干膜光成像工艺规范

干膜光成像工艺规范

目 录

1．目的---------------------------------------------------------------------------------4 2．范围---------------------------------------------------------------------------------4 3．定义---------------------------------------------------------------------------------4 4．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8．显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9．检查-----------------------------------------------------------------------------17-18 10. 故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19

注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。

1. 目的：本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和要求。

2. 范围: 适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。

3. 定义：光成像——指将底片的线路图像移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 4. 操作方法 4.1 安全。

4.1.1 化学溶液加入槽中时，应戴橡胶手套，必要时戴上安全眼镜，眼睛和皮肤避免与其接

触，如果化学溶液溅到皮肤上，需立即用自来水进行冲洗, 并报告领班。 4.1.2 溅到地上的化学药品须立即擦净。 4.1.3 操作时不要观看紫外光源。

4.1.4 不要操作没上盖子和没安装固定好的机器。

干膜光成像工艺规范

4.1.5 酒精、丙酮等易燃品使用完后应盖好盖子。 4.2 主要设备

设备名称 机械磨板机 贴膜机 双面曝光机 显影机 4.3 主要物品

名 称 干膜 重氮片 重氮片保护膜 氨水 酒精 浓硫酸 碳酸钠 消泡剂 4.4 制程能力

项目 板尺寸 干膜隔离环 外层线宽/线间距 干膜盖孔能力 对位精度 4.5 工艺流程图 4.5.1 双面板制作过程

来板检查→磨板→贴膜 →停留15min→对位→曝光→停留15min→显影→检查修正→下道工序 4.5.2 内层板制作过程：

来板检查→ 磨板/化学清洗→ 贴膜→ 停留15min———————→对位→ 曝光→ 停

尺寸（mm） 610×460 0.13 0.10 6.5 ±0.05 Max Min Min Max Min 备注 内层底片铆合

干膜光成像工艺规范

留15min→显影→检查修正→转下道工序（蚀刻）。 4.6 工艺环境及要求

4.6.1 生产前对所有设备和周围环境进行约30分钟的擦拭或吸尘等清洁工作，所有工作区

域都必须保持干净整洁。

4.6.2 贴膜、曝光间属四级空调区，环境要求：温度21±2℃，湿度55+8-5%，该区照明灯为

安全黄光灯，室内不得漏白光。

4.6.3 进入贴膜、曝光间必须穿防静电服（防尘服），并经风淋门风淋10秒以上，风淋时应

将两侧门关紧，将风淋嘴对准防静电服全身风淋。

4.6.4 防静电服的着装方法：先戴帽，将头发置于帽内，再穿衣、以裤束紧上衣，以袜束紧

裤脚，防静电服只能在指定范围内穿着，并要保持整洁。

4.6.5 风淋门不允许开着或半掩着，不允许两道门同时是开启状态，否则有过量的灰尘和污

物进入，不许将有灰尘的物品（如纸箱）带入工作区域内。风淋门前面的过道每天必须进行清洁。

4.6.6 除了对位、曝光人员不戴手套取放板子外，工序的其它工位（磨板、贴膜、显影、检

板）取放、接收板子的人员一律要戴洁净干燥的白细纱手套取放板子，磨板接板贴膜放板人员戴指套操作。并要做到轻拿轻放，手指不得触及线路图形，板角不得碰伤其它板的铜面或干膜线路。 5. 磨板

5.1 目的：保证贴膜前的板面干燥清洁无氧化、胶渍等污物。

5.1.1 物料：硫酸（工业）、尼龙磨刷（第1对为320目，第2对为500目）。 5.1.2 工具：吸管、胶手套、无毛白纱手套。 5.2 工序流程：

入板→稀硫酸洗→循环水洗→水洗→ 磨刷（1对320目）→ 磨刷（1对500目）→中压水洗→水洗→挤干→吹干→烘干→出板。 5.3 工艺条件

控制项目 控制范围 最佳范围 输送速度 内层：2.8m/min 内层：2.0-3.0m/min 铅铅锡板：2.5m/min（其中有长条孔锡板：1.8-3.0m/min 的锡板速度为1.5-2.0m/min） 金板：1.6-2.0m/min 金板：1.8m/min

干膜光成像工艺规范

磨刷压力 硫酸浓度 烘干温度 硫酸喷淋压力 水洗喷淋压力 磨痕宽度 水膜破裂时间 5.4 操作方法

5.4.1 开机：依次打开下列开关。

水闸开关→电源→输送→水洗→中压水洗→循环水洗→酸洗→挤干→吹干→烘干→摇摆→磨刷。 5.4.2 配制药水 5.4.2.1 5.4.2.2 5.4.2.3

先放掉旧药水、清洗缸内残渣。

加入100升自来水，用虹吸管吸取2升硫酸，缓缓加入水中。 开机循环3-5min即可投入使用，一般要求每班要换一次药水。

1.5-3.0A 1%-3% 60-90℃ 10-28psi 10-28psi 10-15mm 水膜保持15秒以上 1.5-2.0A 2% 70-80℃ 10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2） 10-20psi（或0.7-1.5kg/cm） 12-13mm 水膜保持15秒以上 25.4.3 关机：依开机的相反顺序进行。 5.5 检测判断方法

5.5.1 一般通过磨痕试验和水膜破裂试验来检测磨板效果，要求磨出来的板干燥洁净，无污

迹、氧化点。 5.5.2 磨痕试验：

取一块未经钻孔或已钻孔但未作图形的且与生产板同厚度的覆铜板作试板。 5.5.2.1

打开输送→放板入上（下）刷位置→关闭输送→调动磨刷进给压力到设定值→打

开上（下）刷喷啉并磨板8-10秒→关闭磨刷→打开输送→取出试板。 5.5.2.2

将板子传送出来，检查上（下）刷的磨痕是否均匀，宽度在10-15mm之间，过窄

则顺时针方向旋转调压手柄调大进给压力，过宽则逆时针方向旋转调压手柄减少进给压力，直到磨痕宽度在要求范围内，同时查相应的电表头指示值是否正确，并要求工作员工在试板上作记录（时间、板子厚度、磨刷压力，磨痕宽度）。 5.5.3 水膜破裂试验

将刚磨出来的板，浸入干净的水中，然后取出竖直放置，若水膜能保持15秒以上，说

干膜光成像工艺规范

明此板合格，否则重新调试直到符合要求为止。

5.6 安全生产

5.6.1 当调整好磨板各参数后，先做磨痕试验和水膜破裂试验，然后试刷3-5块板，检查整

个磨板系统是否正常，磨出来的板是否干燥洁净，有无污渍、水迹、氧化点，合格后方可批量生产。

5.6.2 接板员工将检查合格的板先插架放置3-6min，再叠板放置（0.6mm以下的薄板可直接

叠板放置），为了防止板子放置时间太长、板面氧化导致贴膜不牢，原则上要求现磨现贴，但积板数量不许超过100块且存板时间不可超过一小时。否则需重新磨板。

5.6.3 为了防止磨刷不均匀磨损成腰鼓形，批量磨板时，放板要左右均匀放置，通常每个月

用80目砂纸将磨刷整平一次。 5.6.4 磨刷使用寿命

每道磨刷通过板子的长度累积达4万至5万米，要求更换该道磨刷，并作相关的运行记录。 5.6.5 吸水辊应以清水充分润湿，不许让吸水辊干燥工作，一般要求2个月换一次吸水辊。 5.7 注意事项：

5.7.1 取硫酸时，需戴手套，用吸管吸取，以免发生意外。 5.7.2 为防止磨板时叠板，放板时要求板与板的间距约10mm。 5.8 维护与保养 5.8.1 日保养

检查项目 药缸、 水洗缸 过滤网 各喷咀 内异物或更换 形为圆锥形 吸水辊 水冲洗 无残留污物 5.8.2 周保养，除日保养以外，每周周末进行一次大保养。

检查项目 压力表 维护方式 检查通知维修

维护方式 清洗更换 工艺要求 缸内液体清澈液位达标 保养周期 1次/班 清水冲洗 无堵孔、垃圾 1次/班 1次/班 检查清理喷咀无堵塞，喷出水浸泡、挤压、清保持湿润、 1次/班 工艺要求 表内液位足够、 液压足够

干膜光成像工艺规范

输送速度 清除干扰、 检查负载电流 显示速度准确、 无突然停止现象 用电子测温仪，检测烘烘干温度表 干段温度通知维修 空气过滤网 用吸尘器吸 有灰尘的一面 显示温度，设定温度实际温度偏差±5℃ 空气滤网上 无明显的灰尘 5.8.3 月保养：除日保养、周保养以外，由维修负责人负责安排人员每月月底进行一次大保

养。

a．将各输送轮、压轮、吸水辊、过滤网、风刀、喷管、喷咀，拆出进行全面保养，整机

大清洁，同时保养课安排人员对机器作全面检修，并作维护记录。 b．清洗方法：

清水冲洗 3%-5%的NaOH溶液浸泡约30分钟—————→3%-5%的H2SO4洗20-30分钟→清水冲洗干净 （ 除风刀和钢制压辊外）。

c．风刀和钢制压辊，先用吸尘器吸风刀口内的灰尘杂物，再用清水冲洗干净。 d． 各喷咀保持畅通，有堵塞现象的用牙签穿透，以确保喷出的水呈扇形，且与磨刷轴向

平行，同时磨刷处之喷淋必须均匀喷在磨刷上。

e．保养完毕、安装后要先试运转，试磨一块废板，合格后方可生产。 6. 贴膜

6.1 目的：通过热压方式将干膜抗蚀剂贴附在清洁的铜面上。 6.2 工具：介膜刀片、刮胶擦、框架。

6.2.1 物料：干膜、无毛白纱手套、指套、压辘。 6.3 流程： 插架 来料检查→压膜→介膜———→静置 6.4 工艺条件：

6.4.1 压辘（上/下）温度：100-120℃，最佳范围：110±5℃ 6.4.2 气压：40-55psi

一般金板：45-50psi，喷锡板：40-50psi 6.4.3 速度：1.0-1.5m/min，最佳1.1-1.3m/min。

一般大压辘机2.0-2.7格，最佳2.5格，小压辘机4.5-6格，最佳5格，用秒表测出一

干膜光成像工艺规范

块已知长度的板经过压辘所需的时间再用已知长度（m）与所需时间（min）的比值即为速度。

6.4.4 贴膜出板表面温度：40-65℃，最佳50±5℃ （一般用接触式电子测温仪轻轻接触板面即可测得） 6.5 操作规程

6.5.1 开机：依次打开下列开关

总电源开关→压辘加热开关→压辘气压开关→输送开关 6.5.2 打开机后先预热15min左右。

6.5.3 戴指套对板面进行检查，必须保证压膜前的板面干燥清洁无氧化、无污渍、磨痕均匀。 6.5.4 待机器进入正常待压干膜状态，将板子平放在上、下两压辘的输送口间，后试压膜一

块。

6.5.5 检查试压膜的板，若板面无气泡、无起皱、无干膜碎、无流胶、颜色均匀，且单边露

铜不大于3-5mm，则可批量生产。

6.5.6 贴膜合格的板不允许平叠，要求先插架冷却之后，再竖直叠板放置于专用架子上，静

置15min后再转下工序。

6.5.7 关机：依开机的相反顺序进行。 6.5.8 换干膜： 6.5.8.1

根据所要生产的板来选择对应尺寸的干膜，一般生产板的大小和干膜大小基本一

致或略小于板宽4-6mm最佳，但单边露铜不能超过5mm。 6.5.8.2 6.5.8.3 6.5.8.4 6.5.8.5

关掉转动开关，去掉剩的旧干膜（不允许超过三英尺即91.5cm）。 用刮胶擦或酒精擦洗压辘上的干膜碎等杂物。

装上新干膜，将上、下两卷干膜对齐调试合格后方可生产。 换干膜后的左视图如下： 1，4表示上、下压辘 2，5表示干膜 3，6表示保护膜

6.6 安全、注意事项：

干膜光成像工艺规范

6.6.1 为了防止贴膜起皱、起泡，要求气压保持充足，不低于40psi，上、下压辘轴向平行、

贴紧无空隙，均速运转。

6.6.2 为了防止板边干膜碎介膜不净，引起开短路，通常要求磨板前的板子均须磨斜边。 6.6.3 不允许用刀片、指甲或硬的工具清理压辘，以防划伤、损坏压辘，通常压辘无划痕、

凹坑则不需要换。贴膜人员要注意手或衣袖不要距压辘太近，以防卷入。

6.6.4 控制好压辘的温度、气压、速度，随时观察是否在控制范围之内，若有异常现象，按

急停开关，及时向领班或课长汇报。

6.6.5 贴膜放板时，要求板与板之间距离保持5±2mm，防止板子重叠损坏压辘，距离过大

则浪费干膜，造成不必要的损失。

6.6.6 介膜时不允许刀片伤及板面，如聚酯膜被拉起或破裂，并经常检查压辘是否清洁。 6.6.7 贴膜后合格的板最好在48小时之内完成曝光。

6.6.8 为了追溯品质问题，每次将干膜拆箱后要求将商标贴在干膜卷桶内。 6.7 维护与保养 6.7.1 日保养

保养部位 机身表面 压辘 膜，无灰尘，无明显划痕、凹坑 6.7.2 每班一次由当班领班负责用测温仪检测压辘实际温度，若有异常及时通知保养课人员

及时校正或修理。 7. 曝光

7.1 目的：使干膜抗蚀剂接受紫外光照射，光引发剂分解为自由基，激发单体产生聚合反应

形成高分子化合物将图形转移在铜面上。 7.2 设备：ORC曝光机（5kw，水冷式）

7.2.1 工具：吸尘辘、无尘布（或无毛白纱手套）、毛刷、十倍镜、21级（或25级）光契

表。

7.2.2 物料：5kw高压水银灯、单双面透明胶、遮光红胶带、菲林水、阻光塑胶纸。 7.3 流程：

对位→曝光→静置→转显影

处理、确认要点 干净无污 用刮胶轻轻擦拭或酒精清理，无残保养周期 每班 每班

干膜光成像工艺规范

7.4 操作规程：

7.4.1 开机：依次打开下列开关

总电源开关→机体电源开关→视数开关→灯电流开关 7.4.2 先检查机体温度是否合适（要求18±2℃），工作时需开自来水供用冷水，以免机体

超温。 7.4.3 对位： 7.4.3.1 7.4.3.2

以孔为中心对位。

将贴好膜静置15min后冷却至室温的板放在桌面上，横向摆放，拿检查好的底片

药面向下贴在板上，板的孔位与底片上图形要完全对正，贴紧底片进行曝光。 7.4.4 曝光操作： 7.4.4.1

首先用21级（或25级）光楔表作曝光尺，确定干膜所需曝光指数，一般21级

曝光尺要求7-9格有残胶为好，而25级曝光尺要求9-15格有残胶为好。 7.4.4.2 7.4.4.3 7.4.4.4

将对好位的板子放进曝光台上拴紧边框活动拴。

按下抽气键，待抽真空稳定后，再用赶气刮刀协助排气。

通常待新机压力刻度表指针达0.08MPA以上（旧机压力刻度表指针达65cm. Hg

以上）按动曝光机上的运行键，将曝光台送进机内曝光。 7.4.4.5

当设定的曝光指数达到后，曝光机就会发出鸣叫表示“工作已完成”，此时再按

运行键，曝好光的曝光台就会自动出来。 7.4.4.6

打开曝光机边框活动拴，取出已曝好光的板，静置15min后方可显影。

7.4.5 关机：按开机的相反顺序进行。 7.4.6 曝光尺级数的检测方法：

取一块光铜板的边条，经磨板、贴膜、再静置15min，将曝光尺一面（药膜面）贴在板面上，另一面盖一张透明的底片胶片，设定曝光指数，按照上述操作方法进行曝光，然后静置15min后显影，检查试板曝光尺级数是否符合要求，若不合要求则调整曝光指数重新试板至合乎要求才能生产（通常增加5-7个指数，曝光尺级数增加1级，减少5-7个指数，曝光尺级数减少一级）。 7.4.6.1

要求每班隔四小时作一次曝光尺，并作记录。

干膜光成像工艺规范

7.5 安全注意事项：

7.5.1 要求作曝光尺的透明底片胶片每周更换一次，曝光尺使用时间达4-6个月需要换一

次，曝光灯工作时间累积约5000h（或每次曝光时间超过60秒）需更换1次，并作记录。 7.5.2 要求对位前将已贴膜板先在无尘布上粘掉四周的干膜碎，然后竖直叠放于专用架上，

不许直接放于地上。

7.5.3 每对位一块板要求先用毛刷清洁板面，再用吸尘辘清洁底片，每对位5拼板（panel）

要求用无尘布（或无毛白纱手套）醮菲林水清洁底片，同时曝光员工每曝光5拼板（panel）也要用吸尘辘，无毛手套醮菲林水清洁曝光玻璃台面及聚酯膜。 7.5.4 拿板时要轻拿轻放，防止擦花曝光台、聚酯膜和板面。

7.5.5 为了防止曝光后的板子上的保护盖膜被拉起导致显影破孔，要求撕底片时小心操作，

在底片上打孔时，要求固定胶带的底片开窗尺寸在（5-8）×（40-60）mm之间。 7.5.6 曝好光的板子要求在15min之后，24小时之前显影完毕。 7.6 维护与保养

保养检查部位 机身 曝光台 处理及确认要点 每班 每二周 白布清洁 菲林水清洁 √ √ 每两个月 √ 保养周期 冷却水滤清器、更换新滤清器、 纯净水 纯净水 冷却水滤清器 检查、疏通滤清器 8.显影

√ 8.1目的：使曝光时底片遮光部分的干膜抗蚀剂在显影中变成有机酸盐，被碳酸钠显影液冲洗

掉，而曝光后底片透光部门接受到紫外光照射，聚合形成高分子化合物不溶于碳酸钠显影液，完成图形转移。

8.2设备：宇宙显影机、自动添加药缸。

8.2.1 物料：碳酸钠（工业），硫酸（工业），氢氧化钠（工业），消泡剂。 8.3 流程：

撕聚酯盖膜→入板→显影（1）→显影（2）→水洗→加压水洗（1）→加压水洗（2）→加压水洗（3）→清水洗→吸干→强风吹干→热风吹干→出板→插架→检查修正

干膜光成像工艺规范

8.4 工艺控制 8.4.1 工艺要求：

显影后的板无破孔、孔起皱、孔内、板面均无显影不净的残迹、水渍、氧化、胶轮印等。 8.4.2 显影工艺参数：

项 目 输送速度 显影液温度 控制范围 2.2-2.8m/min 30±2℃ 最佳范围 2.5-2.6m/min 28-30℃ 1.0%-1.1% 0.4%-0.5% 22-30psi 15-20psi 20-25psi 55-60℃ 50-55% 显影（1）与自动添加缸0.8%-1.2% 浓度 显影（2）浓度 显影（1）喷淋压力 显影（2）喷淋压力 清洗水喷淋压力 热风烘干温度 显像点 8.5 操作要求

0.4%-0.6% 20-35psi 15-25psi 20-25psi 50-65℃ 50-70% 8.5.1 配制药水：放掉旧药水→清水冲洗→清水循环10-15min→放掉废液→清水冲洗→注水

达要求液位→溶解Na2CO3→升温

将显影（1）升温到设定温度，并开动喷淋将显影（1），显影（2）中的药液循环20-25min，再将显影（1）、显影（2）中的药液取样送化验室分析，经分析各参数在控制范围内方可做板。

8.5.2 开机：

在中央控制面板上按顺序进行如下操作。

8.5.2.1 置电源总掣于“ON”位置，接通总电源，按下启动“ON”. 8.5.2.2 设定电热段所需温度：

显影温度由控制面板上数字显示调控器控制。

8.5.2.3 通过输送调频器旋钮设置输送速度并开动自来水总阀开关。

8.5.2.4 依“显影1#→显影2#→显影（2）→摇摆→循环水洗（1）→循环水洗（2）→循环

水洗（3）→强风吹干→热风吹干”的顺序逐一按下各键（侧向左边表示开启）。 8.5.2.5 按下“吹干电热”和“显影电段”使相应的发热管发热。 8.5.2.6 设置无板延时自动停机时间为5-10分钟内任一值。

8.5.2.7 按下“警报掣”作异常情况提示（红灯亮并发出鸣叫声为异常情况信号）。若液位

干膜光成像工艺规范

过低报警，则补加液位达标，若液位超温报警则停机。

8.5.2.8 开启全部抽风阀。 8.5.3 显像点位置测试

试板：取经过贴膜但未曝光的光铜板。(最好20-22英寸)

方法：揭去聚酯盖膜，设定显影速度和压力，开启显影（1），全部喷淋（关掉显影（2）喷淋），将试板输送至显影段（1）全长3/4位置时，以板前端为准，关闭全部显影喷啉和摇摆，让其正常输送出显影机，然后将试板放在显影段（1）对应的3/4位置，测量板上开始显影干净、均匀的点的位置相对于显影段（1）全长的百分比，要求上、下两面显像点在50%-70%之间即可，否则调整相应的显影喷淋压力及显影速度，重新测试直到符合要求。 8.5.4 关机：依开机的相反顺序进行。 8.5.5 换槽

8.5.5.1 （1）与（2）缸显影药水正常生产时，200±20m2更换一次显影液，若间断生产仍

未达到规定面积时超过48小时需更换药水。

8.5.5.2 溢流循环水洗每班更换一次，且清洗干净槽壁、槽底杂物。 8.5.6 氯化铜测试

8.5.6.1 显影正常的铜面，经过适当的电镀前处理后，会与氯化铜溶液很块地形成一层棕褐

色氧化层，而铜面上有残留的干膜余胶时，则仍能保持光亮的铜原色，便可判断出显影后的板面是否良好，经做氧化铜试验的板需返洗重新做干膜工艺。

8.5.6.2 步骤

显影后→酸性除油→微蚀30秒→稀酸→5%CuCl2浸30秒→水洗→吹干→目视检查。

8.6 安全、注意事项：

8.6.1 打开观察窗或调整风刀前，须先切断电源。 8.6.2 配制Na2CO3溶液时需戴胶手套戴防护面罩。

8.6.3 交叉放板，使整个输送过程相关零件磨损均匀，且放板时板与板间距大于20mm，以免

叠板。

8.6.4 抽风阀应开启，防止废气外溢。

8.6.5 显影室摇摆马达一定要在开启显影液泵后再开启。

8.6.6 接板时须戴无毛白纱手套，并轻拿轻放，防止擦花、污染显影后的板面。

8.6.7 放板时须完全撕掉显影板两面的聚酯盖膜，若有因撕聚酯盖膜不净而显影不良的板子

原则上需翻洗，不许返显影。

干膜光成像工艺规范

8.6.8 显影时药缸中泡沫过多时显影机控制柜这时会报警，拿专用消泡剂（约100ml/次）消

除。

8.6.8.1 消泡剂的使用方法：

先用量杯量取40-50mL的消泡剂，再以其4-5倍的清水稀释后，添加在产生泡沫的附近。 8.6.9 显影机连续工作1-2个小时以上或间断性显影面积达100平方米以上打开自动添加开

关（流量约1升/分）

8.6.10显影后的板子要求存放于恒温恒湿的环境下，至电镀蚀刻前存放时间最长不得超过72

小时。

8.6.11工作时注意开冷却水，防止显影药缸超温，当超温时显影控制柜会报警。 8.7 维护与保养 8.7.1 日保养

维护保养内容 显影过滤网 水洗过滤网 全压过滤网 吸水压辘/ 压辊 机身 机体超温警报液位过低警报 无滑腻感或残留物 清洁无污物 UPVC段低于55℃ PP段低于65℃ 液位在310-350mm间 重新设置或暂时切断加热电源补加液位 随时观察 浸泡/挤压/ 清水冲洗 绒布粘酒精 擦洗 1次/班 1次/班 无异物堵塞或粘附 清水冲洗干净 4次/班 工艺要求 维护保养方式 保养周期 无堵塞，喷出的水形为圆各喷咀 8.7.2 周保养：

8.7.3 除按日保养操作外，还需对药水缸每周周末进行一次大保养。

保养方法：

放掉旧药水→清水冲洗→3%-5%的NaOH升温至40℃，并将吹干段和烤干段传送轮放在缸内，并循环60min→放掉废液→清水冲洗→1%-3%的H2SO4循环30min→放掉废液→清水冲洗→

锥形或扇形 牙签疏通/清洗或更换 1次/班

干膜光成像工艺规范

0.5%Na2CO3循环30min→放掉废液→配制0.8%-1.2%（0.4-0.6%）的Na2CO3生产。

8.7.3.1 将喷管、输送行轮、压轮、吸水辘等拆出先用1%-3%的H2SO4浸泡30分钟，再用酒精、

清水擦洗/冲洗干净。

8.7.3.2 检查所有的喷咀，若有堵塞，则用牙签疏通或更换。 8.7.3.3 将风刀拆出先用吸尘器吸尘再用清水冲洗干净无堵塞。 8.8 相关溶液配制方法

8.8.1 显影液（1）的配制：先加450L的自来水，然后称取工业碳酸钠粉8-9kg于塑料桶内，

加水完全溶解后倒入显影（1）缸中，补加液位至800L，开机循环10-15分钟。

8.8.2 显影液（2）的配制：先加100L自来水至缸内，然后称取工业碳酸钠粉0.8-1.2kg于塑

料桶内，加水完全溶解后倒入显影（2）缸中，补加液位至300L开机循环10-15分钟。

8.8.3 保养溶液的配制：称取工业氢氧化钠32kg（显影1）和8kg（显影2），加水溶解后，

倒入相应药缸内，加水至350mm，开机循环。

8.8.4 加水至300mm，然后量取工业硫酸16L（显影1）和4L（显影2），缓慢注入相应药缸

然后拿一支PVC棒，边注入H2SO4边搅拌加水至350mm，然后开机循环。

9.检查、修正

9.1 目的：预防控制不良品流入下工序。

9.2 附属工具：三倍镜、百倍镜、无毛白纱手套、3#手术刀、擦胶笔、补油笔。 9.2.1 物料：塞孔胶粒、黑油。

9.3检查方法：目视或用三倍镜全检，从左到右，先看孔后看板面。 9.4 步骤：

9.4.1 戴上干净手套、严禁裸手拿板。

9.4.2 看板人员使用工具及卫生区必须干净整洁。 9.4.3 检查孔内有无残膜、破孔、崩孔等。

9.4.4 检查板面有无开路、短路、崩线、露铜、幼线、显影不净、菲林碎等。 9.4.5 不清之处，可用三倍镜或十倍镜来协助检查。 9.5 常见问题处理方法

9.5.1 短路：用补油笔醮点黑油修补。

9.5.2 开路：用刀片刮掉干膜至不开路，并特别注意刮下的干膜碎不能粘附到板面。 9.5.3 菲林碎：用刀片将它刮掉。

9.5.4 露铜：用黑油填补好，若在线路旁，必需补直。

干膜光成像工艺规范

9.5.5 崩孔：用刀片刮至见铜为止（即不崩孔）

9.5.6 破孔：用专用胶料塞住或用黑油补，特别注意将破孔处的干膜碎清洁干净。 9.5.7 幼线：轻微的可用刀片刮掉干膜，严重的要翻洗。

以上七点若超出工艺控制中允许通过的规定都要翻洗。 9.6 翻洗板子的方法：

9.6.1 用5%±1%（最佳5%）的NaOH药液浸泡2-5分钟，用清水冲洗干净，再在5%±1%的NaOH

溶液中浸泡5分钟，最后再清水冲净。

9.6.2 及时将退膜后的板子先酸洗再清水洗，并烘干。 9.6.3 照正常干膜生产的运作程序生产。 10. 故障与排除

故 障 原 因 排除措施 1.板面氧化、被污染； 1.重新磨板 2.贴膜温度过低或传送速度2.调整贴膜温度和速度在范围内； 太快； 3.调整压力或打开气压； 3.压力不够或未开气压； 4.更换压辘。 4.贴膜压辘不平、有凹坑。 1. 贴膜温度过高或速度过快； 贴膜起皱、气泡 1.调整温度、速度在范围内； 2.适当增加压辘间的压力； 贴膜不牢 2. 压辘压力太小； 3.清洗压辘，保持其表面平整、清洁（不3. 热压辘表面不平，有凹坑或要用坚硬、锋利的工具去刮热压辘）； 胶膜粘污； 4.挑选板材并注意在前面工序减少造成4. 板面不平、有划痕或凹坑； 凹坑的可能； 5. 贴膜起始处不平整。 5.拉紧干膜空压过20cm左右再贴膜。 1. 干膜性能不良、超过有效期使用； 1.加强使用前的干膜检查，开箱后需将干膜有效期贴在干膜架内； 2.按贴膜不牢的措施； 3.调整曝光能量在范围内； 4.调整曝光和显影参数； 5.调整电镀前处理温度在范围内。 6.镀金液电流太大。 1.挑出不良品，按干膜有效期使用干膜； 2.检查房内灯是否漏白光、并用黄光纸包住； 3.调整曝光能量； 4.重新做底片； 干膜起翘 2. 贴膜不牢； 3. 曝光过度、干膜发脆； 4. 曝光不足或显影过度； 5. 电镀前处理温度过高。 1.干膜质量差或储存过期； 2.干膜暴露在白光下造成部余胶、 分聚合； 线变细 3.曝光能量太大； 4.底片光密度不够或底片有

干膜光成像工艺规范

拆痕； 5.抽真空度不够，底片与板接5.检查抽真空系统，加强抽真空并人工辅助赶气。 触不良有虚光； 6.调整显影参数，清洗喷咀； 6.显影液温度太低、显影速度7.更换显影液。 太快，喷射压力不足或部分喷咀堵塞； 7.显影液残旧失效。 1.余胶； 2.线路上有干膜碎； 3.外层底片划伤； 4.内层底片有脏物。 短路、露铜点突出针孔

1．调整曝光、显影参数； 2．介膜要平直，无碎膜，底片四周用红胶带遮住，避免板边曝光； 3．小心使用底片，加强底片的检查； 4．加强底片，曝光机框架的清洁。 缺口、 开路 1. 外层底片和板面或曝光机1.加强室内、底片、板面、曝光机的清框架有脏物； 洁工作； 2. 内层底片划伤。 2.小心使用底片，加强底片检查。

干膜光成像工艺规范

拆痕； 5.抽真空度不够，底片与板接5.检查抽真空系统，加强抽真空并人工辅助赶气。 触不良有虚光； 6.调整显影参数，清洗喷咀； 6.显影液温度太低、显影速度7.更换显影液。 太快，喷射压力不足或部分喷咀堵塞； 7.显影液残旧失效。 1.余胶； 2.线路上有干膜碎； 3.外层底片划伤； 4.内层底片有脏物。 短路、露铜点突出针孔

1．调整曝光、显影参数； 2．介膜要平直，无碎膜，底片四周用红胶带遮住，避免板边曝光； 3．小心使用底片，加强底片的检查； 4．加强底片，曝光机框架的清洁。 缺口、 开路 1. 外层底片和板面或曝光机1.加强室内、底片、板面、曝光机的清框架有脏物； 洁工作； 2. 内层底片划伤。 2.小心使用底片，加强底片检查。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/k8br.html