IPC-2223 2011版中文版 - 图文

IPC2223中文版

柔性电路板设计规范

目录

1 范围.................................................................................................................... 5

1.1目的......................................................................................................... 5 1.2 产品分类................................................................................................ 5

1.2.1 电路板分类................................................................................ 5 1.2.2 安装用途.................................................................................... 9 1.3 修订版本........................................................................................ 9

2 适用文件.......................................................................................................... 10

2.1 IPC........................................................................................................ 10 2.2 联合行业标准....................................................................................... 10 3 通用要求.......................................................................................................... 10

3.1 设计模型.............................................................................................. 10 3.2 设计Layout......................................................................................... 11

3.2.1 机械设计效率（考虑最终排版） ........................................... 12 3.2.2加工图建议事项 ........................................................................ 12 3.3 结构原理.............................................................................................. 12 3.4 有关测试要求的考虑事项.................................................................. 13

3.4.1 环境要求 ................................................................................... 13 3.4.2 机械/挠曲要求 ......................................................................... 13

4 材料.................................................................................................................. 13

4.1 选用材料.............................................................................................. 13

4.1.1 材料的可选性 ........................................................................... 15 4.2 介质材料（包括半固化片和接着剂）.............................................. 16

4.2.1粘结片预浸材料（半固化片） ................................................ 16 4.2.2 接着剂（液体） ....................................................................... 16 4.2.3 挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层） ................................... 16 4.2.4各向异性导电胶 ........................................................................ 17 4.3 导电层（表面处理）.......................................................................... 20

4.3.1 镀铜............................................................................................ 20 4.3.1.1 挠性安装应用 ........................................................................ 20 4.3.2 镀镍 ........................................................................................... 21

I

4.3.3 镀锡铅 ....................................................................................... 21 4.3.4 焊锡涂敷 ................................................................................... 21 4.3.5 其它金属涂层 ........................................................................... 21 4.3.6 电子元件材料（嵌入式电阻和电容） ................................... 22 4.3.7 屏蔽用导电涂层 ....................................................................... 22 4.4 有机保护涂层....................................................................................... 22

4.4.1 阻焊层 ....................................................................................... 22 4.4.2 Conformal Coating ................................................................. 22 4.5标记和符号............................................................................................ 23 5 机械和物理性能 ............................................................................................. 23

5.1 加工要求............................................................................................... 23

5.1.1裸板加工 .................................................................................... 23 5.1.2 卷对卷加工（Roll to Roll） ..................................................... 23 5.2 产品/板构型........................................................................................ 23

5.2.1 电路外形 ................................................................................... 24 5.2.2 刚性区考虑事项 ....................................................................... 26 5.2.3 挠性区 ....................................................................................... 27 5.2.4 预成型弯曲 ............................................................................... 36 5.2.5 差分长度.................................................................................... 38 5.2.6屏蔽 ............................................................................................ 43 5.2.7 接地/电源层 ............................................................................. 44 5.2.8补强板和散热片 ........................................................................ 44 5.2.9挠性印制电路板和软硬复合板的应变消除圆角指导方针 .... 45 5.3 组装要求.............................................................................................. 46

5.3.1 机械考虑事项 ........................................................................... 46 5.3.2 托架式挠性和刚挠印制电路板 ............................................... 46 5.3.3单面托架式电路板..................................................................... 47 5.3.4非托架式挠性和刚挠印制板..................................................... 47 5.3.5湿度 ............................................................................................ 47 5.3.6 红外线预热和回流 ................................................................... 48 5.3.7 接着剂玻璃化温度（Tg） ....................................................... 48

II

5.4 尺寸测量系统...................................................................................... 48

5.4.1 基准特征 ................................................................................... 48

6 电气性能.......................................................................................................... 49

6.1电气性能的考虑事项........................................................................... 49 6.2 阻抗和电容控制.................................................................................. 49 7 热控制 ............................................................................................................. 49 8 元件和组装问题.............................................................................................. 50

8.1 总体配置要求...................................................................................... 50 8.2 标准表面安装要求.............................................................................. 50 8.3 表面安装用焊盘................................................................................... 50 8.4 挠性段上的安装限制.......................................................................... 50 8.5 界面连接.............................................................................................. 50 8.6 偏置焊盘.............................................................................................. 51 9 孔/互连............................................................................................................ 51

9.1 有孔焊盘的通用要求.......................................................................... 51

9.1.1 焊盘的要求................................................................................ 51 9.1.2 孔环的要求................................................................................ 51 9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项................................................ 52 9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸........................................................ 52 9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸............................................................ 52 9.1.6 导电层的热消除........................................................................ 52 9.1.7 表面安装元件............................................................................ 52 9.1.8 非功能性焊盘............................................................................ 53 9.1.9 焊盘至导线过渡区.................................................................... 54 9.1.10镂空导体/手指 ......................................................................... 54 9.2. 孔........................................................................................................ 55 9.2.1 无电镀元件孔.................................................................................... 55

9.2.2 电镀元件孔................................................................................ 55 9.3 Coverlay 开窗.................................................................................... 55

9.3.1 Coverlay 开窗，无支撑焊盘 .................................................... 55 9.3.2 Coverlay开窗，支撑孔 ............................................................. 56 9.3.5 1型板反面焊盘通道............................................................... 58

10 电路特征的总要求........................................................................................ 58

10.1 导线特性............................................................................................ 58

III

10.1.1 导线布线.................................................................................. 58 10.1.2 板边距离.................................................................................. 59 10.2 焊盘特性............................................................................................ 59 10.3 大导电区............................................................................................. 59 11 文件编制........................................................................................................ 59 12 质量保证........................................................................................................ 59

IV

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