AOI测试原理

AOI测试原理

2.檢 測 原 理

2.1缺件（侧立、墓碑、错件、极反）

在TR-7100程式中，我们通过元件本体的影像对比，通过用分数来限定其影像可变化的范围。拿缺件来说，当检测位置的元件不在了，它现在所拍到的照片与原来元件在时的照片对比，它的相似度会很低。为什么呢？举个例子，给你两张照片，一张照片上有一张桌子和一个人，另一张照片上只有一张相同的桌子，问你这两张照片像不像。当然你会说不像，一张照片少了一个人怎么可能相像呢？所以，它们的相似度很低，也就是相似度数值低。其它缺陷也都是相似度数值达不到正常情况下的数值而被检测出有问题的。

2.2位移和歪斜

对于这两种缺陷，TR-7100程式是通过在元件本体的参数设置中限制其搜索范围和上下、左右以及角度方向可偏移的大小来检测它们的。它是表示电脑凭借已储存的照片在一定的范围里去寻找和照片相似的影像，这个范围就是我们需要设定的参数，如果电脑在这个设定的范围内找不到符合相似度分数的影像，那么就能判断出缺陷的存在。

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2.3空焊（有些压件也可由空焊测到）

空焊是利用光的反射原理来检测焊点位置是否正常的。 A、正常吃锡的情况，如图左边所示，正光从上方下来，遇到吃

锡斜面产生反射。由于没有光再回到正面镜头，所以从正面看的话， 在电阻左边靠近电阻的地方（斜面的区域）呈现黑色；反之，如右半部份，当电阻吃锡不上或根本就没锡，那么它将垂直反射回从正上方射下的光，在正面镜头下所呈现的就是一块较亮的区域。

B、在TR-7100中，我们使用两个参数来限定元件吃锡的区域是否良好。一个是光的亮度，就是前面提到的光线，它的数值范围是“0~255”；另一个是面积（单位：﹪），范围是“1~100”。空焊参数的设置是这样的，先定好两个参数其中的一个，我们建议固定好亮度，因为在开始设置光源时，元件所在画面的亮度就已确定，以后只要你不改变光源，相同位置的亮度是一定的，不随时间变化。定好亮度值后，就可改变面积来控制空焊的检测是紧还是松。例如，先定好亮度值为85，当发现空焊时空焊框中亮度超过85的面积达到了60%，那么你可以设定它的面积值为60或60以下，一般为40~55。（空焊框就是加在元件焊接区域的检测框）

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2.4短路

TR-7100是利用Solder框框住PCB上的锡 Pad和与锡 Pad相焊接的元件部分， Solder框自动向左右或上下方向向外搜索几个Pixel，在这范围内如发现亮度超过所设亮度值，则为短路。如以下图一所示，这三个Solder框分别向框的左右两侧搜索（如小箭头1和2），当它们在几个Pixel的范围内找到亮度超过设定亮度时，就判排阻短路；反之正常。所以短路的参数只有一个，就是前面讲到的光线，范围是“0~255”。

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2.5反白

就是在元件本体上加一个空焊框，利用元件正面暗，反面白的特征来检测元件缺陷的一种方法。它使用的是空焊框，当然空焊参数像以前一样设置，但参数应该比所加元件测空焊的空焊框参数要松。因为它在亮度相同的情况下，面积会达到元件空焊时的二倍。例如，对一个0603的电阻来说，它的空焊参数为（85、40）如图中A所示二框，那么它的反白空焊参数就应设为（85、80），如图中B所示的框。

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TR7100入门手册

3.WARP的原理

PCB贴片后经过高温REFLOW后，会不同程度地产生弯曲变形，原来CAD资料中元件的坐标位置已不是实际元件的坐标位置，需要用一个参数来补回所偏移的距离，这个参数就是WARP。所以WARP在选择时就要选那些在PCB上位置基本变化不大的物体，比如PCB上的钻孔、锡PAD等。举例说明，如下图所示，图A为未变形板，图B为变形后的板，假设PCB向上延长了几个mm，那么图A中的孔和排阻都相应的向上有一段偏移，但二个Solder框是不会移动的，它是按照板未变形的情况下所作的，如果没有一个参数来补偿排阻向上移动的距离，Solder框还是在原来的地方。所以我们使用WARP来补这一点点的距离给Solder框，让它也向上移动一段距离，与排阻移动的距离一样，那么它又可以准确地检测排阻的短路了。通常情况下，我们会选取三个孔作WARP的最初影像，三个孔偏多少，二个Solder框也偏多少，这样Solder框与排阻之间就没有相对移动了。WARP也是通过影像对比，和检测缺件一样，所以它有相似度的参数；另外还有一个RANGE参数，这是规定电脑在X、Y方向上的搜索范围。

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TR7100入门手册

WARP框 SOLDER框

图A 图B

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/j2tj.html