生产PCBA作业指导书

生产作业SOP

金永益科技股份有限公司列入移交

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標 准 書 生產注意事項(29-292-0952)

發行日期 修訂日期 機密等級

2012/10/8 版 一 般 FB 永源案 SCAN BOARD-B 次 V1.0

傳閱 區

機 種 29-292-0952 作業簡圖或完成圖 :

操作代號

作業名稱

圖 1 簽收 區

圖2

核 准

審 核

主 袁明祥 辦

生产作业SOP

編 生產注意事項： 1. 空 PCB 板要打 SMT 元件前須經烘烤 2 小時~4 小時。 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

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PCB`A 製程中如有使用膠來固定元件或固定線材等.....,其膠質須符合 UL 標準。 PCB`A 製程作業中，請戴有線式之靜電環。 加工過程中流動人員，觸摸 PCB`A 時須帶靜電手套，以確保 PCB`A 不受靜電破壞。 若 SAMPLE 與材料表 (B.O.M.)不符或對其有任何疑慮時，請與製工部聯絡並確認，若廠商自行處理， 後果自行負責，並列入委外廠考核紀錄。 所有零件請使用本公司提供之物料，廠商若有混料或自行換料將嚴厲處罰。 所有極性元件均與 PCB 文字面標示相同。 所有零件不可空焊、冷焊、沾錫或缺件；SMD 零件作業標準如下：

零件腳偏移或歪斜，需小於 零件腳寬度的 1/2

零件腳寬度

圖 3

零件高度

焊點高度要超過 零件高度之1/2

圖 4 零件寬度

焊端寬度需大於零 件寬度之1/2 圖 5

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9. SR1 为插件元件，作业时注意方向。图 7 为元件底部， “+”标示端为元件正极，插件时将“+”号端 朝 RS1 丝印端，不可有浮高；歪斜；超出丝印现象。 (如图 6)此类元件不能用洗板水清洗。 (如图 7) SR1

“+”标 示端

图6

图7

10. J1 插件时注意顺序，从 J1 丝印端开始，按照黑、棕、黄、橙的顺序作业，并点黄胶固定。 (如图 8) 品号贴纸参照示意图方式贴，并注意贴纸不可歪斜；字迹模糊现象。 (如图 9) J1 品号贴纸

图8

图9

11. U1 贴片时注意方向，红点标示端为第一脚，不可有浮高；歪斜；连锡现象。 (如图 10)C2 插件时注 意方向，白色标示端为负极对应 PCB 白色阴影部分，不可有浮高；歪斜现象。 (如图 11) C2

U1

图 10

图 11

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12.螺絲孔不可充錫，PAD 處若有沾錫則需焊平。 13.零件腳長容許範圍 1.5mm 土 0.3mm 。 14.助焊劑必需經水洗製程清洗乾淨且不可留下白色水紋。 15.PCB'A 上不可缺件、空焊、冷焊、錫渣、錫橋或沾錫。 16.為防止 PCB’A 遭受靜電破壞以及堆疊、碰撞所產生之損害，需使用本公司所指定之工程靜電袋及方 式擺放 PCB’A。 17.先將防靜電隔板置於防靜袋內再放入箱內(參考圖 12)。 18.SCAN BOARD 以每一片先用小防靜電袋包裝再放入每一格(參考圖 13)

圖 12

圖 13

圖 14

19.待 SCAN BOARD 置入妥當後，即可將防靜戴蓋上，以達防靜、防塵之效果(參考圖 14)。 20.不論工程箱內是否有裝置 S

CAN BOARD ,若有長時間(半小時以上)不使用之情形，需將防靜電袋 蓋上，以收防塵之效。 21.工程箱及防靜電袋需每月清洗一次。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/jkw1.html