绘PCB板时的一些注意事项
更新时间:2023-11-17 09:40:01 阅读量: 教育文库 文档下载
- pcb板回收价格推荐度:
- 相关推荐
绘PCB板时的一些注意事项
以下资料仅供参考
一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验,在制做PCB板前,应注意以下一些方面的事项: 1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库,所有设计人员在画PCB板时,不要怕麻烦,应
从数据库中调取资料,不能随意画一个尺寸,否则会造成张三画1个10mm的元件为10mm,
李四画同1个10mm的元件为9.5mm,王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后
后端生产线可以降低很大的工作量,对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。
2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音
话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。如果是没有办法非要改动时,应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。
3、在金手指背面不要有元件(电容、电阻等),因为啤压时受力受热易损坏这
些元件,同时也会影响啤压的效果。
4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔,否则元件无法上锡良好。 5、测试点最好在同一个面上,即是在主板的背面。
6、测试点间距最好控制在2MM或以上,如因特殊原因保证不了,可允许在1.2mm
以上。测试点直径大小为1.0-1.2mm,原则上是越大越好。
7、电解电容脚距与焊盘两孔之间的距离必须一致,但电解电容脚距小于2.0mm
时,应加宽焊盘两孔之间的距离,确保元件在过波峰焊时不会连焊影响上锡效果。
8、邦定IC背面不能有按键,以免产品在客户使用中损坏邦线及晶片。
9、地线(大面积)应做成网状,这样对增加绿油附着力有好处,可以完全杜绝
过波峰焊绿油起泡不良现象。
10、需过波峰焊的单面板,后焊元件如:咪头线焊盘、扬声器线焊盘、马达线焊
盘等应考虑做走锡槽,这样对降低生产成本很有效,而且生产效果非常好。 11、电解电容的极性应尽量保证一致,现有的BK905、BK909、BK906等机型做得
很好,一条500PCS/H生产线插件可以减少2-4个QC,同时很容易保证元件不反向。
二、贴片PCB板注意事项:
1、必需有MARK点,MARK点最好在PCB板斜对角,直径为1.0mm规则圆焊盘,且距板边应大于5mm以
上,不能被绿油覆盖,这样可以方便贴片对位,使贴片位置更准确。
2、如果PCB板未做工艺边, 则PCB板必须有一对平行边,同时元件距板边应大于3mm以上,这样
贴片机需夹住PCB板贴片机夹槽有一定宽度,元件太靠边,贴片机吸嘴无法贴片。
3、元件焊盘内不能有过孔,过孔应距焊盘0.1mm以上,中间要有绿油或白油隔开,否则锡膏熔化
后会通过过孔流走,会导致元件少锡。
4、焊盘设计必须合理,必须要与元件的脚位相位对应,止使用通用焊盘设计,0402、0603、0805贴
片元件应建立相应的焊盘标准,并放入数据库。
5、相连的两元件的焊盘最好用白油或绿油隔开,这样可杜绝上锡不良。
6、使用定位的元件,定位孔一定要比元件定位柱大0.1mm以上,这样便元件定位及易放平。
7、元器件丝印要注明标识,有极性的元件更要注明方向或“+”“-”等标识。 8、电容、电阻等贴片元件不能与热压金手指靠得太近,且金手指背后不能有任何元件,以防啤压时 压坏元件。
9、PCB板应要有一定规则,否则要将空白PCB板用“V”型槽或“游标孔”附在PCB板上。
10、贴红胶的贴片元件下面不能有丝印白油,否则会降低红胶粘附性,在生产过程中造成贴片元件
掉,但对于0805贴片元件,由于很多同事喜欢在元件下走多条线,为了杜绝贴片元件两极与走
线短路,应在靠两极的走线上加白油,中间贴线胶处不能有白油。
三、邦定工艺要注意事项:
1、应有邦定识别点,对角小圆在邦定范围内,这样有利邦机识别对位。
2、板边元件与邦定固定夹,要有大于1.5mm间距,这样不会影响夹具夹板。 3、复杂的邦定金手指形状宜做成椭圆形(IC脚100个以上的),邦定时铝线不易短路。
4、邦定周围要有白油圈,便于限定封胶范围。
5、封黑胶范围内(白油圈内)不能有过孔,以防黑胶顺孔流到背面。
6、金手指不用邦线的,尽量不用设置金手指,缩小邦定范围,提高邦定效率。 7、邦定金手指拐角处布线要合理,主要是保证邦线间不要短路。
8、邦板上若有多个IC,应考虑尽量做近一些,以便一次邦定完成,提高邦定效率,
9、PCB板应规则,尽量呈直线,便于夹具夹板。
10、邦定范围 (背面)不能有按键,长时间按键会损坏邦定晶片。
四、POWERPCB使用技巧
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM
PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法: 第一步:将要删除的铜皮框移出板外。 第二步:对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步:将铜皮框的网络重新定义为none,然后删除。 提示:如果用powerpcb4.01,那么删除铜皮的速度是比较快的
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了,如果不用以上方法可以需要几个小时。 关于在powerpcb中会速绕线的方法:
第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc,且ratio为3.5。
第二步:布直角的线。
第三步:选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很快画出绕线。 powerpcb4.0中应该注意的一个问题:
一般情况下,产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误,给以后的设计买下祸根。好的处理办法是:把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中,然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中,这样不会破坏设计的pcb文件的数据。 如果打一个一个的打地过孔,可以这样做: 1、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。 2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时,按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔,可以使用自动布线器blazerouter,自动地打。当然必须设置好规则:
1、把某一层设置为CAM层,并指定GND网络属性给它。 2、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。 3、设置好过孔与焊盘地距离,比如13mil。 4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。 5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
ddwe:
首先,覆铜层改为split/mixs;点击智能分割图标,画好覆铜外框,然后点击右健,选择anything的选择模式,光标移到覆铜外框,进行分割;最后进行灌铜! michaelpcb:
选择覆铜模式,画好外框,右健选择shape,选中覆铜外框,属性改为gnd,flood即可;最后还要删除孤岛。
注意:在画外框之前,必须把该层改为split/mixe,否则不能选中!接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句,显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
1.在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:铜皮
copper pour:快速覆铜
plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(画好智能覆铜框后,如果有多个网络,用此项功能模块进行分割) 2.分割用2D line吗?
在负向中可以使用,不过不够安全。
3.灌铜是选flood,还是tools->pout manager? flood:是选中覆铜框,覆铜。
pout manager:是对所有的覆铜进行操作。 先画好小覆铜区,并覆铜;然后才能画大覆铜区覆铜!
正在阅读:
绘PCB板时的一些注意事项11-17
初级会计职称《初级会计实务》巩固预习:商业折扣等的处理05-13
教务处副主任竞职演讲稿02-25
安全知识、法制教育制度08-11
学会从股市中赚钱:买卖股票66问答08-29
07煜编中国当代文学考研资料 - 图文10-31
2010年陕西省中考化学试题01-22
部编人教版五年级上册《道德与法治》教学计划及全册教学设计【精03-25
紧急避难硐室工作面掘进作业规程(正式)04-26
- exercise2
- 铅锌矿详查地质设计 - 图文
- 厨余垃圾、餐厨垃圾堆肥系统设计方案
- 陈明珠开题报告
- 化工原理精选例题
- 政府形象宣传册营销案例
- 小学一至三年级语文阅读专项练习题
- 2014.民诉 期末考试 复习题
- 巅峰智业 - 做好顶层设计对建设城市的重要意义
- (三起)冀教版三年级英语上册Unit4 Lesson24练习题及答案
- 2017年实心轮胎现状及发展趋势分析(目录)
- 基于GIS的农用地定级技术研究定稿
- 2017-2022年中国医疗保健市场调查与市场前景预测报告(目录) - 图文
- 作业
- OFDM技术仿真(MATLAB代码) - 图文
- Android工程师笔试题及答案
- 生命密码联合密码
- 空间地上权若干法律问题探究
- 江苏学业水平测试《机械基础》模拟试题
- 选课走班实施方案
- 注意事项
- 一些
- PCB
- 中国砂锅行业市场前景分析预测年度报告(目录) - 图文
- (目录)2018-2024年轮胎模具行业市场专项调研及投资前景预测报告 - 图文
- 新课标下的语文教学如何加强课外阅读
- 各类建筑物的单位建筑面积用电指标
- 南京航空航天大学2004数据结构与操作系统考研真题
- 2008年执业药师考试药学专业知识(一)考前冲刺(4)-中大网校
- 土石坝自测题
- 译林小升初英语突击训练系列试卷十及答案
- 基础会计习题集(自编)170520123707295
- 如何提升论坛人气
- 基于模糊聚类和信息熵的综合评价算法
- 郭锡良古代汉语练习4答案
- 计算机组成原理习题答案4
- 利用不同的方法筛选与鉴定转化子
- 2013年广东高考文科数学试题及答案(word)版
- 装备制造技术的发展现状及发展趋势
- 上海财经大学经济学(803)2010年考研模拟测题
- 管理思想史06088
- 小学一年级20以内加减法试题、口算、速算、练习题1
- 实际问题与一元二次方程说课稿3