PCB布板要求

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形上。

且其距离至少要离导电图形≥1mm。

四、其它要求

1．PCB板上的布线应强弱分明，不应强电与弱电排布混在一起。 2．如有多上N插片时，最好尽可能的排布在同一位置上。 编制： 校对： 审核： 批准：

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