PCB工艺设计标准 - 图文

PCB工艺设计规范

为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此PCB工艺设计标准。

一、PCB板边与MARK点的设计

1、为了提高装配零件及贴片生产准确性和机器识别精度，PCB板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK点；

a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜；

b. MARK点必须放在PCB板长边的对角上，一般在离PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。对于双面板，则两面都要放置Mark点。如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS。每块PCB板至少要有两个MARKS（在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效）。

C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm±10%)：

圆形A 正方形三角形AA菱形3.0mmA不能有焊盘1.0mm 或丝印等 d、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有4.5mm以上。

2、PCB板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm范围内不可以放置任何元件，在离V割线1mm范围不可以放置任何线路，1.5MM范围不可以放置任何元件。当元件本体至工艺边边缘距离不足4.5mm时，可在PCB板边缘加3mm工艺边，辅边开V-CUT槽，在生产时掰断即可，防止由于外形加工引起边缘部分的缺损（主要是供生产设备和生产线导轨使用）。

3、为了便于提高生产设备利用率和PCB供应厂商的制造，所有同一类型的PCB板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置（即同规格制造），特殊要求的板卡除外。

4、对于对称拼接的PCB板，两条工艺边的工艺孔和Mark点必须对称的对角相应放置。

二、拼板的设计

1、在设计PCB时，尽可能不要设计成异形，确实因为产品结构需要的，应该在无效的空位上保留碎板成为规则的矩形或正方形，保留的碎板与拼板间以邮票孔的形式连结，但连结的位置每边最多不可以超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。

2、原则上多拼板中的单元板间不允许有太大的空间，一般地为了增加机械强度，A、原则上单元板间优先以工艺槽（V-CUT）形式连结，这样适于分板，也可以避免在过波峰焊时助焊剂喷洒在PCB的顶层上损坏元件；B、异形单元板必须填补成规则的矩形，碎板必须保留，碎板与单无板间以邮票孔的形式连结。同样的每块碎板的连结位置每边最多不得超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。

3、拼板尺寸：有铅板卡宽度30~300MM；无铅板卡宽度50~280MM。

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三、孔径的设计

1、插件元件的焊盘孔径比元件实物引脚大0.2~0.3mm， AI的大0.4mm，而且插件孔径优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。(焊盘内孔一般不小于0.6mm，焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损)

2、有定位脚的元件的孔径，在设计时，尽可能保证设计孔径形状与元件实物定位脚（包括元件脚）形状相对应（圆体形/正方体形定位脚焊盘设计成圆形，长方体形/片状定位脚焊盘设计成椭圆形），如音量电位器、高频头等。

3、禁止导气孔、过孔开在焊盘上和焊盘角上或焊盘的延长部分（避免造成假焊和漏锡）。 金属化的过孔、导气孔位置必须覆盖白油或绿油，不可以开白油窗或绿油窗，导气孔/过孔、测试孔跟元件焊盘至少要有0.5mm以上的距离，保证焊盘留有开钢网的空间。

4、螺丝孔、定位孔半径5mm范围，不能有元件和铜箔（要求接地除外）。

5、螺丝孔、定位孔、定位糟、导通孔等在设计时，原则上，在无任何电气意义的情况下，必须取消沉铜。(如与塑胶面壳组合的KB板，螺丝孔及其定位柱必须取消沉铜)。

6、除SO IC 、QFP IC 、 PLC IC封装IC以外，杜绝在元件的下面打导通孔。

7．一般不可以在相邻连接的焊盘中间放置过孔，如因空间限制需要的，必须用阻焊剂填充过孔，如下图：

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四、焊盘的设计

1、一般地，元件焊盘的外径比实际的孔径大2~3倍，单面板最小为2.0mm（建议2.5mm）；双面板最小为1.5mm，焊盘一般采用圆形焊盘，这样可以保证焊接质量。若由于间距太小，无法采用圆形焊盘的，优先采用椭圆形焊盘/长圆形焊盘，增加焊盘的抗剥离强度。

2、在单面板上，焊盘的外径一般应当比引线孔径的直径大1.3mm以上。

3、对于插座元件的第一脚，DIP IC的第一脚的焊盘，为便于区分引脚，这些位置的焊盘做成方形，这对于导入无铅工艺优为重要。

4、对SO IC，要求元件本体方向与过炉方向一致，并在过炉方向末端加收锡焊盘，IC焊盘应露出IC脚至少1.0mm以上，而且IC脚应比实际焊盘的宽度略小0.125mm。（间距小于0.8mm的，可设成等宽度）

5、对于多脚元件（三个脚以上，含三个脚）焊盘中心间距在2.54mm（含2.54mm）以下时，要求将焊盘设置成椭圆形，如下图：

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6、带有金属外壳的元件，外壳必须设置接地焊盘，焊盘向元件本体位置推进1.5-2.0mm（便于良好固定和接地）。如图：

7、需要过波峰焊的PCB锡点面，尽可能地不要放置QFP、PLC IC，确有需要的必须考虑过炉的工艺性和可制造性，一般要求QFP芯片倒45度处理，并在IC的每个角加收锡焊盘；PLC IC矩形的长边以过炉方向成30度角，并在过炉方向末端每个IC角加收锡焊盘。如下图：

8、电解电容、热敏元件的引脚不可以设置在带有散热片的焊盘上，以免在元件发热时影响元件的性能/寿命。

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9、对于KB板，需要装配插件LCD的，LCD顶层做成小圆形焊盘，底层做成椭圆形焊盘，而且在LCD焊盘向板里面（过炉方向末端）要适当拉长（前后端比例为2/3mm），以产生收锡效果，并在焊盘间加白油隔离/包裹，如下图：

过炉方向

10、对于需要上锡的有定位脚的元件（如电位器，高频头）定位脚的焊盘中间不能开口或留有空位，开口或留有空位会导致焊盘不能上锡。对于定位脚需要向中间弯脚的元件（如电位器），建议在弯脚范围1mm范围内追加焊盘，便于加锡固定，而且两定位脚间尽量不要走线（或尽量中间走线），以保证生产工艺标准化。 11、对于在波峰炉后补焊的元件，不需要过波峰焊上锡的焊盘需要开口，在过炉方向前端开0.5-1.0mm流锡糟。螺丝孔、定位孔可以采用同心圆形式，圆中心也可以挖去0.5mm的铜箔，同样可以起到不封孔的效果。如下图：

12、在设计时，如有可能做成排成列的焊盘时，一般要求优先采用椭圆形焊盘： A、 与过炉方向平行的，在最后两个脚加收锡焊盘（如DIP IC）。

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