NDT-MT磁粉检测ASME与JBT4730及DNV区别

NDT-RT/UT/MT/PT四项检测方法 常用标准ASME/JT4730/DNV比较是本人历经多个不眠之夜整理出来的原创,之前已放出PT,希望得到大家的支持,我会继续完善并陆续放出UT和RT...

MT磁粉检测ASME、DNV与JB/T4730比较

(P94):

用于探测铁磁性材料表面或近表面裂纹及其他不连续性。此方法对表面不连续性最灵敏，而随表面以下的近表面不连续埋藏深度增大，灵敏度迅速降低。

2.人员资格鉴定(P396):

按ASNT关于NDT人员鉴定和认证办法，或按SNT-TC-1A进行。

检测人员的视力(若有必要可校正)应能在不小于12in(300mm)距离处读Jaeger型2号标准视力表，并能辨别和区分所用各种颜色之间的差异。这些要求应每年检查一次。 (P97):

①通过提升标准重物试块校准提升力(现用AC/MP-A2L/MP-1001)。当使用磁轭最大间距时，每个交流磁轭至少应由10 lb(4.5Kg)的提升力。

②使用前，每年应检查交流电磁轭，当轭铁损伤或修理后应进行校验。

③磁粉应为精细的铁磁粉，具有高导磁率、低顽磁性，并具备较高的渗透性和较差的保持力。磁粉的尺寸和形状应该有利于磁粉形成显示。

干磁粉可用于极端环境条件，不受寒冷影响，也抗热，某些磁粉在高达600℉(315℃)时仍可使用.

④磁悬液的液体介质应该为变压器油、无味煤油或水。湿磁粉悬浮液和零件表面的温度不能超过50⑤除非磁粉生产商有规定,对非荧光磁粉要求沉积体积为100ml槽液样品为1.2 - 2.4 ml.

(P399~400):

日光或照明设备保证检验区域的光强度至少为1000lx.

黑光灯必须能产生波长为330nm~390nm的光, ,黑光强度(紫外光)≥1000μW/cm2,检验员进入暗区至少经3min适应,以便人眼适应暗区观察。

(P98):

应贴在被检表面，且试片上人工缺陷向内，同时施加磁化力与磁粉，当试片表面显示能

代表伤深度30%的清晰磁粉痕迹时，指示为恰当磁场强度。否则，需改变磁化方法。

①磁化方向:各区域至少应分别进行两次检验。第二次检验时的磁力线方向应与第一次检验所用的方向近似垂直。

②被检区域控制在离两磁极中心线两边最大距离为1/4磁轭间距。每次磁轭间距至少有1in. (25mm)的重叠部分。

7.检验过程:

①表面处理(P95):

㈠打磨:如果表面不平整影响到不连续显示时，则需要对表面进行打磨处理.

㈡处理范围:检查表面及邻近至少1in.(25mm)的区域应保持干燥,没有污垢、油脂、纤维屑、锈皮、焊剂和飞溅、油或其它妨碍检验的外来物质.

㈢涂层处理:如果零件检验区域留有涂覆层,必须演示证明整个存在最厚涂覆层的地方能够探测到显示.

㈣检测区及附近非导电涂层或覆盖层大于0.05mm时，必须验证证明最厚涂层处亦能

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检出不连续性(P403)。

②检测时机:除非图纸或其它技术文件有规定，否则应该在零件加工面或机械加工后的表面，和最终热处理的状态下进行磁粉检验。

③开口保护:零件上小的开口、狭缝或孔应保持闭塞，以免磁粉进入

④重叠:检验中进行时应有足够的重叠(至少10%),以确保在设定的灵敏度下，100%覆盖. ⑤修补:根据原来的检验程序，修补区域要重新检验。

(P414)：

①适用性：所有铁磁性材料都有一定的剩磁，，剩磁强度取决于零件的顽磁性。剩磁不影

响零件的机械性能，但会使一些碎屑粘附在零件表面而影响后续机械加工，以及影响涂层和电镀，如果零件用在靠近敏感仪器的地方，高的剩磁场会影响仪器工作，强的剩磁场能影响电弧焊操作，剩磁还能影响后续磁粉检验，只有图纸、技术条件或订货单中有规定时才退磁。

②磁轭退磁法：交流电磁轭可用于局部退磁，把磁轭极置于试件表面，绕该区移动并提

起磁轭直至足够远，切断电源。

③退磁程度：退磁后，用磁场指示器或磁场强度计来指示，试片在任一点处的剩磁不超

过3G(240Am-1)(绝对值)，附非另有规定(如工程图纸上、合同中或技术条件规定)。

(P414):

①当需作检验清理时，买方应该作出规定，并规定所需清理的程度。

②方法：

㈠用压缩空气吹掉不需要的干磁粉。

㈡让湿磁粉干燥后用刷子或压缩空气清除。

㈢用溶剂冲洗湿磁粉。

㈣也可采用其它不干扰后续要求的任何合适试验后清理方法。

P328①评定：只有显示尺寸大于1/16in(1.5mm)时才被认为是相关瑕疵。

a）：线形显示是指长度大于宽度3倍的显示。

b）：圆形显示是指长度等于或小于宽度3倍的圆形或椭圆形显示。

c）：任何有问题或可疑的显示应重新检测,确定它是否是相关瑕疵.

②.验收标准：所有被检表面不应有：

a）：相关线性显示。

b）：大于3/16in(5mm)的相关圆形显示。

c）：在同一直线上有4个或更多个等于或小于1/16in(1.5mm)（边缘至边缘）的相关

圆形显示.

d)：不允许存在可能掩盖不连续显示的大范围磁粉积聚区。这些区域应清洗

干净，并重新检验。

11.退磁及清理:

①当零件的残留磁性会干扰后续的处理或使用时,在检验完成后的任何时间进行退磁. ②如果磁粉会干扰后续的处理或使用,则必须在检测后进行清理.

(P12)：

①范围:用于连续法检测铁磁锻件、铸件以及包括热影响区在内焊缝的表面缺欠.该方法 可用于检测表面下的缺欠,但其灵敏度随深度增大,降低很快.

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②人员资格鉴定:按照EN473,ISO9712或其它等同的公认标准和认证系统(PCN和NORDTEST)进行MT II级或III级的资格鉴定和认证.也可考虑其它公认国家认证系统. ③设备:提升力交流电(AC)至少45N(10 lb)4.5KG.直流DC至175N(40lb)18KG,触头法不得用于机加工表面.

④黑光灯:必须能产生330~390nm波长,检测面达到光强度不低1000μW /cm2.

⑤表面制备:没有影响灵敏度的氧化皮、油脂、焊接飞溅、机加痕迹、污垢、厚重或松脱的涂层以及其它杂质,焊缝表面以及相邻20mm范围.

⑥涂层:厚度不得超过50μm(同ASME0.05mm).

⑦检测:必须在接近相互垂直的两个方向上进行磁化,最大的偏离角度为30°

⑧湿磁粉:湿磁粉悬液和检测工件温度应当在0℃至57℃之间,温度低于0℃或高于57℃时,应当采用为此按照公认标准认可的程序。温度超过57℃时.应当采用干磁粉.工件温度57~300℃的范围以内,只能用干磁粉.

(ASME: 磁悬浮液和零件表面温度不能超过50℃）.

⑨光强度:

白光表面照度不得低于500lx(ASME1000lx).

荧光检测时使用紫外灯(黑光灯)辐照度不小于1000μW/cm.暗室可见光照度限制最大20lx,眼睛适应暗室至少5分钟。

⑩退磁:交流电检测,剩磁通常较低,没必要退磁.

钢结构焊缝外观和磁粉检验接受标准(DNV-OS-C401)：

缺陷类型

裂纹

未焊透或未溶合 不接受 结构种类 特殊的 主要的 不接受 在不要求背面焊的焊缝根部:长度 < t/2, 最大10

mm 并且不能接近 t 次要的 2

表面气孔 不接受 存在于受拉应力的区域不接受。 对于其他区域在任何10 x 150 mm区域内，聚堆孔直径不得

超过15mm。最大单个孔的尺寸： t/4 或 4 mm

(取较小的)

存在于受横向拉应力作用的压区域不接受。 在

其他区域最大深度允许 0.75 mm 咬边，最大深度 mm 不接受

t:指母材厚度.

常规要求:

焊缝要有良好的成形尺寸和几何形状，焊缝要与母材之间过渡要平滑，开坡口

的焊缝应有微小加强或根部渗透，但不得高于母材表面3mm。角焊缝的表面平

垣可允许轻微的弯曲或凹入，但焊脚要均匀。

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(P155):

适用于铁磁性材承压设备的原材料、零部件和焊接接头表面、近表面缺陷检测,不适用于奥氏体不锈钢和其它非铁磁性材料的检测。

2.检测人员(P155)

①从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得相应无损检测资格。

②无损检测人员资格级别分为Ⅲ(高)级、Ⅱ(中)级和Ⅰ(初)级.取得不同无损检测方法资格级别的人员,只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作,并负相应技术责任. 磁粉检测人员的未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0), 测试方法应符合GB 11533的规定。并一年检查一次，不得有色盲。

(P156):

①提升力:当使用磁轭最大间距,提升力交流电至少应有45N(4.5KG)提升力,直流电至少有

177N(18KG),交叉磁轭至少应有118N(12KG)(磁轭与试件表面间隙为0.5mm).

②退磁装置:应保证工件退磁后表面剩磁≤0.3mT(240A/m-1)(毫特斯拉).

③辅助装置:①磁场强度计,②A1、C、D、M1型试片,③标准试块和磁场指示器.④磁悬液浓度沉淀管⑤2~10倍放大镜⑥白光照度计⑦黑光灯⑧黑光辐照计⑨毫特斯拉计(高斯计):利用霍尔效应制造的霍尔元件做成的测量磁场强度的仪器,常用有:GD-3毫斯计、CT-3毫斯特拉计.

④磁粉:应具有高磁导率,低矫顽力和低剩磁并应与被检工件表面颜色有较高的对比度. ⑤磁悬液:浓度符合下表规定: 磁悬液浓度

磁粉类型

非荧光磁粉

荧光磁粉 4.标准试片(P157):

标准试片主要用于检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能，了解被检工件表面有效磁场强度和方向、有效检测区以及磁化方法是否正确.试片有A1型、C型、D型和M1型。磁粉检测时一般应选用A1-30/100型标准试片。

5.光照度(P166):

白光光照度应≥1000lx,由于条件所限时,可适当降低,但不得低于500lx.

荧光时暗室处白光照度应≤20lx.黑光灯紫外线波长应在320nm~400nm范围内,峰值波长365nm,黑光辐照度≥1000μW/cm2,进入暗区至少经3min适应,不准戴对检测有影响眼镜.

(P165):焊接接头应在焊接完工或焊接工序完工后进行，对有延迟裂纹倾向的材料,至少在焊接完成24h后检测,除非另有要求,对于坚固件和锻件应最终热处理后进行.

(P164):

①每天开始工作前,用标准试片设备及磁粉和磁悬液综合性能.

②磁悬液润湿性能检验:施加在工件表面,如磁悬液液膜均匀连续,则磁悬液润湿性能合格,如断开则润湿性能不合格..

③电流表精度校验:至少半年校验一次.重要电气或大修后,应进行校验..

④提升力校验:至少半年一次,磁轭损伤修复后应重新校验.

⑤辅助仪表校验:黑光辐照计、照度计、磁场强度计、毫斯特拉计等、至少每年校验一次.

配制浓度g/L 沉淀浓度(含固体量)mL/100mL

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⑥其它:设备内部短路检查、电流载荷校验、通电时间等原则上每年一次测定.

(P155):

①预处理

②磁化

③施加磁粉或磁悬液

④磁痕观察与记录

⑤缺陷评级

⑥退磁

⑦后处理

(P164):①被检工件表面不得有油脂、铁锈氧化皮或其它粘附磁粉的物质. 表面不规则状态不得影响检测，否则应适当修理,如打磨,工件表面粗糙度Ra≤25μm.

②工件表面有涂层厚度均匀不超过0.05mm,且不影响检测结果时,经合同双方同意,可带涂层检测.

(P165):

被检工件的磁化,施加磁粉工艺以及观察都应在磁化通电时间内完成,通电时间1s～3s,停施磁悬液至少1s后方可停止磁化,为保证结果,至少磁化两次.

(P166):

①磁痕显示分为:相关、非相关和伪显示.

②长度与宽度之比大于3的缺陷磁痕,按条状缺陷处理,长宽比≤3的磁痕,按圆形磁痕处理③长度小于0.5mm的磁痕不计.

④两条或两条以上缺陷磁痕在同一条直线上且间距不大于2mm时,按一条磁痕处理,其长度为两条磁痕之和加间距.

⑤缺陷磁痕长轴方向与工件(轴类和管类)轴线或母线夹角≥30°时,按横向缺陷处理,其它按纵向缺陷处理.

12.缺陷磁痕观察(P166):

①缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行.

②除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均匀或操作不当造成之外,其它磁痕显示均应作为缺陷处理,辨认细小磁痕时,应用2～10倍放大镜观察.

(P166):可采用照相,录像和可剥性塑料薄膜等记录方式,同时用草图标示.

(P166):

①检查结束时,用标准试片验证检测灵敏度不符合要求.

②发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时.

③合同双方有争议或认为有必要时.

15.退磁一般要求(P166):

①规定检测后加热至700℃以上热处理的工件,一般不进行退磁.

②当检测需多次磁化,如认定一次磁化将会给下次磁化带来不良影响.

③如认为工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响.

④如认为工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响.

⑤如认为工件的剩磁会对焊接产生不良影响的.

⑥其它必要场合.

(P167):

①交流退磁法:将工件从通电的磁化线圈中缓缓抽出,直至工件离开线圈1m以上时,切断

电源,或将工件放入通电的磁化线圈内,将线圈中的电流逐渐减小至零或将交流电直接通

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过工件并逐步将电流减到零.

②直流退磁法:将工件放入直流电磁场中,不断改变电流方向,并逐渐减小电流至零. ③退磁测定:可用剩磁检查保证仪或磁场强度计测定,剩磁≤0.3mT(240A/m-1) (毫特斯拉)。

(P167):

如制造时采用高强度钢以及对裂纹(包括冷裂纹、热裂纹、再热裂纹)敏感的材料,或是长期 工作在腐蚀介质环境下,有可能发生应力腐蚀裂纹的场合,其内壁宜采用荧光检测法.

(P167):

①不允许存在任何裂纹和白点

②坚固件和轴类零件不允许任何横向缺陷显示.

③磁粉检测质量分级: 1.焊接接头的磁粉检测质量分级

等级

Ⅰ

Ⅱ

Ⅲ

Ⅳ 线性缺陷磁痕 不允许 不允许 L≤3.0 圆形缺陷磁痕(评定框尺寸35mm×100mm) d≤1.5,且在评定框内少于或等于1个 d≤1.5,且在评定框内少于或等于2个 d≤8,且在评定框内少于或等于4个 大于Ⅲ级

注:L为线性缺陷磁痕长度,mm; d为圆形缺陷磁痕长径,mm.

2.受压加工部件和材料磁粉检测质量分级

等级

Ⅰ

Ⅱ

Ⅲ

Ⅳ 线性缺陷磁痕 不允许 L≤4.0 L≤6.0 圆形缺陷磁痕 (评定框尺寸为2500mm2 ),其中一条矩形边的最大长度为150mm) d≤2.0,且在评定框内少于或等于1个 d≤4.0,且在评定框内少于或等于2个 d≤6.0,且在评定框内少于或等于4个 大于Ⅲ级

注:L为线性缺陷磁痕长度,mm; d为圆形缺陷磁痕,mm.

(书P53)：

磁轭间距控制在75~200mm为宜，但最小不得小于75mm，因磁极附近25mm范围内，磁通密度过大，会产生过度背景，有可能掩盖相关显示，在磁路上磁通一定的情况下，工件表面的磁场强度随两极间距L的增大而减小，所以磁极间距也不能太大。JB/T4730.4-2005规定：75~200mm间距，检测有效区域为两极连线两侧各50mm范围内，磁化区域应有不少于15mm重叠。

(ASME-V P94):

使被检验区域磁化，并将铁磁性粉末(检验介质)施加到此区域的表面上，此时表面上裂缝及其它不连续性的地方因使正常磁场产生畸变而使磁粉构成一定的图形，这些图形通常是以所探测的不连续性类型为特征的。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/j8r4.html