电子元器件材料检验规范标准书

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

文件类别： 文件类别：

文件编号 文件版本1.0 XX-XX-22 /

XX-IQC-XX-01 制定部门 制定人员 页 次品质部 XX 1 of 13

物料检验规范 物料检验规范

制定日期 修改日期

元器件检验规范 元器件检验规范批准记录拟 制

XX

审 核

批 准

修改记录次 数 版本升 级记录 修改时间 修改 类别 修改 页次 修改内容简述 修改人员 审核 批准

1 生效时间

2 生效时间

3 生效时间

4 生效时间

5 生效时间

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

(一) PCB检验规范

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

检验项目

缺点名称

缺

点定义

检验标准

检验方式

备注

检验项目

缺点名称锡垫氧化

缺点定义MA MA MA

检验标准a. 锡垫不得有氧化现象。 a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而

检验方式目检 目检 目检

备注

PAD,RING

锡垫压扁 锡垫 线路防焊脱 落、 起泡、 漏 印。 防焊色差 防焊异物

MA

造成沾锡或露铜之现象。 a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外

目检

Minor Minor

目检 目检

观。 a. 不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤，长度不可大

防焊刮伤 防

MA

于 15mm,且 C/S 面不可超过 2 条，S/S 面不可超过 1 条。 a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2,C/S 面不可超过 3

目检

焊 防焊补漆 MA

处；S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。

目检

防焊气泡 防焊漆残留

MA MA

a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴

目检 目检

防焊剥离

MA

长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。

目检

BGA 防焊 BGA 区域 导通孔塞孔 BGA 区域 导孔沾锡 BGA BGA 区域线 路沾锡、 露铜 BGA 区域补 线 BGA PAD 内层黑 (棕) 外 观 空泡&分层 化

a. 在 BGA 部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 MA 必需完全覆盖。 a. BGA 区域要求 100%塞孔作业。

放大镜

MA

放大镜

MA

a. BGA 区域导通孔不得沾锡。

目检

MA

a. BGA 区域线路不得沾锡、露铜。

目检

MA MA MA MA

a. BGA 区域不得有补线。 a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积 0.5%(棕化亦同) 。 a.空泡和分层完全不允许。

目检 目检 目检 目检

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

a. 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时，则 板角撞伤 外 观 章记 MA MA 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大 值 1.3mm 为允收上限。 a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark;生产日期 YY(年) 、WW(周)采用蚀刻方 式标示。 a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分(铜箔 尺寸 外 板弯&板翘 观 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印 丝 印 文字脱落 文字覆盖 锡 垫 Model No. MA MA MA a.文字不可有溶化或脱落之现象。 印错 MA MA Minor MA MA MA MA 及镀金处)厚度为 1.60mm±0.15mm,板长和宽分别 参考不同 Mo

del 的 SPEC。 a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为 0.5%。 a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。 a.基板不得有焦状变色。 a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。 a.文字，符号不可有重影或漏印。 a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。

目检及带刻 度放大镜

目检

卡尺

塞规 平板玻璃 目检 目检 目检 目检 目检 目检 异丙醇 目检 目检

a.文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小) 。 a. MODEL NO 不可印错或漏印。 a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供

焊锡性

焊锡性

MA

应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊， 上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。

目检

G/F 刮伤 金 G/F 变色

MA MA

a.金手指不可有见内层之刮伤。 a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于 G/F 镀层上,

放大镜 目检 放大镜

手 G/F 镀层剥离 指 G/F 污染 金 手 指 G/F 露铜 MA MA MA

密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起, 不可有脱落或翘起之现象。 a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手

目检

目检

G/F 凹陷

MA

指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之针点可允收， 凹陷长度不可超过 0.3mmMAX。 a.金手指上不可有铜色露出。

放大镜

放大镜

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

8.

板弯、 板弯、板翘与板扭之测量方法 8.1. 板弯：将 PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)

8.2. 板翘与板扭：将 PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

(二)IC类检验规范(包括BGA)

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

（四） 插件用电解电容.

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

(五) 晶体类检验规范1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允 收 水 准 (AQL) ) 5. 参考文件 检验项目包装检验 作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。 适用于本公司所用晶体之检验。 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0;

主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.

《数字频率计操作指引》

缺陷属性MA

缺陷描述a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都 正确,任何有误,均不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；

检验方式目检

备注

数量检验

MA

b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. 字体模糊不清，难以辨认不可接受；

目检 点数

每 LOT 取 目检 5~10PCS 在小 锡炉上验证上 锡性 测试工位 和数字频率 计

外观检验

b. 有不同规格的晶体混装在一起，不可接受； MA c. 元件变形，或受损露

出本体等不可接受； d. Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin,均不可接受。 a. 晶体不能起振不可接受； MA b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。

电性检验

电性检测方法晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz 在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机 24.576MHz 显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规 格范围内，则该晶体不合格。 检 测 方 法

在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后， 用调试好的数字频率计测量晶体， 看 测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

(六) 三极管检验规范1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允 收 水 准 (AQL) ) 5. 参考文件 检验项目作为 IQC 人员检验三极管类物料之依据。 适用于本公司所有三极管之检验。 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0;

主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 无 1.5.

缺陷属性

缺陷描述a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否

检验方式

备注

包装检验

MA

都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；

目检

数量检验

MA

b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。

目检 点数

a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； 外观检验 c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。 电性检验 无2

目检 10 倍以上的放 大镜

检验时，必须 佩带静电带。

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

(七)排针&插槽(座)类检验规范

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

八CABLE类检验规范

经典全面的电子元器件材料检验规范标准

1. 要求如下(低于 20PIN 的不作要求): 80PIN: 34PIN:3.0~5.0kgf 备注 4.0~7.0

Kgf ;26PIN:2.0~4.0kgf ; ;20PIN:1.4~3.4kg 40PIN:3.5~6.0kgf :

2.接插 CABLE 要轻插，不可插坏主板之插座； 3.测拉力时，必需沿水平方向拔出，如果拉拔力均不符合要求，须重测三次；如有一次符合，则此 CABLE 拉拔力合格；如三次均不符合要求，需转换另一 BOX HEADER (可连续转换三次新的 BOX HEADER),以同样的 方式测试。更换三次后仍不符合，则拒收退货。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/kgxi.html