022454 - MTK手机原理图分析详解

手机原理图分析

一、手机基本电路框图：

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二、基带CPU（MT6226）内部框图：

1、组成部分：

z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等； z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接

口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。

2、基带部分语音编码过程（DSP）：

GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。

基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。

来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。话音编码后的信号速率为13kbit/s。同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。

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13kbit/s话音信号进入信道编码器进行编码。对于话音信号的每20ms段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia类50bit进行分组编码(CRC校验)，产生3bit校验位，再与132bit的Ib类比特组成185bit，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit，这189bit再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit。这378bit再与话音信号中对无线信道最不敏感的II类78bit组成最终的456bit组。同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit组。因此信道编码后信道传输速率为22.8kbit/s。 编码后的话音和信今信息再进入交织及加密单元。在交织单元，这些20ms话音的456bit被分为8个57bit块，这些57bit块被存储，并和前后面8个20ms话音的57bit块分别再交织组合为8个114bit块，并且在每个114bit块中这些从两个20ms来的57bit再一次每比特每比特交织形成的114bit块。这些114bit块进入加密单元与加密数据的114bit进行异或形成加密后的比特流。加密后的114bit流被加入训练序列及头、尾比持等组成156.25bit(包括8.25防护比特)的突发，这些突发被按信道类型组合到不同的TDMA帧和时隙中去，形成复帧、超帧及超高帧，最后形成270．833Kbit/s的TDMA帧数据流送到调制解调器发送.

信道编码过程。在GSM系统中，语音编码是将260bit的数据组成20ms语音块，传输速率是13Kb/s（260bit/20ms=13Kb/s）。然后进行信道编码，增加196bit的纠错码元，组成456bit的数据组，这456bit仍然是20ms的语音块，因此传送码率为22.8Kb/s（456bit/20ms=22.8Kb/s）。也就是在语音编码传输速率13Kb/s的基础上增加9.8Kb/s的纠错码，将这456bit的码元进行交织重组，如图 A块（456bit20ms语音块）B块（456bit20ms语音块）A0A1A2A3A4A4B0A5A6A7A5B1B0B1A6B2B2B3B4A7B3B5B6B7B4C0C0 由图可见，20ms，456bit的语音块被划分为8小块，每小块为57bit，为方便计，将57bit的小语音块称为元素，记为A0、A1、…A7，B0、B1…B7，然后将各个元素交织处理，两两结合，如A4B0、A5B1、A6B2、等，由两个元素交织而成的语音块共114bit，这114bit用一个语音脉冲TCH传送，一个TCH脉冲恰为一帧（GSM的一帧周期为4.615ms）。按照GSM规则，语音编码器将处理6个20ms的语音块，处理周期为120ms，120ms的语音共有2736bit，而语音复帧有26帧，其中有24帧传送TCH信息，每个TCH帧传送114bit，24帧也能传送2736bit，恰与语音编码器处理的数据相同。语音复帧的帧周期也是120ms（26×4.615ms＝120ms），语音编码和语音复帧是相一致的。

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三、射频Transceiver（MT6129）内部框图：

1、接收通路： ⑴基本特性：

z 由四通道低噪声放大器、射频正交混频器、1个集成通道滤波器、可编程放大器（PGA）、

二次正交混频器和一个最终低通滤波器组成； z 低中频解调方案；

z 850、900、1800、1900四路差分输入的低噪声放大器（LNA）； z 完全集成的通道滤波器（不需要外部器件）；

z 最大放大倍数超过100dB，可调放大范围为78dB； z 放大器可以快速响应以支持GPRS CLASS12； z 具有镜像抑制特性的混频器和滤波器；

z 不需要外部频率转换器件就可以输出模拟IQ信号；

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⑵内部结构图：

⑶LO频率计算：

2、发射通路： ⑴基本特性：

z 具有高精度的IQ调制器；

z 由2个集成TX VCO、1个缓冲放大器、1个下变频混频器、1个正交调制器、1个模

拟相位检波器（PD）、1个数字相位频率检波器（PFD）组成，并且每路都有1个环路滤波器；

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⑵内部结构图：

⑶LO频率计算：

D1默认是÷11，当N次方的频率合成器的系数<400（2MHz），D1便从÷11改为÷9。

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3、频率合成器： 基本特性：

z 集成了一个可编程N次方频率合成器；

z 集成了一个宽带RF VCO：1.7（850RX）～2.15（PCSTX）GHz； z 集成了四个低通滤波器（需要外部加一个1.5nF的电容）；

z 快速响应以可以适应多点GPRS应用－CLASS12（4RX or 4TX）；

四、音频部分：

1、MIC电路：

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⑴、原理分析：

差分输入方式：MICBIASP=2.2V, MICBIASN=0.3V； 单端输入方式：MICBIASP=1.9V, MICBIASN=0V；

C215,C209,C210,B202,B203的作用：具有滤波和抑制电流声； C200,C206的作用：隔直；

C202的作用：去耦，稳定偏置电压； TV200,TV201的作用：ESD防护；

R200,R203,R207,R209的作用：提供MIC工作的偏置电压； 下图红色框内为MIC等效原理图，可以看出MIC实质上是一个声电转换器件（正压电效应），可以把由声音引起的机械振动转换成电信号（和SPK的原理刚好相反），然后输入到CPU内进行语音处理。

在各手机方案中除了上述的差分输入方式，还有一种单端输入方式，在TI和高通方案中就是采用这种方式，和差分输入方式相比电路比较简单，MICBIAS=2.0V。

MICBIASMICIPC310100nR3222k247RC312100nC3141uFC31547pR329C31647p12MIC300MICIN

⑵、常见故障：MIC无发话。

⑶、原因或对策：检查上述图上的电阻电容，如果没有漏贴或虚焊则是CPU虚焊或损坏；

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2、耳机电路：

⑴、原理分析：

EINT0_HEADSET：检测耳机插入/拔出，默认为高电平，当耳机插入时拉低（右声道耳机对地有个32ohm的阻值）；

ADC5_MIC：来电话时耳机接听和挂断检测，默认为高电平，当按接听按钮时会有个低电平脉冲（把耳机接听键按下去时会使XMICP与地导通）； C208,C205,C216,R205,R208的作用：滤波；

C201,C213作用：隔直，值越大耳机立体声效果越好，但封装会增大，成本会增高，需权横考虑；

R205,R208的作用：结合喇叭的音量调节耳机模式时的音量； D4的作用：防止电压倒灌；

R230的作用：滤除耳机右声道的电流声；

R204,R206的作用：给耳机MIC提供偏置电压； C204,C212的作用：耳机MIC线路的隔直； C207的作用：去耦，稳定偏置电压；

R221,R222的作用：分压，方便CPU检测；

⑵、常见故障：检测不到耳机；耳机不能正常接听。

⑶、原因或对策：检查D4是否漏贴或方向错误；检查R221,R222是否漏贴或值不对；CPU虚焊或损坏；

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3、Receiver电路：

⑴、原理分析：

C220,C222,C223,B200,B201的作用：滤波和抑制电流声； TV202,TV203的作用：ESD防护，保护CPU； ⑵、常见故障：REV无声；

⑶、原因或对策：REV损坏；CPU虚焊或损坏（可用万用表测量主板上REV两个焊盘对地的阻值，正常为几百K，如果无穷大则表示CPU虚焊或损坏，如果对地短路则表示CPU短路）；

4、音频功放电路： ⑴、原理分析： AB类音频放大器：

上图为AB类功放LM4990的电路图，可驱动8ohm或4ohm的喇叭。

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上图为LM4990的内部结构图，可以看出其实质上是由两个运放串联而成； 功放的放大倍数Av= 2*R224 / R217；

C224,R217的作用：组成高通滤波器，滤除低频频率，截止频率F。=1/ (2*∏*C224*R217)； C226的作用：与R224一起组成一个低通滤波器，防止高频振荡。

C225的作用：Bypass电容，值越大功放打开速度越慢，值越小打开越快； R218作用：滤除EN脚上的杂波，防止由于杂波的影响而打开功放； C237,C238,C239,B204,B205的作用：滤波和抑制电流声； VR200,VR201的作用：ESD防护； C227,C231的作用：电源滤波和去耦；

“POP”声的原因：功放在信号输入前就已打开，引起喇叭不正常振动； “POP”声的解决方法：减小C224或增大C225；

D类音频放大器：

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除了AB类功放外现在用的比较多的还有像上图的D类功放，从上图的内部结构图看出为了提高效率其内部采用了PWM调制，所以和AB类相比效率比较高，比较省电，但同时也会带来EMI干扰等问题，价格也比AB类贵； 功放的放大倍数Av= 2*150K / R225；

C241,R225的作用：组成高通滤波器，滤除低频频率，截止频率F。=1/ (2*∏*C241*R225)；

⑵、常见故障：喇叭无声或变声； ⑶、原因或对策：检查上述原理图上的器件有无漏贴；打开铃声时用万用表测量GPIO_OP_ON是否拉高；更换音频功放或喇叭；

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五、各功能模块： 1、按键电路：

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⑴、原理分析：

KCOL0 ~ KCOL4为输入脚，默认为高电平；KROW0~KROW5为输出脚，默认为低电平。除开机键外的其他按键均由一个KCOL和KROW组成。 VR206,VR207,VR208,VR209,VR210,VR211的作用：ESD防护，一般放在按键的外圈线路上； D403~D411：按键灯；

R424,R425,R426,R427,R429,R430,R431,R432的作用：限流，可以用万用表测量电阻两端的电压除以电阻知道每个按键灯的电流，为了省电且延长按键灯的寿命，我们一般规定每个按键灯的电流小于5mA；

KP_LED：控制按键灯开关，默认为高电平，拉低为打开按键灯； ⑵、常见故障：按键无效；

⑶、原因或对策：单个按键无效一般为按键上有灰尘，可以用酒精擦拭；某一列或一排按键无效，可能是板对板连接器虚焊、CPU虚焊、ESD损坏CPU；全部按键无效，CPU损坏；

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2、FLASH电路：

⑴、原理分析：

上述电路可以兼容128＋32的129系列（Spansion）、128＋32的127系列（MirrorBit）、 256＋64的FLASH三种FLASH；

当为128＋32的129系列（Spansion）时，外围电路贴U302,R306,R318；

当为128＋32的127系列（MirrorBit）时，外围电路贴R302,R303,R306,R318； 当为256＋64的FLASH时，外围电路贴R302,R303,R305,R312； ⑵、常见故障：不能下载；不能开机。

⑶、原因或对策：加焊或更换FLASH；当能下载不能开机时注意同一型号的FLASH产地是否一样，有时FLASH的时序会因为产地不同而不同，从而造成不开机；

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3、并联背光驱动电路：

LCD内部LED连接方式

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⑴、原理分析：

上图为并联背光驱动，LCD内部为四个并联的共阳极LED灯。

CP2133内部结构图

CP2133采用无电感的电荷泵升压原理，并且可根据电源电 压和负载的情况，在 1 倍工作模式或 1.5 倍工作模式间自适应切换，这样可以降低内部功耗，从而保证比较高的工作效率。

EN1和EN2脚可以控制背光的亮度；

R1的作用：控制驱动IC总的驱动电流，综合考虑亮度和耗电等因素，我们一般控制在每个LED灯20mA左右；

R7,R41的作用：滤除EN脚上的杂波，防止误点亮背光； C18的作用：滤除杂波，防止屏闪； C6,C7的作用：电荷泵电容；

C2,C3的作用：电源去耦，稳定电压； ⑵、常见故障：背光不亮。

⑶、原因或对策：用万用表测量EN1和EN2脚是否拉高；检查U2及外围电路是否漏贴或虚焊；加焊或更换U2；加焊或更换LCD；

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4、串联背光驱动电路：

⑴、原理分析：

上图为串联背光电路，LCD内的LED为串联方式。

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从上面的串联背光IC的内部结构图可以看出，由于为了提高效率其内部采用了开关模式所以容易引起EMI问题造成对手机射频或天线有干扰，现在已逐步被并联背光驱动所替代； R921的作用：决定通过LED的电流；

C923,C922,C924,C940的作用：滤波和去耦； R800的作用：滤除杂波，防止屏闪； L905的作用：提高效率； T914的作用：防止电压倒灌； C942的作用：滤除EMI干扰； ⑵、常见故障：背光不亮。

⑶、原因或对策：检查GPIO25/BL_PWM是否拉高；检查U905及外围电路是否漏贴或虚焊；加焊或更换U905；加焊或更换LCD；

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5、T-flash卡电路：

⑴、原理分析：

CPU直接控制，MCCK=24MHz，不支持热插拔； ⑵、常见故障：不识T卡。

⑶、原因或对策：测量VDD是否为2.8V，如果正常则可能是T卡座接触不良或CPU损坏；

6、USB检测电路：

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⑴、原理分析：

LDO U402提供USB工作所需的3.3V电压；

ADC6_USB为检测是USB设备还是充电器，当电压<1.4V时为USB设备，当电压>1.4V时为充电器；

R315的作用：提供D+偏置电压，MT6230之后的CPU已经把这个电阻集成到内部； R304的作用：提供ADC6_USB基准检测电压； D300的作用：防止电压倒灌；

R313,R314的作用：阻抗匹配，滤波； ⑵、常见故障：不能检测到USB设备。

⑶、原因或对策：检查上图中的元件是否有漏贴或虚焊；用万用表测量VUSB是否为3.3V；确认软件是否为ADC检测方式；

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7、充电电路和开机时序： ⑴、原理分析：

当充电器插入手机时，CHRIN（MT6305 Pin1）会检测到一个高电平，MT6305会通过EINT2_CHARGER（Pin6）发出一个中断给CPU，CPU检测到中断后就会打开充电程序进行充电。充电时CPU会根据VBAT的电压，改变GATEDRV（MT6305 Pin2）的电压来改变充电电流。当4.2V>VBAT>3.2V时为恒流充电，当VBAT=4.2V时为恒压充电；

F400的作用：保险丝，当有大电流时保护手机，为节约成本有时也会用0ohm代替； Q1的作用：充电CMOS管，通过改变Vgs的电压，可以改变Ids的电流； R407的作用：限流电阻，限制最大充电电流，最大充电电流I=160/R407； RN401的作用：电压检测电阻，要求精度很高； ADC0_I-：检测VBAT的电压；

ADC1_I+：检测实时充电电流，实时充电电流I=（VADC1_I+ －VADC0_I-）/R407；

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上图为充电过压检测电路（需要软件支持）：当充电电压超过6.5V时，手机会弹出“警告！充电电压过高！”提示；

D100的作用：防止电压倒灌； R118,R119的作用：分压；

开机键在MT6305内部拉高； 上图为正常开机的时序图；

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上图为充电器插入时的开机过程；

⑵、常见故障：①开机到一半掉电；②出现自动充电现象；

⑶、原因或对策：①RN401漏贴或贴错料，不能正常检测VBAT电压；②MT6305或CPU短路；

8、电源管理电路：

⑴、原理分析：

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VCORE=1.8V，给CPU基带部分供电，当（PWRKEY为低或PWRBB为高或检测到充电器）

并且电池电压大于3.2V，温度在正常范围内三个条件满足时LDO才打开。

VDD=2.8V，给CPU基带和外围接口电路供电，当（PWRKEY为低或PWRBB为高或检测

到充电器）并且电池电压大于3.2V，温度在正常范围内三个条件满足时LDO才打开。 AVDD=2.8V，给CPU的模拟部分和射频（MT6129）电路供电。当VASEL为高时，要

PMIC_VTCXO打开时AVDD才打开；当VASEL为低时，要VDD打开时AVDD才打开。

PMIC_VTCXO=2.8V，给晶振和射频部分供电。当（PWRKEY为低或PWRBB为高或检测

到充电器）并且电池电压大于3.2V，温度在正常范围内，SRCLKEN为高四个条件满足时LDO才打开。

VMEM=1.8V/2.8V，给FLASH供电，根据FLASH的不同选择不用的电压，VMSEL（Pin45）

HIGH for VMEM=2.8V,LOW for VMEM=1.8V。当（PWRKEY为低或PWRBB为高

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或检测到充电器）并且电池电压大于3.2V，温度在正常范围内三个条件满足时LDO才打开。

VSIM=1.8V/3.0V，给SIM卡电路供电，只有当插入SIM卡时才有电压，根据SIM的不同

选择不同的电压，SIMSEL（Pin13）HIGH for VSIM=3.0V,LOW for VSIM=1.8V；目前我们用的SIM卡电压一般是3.0V的。当（PWRKEY为低或PWRBB为高或检测到充电器）并且电池电压大于3.2V，温度在正常范围内，SIMVCC为高（即检测到SIM卡）四个条件满足时LDO才打开。

VRTC=1.5V，给备用电池供电，维持系统时钟，只要有电池（电压大于2.5V）在就有这个

电压。当手机处于非DDLO模式（VBAT>3.0V）时LDO打开。

VREF=1.235V，内部参考电压，打开条件和VRTC一样。

C403,C404,C405,C406,C407,C408,C409,C410,C411,C427,C430,C423的作用：去耦，稳定电压； R415的作用：限流；

C401的作用：延缓RESET的时间，值越大RESET的时间越长，开机时间越长。 马达电路：

VIB（Pin38）控制马达的开关，VIB为低马达开启，VIB为高马达关闭。 R94的作用：马达的限流电阻，使马达振动电流在要求范围内；

D3的作用：泄放瞬间电压，保护手机；因为马达的本质相当于一个电感，在开关瞬间会产生自感应电压，为避免对手机其他电路造成破坏，可加D3泄放掉； SIM卡电路：

J2为GSM模块的SIM卡座，J400为CDMA模块的SIM卡座。 R5,R31,R10的作用：阻抗匹配，消除干扰；

R38,R42,R11的作用：稳定SIM卡信号线的电平，防止干扰； ⑵、常见故障：①MT6305电压输出脚的去耦电容一定要放在PIN脚附近，比如E386项目C427

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漏贴会造成相位误差超标等问题；

9、摄像头模块电路：

⑴、原理分析：

U403为双路LDO，提供摄像头工作所需的电压；

GPIO9_SDA,GPIO8_SCL为I2C控制信号线，控制摄像头工作；

CMDATA0~CMDATA7为数据线，30万象素的摄像头为8位数据线（CPU的高8位），可通

过软件差值到130万象素，130象素的摄像头为10位数据线，可通过软件差值到200万象素。

CMMCLK为摄像头的主时钟，一般为24M。

CN400,C401为排容，可以滤除信号线上的尖峰，见下图： 原始数据线上的波形：

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加33pF后数据线上的波形：

⑵、常见故障：①进不了照相模式； ②在照相预览模式下来电花屏； ⑶、 原因或对策：摄像头坏；LDO EN脚未配置好使LDO不能输出2.8V/1.8V电压；②C415/C419

漏贴或距离LDO太远，引入TDMA噪声；

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10、蓝牙模块电路： ⑴、原理分析：

蓝牙IC内部结构图：

从上图可看出其实蓝牙模块和手机有点类似，也由基带和射频两部分组成，而蓝牙耳机可以想象成基站，只是功率比较小所以通话距离只有10米左右。

U501为单路LDO，提供蓝牙芯片工作所需的3.3V电压； C503,C504为去耦电容，稳定电压；

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C527为LDO内部参考电压滤波电容；

C522,C521,L504为蓝牙芯片内部A/D转换器参考电压的去耦网络。

C525,C526,R522为RF PLL环路滤波网络；

U504为2.4G带通滤波器，滤除天线接收到的带外杂波； R535,C540,C541为蓝牙天线匹配网络； E501为蓝牙天线；

VDD_1V8为射频模块工作所需的电压，由C1输出，然后输入到A2/A4/A5/E1/D2/B4； L502,C505为低通滤波器，滤除电源线上的低频杂波； U505为32M晶体，提供蓝牙芯片工作所需的时钟；

C509,C510,C511,C512,C513为去耦电容，稳定电压；

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GPIO34_RESET_BT为蓝牙芯片的复位脚；

GPIO6_32K_BT为CPU给BT提供的基准时钟； EINT3_BT为蓝牙芯片给CPU的中断信号；

D500,R518的作用：防止蓝牙芯片不工作时电压倒灌到CPU，造成漏电；

BT_PCMCLK,BT_PCMSYNC,BT_PCMOUT,BT_PCMIN为数字语音接口，和CPU进行语音

数据传输；

⑵、常见故障：①蓝牙无法启动；② 蓝牙不能联机；③蓝牙效果不好；

⑶、原因或对策：①U501的EN脚未配置好，没有输出BT供电电压；②C513漏贴导致内部

1.8V参考电压不稳；③调蓝牙天线匹配R535/C540/C541，或调整C505/L502大小。

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11、FM模块电路： ⑴、原理分析：

MT6188内部框图：

从上图看出其由带自动增益控制的低噪声滤波器和混频器、集成通道滤波器、限幅器、5位接收信号强度指示器、中频计数器、FM解调器、立体声解码器和一个带外部电感的VCO组成；

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FM_32K为CPU给FM芯片提供的基准时钟；

GPIO3_FM_SCL,GPIO4_FM_SDA为I2C接口，和CPU进行命令传输； FM_INL,FM_INR为FM的左右声道，和CPU进行语音传输； L503,C507的作用：去耦，滤波；

C529,C550,C551的作用：隔直，滤波；

C528的作用：滤波，可以调整接收灵敏度，PCB布局时靠近pin9； L505：内部VCO的调谐电感；

C530,L505：带通滤波，滤除天线接收到的带外杂波；

C306,C307,C308,B301,B302,B303的作用：滤除杂波，改善收音效果； R324,C309,C310的作用：FM天线匹配；

L301的作用：利用电感的特性，FM不工作时相当于短路，FM工作时因为FM频率较高相

当于开路；

⑵、常见故障：FM效果不好；

⑶、原因或对策：调整C528大小；调FM天线匹配R324/C309/C310；

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12、触摸屏模块电路：

⑴、 原理分析：

触摸屏为电阻感应式触发； 触摸屏的基本原理：

典型触摸屏的工作部分一般由三部分组成：两层透明的阻性导体层、两层导体之间的隔离层、电极。阻性导体层选用阻性材料，如铟锡氧化物（ITO）涂在衬底上构成，上层衬底用塑料，下层衬底用玻璃。隔离层为粘性绝缘液体材料，如聚脂薄膜。电极选用导电性能极好的材料（如银粉墨）构成，其导电性能大约为ITO的1000倍。 触摸屏工作时，上下导体层相当于电阻网络，如下图所示。

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当某一层电极加上电压时，会在该网络上形成电压梯度。如有外力使得上下两层在某一点接触，则在电极未加电压的另一层可以测得接触点处的电压，从而知道接触点处的坐标。比如，在顶层的电极(X+,X－)上加上电压，则在顶层导体层上形成电压梯度，当有外力使得上下两层在某一点接触，在底层就可以测得接触点处的电压，再根据该电压与电极(X+)之间的距离关系，知道该处的X坐标。然后，将电压切换到底层电极（Y+,Y－）上，并在顶层测量接触点处的电压，从而知道Y坐标。

从上面可知触摸IC主要作用有两个：①完成电极电压的切换；②采集接触点处的电压值（即A/D）；

下图为触摸IC TSC2046的内部结构图：

TSC2046是一个内置12位模数转换、低导通电阻模拟开关的串行接口芯片。供电电压2.2~5.25 V，参考电压VREF为1 V~+VCC，转换电压的输入范围为0~ VREF，最高转换速率为125 kHz。

TSC2046之所以能实现对触摸屏的控制，是因为其内部结构很容易实现电极电压的切换，并能进行快速A/D转换。

A2~A0和SER/为控制寄存器中的控制位，用来进行开关切换和参考电压的选择。 外围器件：

C535,C536,C537,C538的作用：去耦，滤波，稳定电压； C531,C532,C533,C534的作用：滤波； ⑵、常见故障：触摸无效；

⑶、原因或对策：U500虚焊；屏坏；软件时序不对；

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三、射频电路：

⑴、原理分析：

上图为给射频Transceiver供电的LDO；

C624,C625,C627,C628的作用：去耦，滤波，漏贴或距离LDO太远会造成相位误差、频率

误差等超标；

C626的作用：LDO内部bypass电容；

上图为MT6139输入到PA的阻抗匹配线路图；

R600,C617,L609,C618,C622的作用：去耦，滤波，稳定电压；

L8,C54,C55,L602,C607,C610的作用：阻抗匹配，可以改善相位误差、频率误差、功率等； Z600的作用：1800M带通滤波器，改善DCS频段相位误差；

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上图为MT6129输入到PA的阻抗匹配线路图； L600,C617,L602,C607的作用：阻抗匹配；

R605,R608的作用：5dB功率衰减器，使MT6129的输出功率范围（GSM：7.5~11.5dBm，

DCS:：7~10dBm）在RF3166的输入功率范围内（GSM/DCS：0~5dBm）；

上图为PA SKY77318外围电路图；

R602,C630,R611,C606的作用：低通滤波，滤除控制信号线上的杂波； R603,R604的作用：分压，VAPC分压后的电压为PA发射功率达到最大值的电压（SKY77318

为1.7V，RF3166为2.1V）；

C611,C601,C602,C603的作用：滤波；

TC600：钽电容，在PA发射时稳定VBAT电压；

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L603,C612,C613,L605,C615,C616的作用：PA输出阻抗匹配，调整功率； L604,C614,C611的作用：天线匹配；

L600的作用：ESD防护，防止静电从天线进入打坏PA，SAW等射频器件，造成无网络；

LB_TX,HB_TX控制手机收发时序；

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L606,L607,C619,C621的作用：低通滤波，滤除控制信号线上的杂波； C623,C629为天线开关与SAW之间的阻抗匹配电路；

L612,C635,C636,L614,C638,C641为SAW与Transceiver之间的阻抗匹配电路；

C600为内部VCO的bypass电容； C653为内部VCO调谐输入电容；

L608,C646,C643,C645,C644,C604,C608的作用：去耦，滤波； R610,C649的作用：低通滤波； C637的作用：隔直；

C654的作用：稳定时钟，防止不开机；

⑵、常见故障：①相位误差超标；②开关频谱超标；③调制谱超标；④其他校准或焊接问题； ⑶、原因或对策：①LDO VBAT去耦滤波电容C624/C625漏贴或距离LDO太远；调整PA输入

输出匹配；②调整VRAMP曲线；③调整PA输入输出匹配；④见“校准常见问题分析”；

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四、G+C语音切换电路：

⑴、原理分析：

JACK_MIC+/6205_MIC+为CDMA的耳机MIC线； EAR10N,EAR10P为CDMA Receiver线；

MICN_6205_CDMA, MICP_6205_CDMA为CDMA MIC线； FF_SPKR_P, FF_SPKR_N为CDMA SPK线； CDMA_ENT4为CDMA给GSM的中断信号； NRNB/GPIO37为GSM给CDMA的中断信号；

CDMA/6205_RESET为GSM给CDMA的RESET信号线； VREG_MSMP/MICBIASP_6205为CDMA的MIC偏置电压；

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MSM_RXD,MSM_TXD为GSM和CDMA的串口通讯线； POWER_ON_N为GSM给CDMA的开机信号线；

UIM_RST_N,UIM_DATA,UIM_CLK,VREG_RUM为CDMA SIM卡信号线； C_USB_PWR,C_D+,C_D-为CDMA下载线；

C_RF_ANT为CDMA射频信号输入输出线，接CDMA天线；

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MSM_RXD,MSM_TXD为CDMA和GSM串口通讯线；

GPIO11_C_PWRON为GSM控制CDMA开机的GPIO口，默认状态为低电平，拉高可以开

启CDMA；

POWER_ON_N为CDMA开机键； R709,R710,R711,R712的作用：分压，UTXD2/URXD2高电平为2.8V，MSM_RXD/MSM_TXD

高电平为2.6V；

T700为开关三极管，隔离GSM和CDMA开机键； R718的作用：下拉电阻，稳定信号线电平；

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CDMA或MT6205的MIC电路：

当副机为MT6205时：C705为10uF,C703,C704为100nF，R714,R715为1.5K, R713,R716为

1K,R717空贴; 当副机为CDMA时：C703,C704为100nF，R714,R717为2.2K, R713为0ohm,C705,R715,R716

空贴;

U701为双路模拟开关；

当GPIO5_SPK_SEL为高电平时，MP3和耳机MIC切换到GSM上； 当GPIO5_SPK_SEL为低电平时，MP3和耳机MIC切换到CDMA上；

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U702为双路模拟开关；

当GPIO42/NCEB_SPEECH_SEL为高电平时，听筒和MIC切换到GSM上； 当GPIO42/NCEB_SPEECH_SEL为低电平时，听筒和MIC切换到CDMA上；

U703为双路模拟开关；

当GPO2_BT _SEL为高电平时，切换成蓝牙模式； 当GPO2_BT _SEL为低电平时，切换成普通模式；

⑵、常见故障：①关机漏电流大；②CDMA不能正常开机；

⑶、原因或对策：①R720/R751空贴；②升级CDMA软件；R706漏贴；CDMA卡座虚焊；

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