环氧树脂的界面间混入了水分，回流炉焊锡时等，由于加热产生气化膨胀而导致层间脱离的现象。 (12)气孔

焊锡作业时，由于气体的作用在焊锡接合部的焊锡内部形成的空洞。 (13) 加热过度（过热焊接）

为焊锡过多不良中的一种。加热時間过長或加热温度过高时，过量的形成金属间化合物（合金）外观呈白色状。 (14)冷焊接

为焊锡过多不良中的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却的过程中,在半固体的状态下，焊接部分被扰动而形成，外观呈粗糙状。 (15) 濡湿

在需要焊接的金属表面上，焊锡很好地扩展开，并在其结合界面上形成金属化合物，从而达到连接的一种状态。 (16) 濡湿不良

焊锡未粘附在金属焊盘表面上，金属焊盘部分呈露出状態。 (17) 浸锡

让焊接面接触循环流动的熔融状态（液态）焊锡的表面，进行的焊接方法。 (18) 回流焊锡

在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装部品后，在热作用下将锡膏融化 从而达到焊接的方法。 (19)表面贴装

不利用部品孔、达到直接在基板的导体线路表面上进行焊接作业的部品装载方法。 (20)翘锡

由于凝固时间的差异及固体收缩而引起的焊锡层脱离焊盘的状态。 (21)焊锡接合线

由于凝固时间的差异及固体收缩而引起，在焊锡表面形成的一种像裂纹状的现象。 (22)焊锡膏

将球状或不定形状的焊锡粉末、助焊剂以及溶剂等配合在一起而制成的膏状焊锡。 (23)ＢＧＡ

ＢＧＡ（Ball Grid Array简称）是ＬＳＩ的表面实装部品的一种，是用球状的焊锡（锡球）在其底面排列代替零件脚的一种IC。ＢＧＡ的种类有很多、主要有ＰＢＧＡ（Plastic Ball Grid Array）和ＣＢＧＡ（Ceramic Ball Grid Array）

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印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:5/31 5.判定基准

判定基准参照以下～３１页

5.1.基板外观：

№ 項 目 略 図 1) 波及两面的缺损 导体线路 D W L 缺损 2) 未波及两面的缺损 导体线路 缺损的大小依下表。 判 定 基 準 缺损到两面时，依据下表判定。 但是、分割基板的场合，分割部应在图面要求的分割幅度范围内。 Ｗ 1.0mm以下 Ｌ 2.5mm以下 Ｄ 2.0mm以上 １ 基板基材的缺陷 D W L 缺损 Ｗ 1.0mm以下 Ｌ 2.5mm以下 Ｄ 0.5mm以上 3) 安装孔周围的缺损 缺损位置与基板安装孔的距离须大于3.0mm。 缺损 安装孔 3.0mm以上 4) 导体面以外的划伤、打痕 0.5×10mm以下 导体面以外的表面的划伤、打痕不能超过：长度10mm、宽0.5mm。而且要能不影响到基板上丝印印刷的内容的判别。 5) 基板的脏汚、异物的付着 脏汚 异物 丝状物 基板上不能有影响到基板性能的异物（丝状物、焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ 項 目 略 図 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:6/31 判 定 基 準 无裂缝、裂痕 １ 基板基材部分的6) 基板基材的裂缝、裂痕 缺陷 裂缝、裂痕 7) 起泡 起泡部分的合計面积在基板总面积的1％以内。 但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。 起泡 起泡 8)脱层（层间剥离） 不能有脱层 层间脱离 表面泛白 9) 基板的弯曲变形 Ｌ(基板的最大長度) Ｌ 弯曲变形量在下表范围内。 Ｌ 玻璃基材 纸基材 小于100mm 1.0mm 1.5mm 100m～200mm 1.5mm 2.5mm 200mm以上 2.5mm 5.0mm 但是，基板弯曲变形超过上記値的产品，在不影响其组装且不存在机能上的問題时，可个别协商决定。 弯曲 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ ２ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:7/31 項 目 基板基材的缺陷（仅ＦＰＣ追加此項目） 1)穿孔 穿孔 略 図 判 定 基 準 薄膜基板不能有穿孔、破损。 2) 薄膜基材熔化 熔化 薄膜基材不能有被溶化而确损现象。 部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定。 部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定 3) 銅箔浮起 銅箔不能浮起。 浮起 浮き BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:8/31 項 目 导体线路的损伤 略 図 1) 导体线路的断線 蚀刻不良引起的断开 划伤引起的断线 判 定 基 準 导体线路不能有蚀刻不良和划伤等引起的断开。 2)导体线路上的擦伤、打痕 導体幅 Ｌ 打痕 划伤 Ｗ Ｌ Ｗ 導体 Ｌ 原则上导体线路上不能有擦伤、打痕。 但是在以下程度的情况可以作良品判断。 ?Ｗ：导体宽的20%以内、且最大不能超过0.5mm ?Ｌ：导体宽度以内、且最大不能超过1.0mm ?深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露出铜箔不可。 ?发生数：限度内的伤在100X100面积内只能有１处. ?焊锡保护层（绿油）的覆盖不完全（薄、模糊）部分：应在导体线路宽度的1/2以下，且长度小于10㎜。 ? 非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象不作规定。 3)焊锡保护层（绿油） 导体线路的宽度 パターン幅カスレ ? 可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全（薄、模糊）。 ? 皱纹、上浮不作规定。 4) 蚀刻不良引起的导体线路欠損 欠損宽、长限定规格参照下表。 LWLW导体线路 L Ｗ 导 体 宽 1.0以上 0.99～0.50 0.49～0.20 0.19以下 欠損的宽度 0.3以下 导体宽的导体宽的导体宽的(W) 30% 25% 20% 以下 以下 以下 欠損的長度(L) 不能超过导体的宽度 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外观 № ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:9/31 項 目 导体线路的损伤 略 図 5) 导体线路的剥离（不包括翘锡） 导体线路 判 定 基 準 导体线路（焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度如何均不允许。 导体线路的剥离 导体线路 ４ 实装部品的損伤 1) 表面的划伤、打痕、裂缝 缺损 2) 表皮的破损 打痕 导体线路的剥离 不能有造成不能判明部品的品番的划伤、及对其机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。 划伤 裂痕 绝缘表皮不能破损、脱落。 破损 ５ 表示 1) 标识（丝印印刷）的判读 如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读出文字字意，作良品判定。 1) 2) 批量№的捺印的缺损 不能有因捺印的印油的溢出、不清晰及因基板缺损引起的不能判读出文字的现象。 1155-0101- 039315-02 批量№ 批量№、系列№等必要捺印的产品、不能有捺印缺损现象。 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ ６ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:10/31 項 目 锡珠 1) 锡珠（飞溅） 锡珠 Ａ 略 図 判 定 基 準 锡珠大小不能超过导体间隔W的1/2，且不能超过0.2mm。 当导体间有多个小锡珠时，导体间隔W不能小于整个导体间隔的1/2。 放大 Ｂ Ｃ Ｄ W Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ≥1/2Ｗ BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装 № 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:11/31 項 目 略 図 1) 连接器的上浮，倾斜 长度方向 连接器 宽度方向 ?长度方向的倾斜 上浮量Ｈ 端子宽Ｐ ?由于连接器座本身的形状关系或变形引起的浮起不包括在浮起尺寸内。（中部浮起OK） 浮起量Ｈ 判 定 基 準 原则上连接器应与基板紧密插装。 但是、在对应侧满足能充分插入的前提条件下其上浮、傾斜（Ｈ）可按下記的値进行判定。 ?长度方向的倾斜（通孔基板） 0.35mm以下 ?長手方向的倾斜（单面基板） 0.2mm以下 但是，3极（PIN）以下的连接器为 0.1mm以下。 （因为对应侧插装时有可能导致铜箔剥离） １ 连接器的实装 ?用于连接基板与基板的连接器为 0.2mm以下 ?宽度方向的倾斜 ?宽度方向的倾斜的浮起量H为0.2mm以下。 但是，通孔基板的的直角连接器的倾斜为0.35mm以下，或者0.5mm以下（下记） 上浮量Ｈ ?直角连接器的倾斜 上浮量Ｈ 针粗（棒状）的场合为0.35mm以下。 ?直角连接器（连接器座前置型） 针细(板状)的场合为0.5mm以下。 上浮量Ｈ 直角连接器：针呈90度状态的连接器 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 項 目 略 図 2) 连接器针的上浮 连接器针的上浮、突起 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:12/31 判 定 基 準 无连接器针的上浮、突起。 1 连接器的实装 连接器针的上浮、突起 ?Ａ方向 3) 连接器针傾斜、弯曲变形 针的傾斜、弯曲量从针顶端部位置看满足在针大小（长、宽）的１／２以内。 但是，要以对应另一侧能平滑地插入到连接器为前提。 1/2Ｌ以内 ?Ｂ方向 良品 1/2Ｗ以内 良品 Ｂ方向 Ａ方向 ?针顶部上面 Ｂ方向 Ｌ 接触针 1/2Ｗ以内 Ｗ Ａ方向 1/2Ｌ以内 针间距 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ １ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:13/31 項 目 连接器的实装 4)连接器针的状态 略 図 判 定 基 準 连接器的接触针不能附有助焊剂、锡屑、接着剤等，且不能有电镀层的剥落。 连接器针 助焊剂付着 连接器 ２ 实装错误 ?不能有欠品。 ?不能装错部品。 ３ 部品的插装 1) 大型部品的上浮、傾斜应以紧贴安装为基本原则。 大容量电容（外径20φ以上）、变压器、继电器等体积大的部品的插装，应以跟基板紧贴插装为基本原则，不能上浮、傾斜。 但是、不包括在上浮的情况下使用接着剤固定及成形加工固定的场合。 大容量电容 (２０φ以上) 除使用接着剤固定的场合外，要在密着状态下固定。 良品 不良 2) 卧式部品的上浮、傾斜 密着插装型 浮2mm以下 卧式部品的上浮、傾斜为2mm以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、扭脚固定等) 傾2mm以下 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 項 目 密着插装型 ２mm以下 上浮 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:14/31 略 図 3) 立式部品的傾斜 判 定 基 準 立式部品的上浮、傾斜为2mm以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、扭脚固定等) ３ 部品的插装 ２mm以下 傾斜 4) 立式部品的傾斜 上浮插装型 部品歪倒 部品たおれ若图面等文件无指示，此处不对部品歪倒角度作特别要求。 原则上，不能有在焊接后所发生的部品翘起、歪倒进而造成部品脚受到相应的应力影响。 5) 散热油的涂装 散热 板 要能确认出有散热油 三极管等在涂上散热油跟散热板组装的场合，从外表看要能确认出有散热油。 6) 脚间间隔 电容等容易倒的部品脚、在倒斜的場合不能跟其他的部品形成短路。 但是、同一线路内及跟絶縁部分的接触除外。 （即使用10N的力推动部品，让部品倾斜的情况下，部品间的导体部间隔也应在0.2mm以上） 即使倒下也不会接触到 有接触的 可能性 倒下的话会接触到 ? 不良 良品 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:15/31 項 目 部品的插装 （如：ＩＣ、排电阻等） 略 図 7) （脚段差型）脚分段部品的上浮、傾斜 判 定 基 準 脚分段部品,分段部的上浮、傾斜为1mm以下。 但是、不能有对焊接品質有影响的上浮。 ＩＣ、排阻、排式电容等适用。 1mm以下 不要因其上浮而使其焊接品质受到影响 8) 零件脚覆盖层部的位置 覆盖层插入了基板孔 零件脚覆盖层不能插到基板孔中。 适用于陶瓷电容等。 良品 不良 9) 垫片的安装 需防止焊接受热的直脚部品，在焊接时应安装垫片。 对象部品按图纸指示执行。 スペーサー垫片 部品脚垫块ダイバー 发光二极管等不耐热的部品应在部品脚垫块剪脚部以下的部位进行焊接。 但是，图面上另有指示的场合不包括在内。 カット部剪脚部 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ４ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:16/31 項 目 零件脚的状态 略 図 1) 卧式部品的弯曲位置 弯曲位置要確保 判 定 基 準 在部品脚进行弯脚加工时，卧式部品的零件脚不能从本体的根部弯曲。 Ｒ 良品 这样弯曲的话不良 不良 由于电子部品的形状、大小，基板（或端子板）的孔位等原因，而需成形的部品。在改变其基本形 状时，要确保部品脚直线部A的弯曲位置和弯曲从较粗的部分弯曲 弧度R有一定的尺寸保证。 弯曲位置要確保 且、不能在零件脚的粗端和细端的交界处（颈Ａ部）弯曲加工。 如左图所示，弯曲加工时从较粗的部分弯曲作业。 不可从此处弯曲 Ｒ 2) 大功率晶体管的零件脚的成形加工 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ４ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:17/31 項 目 零件脚的状态 略 図 3) 弯脚造成的接触 零件脚之间的接触 与线路接触 零件脚之间的接触 判 定 基 準 不能有因弯脚造成的零件脚之间的接触及零件脚与导体线路的接触。 但是、同一线路除外。 不可有零件脚之间的接触 不可有零件脚之间的接触 零件脚不能与导体线路接触 4) 零件脚的脚长 从基板面算起，零件脚长0.8mm以上、 3mm以下，零件脚端部要能分辨出来（不能完全埋在焊锡内）。 焊盘 脚 零件脚要能確認出来 0.8mm以上 3mm以下 5)弯脚方向 有弯脚铜箔或方向指示符号时，按指定方向弯曲。引脚的弯脚方向应为导体线路的方向。 自动插装及无指示标识的场合，不做特别要求。 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 4 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:18/31 項 目 零件脚的状态 略 図 6) 部品脚弯曲部的长度 （FPC以外） 判 定 基 準 部品脚弯曲部的长度应满足以下尺寸： Ａ寸法 1.0～3.0㎜ ②Ｂ寸法 1.5㎜以下 ③Ｃ寸法 0.2㎜以上 Ｃ寸法是相邻导体之间的间隔。 需满足电气安全规格的地方（如：一次回路以及接近一次回路的导体）Ｂ寸法为0mm以下，Ｃ寸法参照该当安全规格。 Ａ对象部品位置参照图面指示。 ＢＢＣ FPC的部品脚弯曲部的长度为1.0mm～3.0mm，且必须在导电线路内。 零件脚不弯曲时，在离焊锡层1mm左右的距离位置切断零件脚（焊锡层不能被切断）。 7) 部品脚弯曲部的长度 （适用于FPC） Ａ1.0～3.0mm 8) 零件脚的損傷 压伤为0.1Ｄ以下 Ｂ????足どうしの接触 无裂纹 Ｃ零件脚的損伤不能超过脚径的10%。 另外不能有裂纹。 ＢＤ 5 部品的方向 1)有方向性的部品 阴极 标识 电解电容 二极管 有方向性的部品，按丝印印刷的标识进行插装。 丝印印刷 三极管 连接器 丝印印刷 丝印印刷 丝印印刷 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ６ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:19/31 項 目 导线的引出 1) 引出状态 此处的状态 略 図 判 定 基 準 导线在焊接后引出时，绝缘表皮与基板的距离为1.5mm以下。 且导线应有预焊处理。 导线 导线 1.5mm以下 2) 导线的芯线溢出及断线 导线不能有芯线散乱溢出及断线。 导线 不能有芯线的溢出 不能有芯线断 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.3. 带脚部品的焊接 № 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:20/31 項 目 （表面实装基板相同） 略 図 1) 有脚通孔的上锡性 Ｈ 判 定 基 準 上锡高度H在50%以上的为良品。 １ 通孔的焊锡 不良 良品 2) 焊锡的濡湿性（粘附性） 焊锡层 标准的像山的形状 良品 焊锡充分布满在零件脚的周围及整个焊盘上，接触角（如图）在90°以下，且沿着零件脚形成标准的像山一样的形状。 焊盘上的上锡面积不足90%为不良。 リード零件脚 θ≦９０°θ 不良 3)翘锡 单面基板 通孔基板 ?单面基板的话，有翘锡则为不良。 ?通孔基板的话，翘锡则作良品判定。但是，作良品判定的前提为通孔部的上锡要在板厚的50%以上，且零件脚与通孔壁的濡湿接触角在90°以下。 不良 翘锡 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.3.带脚部品的焊接№ 項 目 1)焊锡层的形状 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:21/31 略 図 判 定 基 準 ２ 零件脚的焊锡 不良 焊锡层太小 焊盘上锡未满90% 不良 接触角90°以下良品 接触角90°以上 不良 2) 焊锡层的形状（适应于ＦＰＣ） ?焊盘充分上锡，形成平滑的裙摆似的形状。 ?焊盘上锡80％以上。 ?当焊锡层鼓起时，焊接接合面与焊锡的接触角在90°以下。 ＦＰＣ 弯脚的下方要形成有焊锡层。 3) 弯脚零件脚的焊锡 焊锡层 良品 焊锡层 不良 无焊锡层 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:22/31 5.3. 带脚部品的焊接

№ 項 目 4) 锡孔（气孔） 略 図 判 定 基 準 锡孔（气孔）的面积在基板孔面积的25%以下； 锡孔的展开角度要小于90°（如图），且锡孔不能穿透至部品脚及焊盘处。 ２ 零件脚的焊锡 锡孔（气孔）） 锡孔（气孔） 零件脚 90°以下5) 穿孔 不能有穿孔现象（如图：贯穿焊锡层）。 穿孔 6) 锡裂 锡裂 焊锡层及零件脚端面的焊锡不能有裂纹及裂痕。 不良 7)锡尖 3mm以内 小于1mm ｄｄを超える?从零件脚算起，锡脚不能超过1mm。 ?从基板面算起，锡尖不能超过3mm。 ?不能确认出零件脚的锡尖为不良。 锡尖 小于1mm 零件脚的直径 8) 连锡 连锡 不同的导体线路，不能因连锡造成短路。 不良

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印刷基板实装判定基准 5.3. 带脚部品的焊接№ 零件脚会活动及脱开 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:23/31 項 目 9) 焊锡脚脱落 略 図 判 定 基 準 零件脚和焊锡要充分的融接在一起。 拉动零件脚时，不能活动及松脱。 ２ 零件脚的焊锡 零件脚上未上锡焊上 不良 10) 焊锡量不足 焊锡量太少焊盘未充分上锡以及零件脚的大部分外露为不良。 不良 焊锡量不足 11) 齿状焊锡（焊锡粘附不良） 焊锡在焊盘上形成齿状不可。 （看上去好像焊上了薄薄的一层焊锡） 不良 焊锡成齿状（凹凸不平）12) 焊锡的过量 因焊锡量过多而不能分辨出零件脚的端部为不良。 但是、为了增加焊锡强度有特定加锡的指示的情况，以及在部品表面一侧能确认出上锡超过通孔50%的场合除外。 不良 焊锡的过量 13) 球状焊锡 表面不能呈粗糙的粒状，不能有不光滑的现象。 （冷接、过热） 另外、零件脚上呈球状的上锡现象不可。 接続不良 不良 球状焊锡 14) 接地用导体盘的焊锡 焊盘各上锡点之间不能连锡 基板取付穴 （连锡时会造成凹凸不平，不便基板的安装。） 打螺丝的接地导体盘上的各焊点不能连锡。 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:24/31 5.3. 带脚部品的焊接

№ 項 目 焊锡 はんだ略 図 15)助焊剂引起的焊接不良。 判 定 基 準 不能有助焊剂（松香）引起的焊接不良。 ＊ 松香引起的焊接不良是指：焊锡与焊盘之间流入一层薄薄的助焊剂膜，焊锡与焊盘没有完全接合的现象。 2 零件脚的焊锡 助焊剂 フラックスランド焊盘 16)焊锡接合线 焊锡接合线要在120°以下。 不能有因工程不足而造成的全面焊锡效果均呈接合线状的现象。 ＊ 本项目不作为判定基准，仅供参考。 １２０度を120°以下 超える 合計が１２０度合計120°以下 を超える 3 剪脚处理 超过了??e????′??|d é????[??h????a??i??jd ??部品脚直径n??????_??t??ˉ??3??ê?????ó???焊锡粘附到的状态 s???????S?????f??n????_????￡ 焊锡剥离?零件脚的切断片没有完全连接时（即：不能有只残留一点点而未完全被切断的现象）为不良。 ?零件脚和焊锡的接合部不能剥离。 ?使用自动剪脚机进行剪脚后，要进行第2次补焊作业。 ?在切断片与零件脚折叠的状态下进行焊锡的场合，若能确保充分上锡，且无脱落危险，可作良品处理。 ? 剪脚时引起的毛刺不能超过零件脚的直径。 （但是，1次焊锡?自动剪脚后的2次焊锡所发生的锡尖应在1mm以内。参照「锡尖」） BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.4. 表面实装部品的实装 № 項 目 Ｌ≦1/2 Ｗ Ｌ Ｗ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:25/31 略 図 1) 宽度方向的偏移 Ｌ≦1/2Ｗ 判 定 基 準 方形芯片部品的宽度方向的偏移为 １ 方形芯片 （电阻、电容） 2) 长度方向的偏移 Ｌ2 方形芯片部品长度方向偏移为 Ｌ2≦1/5 Ｌ1 Ｌ2≦1/5 L1 Ｌ1 3) 斜位 Ｌ Ｗ 方形芯片部品斜位的偏移为 Ｌ≦1/2 Ｗ Ｌ≦1/2 Ｗ 4) 部品相互间斜位 部品间的间隔 0.5mm以上 但是同回路部品不受此处限制， 0.5mm以上 另外因导体线路间隔的不同须作个别协议（如：下述情况的对应）。 （针对1005、0603等小芯片部品） 5) 相邻导体部之间的间隙 相邻导体部之间的间隙在0.2mm以上。 0.2mm以上 6) 上浮 0.5mm以下 上浮为0.5mm以下 7) 接着剤的溢出 接着剤不能粘到焊盘及部品的电极上。 接着剤不能溢到焊盘上 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:26/31 5.4. 表面实装部品的实装

№ ２ 項 目 小型形状（体积）部品 1) 横向偏移 略 図 判 定 基 準 横向偏移引起的超出焊盘的偏移量Ｌ应满足： Ｌ≦1/2Ｗ Ｌ≦1/2Ｗ Ｗ Ｌ 2) 纵向偏移 Ｌ Ｗ 纵向偏移引起的，端子与焊盘接触的长度L应满足： Ｌ≧1/2Ｗ Ｌ≧1/2Ｗ Ｌ Ｗ：端子的平面部长度 3)倾斜 倾斜时，端子平面部与焊盘的接触面积a与端子平面部的面积A之间应满足： ａ≧1/2Ａ ａ≧1/2Ａ ３ 扁平ＩＣ (ＳＯＰ、ＱＦＰ) 1) 横向偏移 ＩＣ 横向偏移引起的超出焊盘的偏移量Ｌ应满足： Ｌ≦1/2Ｗ Ｌ≦1/2Ｗ Ｗ Ｌ 2) 纵向偏移 Ｌ Ｌ≧0.2mm 焊盘 纵向偏移引起的，焊盘上端子前、后的残留量L均应满足： Ｌ≧0.2mm 但是，由于设计上的问题，L不能确保的场合除外。 Ｌ ４ ＰＬＣＣ 1) 横向偏移 Ｌ≦1/2Ｗ 横向偏移引起的超出焊盘的偏移量Ｌ应满足： Ｌ≦1/2Ｗ Ｗ Ｌ 纵向偏移量应满足：端子的前、后不超出焊盘。 2)纵向偏移 Ｌ1 Ｌ2 Ｌ1＞0、L2＞0 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:27/31 5.5. 表面实装部品的焊锡

№ １ 項 目 方形芯片 1) 焊锡量不足 略 図 Ｈ Ｌ Ｌ≧1/2Ｈ 且Ｌ≧0.3mm 判 定 基 準 焊锡层高度（L）与电极厚度(Ｈ)之间应满足： Ｌ≧1/2Ｈ 且 Ｌ≧0.3mm 但是，无铅对应的场合为：Ｌ≧1/3Ｈ 焊锡层的宽度（L）与电极的宽度（W）之间应满足： Ｌ≧1/2Ｗ Ｌ Ｗ Ｌ≧1/2Ｗ 2) 连锡 连锡 不能有连锡。 但是、同一回路除外。 3) 裂锡 裂锡 无裂锡。 4)电极剥离 无电极剥离 5) 芯片竖装 芯片竖着实装 芯片不能竖装。 6) 焊锡未溶化 焊锡未完全溶化，成 粒状 锡膏无未熔化现象。 7) 焊锡依附（粘接）不良 電极上焊锡 依附不良 焊盘上焊锡 依附不良 无电极及焊盘的焊锡依附（粘接）不良。 8)焊锡接合线 电极宽的1/2焊锡接合线不能超过电极宽度的1/2。 電極幅の以下 １／２以下 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:28/31 5.5. 表面实装部品的焊锡

№ １ 項 目 方形芯片 9)焊锡过剩（量） 略 図 判 定 基 準 超过电极面的焊锡部分，应小于电极厚度，且在0.5mm以下 渗出焊锡的接触角在90°以下（如图） 電極厚以下 電極厚 接触角 ２ 扁平ＩＣ(ＳＯＰ、ＱＦＰ) 1) 焊锡层的形成 ＩＣ 零件脚的先端要有焊锡焊上,且其后部焊锡层(A)应满足。 焊锡层 Ａ≧G＋１／２ｔ 但是，若从零件脚前端的断面不能明确确认出焊锡层的场合，能明显地确认出后部焊锡层上锡状况良好时，也作良品判断。 ｔ 后部焊锡层 Ａ Ａ≧G＋１／２ｔ G 焊锡 不良 不良 零件脚上浮焊锡未焊上 未焊上 2)焊锡的焊接宽度 Ｗ 焊锡的焊接宽度要在零件脚宽度的１／２以上。 1/2W以上 3) 锡裂 裂纹 不良 不能有锡裂。 4) 焊锡的移动現象 不能有焊锡吸附在端子部，而连接部焊锡量不足的现象。

不良 因表面张力或局部温差造成焊锡的上锡性出现差异而发生在金属表面的熔锡的移动现象。 不能因焊锡连锡而造成短路。 但是、相同回路的连锡可以。 5) 焊锡连锡 焊锡连锡 6) 焊锡未熔解 同方形芯片一样 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.5.表面实装部品的焊锡№ ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:29/31 項 目 与电线（导线）对应连接的表面实装连接器 略 図 1) 偏移、上浮、倾斜 判 定 基 準 ? 零件脚Ｙ方向（纵向）的偏移量为零件脚宽度的1/3以下。 ? 上浮、倾斜在0.25㎜以下，但是，图面上有指示的场合，按图面指示要求进行。 ? 焊锡的判断基准遵照扁平IC的項目。 １／３以下 不能超过0.25mm BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.5. 表面实装部品的焊锡№ ４ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:30/31 項 目 ＰＬＣＣ 1) 焊锡层的形成 略 図 判 定 基 準 Ａ、Ｂ部要形成相应的焊锡层。 Ａ Ｂ 不良 未形成焊锡层 不良 焊锡不足 2) 焊锡层的宽度 Ｗ 上锡宽度在零件脚宽（Ｗ）的１／２以上。 1/2Ｗ以上 3) 锡裂 无锡裂。 锡裂 4) 连锡 5) 焊锡未熔解 6) 焊锡珠 ５ 小型成型部品 焊锡同扁平ＩＣ 同扁平ＩＣ 同方形芯片 同扁平ＩＣ 同扁平ＩＣ BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.5. 表面实装部品的焊锡 № ６ 不良 不良 BGA锡球中心 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:31/31 項 目 ＢＧＡ 1)加热不足 略 図 判 定 基 準 锡膏与BGA上的焊锡（锡球）很好地融为一体。 2) 中心偏移 焊盘中心 ＢＧＡ上的锡球中心与基板上焊盘中心的偏移量在锡球直径Ｂ的１／３以内。 另外、锡球直径Ｂ为公称値（设计中心値）。 ≦1/3Ｂ 3) 空洞 空洞 用X射线观察时，空洞的合计面积为： 锡球面积的30%以下。 4)ＢＧＡ下部的通孔 焊锡不能露出到通孔上 BGA本体下部的通孔，其上锡不能溢出通孔。 5)剥离强度 建议在量产初期对BGA进行强制(破坏)性的剥离强度验证实验。 ※BGA被强制剥离后，基板侧的信号线用导体线路被剥离，基板侧比BGA侧的铜皮残留量多时为理想状态。 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.5. 表面实装部品的焊锡 № ６ 不良 不良 BGA锡球中心 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:31/31 項 目 ＢＧＡ 1)加热不足 略 図 判 定 基 準 锡膏与BGA上的焊锡（锡球）很好地融为一体。 2) 中心偏移 焊盘中心 ＢＧＡ上的锡球中心与基板上焊盘中心的偏移量在锡球直径Ｂ的１／３以内。 另外、锡球直径Ｂ为公称値（设计中心値）。 ≦1/3Ｂ 3) 空洞 空洞 用X射线观察时，空洞的合计面积为： 锡球面积的30%以下。 4)ＢＧＡ下部的通孔 焊锡不能露出到通孔上 BGA本体下部的通孔，其上锡不能溢出通孔。 5)剥离强度 建议在量产初期对BGA进行强制(破坏)性的剥离强度验证实验。 ※BGA被强制剥离后，基板侧的信号线用导体线路被剥离，基板侧比BGA侧的铜皮残留量多时为理想状态。 BMHK-B104-A

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