年产20亿只集成电路引线框架项目

年产20亿只集成电路引线框架项目

一、市场分析

引线框架是半导体/微电子封装专用材料，是制造半导体的重要基础材料，它们的市场供求状况与半导体的市场需求关系密切，成正相关关系。半导体行业在 2004 年经历了强劲增长，2005年全球半导体市场发展有所趋缓，全年销售额为2280亿美元，同比增长6.8%，2006年、2007年快速增长，分别同比增长10.1%、11.0%，2008年经营危机蔓延，2008、2009两年几乎停滞不前，2010年强势回补，增长超过25%，2011年在2010年基础上略有增长，增长率为3%，估算2011年全球半导体全年销售额为3580亿美元。

随着集成电路和分立器件市场需求的大幅增长，与之配套引线框架的市场需求量也将大幅增长。

二、产品方案

目前我国引线框架用铜合金带产品，在分立器件用引线框架铜带方面的生产和国外差距并不太大，但在集成电路用

高端引线框架铜材的研究和生产方面还存在着较大的差距。主要表现为：一是合金材料的种类少、产品的规格状态少，不能和为数众多的电子封装材料相匹配；二是产品性能的均匀一致性及稳定性稍差；影响集成电路的性能可靠性和加工的高效化；三是对高精带材产品的应用性能缺乏系统的研究，目前缺乏系统的评价体系及简单易行的现场评价方法，影响其后工序冲栽、电镀或蚀刻的使用。可喜的是国内引线框架企业逐步进入铜带产业，为国产材料的应用和发展提供了技术支撑和应用平台。

随着国内铜带加工水平的提高，国内引线框架生产企业主要原材料的国产化率提

表4-28 产品方案表

序产品名称 号 1 大规模集成电路引/a） 5 年产量（亿只线框架 中小集成电路引线2 框架 分立器件用引线框3 架

三、生产工艺

从引线框架的生产工艺来讲，国际上主要有冲制型和蚀刻型两种生产工艺。根据国际上的生产经验，100 脚位以上的引线框架产品适合采用蚀刻型生产工艺，100 脚位以下的引线框架产品适合采用冲制型生产工艺。具体的产品的工艺流程图如下： 带料 高速精密带冲制 电镀 检测 包装 精密模具制造 电镀液 10 5 合计 20

图4-22 冲压制作引线框架工艺流程

四、建设规模、投资估算和经济效益

年产20亿只集成电路引线框架生产项目，占地约50亩。项目总投资约2.35亿元，其中固定资产投资约1.89亿元，流动资金约0.47亿元。年销售收入约2.84亿元，年可实现利税约0.71亿元。

五、技术支撑

1）集成电路引线框架属于铜板带下游产业链项目，目前集成电路引线框架下游印刷电路板和电子封装企业集中在华东和华南，但据相关专家预测随着国家产业政策由东向西引导，在三门峡周边地区劳动力资源凸显，电子类企业在五年内将大量西迁，因此集成电路引线框架项目规划为第二阶段实施。

2）生产工艺技术国内已成熟能稳定生产，但高性能冲床设备需从境外引进。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/iy7r.html