电子线路CAD试题库及答案
更新时间:2023-11-23 20:24:01 阅读量: 教育文库 文档下载
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电子线路CAD复习题
一、选择题
1、 Computer Aided Design简称为( A )
(A) CAD (B)CAM (C)EDA (D)PLD 2、运行Protel99 SE所要求的最低分辨率是(C )
(A)800*600 (B)1000*1000 (C)1024*768 (D)1024*678
3、在进行电原理图编辑时,双击”Schematic Document”图标后,在”Document”文档下自动创建一个文件,其名为( A )
(A)Sheet n.Sch (B)Sheet n.Prj (C)Sheet n.Pcb (D)Sheet n.Doc 4、原理图文件、印制板文件一般放在 C 文件夹内 (A)Design Team (B)Recycle Bin (C)Documents
5、原理图编辑好后,为了获得较好的打印效果,应将图纸方向设置为( B ) (A)Landscape(水平) (B)Portrain(垂直)(C)两种方向均可
6、设置SCH的工作环境时,”Visible”、”Snap”、”Electrical Grid”三者的取值大小要合理,否则连线时会造成定位困难或连线弯曲的现象。一般来说,可视栅格大小与锁定栅格大小相同,而“电气格点自动搜索”半径范围要 A 锁定栅格距离的一半。 (A)略小于 (B)略大小 (C)等于
7、在放置元件操作过程,按下键盘上的Tab键,其作用是( A ) (A)修改元件属性 (B)旋转 (C)空一格
8、在元件属性设置窗中,元件的序号应在哪设置( B ) (A)Footprint (B)Designator (C)Part(第一个)
9、在元件属性设置窗中,元件的型号或大小应在哪设置( C ) (A)Footprint (B)Designator (C)Part(第一个)
10、在进行电原理图编辑时,如单击鼠标左键选定目标元件,这时如按空格键,则执行的操作是( B )
(A)移动元件 (B)使选定对象沿逆时针方向旋转90度 (C)左右对称 (D)上下对称
11、在画电原理图时,用于连线操作的只能用 A 工具栏中的导线 (A)Wiring Tools (B)Drawing Tools (C)Main Tools
12、 A 既可用于同一张电路图内任何两个引脚之间的电气连接关系,也可用于表示同一电路系统中各分电路图之间元件引脚的连接关系。 (A)I/O端口 (B)网络标号 (C)导线 (D)总线
13、要删除多个对象时,可执行”Edit”菜单下的 B 命令后,将光标移到待删除的对象上,单击鼠标左键即可。
(A)Clear (B)Delete (C)Cut
14、对多个对象进行标记后,执行”Edit”菜单下的 A 命令即可一次性地删除已标记的多个对象。
(A)Clear (B)Delete (C)End
15、下面哪一项不是原理图电气检查的内容( D )
(A)没有连接的网络标号 (B)悬空的输入引脚 (C)没有连接的电源及地线 (D)没有标明元件的封装
16、下面哪一项不是网络表文件中的元器件基本信息( D )
(A)元件的序号 (B)元件封装形式 (C)注释信息 (D)各元器件的连接关系
17、多层板除了具有双面板一样的顶层和低层外,在内部还有导电层,内部层一般为( (A)电源层 (B)接地层 (C)电源或接地层
18、多层板的顶层和底层通过 B 与内部的导电层相连接。 (A)导线 (B)过孔 (C)网络标号
19、过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径( B )。 (A)大 (B)小 (C)可能大也可能小
20、单面板中用来放置元件的工作层是( A )
(A)顶层(Top Layer) (B)底层(Bottom Layer) (C)禁止布线层(KeepOut Layer) 多层(MultiLayer)
21、单面板中用来布线和焊接元件的工作层是( B )
(A)顶层(Top Layer) (B)底层(Bottom Layer) (C)禁止布线层(KeepOut Layer) 多层(MultiLayer)
22、单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是( C )
(A)顶层(Top Layer) (B)底层(Bottom Layer) (C)禁止布线层(KeepOut Layer) 多层(MultiLayer)
23、焊盘直径D与印制导线宽度W关系大致为( A ) (A)W?C )
(D)
(D)
(D)
12D~D (B)W?1D~2D (C)W?D 3324、同一电路板内,电源线、地线、信号线三者的线宽关系是( A )
(A)地线宽度>电源线宽度>信号线宽度 (B)地线宽度>信号线宽度>电源线宽度 (C)信号线宽度>电源线宽度>地线宽度 25、印刷电路板又称为(B )。
(A)SCH (B) PCB (C) DDB
26、Protel 99 SE在初次启动时没有以下(C )菜单。 (A) File (B) View (C)Design
27、下列(C )选项不是电路设计的步骤之一。
(A)绘制原理图 (B) 绘制PCB图 (C)生成器件清单
28、在Preferences对话框的Schematic选项卡中,如果取消选择Auto-Junction复选框,当原理图中出现T字形连接的时候,表面上连接在一起的导线实际上并没有电气意义上的连接。需要用(C )命令才能将交叉的导线连接起来。 (A)Place菜单下的Net Lable(网络标号)命令 (B)Place菜单下的Wire(线)命令
(C)Place菜单下的Junction(电气接点)命令
29、PCB文件和SCH文件之间的桥梁是( A )报表。 (A)网络表 (B)元件清单 (C) 对象属性表 30、( C )报表中包含导线的属性。
(A)网络表 (B)元件清单 (C) 对象属性表 31、在PCB编辑器中,重新绘制图层的顺序为( A )。 (A)根据图层绘制顺序对话框的设置而定 (B)从顶层到底层的顺序 (C)从底层到顶层的顺序
32、利用Protel 99 SE设计电路板的过程中,需要经过一系列的流程才能够得到最终的电路板,那么一般来说,在完成原理图的设计之后需要进行的工作是( B )。 (A)电气规则检查 (B)生成网络表 (C)新建PCB文件
33、不是绘制层次电路图用到的特殊工具是(C )。 (A)子图符号 (B)子图入口 (C)节点 二、填空题
1、 在进行电原理图编辑时,缺省时打开的工具栏有Main Tools、Wiring Tools、Drawing Tools。
2、 在进行电原理图编辑时,分立元件如电阻、电容、电感、三极管、电位器等元件的电气
图形符号存放在Miscellaneous Devices.ddb元件库中。
3、 执行关闭“自动放置电气节点”功能的方法是:单击“Tools”菜单下的”Preferences…”
命令,在弹出的对话框内单击”Schematic”标签,单击”Options”设置框内的”Auto-Junction”复选框,去掉其中的“√”号即可。
4、 如果原理图中的元件数目较多,使用实际导线连接显得很乱时,除了使用网络标号来表
示元件引脚之间的电气连接关系外,还可以使用I/O端口描述导线与导线或元件引脚(包括任何两个电气节点)的电气连接关系。
5、 使用I/O端口表示元件引脚之间的连接关系时,也指出了引脚信号的流向,说明I/O端
口具有方向性。
6、 修改对象属性的操作方法除了按下Tab键调出对象的属性设置窗外,还可直接将鼠标移
到操作对象上,双击鼠标左键,可即刻调出操作对象的属性设置窗。
7、 单击主工具栏的“标记”工具,与执行菜单命令”Edit/Select/Inside Area”效果相同。 8、 对元件进行自动编号时,可执行”Tools”菜单下的”Annotate…”命令。
9、 电原理图电气法测试结果中可能包含两类错误,其中”Error”是致命性错误,必须认真分析。
10、网络表文件(.net)是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。 11、新元件的制作除了直接绘制新元件外,还可通过修改已有元件来制作新元件。
12、项目文件本质上还是原理图文件,只是扩展名为.prj而已;当模块电路原理图内含有更低层次的子电路时,该模块电路原理图文件的扩展名依然为.sch。
13、在编辑需进行仿真操作的电原理图时,电路图中所有元件的电气图形符号一律取自”Design Explorer 99 SE\\Library\\Sch”文件夹下的Sim.ddb仿真测试用元件电气图形符号数据文件包内相应的元件库文件(.Lib)中。 14、多层板是具有多个导电层的电路板。
15、焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡,将元件引脚与铜箔导线连接起来。
16、过孔的制作方法为:在多层需要连接处钻一个孔,然后在孔的孔壁上沉积导电金属(又称电镀)。
17、过孔主要有穿透式和盲过孔两种形式。 18、丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。
19、印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置元件封装,再用铜箔导线将放置的元件连接起来。
20、Protel 99 SE所用的计量单位有两种:英制(Imperial)和米制(Metric),默认为英制单位,它们之间的换算关系是:1mil=0.0254mm。 21、印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。
22、为使电路系统工作可靠,应在每一数字集成电路芯片以及运算放大器、各类传感器、A/D及D/A转换器芯片等的电源和地之间放置退耦电容。
23、原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为 sch 。 24、Protel 99 SE的状态栏位于窗口的 下方 。
25、在放置元件的十字光标命令状态下,可以按 Tab 键调出元件属性对话框,按 空格键
键可以旋转元件。按 X 或者 Y 键可以将元件以相应的坐标轴镜像翻转。 26、方块电路是用一个带有若干子电路的方块来表示的主电路。 27、焊盘的形式有圆形、方形和八角形。 28、焊盘有针脚式和表面粘贴式两种。 三、名词解释
1、 电路仿真:以电路分析理论为基础,通过建立元器件的数学模型,借助数值计算方法,
在计算机上对电路功能、性能指标进行分析计算,然后以文字、表格、图形等方式在屏幕上显示出电路性能指标。
2、 元件封装:与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。
3、 飞线:主要用于表示名个焊盘的连接关系,指引铜箔导线的布置,它不是实际的导线。 4、 电子线路CAD:使用计算机来完成电子线路的设计过程,包括电路原理图的编辑、电
路功能仿真、工作环境模拟、印制板设计(包括自动布局、自动布线)与检测(包括布线、布局规则的检测和信号完整性分析等。 四、简答题 五、上机操作题
单级放大电路如图所示,设计该电路的印刷电路板。(56分)
VCCR118kR2675C2C0.01uFJ212CON2C1BJ14321CON4VCC0.01uFER33.3kR418kNPNVTC30.01uF
设计要求:
1.设计数据库用自己的名字来命名,原理图设计文件用单级放大电路命名;(4分) 2.进行ERC测试;(10分) 3.生成元件列表;(10分)
4.生成网络表;(10分)
5.生成PCB板,用单面板,电源地线的铜膜线宽度为50mil,一般布线宽度为 20mil,人工连接铜膜线,布线时只能单层走线;(22分)
该电路中元件的封装形式及说明见表
元件名称 RES2 CAP NPN CON4 CON2 封装形式 AXIAL0.3 RAD0.1 TO-92A SIP4 SIP2 编号 R1、R2、R3、R4 C1、C2、C3 VT1 J1 J2 说明 电阻 电容 NPN三极管 连接器 连接器
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