PCB全制程培训教材

非技术类

目

的

对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。

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定义

PCB 定义

全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电(线)路板或印刷电(线)路板。

在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。

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PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路元器件接合的载体，以组成一个具 有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机 板、手机板、显卡、声卡等。

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PCB Class PCB 分类

Constructure 结构

Hardness 硬度性能

Hole Throught Status 孔的导通状态

Soldersurface 表面制作

单 面 板

双 面 板

多 层 板

硬 软 板 板

软 硬 结 合 板

埋 孔 板

盲 孔 板

通 孔 板

喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板

碳 金 油 手 板 指 板

OSP

沉 锡 板

沉 银 板

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按结构分类 单面板：就是只有一 层导电图形层

双面板：就是有两层 导电图形的板非技术类6

多层板

八层板 六层板 四层板 多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结 在一起制成的印刷电路板。非技术类7

按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图

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按孔的导通状态分163

6L1 L2L3 L4 L5 L6

埋孔

L7 L8 L9 L10 L11 L12

6 8

通孔非技术类

盲孔9

根据表面制作分 非技术类

Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板10

PCB流程磁 片磁 帶DISK , M/T

(1)前製程治工具製作流程客 户CUSTOMER

業

務

圖

面

SALES DEP.

DRAWING

底

片 工程制作FRONT-END DEP.

工作底片WORKING A/W

MASTER A/W

資料傳送MODEM , FTP

程式帶PROGRAM

藍

圖

生產管理P&M CONTROL

製作規 範RUN CARD

DRAWING

开

料

LAMINATE SHEAR

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PCB流程

(2)多層板內層製作流程开 MLB 內層乾膜INNERLAYER IMAGE

料 DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜 涂 膜 前處理PRELIMINARY TREATMENT

LAMINATE SHEAR

EXPOSURE

LAMINATION

蝕多層板內層流程INNER LAYER PRODUCT

銅

蝕 銅ETCHING

顯

影

I/L ETCHING

STRIPPING

DEVELOPING

AO I 檢 查AOI INSPECTION

預疊板及疊板LAY- UP

預疊板及疊板 LAY- UP

棕化處理BLACK OXIDE

壓

合

後處理POST TREATMENT

壓

合

LAMINATION

LAMINATION

鑽 非技术类

孔12

DRILLING

PCB流程

(3)

外層製作流程鑽 孔 除膠 渣DESMER DRILLING

通 孔電鍍P.T.H.

通孔電鍍E-LESS CU

前處理PRELIMINARY TREATMENT

全板電鍍

外層製作OUTER-LAYER

PANEL PLATING

外層乾膜OUTERLAYER IMAGE

曝

光

壓

膜

前處理PRELIMINARY TREATMENT

EXPOSURE

LAMINATION

TENTING PROCESS

二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING

錫鉛電鍍T/L PLATING

二次銅電鍍PATTERN PLATING

蝕 檢

銅 查

剝錫鉛T/L STRIPPING

蝕

銅

去 膜STRIPPING

O/L ETCHING

ETCHING

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INSPECTION

PCB流程

(4)外觀及成型製作流程檢 查INSPECTIONPRELIMINARY TREATMENT

前處理

塗佈印刷S/M COATING

預乾燥PRE-CURE

液態防焊LIQUID S/M

後烘烤POST CURE

顯 影DEVELOPING

曝

光

EXPOSURE

印文 字SCREEN LEGEND

選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD

噴 成 電

錫 型

鍍金手指 HOT AIR LEVELINGG/F PLATING

鍍化學鎳金E-less Ni/Au

全面鍍鎳金GOLD PLATING

HOT AIR LEVELING

FINAL SHAPING

For O. S. P.

測

ELECTRICAL TEST

外觀檢 查VISUAL INSPECTION

出貨前檢查OQC

銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A)

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包裝出貨PACKING&SHIPPING

流程简介-开料1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板

2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小 料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需 要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板 与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。 厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。 4、锔板 目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺 寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可 靠性。锔板温度:145+5 OC/4H 15

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流程简介-内层图形

1、流程贴膜干菲林 CU 基材

底片

曝光

显影 蚀刻非技术类

褪膜

流程简介-内层图形2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。 3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。 4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。 曝光操作环境的条件： a. 温湿度要求：20±2°C,60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变 形的要求等等。) b. 洁净度要求： 达到万级以下。非技术类17

流程简介-内层图形(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。) c. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。 5、显影：是将未曝光部分

的干菲林去掉，留下感光的部分。

显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应， 遇弱碱Na2CO3(0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 6、蚀刻： 是将不需要的铜面蚀刻掉。7、褪膜：是通过较高浓度的NaOH(3-5%)将保护线路铜面 的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板 面。非技术类18

流程简介-AOI1、 AOI---- Automatic Optical Inspection中文：自动光学检查仪 2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI 机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料 进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光 不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。 3、检测条件： a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线路区域面积在30%以上

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